手机维修培训第一章：手机维修培训基础Word下载.doc

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由于手机广泛采用粘合的多层印制电路板，在焊接和拆卸时要特别注意通路孔，应避免印制电路与通路孔错开。

更换元件时，应避免焊接温度过高。

有些金属氧化物互补型半导体（CMOS）对静电或高压特别敏感而易受损。

这种损伤可能是潜在的，在数周或数月后才会表现出来。

在拆卸这类元件时，必须放在接地的台子上，接地最有效的办法是维修人员戴上导电的手套，不要穿尼龙衣服等易带静电的服装。

2、操作

（1）将热风枪电源插头插入电源插座，打开热风枪电源开关。

（2）在热风枪喷头前10cm处放置一纸条，调节热风枪风速开关，当热风枪的风速在1至8档变化时，观察热风枪的风力情况。

（3）在热风枪喷头前10cm处放置一纸条，调节热风枪的温度开关，当热风枪的温度在1至8档变化时，观察热风枪的温度情况。

（4）实习完毕后，将热风枪电源开关关闭，此时热风枪将向外继续喷气，当喷气结束后再将热风枪的电源插头拔下。

二、电烙铁的使用

1．指导

与850热风枪并驾齐驱的另一类维修工具是936电烙铁，936电烙铁有防静电（一般为黑色）的，也有不防静电（一般为白色）的，选购936电烙铁最好选用防静电可调温度电烙铁。

在功能上，936电烙铁主要用来焊接，使用方法十分简单，只要用电烙铁头对准所焊元器件焊接即可，焊接时最好使用助焊剂，有利于焊接良好又不造成短路。

2．操作

（1）将电烙铁电源插头插入电源插座，打开电烙铁电源开关。

（2）等待几分钟，将电烙铁的温度开关分别调节在200度、250度、300度、350度、400度、450度，去触及松香和焊锡，观察电烙铁的温度情况。

（3）关上电烙铁的电源开关，并拔下电源插头。

手机小元件的拆卸和焊接

一、小元件拆卸和焊接工具

拆卸小元件前要准备好以下工具：

热风枪：

用于拆卸和焊接小元件。

电烙铁：

用以焊接或补焊小元件。

手指钳：

拆卸时将小元件夹住，焊锡熔化后将小元件取下。

焊接时用于固定小元件。

带灯放大镜：

便于观察小元件的位置。

手机维修平台：

用以固定线路板。

维修平台应可靠接地。

防静电手腕：

戴在手上，用以防止人身上的静电损坏手机元件器。

小刷子、吹气球：

用以将小元件周围的杂质吹跑。

助焊剂：

可选用GOOT牌助焊剂或松香水（酒精和松香的混合液），将助焊剂加入小元件周围便于拆卸和焊接。

无水酒精或天那水：

用以清洁线路板。

焊锡：

焊接时使用。

二、小元件的拆卸和焊接

手机电路中的小元件主要包括电阻、电容、电感、晶体管等。

由于手机体积小、功能强大，电路比较复杂，决定了这些元件必须采用贴片式安装（SMD），片式元件与传统的通孔元器件相比，贴片元件安装密度高，减小了引线分布的影响，增强了搞电磁干扰和射频干扰能力。

对这些小元件，一般使用热风枪进行拆卸和焊接（焊接时也可使用电烙铁），在拆卸和焊接时一定要掌握好风力、风速和风力的方向，操作不当，不但将小元件吹跑，而且还会“殃及鱼池”，将周围的小元件也吹动位置或吹跑。

（1）小元件的拆卸

在用热风枪拆卸小元件之前，一定要将手机线路板上的备用电池拆下（特别是备用电池离所拆元件较近时），否则，备用电池很容易受热爆炸，对人身构成威胁。

将线路板固定在手机维修平台上，打开带灯放大镜，仔细观察欲拆卸的小元件的位置。

用小刷子将小元件周围的杂质清理干净，往小元件上加注少许松香水。

安装好热风枪的细嘴喷头，打开热风枪电源开关，调节热风枪温度开关在2至3档，风速开关在1至2档。

只手用手指钳夹住小元件，另一只手拿稳热风枪手柄，使喷头离欲拆卸的小元件保持垂直，距离为2至3cm，沿小元件上均匀加热，喷头不可触小元件。

待小元件周围焊锡熔化后用手指钳将小元件取下。

（2）小元件的焊接

用手指钳夹住欲焊接的小元件放置到焊接的位置，注意要放正，不可偏离焊点。

若焊点上焊锡不足，可用电烙铁在焊点上加注少许焊锡。

打开热风枪电源开关，调节热风枪温度开关在2至3档，风速开关在1至2档。

使热风枪的喷头离欲焊接的小元件保持垂直，距离为2至3cm，沿小元件上均匀加热。

待小元件周围焊锡熔化后移走热风枪喷头。

焊锡冷却后移走手指钳。

用无水酒精将小元件周围的松香清理干净。

手机贴片集成电路的拆卸和焊接

一、贴片集成电路拆卸和焊接工具

拆卸贴片集成电路前要准备好以下工具：

用于拆卸和焊接贴片集成电路。

用以补焊贴片集成电路虚焊的管脚和清理余锡。

焊接时便于将贴片集成电路固定。

医用针头：

拆卸时可用于将集成电路掀起。

便于观察贴片集成电路的位置。

用以扫除贴片集成电路周围的杂质。

可选用GOOT牌助焊剂或松香水（酒精和松香的混合液），将助焊剂加入贴片集成电路管脚周围，便于拆卸和焊接。

焊接时用以补焊。

二、贴片集成电路拆卸和焊接

手机贴片安装的集成电路主要有小外型封装和四方扁平封装两种。

小外型封装又称SOP封装，其引脚数目在28之下，引脚分布在两边，手机电路中的码片、字库、电子开关、频率合成器、功放等集成电路常采用这种SOP封装手集成电路。

四方扁平封装适用于高频电路和引脚较多的模块，简单QFP封装，四边都有引脚，其引脚数目一般为20以上。

如许多中频模块、数据处理器、音频模块、微处理器、电源模块等都采用QFP封装。

这些贴片集成电路的拆卸和安装都必须采用热风枪才能将其拆下或焊接好。

和手机中的一些小元件相比，这些贴片集成电路由于相对较大，拆卸和焊接时可将热风枪的风速和温度调得高一些。

（1）贴片集成电路的拆卸

在用热风枪拆卸贴片集成电路之前，一定要将手机线路板上的备用电池拆下（特别是备用电池离所拆集成电路较近时），否则，备用电池很容易受热爆炸，对人身构成威胁。

将线路板固定在手机维修平台上，打开带灯放大镜，仔细观察欲拆卸集成电路的位置和方位，并做好记录，以便焊接时恢复。

用小刷子将贴片集成电路周围的杂质清理干净，往贴片集成电路管脚周围加注少许松香水。

调好热风枪的温度和风速。

温度开关一般调至3-5档，风速开关调至2-3档。

用单喷头拆卸时，应注意使喷头和所拆集成电路保持垂直，并沿集成电路周围管脚慢速旋转，均匀加热，喷头不可触及集成电路及周围的外围元件，吹焊的位置要准确，且不可吹跑集成电路周围的外围小件。

待集成电路的管脚焊锡全部熔化后，用医用针头或手指钳将集成电路掀起或镊走，且不可用力，否则，极易损坏集成电路的锡箔。

（2）贴片集成电路的焊接

将焊接点用平头烙铁整理平整，必要时，对焊锡较少焊点应进行补锡，然后，用酒精清洁干净焊点周围的杂质。

将更换的集成电路和电路板上的焊接位置对好，用带灯放大镜进行反复调整，使之完全对正。

先用电烙铁焊好集成电路的四脚，将集成电路固定，然后，再用热风枪吹焊四周。

焊好后应注意冷却，不可立即去动集成电路，以免其发生位移。

冷却后，用带灯放大镜检查集成电路的管脚有无虚焊，若有，应用尖头烙铁进行补焊，直至全部正常为止。

用无水酒精将集成电路周围的松香清理干净。

手机BGA芯片的拆卸和焊接

1、BGA芯片拆卸和焊接工具

拆卸手机BGA芯片前要准备好以下工具：

用于拆卸和焊接BGA芯片。

最好使用有数控恒温功能的热风枪，容易掌握温度，去掉风嘴直接吹焊。

用以清理BGA芯片及线路板上的余锡。

焊接时便于将BGA芯片固定。

拆卸时用于将BGA芯片掀起。

便于观察BGA芯片的位置。

用以扫除BGA芯片周围的杂质。

建议选用日本产的GOOT牌助焊剂，呈白色，其优点一是助焊效果极好，二是对IC和PCB没有腐蚀性，三是其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和PCB的温度保持在这个温度。

另外，也可选用松香水之类的助焊剂，效果也很好。

用天那水最好，天那水对松香助焊膏等有极好的溶解性。

植锡板：

用于BGA芯片置锡。

市售的植锡板大体分为两类：

一种是把所有型号的BGAIC都集在一块大的连体植锡板上；

另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。

连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。

这种方法的优点是操作简单成球快，缺点一是锡浆不能太稀，二是对于有些不容易上锡的IC，例如软封的Flash或去胶后的CPU，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡，一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。

三是植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。

小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC取下。

它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合初学者使用。

下面介绍的方法都是使用这种植锡板。

另外，在选用植锡板时，应选用喇叭型、激光打孔的植锡板，要注意的是，现在市售的很多植锡板都不是激光加工的，而是靠化学腐蚀法，这种植踢板除孔壁粗糙不规则外，其网孔没有喇叭型或出现双面喇叭型，这类钢片植锡板在植锡时就十分困难，成功率很低。

锡浆：

用于置锡，建议使用瓶装的进口锡浆，多为0.5～1公斤一瓶。

颗粒细腻均匀，稍干的为上乘，不建议购买那种注射器装的锡浆。

在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化成块，用细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。

刮浆工具：

用于刮除锡浆。

可选用GOOT六件一套的助焊工具中的扁口刀。

一般的植锡套装工具都配有钢片刮刀或胶条。

二、BGA芯片的拆卸和焊接

随着全球移动通信技术日新月异的发展，众多的手机厂商竞相推出了外形小巧功能强大的新型手机。

在这些新型手机中，普遍采用了先进的BGAIC（Balldarrays球栅阵列封装），这种已经普及的技术可大大缩小手机的体积，增强功能，减小功耗，降低生产成本。

但万事万物一样有利则有弊，BGA封装IC很容易因摔引起虚焊，给维修工作带来了很大的困难。

BGA封装的芯片均采用精密的光学贴片仪器进行安装，误差只有0.01mm，而在实际的维修工作中，大部分维修者并没有贴片机之类的设备，光凭热风机和感觉进行焊接安装，成功的机会微乎其微。

要正确地更换一块BGA芯片，除具备熟练使用热风枪、BGA置锡工具之外，还必须掌握一定的技巧和正确的拆焊方法。

这些方法和技巧将在下面实习操作时进行介绍

（1）BGAIC的定位

在拆卸BGAIC之前，一定要搞清BGA-IC的具体位置，以方便焊接安装。

在一些手机的线路板上，事先印有BGA-IC的定位框，这种IC的焊接定位一般不成问题。

下面，主要介绍线路板上没有定位框的情况下IC的定位的方法。

画线定位法。