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微带线的几何结构并不复杂,但是它的电场磁场却相当复杂,在微带线上传输的并不是严格的TEM波,而是准TEM波。

由于介质基片的存在,场的能量主要集中在基片区域,其场分布与TEM波非常接近,故称为准TEM波。

图1微带线的几何结构和电场力线图

微带线于l952年提出,现在已是人们最熟悉和在射频电路中应用最普遍的传输线。

微带线具有价廉、体积小、存在临界匹配和临界截止频率,容易与有源器件集成.生产中重复性好,以及与单片射频集成电路兼容性好等优点。

与金属波导相比,其体积小、重量轻、使用频带宽、可靠性高和制造成本低等;

但损耗稍大,功率容量小。

60年代前期,由于微波低损耗介质材料和微波半导体器件的发展,形成了微波集成电路,使微带线得到广泛应用,相继出现了各种类型的微带线。

一般用薄膜工艺制造。

介质基片选用介电常数高、微波损耗低的材料。

导体应具有导电率高、稳定性好、与基片的粘附性强等特点。

二、微带线特点

1、微带的第一个特点是非机械加工,它采用金属薄膜工艺,而不是像带状线要做机加工。

图2微带工艺

2、一般地说,微带均有介质填充,因此电磁波在其中传播时产生波长缩短,微带的特点是微。

3、结构上微带属于不均匀结构。

为了处理方便经常提出有效介电常数(它是全空间填充的),注意是相对的。

图3微带的有效介电常数定义εre

(Ⅰ)和(Ⅱ)的λp相同,λp=λ0εre(2—1)

(Ⅰ)和(Ⅱ)的Z0相同,Z0=Z01εre(2—2)

其中,Z0是介质微带线的特性阻抗;

Z01是空气微带线的特性阻抗。

Z01是一个不随介电常数εr变化的不变量。

从概念上,考虑到局部填充,显然有εre<

εr。

4、严格说来,微带不是TEM波传输线,可称之为准TEM模(Quasi—TEMmode),然而作为工程分析,这种概念和精度已足够满足要求。

同样,它也是宽带结构。

5、容易集成,和有源器件、半导体管构成放大、混频和振荡。

常用的基片有两种:

氧化铝Al2O3陶瓷(er=9.0~9.9);

聚四氟乙烯或聚氯乙烯(er=2.50左右)。

三、特征参数

为了计算微带特征阻抗、相速度和波导波长等参数,需要引入有效介电常数的概念。

8/9

图4

图5

图6

(a)当介质基片不存在时,可以传输TEM波,vp=c;

(b)当充满介质时,可以传输TEM波,vp=cεr;

(c)当介质部分填充时,传输准TEM波,cεr<

vp<

c;

特性阻抗和相速:

特性阻抗和相速是任何微波传输线的最主要两个参量。

前者与阻抗匹配有关,后者决定传输线电长度和其几何长度的关系。

传输线的特性阻抗及相速,均系对一定的波形而言。

例如对同轴线,一般指TEM型;

对于一般矩形波导,通常指H10型,其它的波形称为杂型或高次型,应设法加以抑制。

对于TEM波,根据长线方程,传输线的特性阻抗分别为:

Z0=L0C0(3—1)

vφ=1L0C0(3—2)

其中L0和C0分别为传输线的分布电感和分布电容。

特性阻抗为传输线上行波电压和行波电流,或入射波电压对入射波电流之比;

想速度表示电磁波在传输线上的行进速度。

由于波的速度系以等相位点向前移动的速度表示,故又称为相速。

当传输线的分布电感与分布电容求得后,即可根据上式分别求出Z0和vφ。

根据TEM波的特性,其横截面上某一瞬间电场和磁场的分布和该传输线无限长、无限均匀时的静电场与静磁场分布完全一致,故L0和C0可分别按静电场和恒定电流磁场来计算。

由(3—1)式和(3—2)式,得:

Z0=1vφC0(3—3)

即已知分布电容和相速后,也可以直接求得线的特性阻抗。

微带线特性阻抗Z00和有效介电常数εe的求法如下:

先求Z00。

根据

Z00=1cC00(3—4)

为了求Z00,须先求出其分布电容C00。

这是一个静电场的边值问题,最典型的求解方法为应用复变函数的多角形变换,把复平面z1上的微带图形转换成复平面z上的平行板电容器图形。

电场则从充填于z1平面的整个上半部变为z平面的矩形区范围。

利用复变数z1和z的转换关系,并根据平行板电容的计算公式即可算出微带线的分布电容。

有两种具体的计算方法。

其一是近似的,只对导体带条宽度W大于高度h时适用。

此时可把微带电容考虑成以带条宽度W和接地板构成的理想平行板电容器和两个导体边缘电容之和。

在计算一个边缘电容时,可以把W看成无限宽,因而另一侧的边缘场对此边缘场无影响,这样得到:

Z00=π2-μ0ε0•11+πWh+ln⁡(1+πW2h),W≥h(3—5)

另一种方法是严格的,即严格地把一个复平面上的场变换到另一个复平面上。

此时应用多角形变换,可求得z1和z之间的变换关系为:

z1=-2hkπ•lnθ1(zK'

mKm(3—6)

经过复变函数的运算,最后可得到Z00为:

z00=12μ0ε0•K'

K=60πK'

K(3—7)

四、耦合微带线的场结构与等效边界条件

图7

设导线1上激励为V1,2上为0.

图8

图9

V1=Ve+Vo,V2=Ve-Vo(4—1)

得:

Ve=Vo=V12(4—2)

偶模激励V1=Ve,V2=Ve(4—3)

奇模激励V1=Ve,V2=-Ve(4—4)

激励可等效为偶模激励和奇模激励的叠加。

图10

图11

对称面等效边界条件:

切向的E=0,相当于理想导电体(电壁)

图12

图13

切向的H=0,相当于理想导磁体(磁壁)

奇偶模激励单根线的特征阻抗:

奇模激励单根线对地的电容:

C0=C1+2Cm(4—5)

偶模激励单根线对地的电容:

Ce=C1=C2(4—6)

图14激励模式的等效电路-奇模

图15激励模式的等效电路-偶模

奇、偶模激励单根线的特征阻抗为:

Z0o=LC0=1vC0(4—7)

Z0e=LCe=1vCe(4—8)

两模式的场结构不同,实际的想速度也不同。

奇偶模激励时的传播参数:

图16对称耦合线及其等效电路

电报方程:

dV1dz=-jωL1I1-jωLmI2=-jωL11I1-jωL12I2(4—9)

dI1dz=-jωC1V1-jωCm(V1-V2)=-jω(C1+Cm)V1+jωC2V2=-jωC11V1+jωC12V2(4—10)

其中:

C11=C1+CmC12=Cm(4—11)

L1=L11Lm=L12(4—12)

将下式代入电报方程:

偶模V=V1=V2I=I1=I2(4—13)

奇模V=V1=-V2I=I1=-I2(4—14)

dVdz+jωL111±

KLI=0(4—15)

dIdz+jωC111±

KLV=0(4—16)

KL=L12L11=LmL1(4—17)

KC=C12C11=Cm(C1+Cm)(4—18)

据长线理论:

βe=ωL11C111+KL1-KC(4—19)

βo=ωL11C111-KL1+KC(4—20)

Z0e=L11C111+KL1-KC=Z01+KL1-KC(4—21)

Z0o=L11C111-KL1+KC=Z01-KL1+KC(4—22)

均匀填充介质的耦合线:

传输TEM波:

βe=βo=kKL=KC(4—23)

k=ωL11C111-K2(4—24)

K=Z0e-Z0oZ0e+Z0o(4—25)

五、微带线的损耗

损耗是传输线的重要参量之一。

大的线损往往是不允许的。

尤其微带线的损耗要比波导、同轴线大得多,在构成微带电路原件时,其影响必须予以重视。

微带线的损耗分成三部分:

1、介质损耗。

当电场通过介质时,由于介质分子交替极化和晶格来回碰撞,而产生的热损耗,为了减小这部分损耗,应选择性能优良的介质如氧化铝瓷、蓝宝石、石英等作为基片材料。

2、导体损耗。

微带线的导体带条和接地板均具有有限的电导率,电流通过时必然引起热损耗,在高频情况下,趋肤效应减小了微带导体的有效截面积,更增大了这部分损耗。

由于微带线横截面尺寸远小于波导和同轴线,导体损耗也较大,是微带线损耗的主要部分。

3、辐射损耗。

由微带线场结构的半开放性所引起。

减小线的横截面尺寸时,这部分损耗即很小,而只在线的不均匀点才比较显著。

为避免辐射,减小衰减,并防止对其他电路的影响,一般的微带电路均装在金属屏蔽盒中。

六、微带线的色散特性

前面对微带线的分析都是基于准TEM模条件下进行的。

当频率较低时,这种假设是符合实际的。

然而,实验证明,当工作频率高于5GHz时,介质微带线的特性阻抗和相速的计算结果与实际相差较多。

这表明,当频率较高时,微带线中由TE和TM模组成的高次模使特性阻抗和相速随着频率变化而变化,也即具有色散特性。

事实上,频率升高时,相速vp要降低,则εe应增大,而相应的特性阻抗Z0应减小。

为此,一般用修正公式来计算介质微带线传输特性。

下面给出的这组公式的适用范围为:

2≤εr≤16,0.06≤wh≤16以及f≤100GHz,有效介电常数εe(f)可用以下公式计算:

εef=[εr-εe1+4F-1.5+εe]2(5—1)

式中

F=4hεr-1λ00.5+1+2ln⁡1+wh2(5—2)

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