OFweek报告-2011国内LED封装上市公司发展现状及策略Word下载.doc
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同时随着LED产品国家标准的出台,部分LED产品2011年有望纳入享受到财政补贴,工业照明、商业照明可能大范围启动。
以LED照明业务为核心业务的公司可享受白热化竞争前一段时期LED照明行业的高毛利、高成长。
由于上游原材料采购价格的下降以及行业竞争的加剧,LED封装公司产品平均售价呈下降趋势。
随着行业的发展和行业竞争的加剧,LED封装产品的成本在降低的同时,销售价格也会相应呈下降趋势。
目前,国内LED封装应用领域上市公司中除瑞丰光电专注于LED封装外,其余公司都在切入LED照明市场。
其中鸿利光电即重视技术,又重视营销,主要发展LED照明领域;
瑞丰光电追求技术领先,专注于LED封装,主要发展LED照明器件和LED背光源器件;
雷曼光电以封装为核心,积极开拓下游应用市场;
国星光电走垂直一体化路线。
国内LED照明产业链核心上市公司分布
1、业务收入分析
2011年上半年国星光电经营业绩显著低于预期,实现营业总收入5.46亿元,同比增长34.24%,这是由于募投项目产能相继释放,SMTLED与照明产品的销量的提升是营业收入增长的主要原因;
实现营业利润7511.77万元,同比下降10.20%。
2011年上半年鸿利光电实现营业收入2.73亿元,同比增长36.7%。
受益于LED照明市场的兴起,公司的第一大业务SMD封装营收大幅增长49.9%,占比超过六成;
而以子公司为主体的LED应用产品随着规模效应的释放,增长也达到了48.5%,公司从封装到应用一体化的战略效果逐步显现。
2011年上半年瑞丰光电实现营收1.45亿元,同比增长15.15%。
实现营业利润2440万元,同比增长25.21%。
2011年上半年,雷曼光电实现营业收入12169.93万元,同比增长38.79%。
2011年上半年公司实施新定价策略,通过降低产品价格增加市场占有率。
器件产品稳步增长,显示屏产品也实现了较快增长,照明产品开始实现销售;
但是随着LED技术进步与市场竞争加剧,LED封装行业整体产能在2010年大幅扩张,供大于求,导致公司主营的贴片式封装器件和显示屏产品价格持续走低,尤其是高端LED的降价幅度更大。
2011年上半年国内主要LED封装应用公司营业收入对比(单位:
亿元,%)
2、盈利状况分析
2011年上半年,四家上市毛利率达到22%以上,但除瑞丰光电有所增长外,其它三家均同比下降,主要是行业产品销售价格下降导致综合毛利率下降所致。
2011年上半年国内主要LED封装应用公司毛利率对比(单位:
%)
2011年上半年,国星光电的收入取得了较大的增长,从产品机构上看,增长主要来自于SMDLED和照明类产品,尤其是照明类产品增速迅猛。
但是净利润出现大幅度的下滑,这主要源于行业竞争加剧导致公司综合毛利率的下降了近10个百分点。
佛山市国星光电股份有限公司主营业务分产品情况(单位:
万元)
鸿利光电上半年毛利率34.9%,比上年同期小幅下滑0.3个百分点,LAMPLED封装业务毛利率下降7.2%是主要原因,而公司前两大业务SMD封装和LED应用的毛利率有小幅提升。
广州市鸿利光电股份有限公司主营业务分产品情况(单位:
万元)
瑞丰光电上半年毛利率31.44%,比上年同期小幅增长3.31个百分点。
照明LED和中大尺寸LCD背光源LED产品是公司利润的主要来源,实现毛利润总额4072.88万元,占公司毛利润总额的89.96%,较上年同期上升6.66个百分点,主要是公司调整生产和销售结构,继续加大对中大尺寸LCD背光源LED的市场开拓和投入,降低技术含量低、盈利能力弱的显示应用LED的占比,中大尺寸LCD背光源LED占比从17.49%上升至33.85%,而显示应用LED占比从27.72%下降至9.85%,这是公司调整战略发展方向所致。
深圳市瑞丰光电子股份有限公司主营业务分产品情况(单位:
元)
雷曼光电综合毛利率为30.93%,较上年同期39%的毛利率降低8%;
净利润实现1958.06万元,仅比去年同期增长3.96%。
主要原因在于产品价格走低,受市场通胀影响,上游材料黄金、铜、铁等金属价格出现大幅增长,导致公司相应金属材料持续上涨导致制造成本上升;
同时,2011年4月起,深圳市基本工资上调,增加了产品人力成本,人民币对美元持续升值,影响公司外销业务的同比毛利水平都导致公司综合毛利率下降。
深圳雷曼光电科技股份有限公司主营业务分产品情况(单位:
3、未来发展策略
从目前LED照明业务规模分析,国内LED封装应用领域上市公司中除瑞丰光电专注于LED封装外,其余公司都在切入LED照明市场,但至2011年上半年,各公司LED照明业务收入规模都较小,其中鸿利光电最大,达到约7000万,国星光电第二,达到约6500万。
国星光电
由于封装环节毛利率大幅下降,国星光电正在从单纯的LED封装企业走向垂直一体化的LED企业:
公司已经成立国星半导体从事LED芯片业务;
将照明事业部划到新成立的照明分公司当中;
并公告利用超募资金用于渠道、品牌和信息化的建设。
公司目前正处于走纵向一体化的战略转型阶段。
鸿利光电
除了进入通用照明领域外,鸿利光电也开发了汽车信号及照明产品。
照明应用产品以应用白光封装器件为主,公司是国内白光LED器件龙头,封装器件超过一半是白光产品,特别是在SMD封装器件领域,有超过7成是白光。
因此在LED照明和应用领域,公司跟竞争对手相比具备一定的先发优势。
公司封装和照明两个募投项目都将在2012年上半年投产,达产后SMD封装产能将扩张至当前的5倍,照明产能将扩张至当前的4倍。
雷曼光电
为了实现上下游产业链的整合以应对市场激烈竞争,雷曼光电利用募集资金投资于高亮度LED封装器件扩建项目和高端LED显示屏及LED照明节能产品扩建项目,并使用超募资金15153万元投资于生产研发基地建设和高端LED系列产品产业化项目,预计于2012年6月底达到预定可使用状态,提高公司在SMD显示屏和LED照明两大业务领域的规模优势和竞争优势。
瑞丰光电
与国内LED封装行业竞争者国星光电、雷曼光电、鸿利光电等企业的纵向一体化进入下游应用领域的策略不同,瑞丰光电短期内不准备进入上游外延芯片和下游应用领域,而是专注于中游封装。
目前,公司下游客户也以国内中小型LED照明应用企业为主,这些企业并不具备品牌和渠道优势,但凭借产品性价比优势可以在出口欧美的细分照明市场中分一杯羹。
因此公司客户的特点是数量众多,但规模较小且缺乏技术研发实力。
公司通过为客户提供从LED封装工艺结构设计、光学设计、驱动设计、散热设计、LED器件封装、技术服务到标准光源模组集成的LED光源整体解决方案,解决了中小型客户在产品和技术上的瓶颈,以提供整体解决方案带动光源模组和器件的销售,增加了客户的粘性。
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