特种设备高级考试 磁粉三级MT工艺题和综合题答题分析Word格式.docx
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编制工艺卡的要求:
1、在“计算依据”栏中应填写采用检测标准的磁化电流计算公式、考生认为与确定工艺参数相关的其它计算公式和计算过程。
2、在“操作要求及主要工艺参数”栏中应按检测顺序及工艺卡所要求的内容逐项填写。
3、在工艺卡“编制”、“审核”、“批准”栏中填写其资格等级,职务和日期。
磁粉探伤工艺卡(20分)(参考答案)
工件
名称
规格
Φ1130/1070/
1000×
40mm
材料
牌号
09MnNiD
检测
部位
螺栓孔
内壁表面
表面
状况
精车
探伤
设备
CJX-1000型、或CEW-4000型(2.0分)
检验
方法
湿法连续法
交流电(或直流电)(3.0分)
紫外光照度或工件表面光照度
黑光灯辐照度≥1000μW/c㎡或工件表面光照度≥1000lx(1.0分)
标准
试片
C-15/50
(1.0分)
磁化
中心导体法
(3.0分)
磁粉、载液及磁悬液配制浓度
YC2荧光磁粉LPW-3号油基载液0.5-3.0g/L或非荧光磁粉水载液10-25g/L(1.0分))
磁悬液
施加
喷洒(0.5分)
规范
I=(240-450)A(交流电)I=(360-960)A(直流电)
并根据标准试片实测结果确定(3.0分)
检测方
法标准
JB/T4730.4-2005
(0.5分)
质量验
收等级
Ⅰ级(0.5分)
不允许
缺陷
1、任何裂纹和白点。
2、任何线性缺陷磁痕。
3、在评定框内,单个圆型缺陷磁痕d>2.0mm或≤2.0mm的圆型缺陷超过一个。
4、综合评级超标的缺陷磁痕。
(2.0分)
计算
依据
1、按JB/T4730.4-2005表3交流电连续法、中心导体法磁化规范I=(8-15)D计算,D=30mm,则I=(240-450)A;
直流电I=(12-32)D,I=(360-960)A。
2、Φ10mm铜棒进行中心导体法磁化,选取的磁化电流值应保证灵敏度试片上人工缺陷磁痕清晰显示。
3、24个螺栓孔分别进行磁化、检测.(1.5分)
示意
草图
中心导体法磁化示意图(1.0分)
工序号
工序名称
操作要求及主要工艺参数(10分)
1
预处理
1、清除工件表面油脂或其他粘附磁粉的物质。
(0.5)
2
磁化顺序
1、采用中心导体法(通电铜棒置于孔中心)磁化被检测法兰螺栓孔内壁表面纵向缺陷。
(1.0)
试片校核
1、应将C型试片弯成与Φ30mm螺栓孔曲率相同状态,贴在孔内壁。
(0.5)
2、磁化时,先按JB/T4730.4-2005标准中表3公式计算出的磁化电流磁化。
(0.5)
3、再采用C-8/50试片验证磁化电流,以试片上人工缺陷清晰显示时的电流为最终磁化规范。
磁化次数
同一螺栓孔至少磁化两次。
24个孔分别磁化。
磁化时间
采用连续法磁化,磁化、施加磁悬液及观察必须在通电时间内完成,通电1-3S,停施磁悬液1S后才停止磁化。
3
检验与复验
观察时机
检验在磁痕形成后立即进行。
检验环境
荧光法:
紫外光≥1000uW/cm2暗室可见光照度≤20lx。
或
(非荧光法:
可见光下工件表面光照度≥1000lx)。
缺陷观察
磁痕观察需采用相关辅助器材和措施,如:
内窥镜、反光镜、多角度观察等。
超标缺陷处理
发现超标缺陷后认真记录,然后清除至肉眼不可见,再用MT复验,直至缺陷被完全清除。
4
记录
记录方式
采用照相、录像和可剥性塑料薄膜等方式记录缺陷,同时应用草图标示。
记录内容
记录缺陷形状,数量,尺寸和部位。
5
退磁
无特殊要求时不需退磁;
6
后处理
清除工件表面多余的磁悬液和磁粉(0.5)
7
报告
按JB/T4730.4-2005第9.1条要求签发MT报告(0.5)
编制
MT-III(或MT-II)(0.5)
审核
MT-III(或责任师)(0.5)
批准
单位技术负责人(0.5)
年月日
三、综合题(40分)
某压力管道元件制造单位生产一批配法兰式三通,实物照片见图2,规格尺寸如图3所示,材料牌号为16Mn(锻),其磁性能与16MnR(材料供应状态)基本一致。
三通制造工艺采用模锻后经机加工至规定尺寸,机加工后表面粗糙度为3.2μm。
制造单位为保证产品质量,采用MT方法检测三通在制造过程中可能产生的表面缺陷。
请按照JB/T4730.4—2005,采用中等级灵敏度探伤,验收级别为Ⅱ级,回答下列问题。
图2实物照片图3规格尺寸
现有如下探伤设备与器材:
1、CZQ-6000固定式磁粉探伤机、CYD-3000移动式磁粉探伤机、CEW-2000固定式磁粉探伤机,以上探伤机均配置Φ300×
100mm的线圈,5匝。
2、电缆线,长3m
3、支杆1付
4、Φ25×
500mm铜棒
5、磁粉、磁悬液;
标准试片;
磁粉检测其它辅助器材。
1、根据产品的制造工序,你认为该三通在制造过程中容易产生什么缺陷?
并分析缺陷的磁痕特征。
(4分)
答:
该三通在制造过程中容易产生锻造裂纹、锻造折叠和发纹。
(1分)
锻造裂纹具有尖锐的根部或边缘,磁痕浓密清晰,呈直线或弯曲线状。
锻造折叠多发生在倒角部位,磁痕呈纵向直线状。
发纹磁痕特征是:
锻件中的发纹沿金属流动方向分布,有直线和弯曲线状,磁痕清晰而不浓密,两头是圆角。
2、结合产品材料的磁性能和结构形状,你认为该三通能否采用剩磁法进行检测?
并简述理由(3分)
16Mn(锻)磁性能与16MnR(材料供应状态)基本一致,其剩磁为0.75T,矫顽力为320A/m,不符合JB/T4730.4-2005关于剩磁法检测的条件(矫顽力在1kA/m以上,剩磁在0.8T以上),因此不可以进行剩磁法检测。
(2分)
另外,该三通工件形状较为复杂,不易得到所需剩磁,因此也不宜选用剩磁法检测。
3、简述磁感应线的特性和用途。
(3分)
磁感应线的特性:
(1)磁感应线是具有方向性的闭合曲线。
在磁体内,磁感应线是由S极到N极,在磁体外,磁感应线是由N极出发,穿过空气进入S极的闭合曲线。
(2)磁感应线互不相交;
(3)磁感应线可描述磁场的大小和方向;
(4)磁感应线沿磁阻最小路径通过。
磁感应线的作用:
可大致描绘工件中磁场的大小、方向和分布情况,在磁感应线上每点的切线方向都与该点的磁场方向一致。
单位面积上的磁感应线数目与磁场的大小成正比,因此可用磁感应线的疏密程度反映磁场的大小。
4、采用中心导体法对三通进行磁化,如下图所示,请比较图示中三通外表面A、B、C、D四处的磁感应强度大小,并简述理由。
磁感应强度A>B>C>D(1分)
理由:
A处离中心导体最近,B处其次,C处和D处离中心最远,因此A处的其磁感应强度高于B处,B处的磁感应强度高于C处和D处。
C处与D处与中心导体的距离相等,但C处磁感应线走向基本不受三通侧面Ф102×
11管口的干扰,大部分可以在工件中形成闭合的回路,回路的磁阻较小。
而D处的磁感应线走向会受到三通侧面Ф102×
11管口的干扰,部分磁感应线逸出Ф102×
11管口表面,又在另一侧进入工件形成闭合回路,使回路的磁阻增大,因此其磁感应强度小于C处。
5、采用中心导体法对该三通进行磁化,若采用严格磁化规范,要求工件表面的切线磁场强度应达到3.2kA/m~4.8kA/m。
问是否可以采用相同磁化电流值一次磁化,使图示中A区(Ф60圆周面)、B区(Ф60/Ф110圆锥面)和C区(Ф102圆周面)的外表面磁场强度满足要求?
若不可以,则至少应磁化几次?
并回答磁化次序和每次磁化的电流值、检测区域。
(7分)
根据要求,工件表面的切线磁场强度应达到3.2kA/m~4.8kA/m,对于Ф60圆周面,根据安培环路定律,I=πDH
I1=πDH1=3.14×
0.06×
3200≈603(A)
I2=πDH2=3.14×
4800≈904(A)
选择的磁化电流I范围为603∽904(A)
对于(Ф60/Ф110圆锥面),对最大直径Ф110处
0.11×
3200≈1105(A)
4800≈1658(A)
选择的磁化电流I范围为1105∽1658(A)
两次的磁化电流范围不交叠,因此不可以采用一次磁化,可以检测图示中A区、B区和C区的外表面轴向缺陷。
应至少采用两次磁化。
第一次磁化为检测A区,其电流值取值在603∽904(A)范围内,考虑到磁化时同时检测Ф60/Ф110圆锥面靠近小锥的一部分,其磁化电流宜取较大值904A,在此电流值下圆锥面可以检测的最大直径D为:
D=I/πH1=904/3.14×
3200=0.0896m
其对应离小锥面Ф60处距离为30×
(0.0896-0.06)/(0.11-0.06)=0.018m
第二次磁化取电流在1105∽1658(A)范围内,考虑到检测C区和Ф60/Ф110圆锥面靠近大锥的一部分,其磁化电流取较小值1105A,在此电流值下圆锥面可以检测的最小直径D为:
D=I/πH2=1105/3.14×
4800=0.0733m
其对应离大锥面Ф100处距离为30×
(0.11-0.0733)/(0.11-0.06)=0.019m
两次磁化时在Ф60/Ф110圆锥面部分有0.019+0.018-0.03=0.07m的重叠区。
(电流值可取其它值,只要其相应的检测区域在Ф60/Ф110圆锥面有重叠)(2分)
6、为检测三通侧面Ф102圆周面(图示中的D区)外表面纵向缺陷,采用如下图所示的磁化布置,请比较图示中A、B、C三处的磁感应强度大小。
如果灵敏度试验时A、B的灵敏度满足要求,而C处的灵敏度不满足要求,问应增加怎样的磁化布置(在原图上绘图说明),才能保证C处的灵敏度满足要求?
磁感应强度A>B>C(1分)
应再增加一次绕电缆法磁化,
磁化布置如下图。
7、为检测图示中A点的周向缺陷,在下列图示的Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ种四种方法中,在相