allegro如何建PCB封装Word文件下载.docx

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不设置

设置焊盘

焊盘形状

焊盘宽

焊盘高

偏移一般为0

选择相应的层

表层

阻焊顶层

阻焊底层

钢网顶层

钢网底层

菲淋顶层

菲淋底层

贴片焊片此处打钩,否则为直插类型

●通常来说阻焊层要比焊盘大4mil以上,记得钢网层一定要设置,大小与焊盘一样大.

3,创建PCB封装;

使用PCBEditor来创建,创建步骤如下:

打开软件-File-New-选择Packagesymbol,并指定路径和所建的PCB封装名称-OK确认

设置图纸:

Setup-Designparameters

其它地方默认

图纸大小,建议不要过大

单位mm

修改设计栅格Setup-Grids

设计栅格

放置焊盘:

Layout-pins

脚位丝印偏离

起始焊盘脚位增量

设置焊放置数量和间距

焊盘数量焊盘间距

选择焊盘

设置焊盘是否有电气连接

板框几何图形

元件值

约束区

设备类型

蚀刻

制造

包几何图形”焊盘”

包布线框”焊盘禁止”

引脚

参考编号

路线布线框”布线禁止”

公差

用户部分元件

通过布线框”过孔禁止”

放置装配层外框:

设置和元件大小一至,使用线条加到”PackGeometry层中assembly_top”

线宽设置为0

线条形状和线宽

选择层

丝印层:

元件的图框,使用线条加到”PackGeometry层中assembly_top”

线宽设置为0.16（6.3mil）

放置禁止区:

使用矩形加到”PackGeometry层中assembly_top”

放置到元件外框之外,用于DRC检查.

设置参考编号:

Layout-labels-RefDes

需要放置两层:

Assembly_top和Sikscreen_top

标记大小

旋转

文本块

镜像

装配层

找不到自定义焊盘解决方法:

主要原因是因为没有指定路径.

Setup-Userpreferences…-Paths—Library

做何创建热风焊盘

打开--新建--选择Flashsymbol

设计规则:

尽量不要建不规则的热风焊盘

钻孔较小（10mil以下）:

热风焊盘的内径比钻孔大10mil,外圆直径比焊盘的直径大20mil

钻孔较大（10mil以上）:

热风焊盘的内径比钻孔大20mil（0.5mm）,外圆直径比焊盘的直径大20mil（0.5mm）

开口宽度:

（热风焊盘的外径-内径）/2+10mil10mil（0.254）

注意修改设计单位

执行菜单命令Add—flash打开对话框

选择单位

设置中心点,默认

开口宽度

开口数量

开口角度

内径

外径

确认

创建通孔类直插焊盘:

过孔形状

过孔直径

外层

比正常焊盘大0.1mm

热风焊盘

表层设计与焊盘相同

焊盘形状

焊盘宽

焊盘高

不钩选

不用设置

选择合适的热风焊盘

内层

Allegro中Regularpad，thermalrelief，antipad的概念解析 

2010-05-2720:

29:

34| 

分类：

Allegro| 

标签：

|字号大中小 

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什么是Regularpad，thermalrelief，antipad的概念和使用方法

答：

Regularpad（正规焊盘）主要是与toplayer，bottomlayer，internallayer等所有的正片进行连接（包括布线和覆铜）。

一般应用在顶层，底层，和信号层，因为这些层较多用正片。

thermalrelief（热风焊盘），antipad（隔离盘），主要是与负片进行连接和隔离绝缘。

一般应用在VCC或GND等内电层，因为这些层较多用负片。

但是我们在beginlayer和endlayer也设置thermalrelief（热风焊盘），antipad（隔离盘）的参数，那是因为beginlayer和endlayer也有可能做内电层，也有可能是负片。

综上所述，也就是说，对于一个固定焊盘的连接，如果你这一层是正片，那么就是通过你设置的Regularpad与这个焊盘连接，thermalrelief（热风焊盘），antipad（隔离盘）在这一层无任何作用。

如果这一层是负片，就是通过thermalrelief（热风焊盘），antipad（隔离盘）来进行连接和隔离，Regularpad在这一层无任何作用。

当然，一个焊盘也可以用Regularpad与toplayer的正片同网络相连，同时，用thermalrelief（热风焊盘）与GND内电层的负片同网络相连。

创建异形焊盘

●打开PCBEditor---新建Shapesymbol，命名指定路径，

●在ETCHTOP层用铜铂的方式画好焊盘外形，此外形为焊盘。

●有多个外形，需要结合在一去：

Shape—Mergeshapes,点击所有图形即可组合；

●保存符号（制作焊盘时用）：

File---CreateSymbol—XXX.ssm

●保存图形原文件（今后修改用）：

sabe

●按照上面的方法重新创建一个比刚才大一点的图形，些外形作为阻焊SOLD。

●指定文件路径：

Setup---UserPeferencesEitor-----Paths----指定padpath路径和psmpath路径

●钢网层根据情况看是否单独创建，一般来说只需要将焊盘的图形用来做钢网就行

●

●创建焊盘：

打开Pad_designer.

采用复杂焊盘的方法来快速创建阻焊层。