专业硕士课程信息表总表课件资料Word格式.docx
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考核类型
考试
学分
2
学时信息
学时
讲课
总学时
实验
无
上机
其他课程信息
教师组
杨田林武中臣杜桂强李延辉宋淑梅张鹏
教材
参考书
课程说明
内容简介
备注
半导体物理Ⅱ
SeminaductorphysicsⅡ
学位基础课
秋季
讲授
3
54
杨田林吕茂水宋淑梅张鹏杜桂强李延辉
《半导体物理学》叶良修著高等教育出版社
《半导体物理》钱佑华著高等教育出版社
掌握载流子的散射、热现象、复杂的能带输运机理等物理机制和理论模型
详细论述载流子的散射、热现象、复杂的能带输运、强电场下的热电子等内容
半导体表面物理
Seminaductorsurfacephysics
学位专业课
杨田林吕茂水张鹏杜桂强宋淑梅
《半导体表面与界面物理》丘思畴著
《表面物理与表面分析》丁训民复旦大学出版社
掌握表面钝化处理技术及原理
讨论了半导体表面和多晶半导体的晶界以及半导体多层结构中的主要物理过程
超晶格材料与器件
Super-latticmaterrialsanddevices
专业选修课
春季
32
杨田林吕茂水杜桂强张鹏宋淑梅
《硅锗超晶格及低维量子结构》盛箎著上海科技出版社
《半导体超晶格物理》夏建白著科技出版社
掌握超晶格的物理概念和制备技术，及其光电性质
系统介绍了硅分子来外延和Si1-xGex/Si低维量子体系研究工作的发展和一些新进展
集成电路工艺
IntegratedCircuitTechnique
杨田林吕茂水李延辉宋淑梅
《集成电路制造技术—原理与工艺》电子工业出版社王蔚
《MOS集成电路工艺与制造技术》上海科学技术出版社潘桂忠著
掌握集成电路技术，例如氧化与掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试的原理、方法。
第1单元介绍硅衬底，主要介绍硅单晶的结构特点，单晶硅锭的拉制及硅片（包含体硅片和外延硅片）的制造工艺及相关理论。
第2～5单元介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化与掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备，以及所依托的技术基础及发展趋势。
集成电路设计
IntegratedCircuitDesign
杨田林吕茂水李延辉宋淑梅
《集成电路设计》电子工业出版社王志功著
《集成电路设计》清华大学出版社叶以正著
掌握集成电路设计的一系列基础知识。
全书遵循集成电路设计的流程，介绍集成电路设计的一系列基础知识。
主要内容包括集成电路的材料、制造工艺和器件模型、集成电路模拟软件SPICE的基本用法、集成电路版图设计、模拟集成电路基本单元、数字集成电路基本单元、集成电路数字系统设计和集成电路的测试与封装等。
集成电路原理
IntegratedCircuitTheory
杨田林吕茂水杜桂强宋淑梅
《集成电路原理》电子工业出版社谭博学著
SemiconductorDevices
JaspritSingh著
掌握各类集成电路的基本特点、基本原理和基本分析方法
集成运放的基础知识、模拟集成电路的线性应用、模拟集成电路的非线性应用、集成变换器及其应用、集成信号发生器、集成有源滤波器、集成稳压电源、语音和图像集成电路、数字集成电路及应用和可编程逻辑器件。
纳米半导体材料
Nano-seminaductorMaterials
李延辉宋淑梅张鹏
《纳米半导体技术》王占国著化学工业出版社
《功能材料与纳米技术》李玲著化学工业出版社
掌握几种常用的纳米材料制备技术和在生活科研中的应用
介绍了那么半导体材料的定义、性质及在未来信息技术中的地位
半导体光学
OpticalpropertyofSeminaductor
吕茂水杜桂强宋淑梅
《半导体光学性质》沈学础著科学出版社
《半导体光谱和光学性质》沈学础著科学出版社
掌握半导体中发光的物理机制和实验测量方法
全面论述了半导体光学的物理概念，并把复杂的实验现象和简明的概念联系在一起
固体物理
Solidstatephysics
补修课
36
张鹏杜桂强
《固体物理》李正中著高等教育出版社
《固体物理学基础教程》沈以赴著化学工业出版社
介绍了固体量子论的基本概念、方法和模型
总共12章，内容侧重于固体中的元激发，包括：
声子、磁振子等离激元、极化激元等
薄膜物理
Filmphysics
48
杨田林杜桂强李延辉
《薄膜物理》曲喜新著科学出版社
《薄膜物理与技术》杨邦朝著高等教育出版社
掌握薄膜的生长技术与光电性质的测量
第一章：
薄膜的形成第二章;
薄膜的力学性质第三章：
金属薄膜的电导等
半导体物理
physicsofseminaductor
杨田林吕茂水宋淑梅李延辉
《半导体物理学》刘恩科等著电子工业出版社
《半导体物理与器件》[美]DonaldA.Neamen著
赵毅强译电子工业出版社
半导体中的电子状态；
第二章：
半导体中杂质和缺陷能级；
第三章：
半导体重载流子的统计分布等
全面论述了半导体物理的基础知识
半导体微电子器件制备技术
ManufacturingTechnologyofSemicaductormicro-electronicdevices
《半导体器件物理与工艺》苏州大学出版社【美】施敏著赵鹤鸣译
《半导体制造技术物理》【美】MichaelQuirk著韩郑生译电子工业出版社
掌握半导体微电子器件的制备技术，例如光刻、焊接、退火清洗等工艺技术
晶体生长和外延第二章薄膜淀积第三图形曝光与刻蚀等
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