口腔医学技术士专业知识内部押密卷Word文档下载推荐.docx

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D.有适当的流动性,弹性,可塑性

E.操作简便,价格低廉、容易推广

A,B,D,E

5.塑料成形的方法有

A.水浴热聚法

B.冷凝聚合法

C.微波聚合法

D.自凝成形

E.光固化成形

A,D,E

 

二、A1型题(本大题54小题.每题1.0分,共54.0分。

每一道考试题下面有A、B、C、D、E五个备选答案。

请从中选择一个最佳答案。

1.调拌超硬人造石的粉水比例是

A.100g:

15~19ml

B.100g:

20~25ml

C.100g:

26~30ml

D.100g:

31~35ml

E.100g:

36~40ml

B

2.在金属烤瓷修复体中,金-瓷结合力为50%以上的是

A.化学结合

B.机械结合

C.范德华力

D.分子间引力

E.压缩结合

A

3.金属烤瓷桥桥体的龈端粗糙可引起

A.桥体显露金属颜色

B.烤瓷桥体易改变颜色

C.食物嵌塞

D.菌斑附着导致黏膜炎症

E.崩瓷

D

4.在金属烤瓷冠修复中,全瓷面覆盖适用于

A.骀力大的前牙

B.覆盖小的前牙

C.咬合关系正常的前牙

D.咬合紧的前牙

E.错位的前牙

C

5.低熔烤瓷瓷粉熔点为

A.800~860℃

B.871~1065℃

C.1100~1250℃

D.1200~1300℃

E.1300~1500℃

6.在金-瓷冠桥修复体中,若金-瓷热膨胀系数不匹配,会造成

A.烤瓷冠颜色改变

B.烤瓷冠强度减弱

C.金属基底冠增强

D.瓷裂和瓷崩

E.瓷层减薄

7.烤瓷合金的熔点应高于瓷粉的熔点

A.170~270℃

B.50~100℃

C.100~150℃

D.270~370℃

E.300℃以上

8.牙体缺损过大,金属烤瓷全冠正确的制作要求是

A.保证基底冠厚0.3mm,其余用瓷层恢复

B.金属和瓷共同恢复

C.预留瓷层1~1.5mm,其余用金属基底冠恢复

D.缺损处先用人造石填补,粘固时用粘固材料填补

E.缺损处用少量人造石填补后,金瓷共同恢复

9.金属烤瓷全冠制作完成后,临床试冠时颈缘崩瓷,而金属基底冠边缘长短合适,分析造成的原因主要是

A.基底冠颈缘过薄

B.基底冠颈缘过厚

C.颈缘瓷层过薄

D.颈缘瓷层过厚

E.颈缘瓷过长,超过金属基底冠1mm

E

10.

天然牙的全部丧失,临床诊断为

A.牙列缺损

B.牙列缺失

C.牙体缺损

D.牙体缺失

E.牙冠缺失

11.热凝塑料的最佳充填期是

A.面团期

B.丝状期

C.湿沙期

D.粥状期

E.橡皮期

12.下列什么材料中含有BPO(引发剂)

A.热凝塑料

B.自凝塑料

C.光固化型塑料

D.EB复合树脂

E.银汞合金

13.热凝塑料粉液混合后正常的变化过程是

A.粥状期一湿沙期一丝状期一面团期一橡皮期

B.湿沙期一粥状期一丝状期一面团期一橡皮期

C.丝状期一面团期一橡皮期一湿沙期一粥状期

D.面团期一橡皮期一湿沙期一粥状期一丝状期

E.丝状期一湿沙期一粥状期一面团期一橡皮期

14.支托的宽度应是

A.磨牙面颊舌径的1/2

B.磨牙面颊舌径的1/4

C.前磨牙面颊舌径的1/2

D.磨牙面颊舌径的2/3

E.前磨牙面颊舌径的1/3

15.铸造支托的要求下述说法中正确的是

A.耠支托越薄越好

B.骀支托越小越好

C.颌支托应能将颌力正确地传导于基牙牙冠部位

D.所有的支托均叫做胎支托

E.颌支托应恢复与基牙相协调的颌面形态

E

16.当将下述卡环设计在相同基牙上时,与基牙表面接触面积最大的卡环是

A.正型卡环

B.杆式卡环

C.对半卡环

D.RPI卡环

E.联合卡环

17.

由颊、舌两个相对的卡环臂及近远中边缘颌支托(或横贯式支托)组成的卡环是

B.对半卡环

C.应力中断式卡环

D.长臂卡环

E.间隙卡环

18.锤造冠为能较好地恢复邻接关系,加蜡后的片切哪项是正确的

A.加蜡后,用白合金片沿基牙侧片切

B.加蜡后,用白合金片沿邻牙侧片切

C.加蜡后,用温热的白合金片在基牙与邻牙中间片切

D.加蜡后,用温热的白合金片沿基牙侧片切

E.加蜡后,用温热的白合金片沿邻牙侧片切

19.前牙锤造无缝冠不能加蜡的部位是

A.牙体缺损

B.上前牙邻面

C.下前牙邻面

D.上前牙舌面

E.下前牙舌面

20.对焊媒的性能要求不包括哪一项

A.改善焊料熔化后的润湿性

B.熔点低于焊料的熔点

C.有很好的流动性

D.物理、机械性能与焊件接近

E.焊媒本身及生成物的比重小

21.下列哪项不是焊媒的作用

A.消除焊件表面的氧化物

B.消除焊料表面的氧化物

C.保护焊接区在焊接过程中不被氧化

D.连接焊件之间的物质

E.改善熔化后的焊料对焊件表面的润湿性

22.激光焊接的特点是

A.污染小

B.需要焊媒

C.抗氧化差

D.适用范围较窄

E.焊件无需包埋

23.可摘局部义齿固位力的主要来源是固位体与基牙之间

A.吸附力

B.摩擦力

C.大气压力

D.粘接力

E.附着力

24.某技术员在操作过程中,由于疏忽,忘记对金合金烤瓷基底内冠的预氧化处理,完成的金瓷冠最易出现的问题是

A.瓷崩裂

B.瓷表面龟裂

C.瓷烧结合出现气泡

D.颜色异常

E.瓷与金属结合不良

25.增加瓷金结合的方法,除了

A.喷砂

B.除气

C.清洗机清洗

D.预氧化

E.电解

26.下列哪种合金一般不用银作为焊料焊接

A.金合金

B.不锈铜

C.铜合金

D.镍铬合金

E.钴铬合金

27.一患者缺失,灌注模型时,振荡力量过大造成的后果主要是

A.出现气泡

B.模型不清晰

C.声音太大影响别人

D.印模和托盘分开

E.基牙折断

28.男,25岁,牙列缺损取印模。

当藻酸钠印模糊剂与硫酸钙调和后1min内凝固。

若想减缓其凝固程度,需加入

A.硼砂

B.藻酸钠

C.碳酸钠

D.氧化锌

E.滑石粉

29.患者,男,缺失,基牙,可采用的弯制卡环是

A.上反卡环

B.间隙卡环

C.双臂卡环

D.正型卡环

E.环形卡环

30.支架熔模厚0.3mm,铸道直径4mm,铸道长6mm。

有两根铸道,上述哪项会影响铸件的成功

A.熔模太薄

B.铸道太少

C.铸道太短

D.铸道太细

E.铸道太长

31.在制作烤瓷桥时,减轻固定义齿桥体的受力措施错误的是

A.减少桥体骀面的颊舌径宽度

B.加大桥体与固位体之间的舌侧外展隙

C.减少颌面的溢出道

D.减少早接触

E.降低非功能尖斜度

C

32.要模仿出在口内环境下,人眼能识别牙齿所有颜色,大约需要多少种颜色

A.500

B.600

C.700

D.800

E.900

33.下面那一项是瓷全冠修复的适应证

A.前牙严重磨耗,对刃颌未矫正者

B.牙周疾患不适宜做固定修复者

C.过短、过小,无法取得足够的固位形者

D.牙体缺损严重,缺乏抗力形者

E.前牙邻面缺损大,或冠部有多数缺损者

34.目前,临床上全瓷冠修复通常用于

A.前牙桥

B.前牙单冠

C.后牙桥

D.后牙单冠

E.前磨牙

35.下列关于锤造术的描述中,错误的是

A.锤造在工业上也叫煅压

B.锤造冠较薄,强度较铸造冠差

C.锤造冠制作工艺复杂,牙体磨除较多,但价格低廉

D.锤造术利用的是机械外力

E.锤造术在口腔修复中应用广泛,包括锤造冠、锤造桥体、颌垫等

36.弯制尖牙卡环的要求,下列哪项是错误的

A.卡环臂端置于唇面近中,以利用倒凹和利于美观

B.卡环臂端绕过轴面角到达邻面

C.卡环体部的位置不能影响排牙

D.卡环臂贴靠牙龈缘,有利于美观和固位

E.卡环体部要高,以增加环抱力

37.对无牙颌模型的处理,不正确的是

A.边缘有一定的宽度,3~4mm

B.可形成上颌后堤区

C.模型厚度3~4mm

D.下颌可不制作后堤区

E.后堤区应刮除石膏少许

38.无牙颌模型不需缓冲的区域为

A.颧突区

B.上颌结节颊侧

C.切牙乳突

D.上颌硬区

E.腭中缝与翼上颌切迹之间的区域

39.下列哪项不是单臂卡环的特点

A.常用于紧靠缺牙区的基牙

B.有支托

C.对侧以高基托作为对抗臂

D.只有一个卡环臂位于基牙唇颊面或舌面

E.单臂卡环无支持作用

40.义齿设计时,关于切支托的叙述中,错误的是

A.前牙均可以设置切支托,但多用于尖牙

B.切支托可单独设置于某一基牙上

C.切支托可同时设置在两个或多个基牙

D.切支托具有最强的支持力

E.切支托也具有防止义齿下沉的作用

41.为近中舌侧倾斜的末端孤立的健康基牙,宜设计的卡环为

A.回力卡环

B.圈形卡环

D.单臂卡环

E.三臂卡环

42.下颌舌杆的最厚部位为

A.杆的上缘

B.杆的中份

C.杆的下缘

D.杆的上、下缘

E.杆的上缘及中份

43.颌支托的宽度应是

A.颌面颊舌径的1/2

B.颌面颊舌径的1/3

C.颌面近远中径的1/4

D.颌面近远中径的1/2

E.颌面颊舌径的1/4

44.下列关于铸造支架加强带的叙述中,错误的是

A.具有足够的强度,足以克服应力作用,而不产生变形或折断

B.具有恰当的宽度

C.具有恰当的厚度

D.表面形成与塑料有

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