贴片机基础知识Word文档格式.docx
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由于转塔的特点,将动作细微化,选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成,所以实现真正意义上的高速度。
目前最快的时间周期达到0.08~0.10秒钟一片元件。
贴装元件类型的限制,并且价格昂贵。
2)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向,相机固定,贴片头飞行划过相机上空,进行成像识别。
二、机器规格
1、线路板规格
a.最小尺寸:
50mm×
30mm(x方向×
y方向)
b.最大尺寸:
330mm×
250mm
c.线路板厚度:
0.4mm~4mm
2、使用气压
2000系列为:
0.49MPa±
0.05Mpa;
700系列为:
0.5±
0.05Mpa,使用干燥清洁空气。
3、吸嘴
部件吸取是把吸嘴安装在贴片头上进行。
吸嘴按照所载部件形状及尺寸,2000系列有500、501、502、503、504、505、506、507、508几种;
700系列有101、102、103、104、105、106、203几种。
4、ATC
是吸嘴的保管场所。
三、安全使用贴片机
a)机器在运行中,请不要把手和脸等伸入安全罩内。
因为贴片头高速运转,非常危险。
b)机器即使在停机状态,在机器内部进行作业时,请务必打开安全盖后再进行作业。
c)请在停机后进行送料带的更换。
d)2人以上同时进行作业时,请相互联系后再开动机器。
四、操作部分
a)开关类
a.回原点开关(ORIGIN):
必要原点恢复时,能进行原点恢复。
b.启动开关():
生产开始开关。
c.停止开关():
按1次为暂时停止,再按一次就能中止运行。
从暂停状态再次启动时按启动开关即可。
d.单循环开关(SINGLECYCLE):
以一块线路板为单位的暂时停止。
在单循环时,装置处于动作状态情况下,开关的LED灯亮。
e.紧急停止开关:
紧急停止装置时使用。
b)键盘、跟踪球(2000系列)、液晶显示、HOD
五、设备的起动和结束
a)设备的起动
i.2000系列:
向右旋转设备正面右侧的“主开关”;
700系列:
向上开启设备右下侧主开关,接通电源。
ii.2000系列:
WindowsNT起动,接下来显示KE2000系列的起动画面;
启动DOS界面。
iii.初始设定结束后,显示主画面,出现提示恢复原点对话框,选择<
OK>
按钮,进行原点恢复。
b)设备的结束方法
i.按“Exit”按钮。
ii.显示结束确认对话框,按下<
按钮。
进行关闭处理,系统关闭。
iii.2000系列:
将设备的“主开关”向左旋转;
向下关闭设备的主开关,切断电源。
c)持续电源装置(UPS)(2000系列增加的装置)
防止由于突然停电而引起损坏计算机数据及系统软件,可作为备用电源。
因此,即使停电,也不会导致数据的破坏和丢失,能安全可靠地结束系统。
六、生产前准备
1.调整传输带的宽度,当PWB能顺利通过即为好,不能太紧也不能太宽松。
板下顶针一般放在需要贴元件的下方。
2.用摄像头校正BOCMark,即在Cnvr中选BOCAligh,若在该处按回车后,没出现Mark,在Option中先Tech……,再选第一个,在OK处按回车后,再选BOCAlign,就可以校正Mark。
3.在chng中选Placementdata,用HOD调整每一个坐标在电路板上的准确位置。
4.在Pickdata界面,选择Machineoperation→Confirmation→Coordinate→Picktracking,用HOD调整元件在送料器上X、Y的坐标位置。
5.选择Machineoperation→Confirmation→Coordinate→Heighttracking,用HMS测量其Z值高度。
6.在Componentdata界面,选择Machineoperation→Measurement→Currentcomponent/Allcomponent,测量当前屏幕显示元件/所有元件的长、宽、高。
6.在Optim.中选Optimization,进行优化,优化后,在Head中会出现规则的左、中、右。
最后为存盘(即在File中选Save),再用Exit退出。
7.在Prod中选drialrun,即进入空贴,空贴时设置为手动跟踪,便于观察坐标位置是否准确,若有偏差,直接用HOD上Camera调整其坐标位置,否则就可以正常生产了。
七、生产时的各种处理
a)部件用完:
有两种提示:
a.如图
选中Retry,表示将部件补充后,从吸取贴片循环开始重新生产;
选中Skip,表示跳过该部件,由下一个吸取循环重新开始生产。
b.如图:
Retry(重试):
将部件补充后,从吸取贴片循环开始重新生产;
Ignore(忽略):
跳过该部件,由下一个吸取循环重新开始生产;
Abort(中断):
中断生产。
b)标记识别错误
在MARK的识别中发生识别错误(如图),注意其中的选项是可显示而不可选择。
机器就停止运行,处理顺序:
i.选择HOD摄像头,进行示教。
ii.“生产重新开始模式”可以选择,如图:
1.Re-tryatsameposition(不变位置再次进行识别动作):
重试识别动作;
2.Re-tryattaughtposition(由调整后的位置进行识别动作):
因线路板加工偏移等,MARK碰到检测框时选择,在调整后的位置,再次进行标记识别动作;
3.Usetaughtpositionascenter(调整后的位置作为识别结果):
因标记氧化等理由而不能识别的情况下选择。
把调整后的位置作为标记位置进行贴片修正。
因此,在正确执行示教后,选择。
iii.按开始按钮,重新开始生产。
c)生产画面结束
单击File→Exit,显示如下信息:
i.保存:
保存变更后的程序内容和生产管理信息。
ii.不保存:
不保存在生产画面里的变更内容和生产管理信息。
单击OK结束返回主画面。
八、贴装机概述
贴装机相当于机器人的机械手,把元器件按照事先编制好的程序从它的包装中取出,并贴放到印制板相应的位置上。
1.贴装机的的基本结构
(1)底座——用来安装和支撑贴装机的全部部件,目前趋向采用铸铁件。
铸铁件具有质量大、振动小的特点,有利于保证贴装精度。
(2)供料器——供料器用来放置各种包装形式的元器件,有散装、编带、管装和托盘四种类型。
贴装时将各种类型的供料器分别安装到相应的供料器架上。
(3)印制电路板传输装置——目前大多数贴装机直接采用轨道传输,也有一些贴装机采用工作台传输,即把PCB固定在工作台上,工作台在传输轨道上运行。
(4)贴装头—贴装头是贴装机上最复杂、最关键的部件,它相当于机械手,用来拾取和贴放元器件。
(5)贴装头的x、Y定位传输装置——有机械丝杠传输(一般采用直流伺服电机驱动);
磁尺和光栅传输。
从理论上讲,磁尺和光栅传输的精度高于丝杠传输;
但是在维护修理方面,丝杠传输比较容易。
(6)贴装工具(吸嘴)——不同形状、大小的元器件要采用不同的吸嘴进行拾放,一般元器件采用真空吸嘴,对于异形元件(例如没有吸取平面的连接器等)也有采用机械爪结构的。
(7)对中系统——有机械对中、激光对中、激光加视觉对中,以及全视觉对中系统。
(8)计算机控制系统——计算机控制系统是贴装机所有操作的指挥中心,目前大多数贴装机的计算机控制系统采用Windows界面。
2.贴装机的主要技术指标
(1)贴装精度:
贴装精度包括三个内容:
贴装精度、分辨率和重复精度。
贴装精度——是指元器件贴装后相对于印制板标准贴装位置的偏移量。
一般来讲,贴装Ch中元件要求达到±
0.1mm,贴装高密度窄间距的SMD至少要求达到±
0.06mm。
分辨率——分辨率是贴装机运行时最小增量(例如丝杠的每个步进为0.01mm,那么该贴装机的分辨率为0.1mm)的一种度量,衡量机器本身精度时,分辨率是重要指标。
但是,实际贴装精度包括所有误差的总和,因此,描述贴装机性能时很少使用分辨率,一般在比较贴装机性能时才使用分辨率。
重复精度——重复精度是指贴装头重复返回标定点的能力。
贴装精度、分辨率、重复精度之间有一定的相关关系。
(2)贴片速度:
一般高速机贴装速度为0.2S/Chip元件以内,目前最高贴装速度为0.06S/Ch中元件;
高精度、多功能机一般都是中速机,贴装速度为0.3-0.6S/Chip元件左右。
(3)对中方式:
贴片的对中方式有机械对中、激光对中、全视觉对中、激光和视觉混合对中等。
其中,全视觉对中精度最高。
(4)贴装面积:
由贴装机传输轨道以及贴装头运动范围决定,一般最小PCB尺寸为50x50mm,最大PCB尺寸应大于250x300mm。
(5)贴装功能:
一般高速贴装机主要可以贴装各种Chip元件和较小的SMD器件(最大25x30mm左右);
多功能机可以贴装从1.0x0.5mm(目前最小可贴装0.6x0.3mm)——54x54mill(最大60x60mm)SMD器件,还可以贴装连接器等异形元器件,最大连接器的长度可达150mm。
(6)可贴装元件种类数:
可贴装元件种类数是由贴装机供料器料站位置的数量决定的(以能容纳8mm编带供料器的数量来衡量)。
一般高速贴装机料站位置大于120个,多功能机制站位置在60—120之间。
(7)编程功能:
是指在线和离线编程以及优化功能。
九、FEEDER操作维修与保养
1.1 Feeder操作指引
1.1.1 操作员根据“SMT零件站位表”上的Feeder次序上料,当Feeder装上安装机后