计算机组装与维护毕业设计.docx
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计算机组装与维护毕业设计
毕业设计论文
设计题目:
计算机组装与维护
专业:
计算机应用技术
班级:
计应133班
学号:
1331602343
三号黑体行距:
固定值40磅
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工程职业技术学院
计算机组装与维护
摘要
21世纪随着计算机技术的不断发展和普及,计算机不再简简单单的是一个办公工具,它已经进入普通的家庭用户,尤其是多媒体计算机的出现,促使计算机成为家庭学习,生活,娱乐的重要组成部分。
因此,对计算机基础知识的了解掌握,是非常重要的。
计算机组装与维护是计算机专业实践性较强的一门课程。
在计算机日益普及的今天,作为计算机专业的学生不但应熟悉计算机系统基本部件的性能,掌握其使用方法及常见故障的维护和维修,而且要有过硬的组装计算机的能力,以及系统设置,测试,维护,维修及优化的能力。
关键字:
WindowsXP;组装;BIOS;注册表;
1计算机的主要组成部件
1.1计算机分类和计算机硬件技术发展状况
1.1.1计算机的分类
(1)按照性能指标及规模分类
①巨型机:
高速度、大容量
②大型机:
速度快、应用于军事技术科研领域
③小型机:
结构简单、造价低、性能价格比突出
④微型机:
体积小、重量轻、价格低
(2)按照用途分类
①专用机:
针对性强、特定服务、专门设计
②通用机:
科学计算、数据处理、过程控制解决各类问题
(3)按照原理分类
①数字机:
速度快、精度高、自动化、通用性强
②模拟机:
用模拟量作为运算量,速度快、精度差
③混合机:
集中前两者优点、避免其缺点,处于发展阶段
按微处理器(CPU)字长分类按微处理器字长来分,微型计算机一般分为4位、8位、16位、32位和64位机几种。
不论何种计算机,它们都是由硬件和软件所组成,两者是不可分割的。
人们把没有安装任何软件的计算机称为裸机。
1.1.2计算机硬件技术发展状况
在现代计算机中,外围设备的价值一般已超过计算机硬件子系统的一半以上,其技术水
平在很大程度上决定着计算机的技术面貌。
外围设备技术的综合性很强,既依赖于电子学、机械学、光学、磁学等多门学科知识的综合,又取决于精密机械工艺、电气和电子加工工艺以及计量的技术和工艺水平等。
外围设备包括辅助存储器和输入输出设备两大类。
辅助存储器包括磁盘、磁鼓、磁带、激光存储器、海量存储器和缩微存储器等;输入输出设备又分为输入、输出、转换、模式信息处理设备和终端设备。
在这些品种繁多的设备中,对计算机技术面貌影响最大的是磁盘、终端设备、模式信息处理设备和转换设备等。
新一代计算机是把信息采集存储处理、通信和人工智能结合在一起的智能计算机系统。
它不仅能进行一般信息处理,而且能面向知识处理,具有形式化推理、联想、学习和解释的能力,将能帮助人类开拓未知的领域和获得新的知识。
(1)CPU
CPU自打电脑诞生以来就一直平稳的升级、换代、过度,充当着计算机大脑的角色。
可是CPU它走到了生命的十字路口,它站在路中央面临着3种选择:
向前、向左、向右。
向前:
CPU从诞生开始沿着频率之路走了很久。
直到有一天,频率之路变得崎岖泥泞。
CPU见势不妙,拐到了多核大街。
目前他正沿着多核大街继续前行。
时下,双核CPU已然成为主流。
平台成熟度应很高,双核CPU及其配套的主板价格已经降到了普通消费者也能承受的地步。
两大巨头AMD和Intel正在酝酿着推出更高规格的4核桌面处理,预计明年就可以推出。
沿着双核大街走下去,也许后年就成了8核,再往后16核、32核……。
但是双核大街并不平坦,制造技术问题困扰着生产商。
更重要的是消费者到底需要多少核?
向左:
干掉存。
今年九月底在IDF论坛上面,英特尔已经向大家展示了一款集成了存的80核处理器:
TERAFLOP。
说明CPU集成存的TSV(ThroughSiliconVias)技术已经完成。
TERAFLOP处理器每个核心都独立集成了256MB的存,预计这款产品将在2010年上市。
而AMD处理器中集成存控制器的设计为处理器与存开始整合吹响了冲锋号,自此CPU有可能把存吃掉,在电脑中更加扎实自己的霸主地位。
向右:
被显卡整合。
自从AMD和ATI双A合璧以来,AMD与NVIDIA的合作依然进行,但是后者的却处在一个很尴尬的地位。
于是,屡屡有NVIDIA的新闻传出,有说NVIDIA要投入Intel的怀抱;也有说NVIDIA即将一蹶不振;同样我们可以猜想NVIDIA是否会将CPU整合到其GPU①中,因为NVIDIA有这个实力。
在CPU与GPU结合中,有了ATI的AMD要走的更前一步,已经放出其在2008年推出整合了显卡功能的处理器,这种芯片采用45nm工艺制造。
甚至已经有人将CPU和GPU的联合体命名为IPU(IntergratedProcessingUnit整合处理单元)。
前、左、右三个方向都有很大的可能,也许CPU阵营会一分为三,分别朝着三个方向发展。
我们只能拭目以待。
(2)存
在目前的系统主存储器市场中,占绝对主导地位的是DRAM,但切断电源后其存储信息亦随之消失的缺点,在很大程度上限制了它的应用和发展。
为此,80年代末90年代初Intel公司率先推出了快闪存储器(FlashMemory)。
它是一种电可擦非易失性半导体存储器,采用的是非挥发性存储技术。
若不对其施加大电压进行擦除,可一直保持其状态,在不加电状态下可安全保存数据达十年。
同时它也具有固态电子学特征,即没有可移动部件,抗震性能好。
FlashRAM的存取时间仅为30ns,比E2PROM快得多,而且具有了像E2PROM那样单管结构的高密度,使制造成本和体积都很小。
FlashRAM还兼有ROM和RAM两者的性能及高密度,是目前为数不多的既具备大容量、高速度,又具有非易失性、可在线擦写特性的存储器。
快闪存储器多用于系统的BIOS,如Modem、网络设备(Hub、路由器)和通信业等,其应用领域正在激增。
另外还有一种铁电体存储器(FerroelectricRAM),它也采用非挥发性存储技术,在生产中使用了铁氧体。
它优于快闪存储器的特点是其经过多次写操作后性能不退化,而快闪存储器存在退化问题。
因此铁电体随机存储器的应用前景广阔。
(3)主板
首先,集成电路就是为了减少印刷电路中信号传输所遇的电阻而产生的。
其次,电脑必
然是集成度越来越高的,因为要求体积小,节能,而随着工艺的发展,集成的产品也可以满足普通应用,所以集成的优势在于成本低,满足普遍需求。
网卡声卡这些可以减少不必要的开支,虽然INTEL在未来的计划中打算把CPU集成在主板上,但是那估计只能是说说而已,毕竟DIY市场还是很大的选择配件的乐趣还是需要的。
应该说集约型电脑和各部件独立式应该同时存在,现在就这样,比如ION平台几乎集成了所有东西,包括ATOMCPU都是集成的,而高端服务器的网卡必须是独立的,影音电脑的声卡是独立的,DIY兼容机的所用东西都可以用独立的,只要有需求,所以不存在某个一定的趋势,今后的主板怎么样还是只能待市场来决定。
(4)显卡、声卡、显示器等
①A卡N卡混交
传统上A卡与N卡是不能混交的,但在09年,这个问题似乎有了转机,有网友对驱动进行了独特设定,成功实现了两种显卡的混交,测试结果表明,混交平台在运行游戏时相对于单独显卡可以提升25%左右性能,而随后微星也推出了一款采用硬件方案的混交主板,使用的是LUCID公司的HYDRA芯片,但NVIDIA对此持的立场非常强硬,表示将从底层驱动进行屏蔽。
②USB3.0
USB3.0技术将支持铜和光两种线缆,使用光纤连接之后,速度可以达到USB2.0的20倍甚至30倍。
以25GB的文件传输为例,USB2.0需要13.9分钟,而3.0只需70秒左右。
同时USB3.0接口有标准A型、标准B型、迷你B型等三种,其中标准A型完全兼容USB2.0设备,只不过接入后速度会降级,标准B型则不向下兼容,主要用于连接外设。
③多点触控
传统触控,屏幕只能对一个触控点做出反应。
多点触控,简而言之可以理解为一个屏幕多点操作,通过感应到手指滑动的快慢以及力度(力度用触摸点的多少转换来实现),从而操作系统应用起来更加人性化。
多点触控的首次大规模应用是在苹果手机上,而windows7.0加入了多点触控技术后,电脑用户也可感受到这种新技术的魅力。
④3D显示
为了配合3D效果的呈现,3D显示器新加入了两个元素:
一副3D眼镜和一个信号收发器。
玩游戏时戴上眼镜。
而这副眼镜也正是3D显示器的奥秘之一,左右两个镜片的光学。
系数存在差异,再加上显示器采用了120Hz的超高刷新率,使左右眼形成视觉差,从而达到无与伦比的3D显示效果。
游戏时,不禁让人发现,早已习惯的2D画面突然从屏幕里“站”了出来,熟悉的游戏有了全新的畅快感受。
1.2微型计算机CPU
1.2.1CPU的组成
(1)微型计算机CPU组成逻辑图如图1-1所示:
图1-1CPU组成逻辑图
(2)微型计算机CPU组成实物图如图1-2所示:
图1-2CPU组成实物图
1.2.2CPU的举例
(1)微型计算机CPU的举例如图1-3所示:
图1-3CPU的举例
CPU系列:
酷睿i75500U
核心数量:
双核心
主频(MH):
2.4GHz
总线频率:
5.0GT/s
插槽类型:
BGA1168
三级缓存:
4MB
1.3计算机主板
1.3.1计算机主板组成和结构
(1)计算机主板
计算机主板图解如图1-4
图1-4计算机主板图解
(2)计算机主板举例
如图1-5所示
图1-5计算机主板
产品名称:
酷睿B150M-PLUS
集成芯片:
声卡/网卡
芯片厂商:
Intel
主芯片组:
IntelB150
芯片组描述:
采用IntelB150芯片组
显示芯片:
CPU置显示芯片(需要CPU支持)
音频芯片:
集成RealtekALC8878声道音效芯片
网卡芯片:
板载IntelI219V千兆网卡
CPU类型:
第6代Corei7/i5/i3/Pentium/Celeron
最大存容量:
64GB
存描述:
支持双通道DDR42133MHz存
主板板型:
MicroATX板型
外形尺寸:
24.4×22.1cm
1.4计算机存
1.4.1计算机存组成与结构
⑴计算机存条
存条图片如图1-6
图1-6存条图片示例
⑵计算机存条举例
计算机存条举例如图1-7所示
图1-7存条举例
产品名称:
金士顿骇客神条Impact16GBDDR31866(HX318LS10IBK2/16)
存容量:
16GB
适用机型:
笔记本
传输类型:
DDR3
存主频:
186MHz
针脚数:
204pin
工作电压:
1.35V
1.5计算机硬盘
1.5.1计算机硬盘组成与结构
计算机硬盘部图片如图1-8和1-9所示
图1-8计算机硬盘部结构图
图1-9计算机硬盘侧面结构图
1.5.2计算机硬盘举例
计算机硬盘举例如图1-10所示
图1-10计算机硬盘
产品名称:
西部数据6TB64MBSATA3红盘(WD60EFRX)
容量:
6000GB
品牌:
WD/西部数据
适用类型:
台式机
硬盘尺寸:
3.5英寸
盘片数量:
6片
单碟容量:
1