盲埋孔设计规范标准Word格式文档下载.docx
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L1-2、L5-6
L2-5、L1-6
L5
L6
L1-2、L3-4、L5-6、L1-6
〔C〕說明：
L1-3、L4-6、L1-6
〔D〕說明：
L1-2、L3-6、L1-6
〔E〕說明：
L1-2、L2-3（L1-2-3、L1-3）、L4-5、L5-6（L4-5-6、L4-6）
三、八層板：
L1-2、L7-8
L2-7、L1-8
L7
L8
L1-2、L7-8、L3-6、L1-8機械鑽孔。
L1-4、L5-8、L1-8
L1-2、L3-8、L1-8
L1-2、L2-3（L1-2-3、L1-3）、L6-7、L7-8（L6-7-8、L6-8）鐳射鑽孔。
〔F〕說明：
L1-2、L2-3（L1-2-3、L1-3）、L6-7、L7-8（L6-7-8、L6-8）
L3-6、L1-8
四、
（1）線寛：
3
mil，間距：
線到線4mil、線到Pad
3mil。
8mil）
（2）機械鑽孔最小尺寸：
8mil。
（孔邊距導體至少
（3）鐳射鑽孔最小尺寸：
單階4mil〔L1-2、L2-3〕，雙階8
mil〔L1-2-3、L1-3〕。
（4）各層Pad最小尺寸：
鑽孔尺寸+12mil〔至少10mil〕。
（5）鐳射鑽孔介電層厚度限制：
單階3mil以下〔L1-2、L2-3〕。
雙階5mil以下〔L1-2-3、L1-3〕。
〔機械鑽孔介電層厚度不受限制〕。
（6）內層埋孔（IVH）板厚不可超過32mil，否則需先樹脂塞孔。
（7）以上為HDI根本疊構與做法，必要時可加以變化。
9mm
盲
埋孔（二組鉚釘.二組靶）靶標位置圖
9mm
10mm
第一組T/G靶標〔正常T/G靶標位置向板外10mm〕
第二組T/G靶標〔正常T/G靶標位置〕
第一組鉚釘靶標〔正常鉚釘位置〕
第二組鉚釘靶標〔正常鉚釘位置向板內9mm〕
防焊、文字印刷PIN孔〔依板序會產生5.6.7.8mm的不同間距〕
內層曝光、外層曝光、文字印刷PIN孔〔依板序會產生5.6.7.8mm的不同間距〕防焊、文字二次元量測靶標
層間對位靶標噴錫掛鉤孔
第二組T/G靶標〔正常T/G靶標位置向板外5mm〕
第三組T/G靶標〔正常T/G靶標位置〕
第二組鉚釘靶標〔正常鉚釘位置向板內9mm--Y軸移動〕
第三組鉚釘靶標〔正常鉚釘位置向板內9mm--X軸移動〕
盲埋孔（三組鉚釘.三組靶）
靶標位置圖
5mm5mm
5mm5mmmmmmmmmm
HDI範例〔一〕
料號：
I906455-1D0
流程：
Ａ．L3/4
L2/5
CU0.5Oz
PP2116HR
CCL0.13H/HPP2116HR
L3/4
（1）
（2）
（3）
L3/4XX治。
L2/5負片。
L2-5機械鑽孔孔徑0.2mm〔≦0.25mm〕，程式：
I9064551.L25〔無漲縮補償值〕
I9064551.X25〔有漲縮補償值〕。
埋孔電鍍條件：
12ASFx60分〔孔銅0.6mil〕。
機械鑽孔上PadRing至少3.5mil〔刮過後〕。
（4）
（5）
（6）鐳射鑽孔CapturePadRing至少3.5mil〔刮過後〕。
Ｂ．L2/5
L1/6
CU1/3Oz
PP2116
CCL0.451/1
膠片〔RCC、LDP、一般PP〕選用考量因素：
板厚、阻抗、L2/5厚度、孔徑、孔數。
L1-2、L5-6介電層厚度不宜超
過2116or2116HR膠片厚度。
L1-2、L5-6鐳射鑽孔，
程式：
I9064551.L12、I9064551.L56〔無漲縮補償值〕
I9064551.X12、I9064551.X56〔有漲縮補償值〕
工單上鐳射鑽孔孔徑等於銅窗直徑〔此為Conformal做法〕，
若為Largewindow做法則鐳射鑽孔孔徑小於銅窗直徑2～3mil。
銅窗直徑視介電層厚度而定。
1080銅窗直徑至少4mil最好5mil〔含〕以上。
2116銅窗直徑至少6mil〔含〕以上。
介電層厚度：
銅窗直徑＜0.8：
1。
盲孔電鍍條件：
tenting：
12ASFx90分〔孔銅0.8mil〕
12
pattern：
10
ASFx115分〔孔銅1.0mil〕
ASFx30分
ASFx45分
12ASFx75分〔孔銅0.8mil〕
12ASFx75分〔孔銅1.0mil〕
（5）BGA區Pad大小需一致〔以無鐳射鑽孔的小BGAPAD為基準〕。
Pad有鐳射鑽孔，原稿10mil。
Pad無鐳射鑽孔，原稿8.6mil。
皆放大至11mil再刮間距3mil〔削Pad平均分攤〕。
銅面上防焊Pad大小同外層Pad或比外層Pad大1mil（直徑）。
銅面不完整需補銅比防焊Pad大2mil（單邊）。
Ｃ．L2/5
裁板尺寸265mmx345mm〔L3/4發料尺寸〕。
壓合裁邊
箭靶尺寸
裁板尺寸
255mmx335mm。
191
255
251
171
mm306mm。
mm
x335mm〔L2/5壓合裁邊〕。
x316mm。
306mm。
二次壓合：
第一次壓合發料各加大10mm，壓合後各裁小10
第二次壓合回復至正常發料尺寸。
mm。
二組靶距：
第一次壓合使用較大靶距〔短邊大20mm，長邊不變〕。
第二次壓合回復至正常靶距。
板框設計：
L3/4底片二組靶距：
大靶距保留Symbol。
小靶距刪除Symbol〔留底材〕。
L2/5量測大靶距、鉆靶。
L2/5底片二組靶距：
大靶距刪除Symbol〔留底材〕。
小靶距保留Symbol。
L1/6量測小靶距、鉆靶。
Ｄ．鐳射鑽孔外包資料：
〔E-mail〕
（1）L1-2、L5-6鐳射鑽孔程式。
（2）註明銅窗直徑---Conformal做法或鐳射鑽孔孔徑、銅窗直徑---Largewindow做法。
HDI範
例〔二〕
M04A003-1D0
Ａ．L2/3+L4/5
CCL0.131/1
L2/3
L4/5
L2/3、L4/5XX治。
L6負片〔黑膜作業〕。
L1-
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