电镀不良之原因与对策文档格式.docx

电镀不良之原因与对策文档格式.docx

《电镀不良之原因与对策文档格式.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《电镀不良之原因与对策文档格式.docx（9页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

指表面附着之污物

水洗不乾净或水质不良（如有微菌）

清洗彻底或检验超纯水系统

沾到机械油污

将有油污处彻底洗净.

表面带有类似胶状物，於前处理流程无法去除

须先以溶剂浸泡处理

落地沾到泥土污物

避免落地，若已沾附泥土可用吹气清洁，浸透量很多时，建议重新清洗一次。

5

结晶物沾附

立即去除结晶物

镀层暗红：

通常指金色泽偏暗偏红

镀金药水偏离

重新调整电镀药水

镀层粗糙，覆盖金层即变红

改善镍层不良

水洗水不净，造成红斑

清洗彻底

镀件未完全乾燥，日後氧化发红

检查乾燥系统，确定镀件乾燥

密着性不良：

指镀层有剥落、起皮、起泡等现象

前处理不良

加强前处理

阴极接触不良放电

检查阴极是否接触不良，适时调整

镀液受到严重污染

更换药水

产速太慢，底层再次氧化。

如镍层在金槽氧化（或金还原）。

电镀前须再次活化

水洗不乾净

清洗彻底，必要时清洗水槽

6

表面氧化严重，如氧化斑

必须先做除锈及去氧化膜处理

7

操作电压太高，阴极导电头及镀件发热，造成镀层氧化

降低操作电压或检查导线接触状况

8

底层电镀不良（如烧焦），造成下一层剥落

改善底层电镀品质

露铜：

可清楚看见铜色或黄黑色於低电流处（凹槽处）

前处理不良：

油脂、氧化物、异物尚未除去，镀层无法析出

操作电流密度太低，导致低电流区，镀层无法析出

重新计算电镀条件.

镍光泽剂过量，导致低电流区，镀层无法析出

处理药水，去除过多光泽剂或更新

严重刮伤造成露铜

检查电镀流程

未镀到

调整电流位置

刮伤

被电镀设备中的金属制具刮伤

检查电镀流程，适时调整设备和制具

被电镀结晶物刮伤

立即过滤去除结晶物

白雾：

指镀层表面卡一层云雾状，不光亮但平整

镀液受污染

更换药水并提纯污染液

光泽剂不足

补足光泽剂

针孔：

指成群、细小圆洞状

操作的电流密度太大

降低电流密度

电镀溶液表面张力过大，湿润剂不足

补充湿润剂，或检查药水

电镀时间搅拌效果不良

加强搅拌

液温过低

调整液温

电镀药水受到污染

提纯药水或者更新

加强前处理效果

镀层烧焦：

指镀层表面严重黑暗、粗糙，如碳色一般。

（指高电流密度区）

操作电流密度过高

提高液温，并检查温控系统

搅拌不良

增加搅拌效果

pH值过高

修正pH值至标准范围

整流器滤波不良

检查滤波度是否符合标准，若偏移时须将整流器送修

镀层发黑：

不包含烧焦的黑

镍槽已经受到污染，在低电流区会有黑色镀层

做活性炭处理，或弱电解处理

电镀厚度太高：

指实际镀出膜厚超出预计的厚度。

转动速度变慢，不准或速度不稳定

检查转动系统，校正转速

电流太高，不准或电流不稳定

检查整流器与阴阳极，适时予以修正

电镀位置变异

检查电镀位置是否偏离，重新调整

药水金属浓度升高，一般镀金较敏感

调整电流或转动速度

药水pH值过高

调整pH值至标准范围

X-ray膜厚测试仪偏离，或测试方法错误

校正仪器或确定测试方法

液温偏高

检查温控系统

电镀厚度不足：

指实际镀出膜厚低於预计的厚度

转动速度变快，不准或速度不稳定

电流太低，不准或电流不稳定

药水金属浓度降低，或药水被稀释

药水pH值偏低

液温偏低

镀层结构中有结晶，消耗掉部分电流

去除结晶物或更换制具

9

电镀药水搅拌，循环不均或金属补充不及消耗

改善药水循环或补充状况

镀层检验

在电镀业界的镀层检验，一般包括外观检查、膜厚测试、附着能力测试、抗腐蚀能力测试、抗老化能力测试等。

1.外观检查：

一般厂家在检查外观比较多使用目视法，较严格则会使用4倍或10倍放大镜检查（在许多国际标准规范也是如此，如ASTM）。

建议作业人员先用目视法检查，一旦看到有疑虑的外观时，再使用放大镜观察。

而技术人员则建议必须以50~100倍来检查（倍数越高，外观瑕疵越多），甚至分析原因时还得借助200倍以上的显微镜。

在电镀层的外观判定标准，一般并无一定的规范，都需要由买卖双方协议。

当然表面完全没有瑕疵最好，但这是高难度，不过一般人们对色泽均匀这个定义比较能达成共识，因此汇整以下经常发生的一些外观异常，供参考：

（1）色泽不均，深浅色，异色（如变黑，发红，发黄，白雾等）

（2）光泽度不均匀，明亮度不一，暗淡粗糙

（3）沾附异物（如水分，毛屑，土灰，油污，结晶物，纤维等）

（4）不平滑，有凹洞，针孔，颗粒物等

（5）压伤，刮伤，磨痕，刮歪等各种变形现象及镀件受损情形

（6）电镀位置不齐，不足，过多，过宽等

（7）裸露底层金属现象

（8）有起泡，剥落，掉金属屑等

2.膜厚测试：

镀层膜厚测试方法有显微镜测试法、电解测试法、X光萤光测试法、β射线测试法、涡流测试法、滴下测试法等。

其中以显微镜测试法最为正确，不过需要时间、设备、技术等支援，不适合检验用，一般用来做分析研究之用。

现在大部分都使用X光萤光测试法，因为准确度高，速度快（几十秒）。

目前业界使用X-RAY萤光膜厚仪的厂牌有德国的FISCHER、美国的CMI、日本的SEIKO，其测试原理与方法大同小异，但由於厂牌不同，多少会有少许误差，只要使用标准片作好检量线，作好定位工作，作好底材修正，即可将误差降低到最小。

3.附着能力测试：

或称为密着性测试，方法有弯曲法、胶带法、急冷法、切割法、滚压法等。

弯曲法比较胶带法严格，有很多场合胶带法是无法测试镀层的附着力。

若使用胶带法必须注意一定要使用与ScotchcellophanetapeNo.600同等粘性胶带（赛路凡胶），否则会失去测试效果。

4.抗腐蚀能力测试：

下表为常用的腐蚀试验方法。

镀层种类

硝酸蒸汽

二氧化硫蒸汽

盐水喷雾

硫化氢蒸汽

水蒸气老化

镍

×

√

金

厚金

说明：

√为适用，×

为不适用

（1）硝酸蒸汽腐蚀实验是测试厚金（25μm以上）镀层的封孔能力，硝酸浓度为70±

1%，温度23±

3℃，湿度60%，时间为60分钟。

实验後镀层表面不可有深蓝色，黑色腐蚀点及镀层破裂。

（2）二氧化硫蒸汽腐蚀实验是测试厚金及钯镍镀层的封孔能力，根据AT&

T钯镍实验时间为30分钟，根据ASTM厚金（30μm以上）实验时间为23±

1小时。

（3）盐水喷雾实验是测试薄金、镀镍层的封孔能力，氯化钠浓度为5%，实验温度为35℃，实验时间有24小时，48小时，72小时等。

实验後镀层表面不可有绿色，白色腐蚀点。

（4）硫化氢蒸汽腐蚀实验是测试金镀层的封孔能力，实验时间为2小时，实验後镀层表面不可有绿色，白色腐蚀点。

（5）水蒸气老化实验是测试金镀层的封孔能力，实验时间为8小时、16小时。

实验後镀层表面不可有白色腐蚀点。

水蒸气老化实验是利用沸腾的纯水来蒸烤镀层，实验时间为8小时和16小时。

目前业界使用最多为盐水喷雾实验和水蒸气老化实验。

5.抗老化能力实验：

目前做老化实验用途，除了观察表面是否变色，是否有腐蚀斑点外。

镀层外观检验范例

一、目的：

在规范电镀成品外观检验的方法和判定的标准

二、检验仪器：

1.肉眼。

2.20倍放大镜。

三.检验步骤：

1.取样品放在深色背景下，用标准白色光源以垂直方向照射。

2.在45度方向距样品一定的目视距离检查

3.若在目视下无法判定外观不良属何种不良现象时，可以20倍放大镜观察了解。

四