超声检测工艺卡样本Word格式.docx
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扫查方式
扫查速度
mm/s
扫查覆盖率
>晶片直经15%
仪器型号
原则试块
参照反射体
φ
探头种类
晶片尺寸
晶片有效面积
mm2
探头K值
探头前沿
探头频率
MHz
扫描线调节
Y:
/X:
/S:
DAC曲线绘制
□坐标曲线□面板曲线
表面/曲面补偿
dB
扫查敏捷度
Ф
基准波高
评估敏捷度
检测区域规定
检测区域:
焊缝宽度+两侧热影响区。
探头移动范畴应≥1.25P(P=2TK)
检测部位示意图及标记规定:
编制人:
审核人:
资格:
年月日资格:
年月日
一台现场组焊反映器,材质为16MnR,壁厚42mm。
现规定对其主体对接环焊缝进行100%超声波检测(检测技术级别为C级),请按JB/T4730-填写下表检测工艺
超声波探伤工艺卡
工件名称
反映器对接环焊缝
规格
表面准备
耦合剂
纵波检测
试块
检测敏捷度
晶片直径
表面补偿
扫描调节
缺陷记录及备注:
横波检测
试块
检测区宽度
探头移动区
缺陷批示长度测定办法:
编制
审核
批准
注:
编制等栏填写资格证书级别或职务,不要写名字。
42mm
材质
16MnR
检测时机
焊后24小时
焊缝磨平并露出金属光泽
100%
CTS-22A等
机油或化学浆糊
母材大平底
无缺陷处第二次底波调节为荧光屏满刻度50%
2-5MHz
10-25mm
0dB
深度1:
1
150mm/S
1.凡缺陷信号超过荧光屏满刻度20%部位,应在工件表面作出标记,并予以记录。
K1、K2
CSK-ⅠA、ⅢA
1
实测
84mm处φ1×
6-9-补偿dB
15%以上
纵向缺陷检测:
锯齿,先后、左右、转角、环绕。
横向缺陷检测:
在焊缝及两侧热影响区作两个方向平行扫查。
扫查敏捷度应比纵向检测敏捷度再提高6dB。
焊缝自身加两恻各10mm
不不大于等于210mm
1)当缺陷反射波位于Ⅱ区时,用最大波高6dB法或端点6dB法测其批示长度;
(2)当缺陷反射波峰位于Ⅰ区,如以为有必要记录时,将探头移动,使波幅降到评估线,
测其批示长度
II级
III级
技术负责人
四.工艺题(填写工艺卡并回答问题,共30分)
1、表1为某高压气体贮罐超声波检测工艺卡,请将工艺卡中空白项填写完毕。
(15分,每空1分)
表1超声波检测工艺卡
工件号
0425
高压气体贮罐
Φ2800×
1600×
40mm
18MnMoNbR
埋弧自动焊
容器类别
Ⅲ
焊缝编号
H—1-9;
B—1-8
焊缝类别
纵、环对接焊缝
执行原则
JB/T4730-
验收规范
《容规,GB150-98
Ⅰ
表面状态
打磨至金属光泽
CTS-22
水平线性误差
≤1%
垂直线性误差
≤5%
探头参数
2.5P10×
16K2
试块型号
CSK-ⅠA;
CSK-ⅢA
Φ1×
6-9
焊后24h后及热解决后
距离波幅曲线
/
表面损失补偿
4dB
耦合剂
化学浆糊
探伤面
外壁焊缝两侧
探头移动宽度
2.5KT/200
示意图
×
UT--Ⅱ
UT--Ⅲ
年×
月×
日
2、依照JB/T4730-原则规定,超声波检测时,在哪些状况下需要对仪器和探头系统进行重新核查?
(5分)
答:
(1)校准后探头、耦合剂和仪器调节旋钮发生变化时;
(2)检测人员怀疑扫描量程或扫查敏捷度有变化时;
(3)持续工作4h以上时;
(4)工作结束时。
3.依照JB/T4730-原则规定,该工件纵、环焊缝与否需要作横向检测,如何进行横向检测?
答:
应进行斜平行扫查,并把各线敏捷度均调高6dB.
4、如果在该容器超声波检测中发既有裂纹存在,应如何解决?
(1)一方面应将裂纹打磨至肉眼不可见,必要时可进行表面检测,以确认裂纹消除干净;
(2)返修后应采用同样工艺进行超声检测,以确认与否产生新超标缺陷;
(3)依照有关规程(《容规》、《检规》)应拟定与否需要进行扩探。
3.2.2.1探伤仪
采用A型脉冲反射式超声波探伤仪,其工作频率范畴为0.5MHz~10MHz,仪器至少在荧光屏满刻度80%范畴内呈线性显示。
探伤仪应具备80dB以上持续可调衰减器,步进级每档不不不大于2dB,其精度为任意相邻12dB误差在±
1dB以内,最大合计误差不超过1dB。
水平线性误差不不不大于1%,垂直线性误差不不不大于5%。
别的指标应符合JB/T10061规定。
3.2.2.2探头
3.2.2.2.1晶片面积普通不应不不大于500mm2,且任一边长原则上不不不大于25mm。
3.2.2.2.2单斜探头声束轴线水平偏离角不应不不大于2°
,主声束垂直方向不应有明显双峰。
3.2.2.3超声探伤仪和探头系统性能
3.2.2.3.1在达到所探工件最大检测声程时,其有效敏捷度余量应不不大于10dB。
3.2.2.3.2仪器和探头组合频率与公称频率误差不得不不大于±
10%。
3.2.2.3.3仪器和直探头组合始脉冲宽度(在基准敏捷度下):
对于频率为5MHz探头,宽度不不不大于10mm;
对于频率为2.5MHz探头,宽度不不不大于15mm。
3.2.2.3.4直探头远场辨别力应不不大于30dB,斜探头远场辨别力应不不大于6dB。
3.2.2.3.5仪器和探头系统性能应按JB/T9214和JB/T10062规定进行测试。
检测面拟定,应保证工件被检某些均能得到充分检查。
3.3.1.3焊缝表面质量应经外观检测合格。
所有影响超声检测锈蚀、飞溅和污物等都应予以清除,其表面粗糙度应符合检测规定。
表面不规则状态不得影响检测成果对的性和完整性,否则应做恰当解决。
3.3.2扫查覆盖率
为保证检测时超声声束能扫查到工件整个被检区域,探头每次扫查覆盖率应不不大于探头直径15%。
探头移动速度
探头扫查速度不应超过150mm/s。
当采用自动报警装置扫查时,不受此限。
3.3.4扫查敏捷度
扫查敏捷度普通不得低于基准敏捷度。
3.3.5耦合剂
应采用透声性好,且不损伤检测表面耦合剂,如机油、浆糊、甘油和水等。
3.3.6敏捷度补偿
a)耦合补偿。
在检测和缺陷定量时,应对由表面粗糙度引起耦合损失进行补偿。
b)衰减补偿。
在检测和缺陷定量时,应对材质衰减引起检测敏捷度下降和缺陷定量误差进行补偿。
c)曲面补偿。
对探测面是曲面工件,应采用曲率半径与工件相似或相近试块,通过对比实验进行曲率补偿。
3.4系统校准和复核
3.4.1普通规定
校准应在原则试块上进行,校准中应使探头主声束垂直对准反射体反射面,以获得稳定和最大反射信号。
3.4.2仪器校准
每隔三个月至少对仪器水平线性和垂直线性进行一次测定,测定办法按JB/T10061规定进行。
3.4.3新购探头测定
新购探头应有探头性能参数阐明书,新探头使用前应进行前沿距离、K值、主声束偏离、敏捷度余量和辨别力等重要参数测定。
测定应按JB/T10062关于规定进行,并满足其规定。
3.4.4检测前仪器和探头系统测定
3.4.4.1使用仪器-斜探头系统,检测前应测定前沿距离、K值和主声束偏离,调节或复核扫描量程和扫查敏捷度。
3.4.4.2使用仪器-直探头系统,检测前应测定始脉冲宽度、敏捷度余量和辨别力,调节或复核扫描量程和扫查敏捷度。
3.4.5检测过程中仪器和探头系统复核
遇有下述状况应对系统进行复核:
a)校准后探头、耦合剂和仪器调节旋钮发生变化时;
b)检测人员怀疑扫描量程或扫查敏捷度有变化时;
c)持续工作4h以上时;
d)工作结束时。
3.4.6检测结束前仪器和探头系统复核
a)每次检测结束前,应对扫描量程进行复核。
如果任意一点在扫描线上偏移超过扫描线读数10%,则扫描量程应重新调节,并对上一次复核以来所有检测部位进行复检。
b)每次检测结束前,应对扫查敏捷度进行复核。
普通对距离-波幅曲线校核不应少于3点。
如曲线上任何一点幅度下降2dB,则应对上一次复核以来所有检测部位进行复检;
如幅度上升2dB,则应对所有记录信号进行重新评估。
3.4.7校准、复核关于注意事项
校准、复核和对仪器进行线性检测时,任何影响仪器线性控制器(如抑制或滤波开关等)都应放在“关”位置或处在最低水平上。
a)钢板用原则试块:
CBⅠ、CBⅡ;
b)锻件用原则试块:
CSⅠ、CSⅡ、CSⅢ;
c)焊接接头用原则试块:
CSK-ⅠA、CSK-ⅡA、CSK-ⅢA、CSK-ⅣA。
承压设备对接焊接接头超声检测和质量分级
焊接接头用原则试块:
5.1.2超声检测技术级别
5.1.2.1超声检测技术级别选取
超声检测技术级别分为A、B、C三个检测级别。
超声检测技术级别选取应符合制造、安装、在用等关于规范、原则及设计图样规定。
5.1.2.2不同检测技术级别规定
5.1.2.2.1A级仅合用于母材厚度≥8mm~46mm对接焊接接头。
可用一种K值探头采用直射波法和一次反射波法在对接焊接接头单面单侧进行检测。
普通不规定进行横向缺陷检测。
5.1.2.2.2B级检测:
a)母材厚度≥8mm~46mm时,普通用一种K值探头采用直射波法和一次反射波法在对接焊接接头单面双侧进行检测。
b)母材厚度不不大于46mm~120mm时,普通用一种K值探头采用直射波法在焊接接头双面双侧进行检测,如受几何条件限制,也可在焊接接头双面单侧或单面双侧采用两种K值探头进行检测。
c)母材厚度不不大于120mm~400mm时,普通用