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项目二化学镀习题word资料10页
项目二化学镀
“师”之概念，大体是从先秦时期的“师长、师傅、先生”而来。
其中“师傅”更早则意指春秋时国君的老师。
《说文解字》中有注曰：
“师教人以道者之称也”。
“师”之含义，现在泛指从事教育工作或是传授知识技术也或是某方面有特长值得学习者。
“老师”的原意并非由“老”而形容“师”。
“老”在旧语义中也是一种尊称，隐喻年长且学识渊博者。
“老”“师”连用最初见于《史记》，有“荀卿最为老师”之说法。
慢慢“老师”之说也不再有年龄的限制，老少皆可适用。
只是司马迁笔下的“老师”当然不是今日意义上的“教师”，其只是“老”和“师”的复合构词，所表达的含义多指对知识渊博者的一种尊称，虽能从其身上学以“道”，但其不一定是知识的传播者。
今天看来，“教师”的必要条件不光是拥有知识，更重于传播知识。
第一节概述
教师范读的是阅读教学中不可缺少的部分，我常采用范读，让幼儿学习、模仿。
如领读，我读一句，让幼儿读一句，边读边记；第二通读，我大声读，我大声读，幼儿小声读，边学边仿；第三赏读，我借用录好配朗读磁带，一边放录音，一边幼儿反复倾听，在反复倾听中体验、品味。
一、单项选择题。
其实,任何一门学科都离不开死记硬背,关键是记忆有技巧,“死记”之后会“活用”。
不记住那些基础知识,怎么会向高层次进军?
尤其是语文学科涉猎的范围很广,要真正提高学生的写作水平,单靠分析文章的写作技巧是远远不够的,必须从基础知识抓起,每天挤一点时间让学生“死记”名篇佳句、名言警句,以及丰富的词语、新颖的材料等。
这样,就会在有限的时间、空间里给学生的脑海里注入无限的内容。
日积月累,积少成多,从而收到水滴石穿,绳锯木断的功效。
1.
二、多项选择题。
1.非金属材料表面金属化主要有方法。
A.烧结渗银法B.化学镀C.真空镀膜D.喷涂导电胶
答案：
ABCD难
三、判断题。
1.化学镀速度通常比较慢。
（）
答案：
正确
2.镀层与基体的结合只是靠范德华力。
（）
答案：
错误
3.化学镀的对象只能是金属铜。
（）
答案：
错误
4.作为化学镀的基体可以是金属，也可以是非金属。
（）
答案：
正确重点
5.化学镀因为不依赖外加电源，所以镀液内部没有电子的流动。
（）
答案：
错误难
6.如果化学镀的材料表面不具有催化性，则需先活化。
（）
答案：
正确重点
7.化学镀的种类很多，几乎所有的金属都可以通过化学镀的方法形成镀层。
（）
答案：
错误难
8.化学镀不仅可以获得单金属，还可以获得某些合金。
（）
答案：
正确重点
9.由于化学镀的优点很多，可以完全取代电镀。
（）
答案：
错误
四、填空题。
1.不依赖外加电源，仅靠镀液中的，进行化学还原反应，使金属离子不断还原在自催化表面上，形成金属镀层的工艺方法，称为。
答案：
还原剂化学镀重点
2.目前常用在化学镀中的还原剂有次磷酸盐、、肼、硼氢化物、胺基硼烷和它们的某些衍生物。
答案：
甲醛重点
五、简答题。
1.化学镀的特点是什么？
可选
答案：
（1）不需要外电源；
（2）均镀能力好；（3）镀层具有孔隙度小、硬度高等特点；（4）适合在金属和非金属上镀覆。
第二节化学镀铜
一、单项选择题。
1.孔金属化的目的通常是____。
A、形成一层抗蚀层B、作导电线路C、作为装饰D、增加孔径精度
答案：
B重点
3.化学沉铜中若要沉厚铜，温度应。
A.室温 B.零度
C.加热（35℃以上）D.不需要控制
答案：
C重点
4.根据背光检测，化学沉铜的合格等级为。
A.10级B.9级
C.8级D.7级
答案：
D重点
5.在化学沉铜工艺中甲醛应在加入。
A.工件放入镀铜液前10分钟B.工件放入镀铜液后10分钟
C.配制镀铜液体时 D.任意时间都可以
答案：
A重点
6.化学沉铜时若气泡太多，表明反应太快，应加入。
A.硫酸铜B.甲醛
C.氢氧化钠D.稳定剂尿素
答案：
D重点
7.高锰酸钾法的中和还原步骤用的药品是。
A.双氧水B.双氧水和硫酸
C硫酸D.都不是
答案：
B 难
10.化学沉铜中甲醛起还原作用时的介质环境是。
A. 酸性B.中性
C.碱性 D.都可以
答案：
C重点
11.化学沉铜前处理的微蚀中所采用的体系是。
A．H2O2-H2SO4B．H2O2-HNO3C．H2O2-HClD．H2O2-NaCl
答案：
A难点
12.下列是目前去钻污流程使用最广泛的方法。
A、浓硫酸法B、铬酸法
C、等离子体法D、高锰酸钾法
答案：
D重点
13.在孔金属化的主要流程中，去钻污的前一个步骤是。
A、清洁调整B、去毛刺
C、电镀铜D、微蚀
答案：
B重点
14.在孔金属化的主要流程中，微蚀的后一个步骤是。
A、清洁调整B、去毛刺
C、预浸D、微蚀
答案：
C重点
15.高锰酸钾法在去钻污时将胶渣氧化成的气体是。
A、二氧化碳气体B、氧气
C、水气D、氢气
答案：
A
16．化学沉铜中的活化主要是设法。
A．清除板子表面的油污；B．中和孔壁中的电荷；
C．让板面和孔内壁吸附一层有催化能力的物质；D．粗化板子表面的铜层。
答案：
C重点
17.化学沉铜中的微蚀步骤的主要目的是。
A．清除表面的油污；B．中和孔壁中的电荷；
C．粗化板子表面的铜层;D．让板面和孔内壁吸附一层有催化性的物质。
答案：
C重点
18.化学沉铜是在碱性的介质中进行的，为防止二价铜离子在碱性环境中生成沉淀，需要加入。
A．硫酸B．硫酸铜C．EDTA-2NaD．盐酸
答案：
C重点
19.在化学沉铜溶液中，EDTA-2Na主要作用是。
A．提供碱性介质B．作还原剂C．作络合剂D．作氧化剂
答案：
C重点
20.化学沉铜的过程中解胶（速化）的目的是。
A．还原钯离子形成原子B．除去含有油性的物质
C．破坏胶体钯外围的溶剂化膜D．将板子的表面粗化
答案：
C重点
21．化学沉铜中钯原子的作用是。
A．起还原作用B．起氧化作用C．起催化作用D．起稳定作用
答案：
C重点
22.在图形电镀制作双面孔化板的工艺流程中，孔金属化后的下一个工序应该是。
A．图形转移B．镀铜C．镀铅锡D．腐蚀
答案：
B难点
23．化学镀铜时最常用的还原剂是 。
A、次磷酸盐B、甲醛C、肼D、乙醇
答案：
B重点
24.在化学沉铜液中，为了能使早醛的还原能力最佳，一般要将pH调节至。
A．10B．11C．12D．13
答案：
D重点
二、多项选择题。
1.下面属于去钻污的方法的是。
A.硫酸法B.铬酸法
C.盐酸法D.高锰酸钾法
答案：
ABD重点
2.等离子体法去钻污的特点是。
A、成本高B、产量低
C、去钻污很彻底D、适用于任何板材
答案：
ABCD可选
3.调整清洁的目的。
A.清洁孔内壁B.整孔
C.去毛刺D.去钻污
答案：
AB重点
4.在化学沉铜工艺中,活化液类型有。
A．胶体钯B．离子钯C．胶体铜D．二氯化锡
答案：
ABC可选
5.化学沉铜中的起催化作用的是。
A. 钯原子B.新生态的铜原子
C.氢氧化钠D.EDTA-2Na
答案：
AB重点
6.典型化学镀铜工艺中的络合剂可以是。
A．酒石酸盐B．EDTAC．柠檬酸D．酒石酸盐和EDTAE．乳酸
答案：
ABD难点
三、判断题。
1.孔金属化流程可以分为两大类：
即去钻污和化学沉铜。
（）
答案：
正确可选
2.在化学沉铜详细流程中，预活化和活化步骤之间也需要逆流漂洗。
（）
答案：
错误重点
3.用硫酸法去钻污时，硫酸呈深红色时溶液停止使用。
（）
答案：
正确可选
4.用硫酸法去钻污时，板子必须水平摆动，使硫酸溶液从孔内穿过。
（）
答案：
正确可选
5.高锰酸钾法反应不能太剧烈，否则有二氧化锰沉淀生成。
（）
答案：
正确难点
6.背光检测中透光率大于6级就算合格。
（）
答案：
错误
7.化学沉铜由于有钯原子的存在，所以铜只在孔内沉积。
（）
答案：
错误
8.在化学沉铜的前处理中速化是加速氧化的步骤。
（）
答案：
错误
9.胶体是固态物质均匀地分散在液态的分散相中。
（）
答案：
正确可选
10.化学镀铜广泛应用于非导体表面材料表面金属化，作为电镀的底层和电子仪器屏蔽层。
（）
答案：
正确可选
11.甲醛在化学沉铜液中只能在碱性环境中才起还原作用。
（）
答案：
正确
12.PCB的直接电镀技术就是可以将材料不加任何处理，在非导体表面直接进行。
（）
答案：
错误重点
13.金相切片法是观察孔壁上除去钻污、化学沉铜以及电镀层全貌的最可靠的方法。
（）
答案：
正确重点
14．金相切片法检验时，直接取样后放在金相显微镜下观察即可。
（）
答案：
错误
15．背光测试的级别越低，透光越多，化学镀铜效果越好。
（）
答案：
错误
16．在配制化学镀铜液时，可以将硫酸铜溶液和氢氧化钠先混合，再加其他成分。
（）
答案：
错误重点
17．化学镀铜液采用连续过滤或定期过滤，可延长其使用寿命。
（）
答案：
正确
18．镀液的装载量越大越好。
（）
答案：
错误难点
19．胶体铜活化剂的稳定性、效率不如胶体钯，因此较少采用。
（）
答案：
正确可选
20．化学沉铜孔壁无铜，可能原因是去钻污不彻底。
（）
答案：
错误难点
21．一般高分子聚合物可视为非导体，但经过某些特殊处理可使某些高分子具有一定程度的导电性。
（）
答案：
正确
四、填空题。
1．印制板化学沉铜工艺包括前处理和两大类，其中前处理又分为调整清洁、、预浸、活化和速化。
答案：
化学沉铜微蚀重点
2．预浸和活化的配方不同之处是。
答案：
预浸液中不含氯化钯难点
3．化学沉铜中时间长沉铜，时间短沉铜（厚/薄）。
答案：
厚薄
4．检测孔壁沉铜完善与否的最直接快速方法是。
答案：
背光测试法难点
5．速化的目的是去除已沉积在孔内（及板上）的外层的溶剂化膜，使裸露出来，快速引发化学沉铜。
答案：
胶体钯
6．背光检测分级，其中第级是全黑，没有光透过。
答案：
1010
7．印制板化学沉铜工艺中的前处理的目的是。
答案：
为孔准备活化中心难点
8.化学镀铜液中的主盐通常是。
答案：
硫酸铜
9.EDTA在化学镀铜液中的作用是。
答案：
与铜离子形成稳定的配合物以防止氢氧化铜沉淀生成。
可选
10．镀液中的铜微粒，会引起镀液。
答案：
自发分解
11.为提高化学镀镀液的稳定性，应在镀液中加入少量。
答案：
稳定剂
12.碳黑直接电镀技术通常称为。
答案：
黑孔化可选
五、简答题。
1、写出孔金属化工序中去钻污流程和化学镀铜流程的工艺步骤。
重点
答案：
高锰酸钾去钻污流程：
溶胀→去钻污→中和还原
化学镀铜流程：
清洗调整→水洗→微蚀→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→化学沉铜→水洗
2.试述化学镀铜液的配制方法。
答案：
化学镀铜中所有固体材料都应分别用热的蒸馏水溶解，然后按下列顺序将各组分混合在一起，边加入边搅拌，使溶液充分混合。
首先将铜盐和配合剂溶液混合，然后在搅拌情况下，慢慢加入所需量的氢氧化钠溶液，配成适当的体积，调整到规定的PH值，使用前过滤，然后加入所需量的甲醛溶液，即可使用。
可选
第三节化学镀镍
一、单项选择题。
1.作为可焊性镀层
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