无损检测试题含答案Word文档下载推荐.docx

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1.4由于机械波是由机械振动产生的，所以波长等于振幅。

1.5传声介质的弹性模量越大，密度越小，声速就越高。

1.6物体作谐振动时，在平衡位置的势能为零。

1.7一般固体介质中的声速随温度升高而增大。

1.8由端角反射率试验结果推断，使用K≥1.5的探头探测单面焊焊缝根部未焊透缺陷，灵敏度较低，可能造成漏检。

1.9超声波扩散衰减的大小与介质无关。

1.10超声波的频率越高，传播速度越快。

1.11介质能传播横波和表面波的必要条件是介质具有切变弹性模量。

（）

1.12频率相同的纵波，在水中的波长大于在钢中的波长。

1.13既然水波能在水面传播，那么超声表面波也能沿液体表面传播。

1.14因为超声波是由机械振动产生的，所以超声波在介质中的传播速度即为质点的振动速度。

1.15如材质相同，细钢棒（直径<

λ）与钢锻件中的声速相同。

1.16在同种固体材料中，纵、横波声速之比为常数。

1.17不同的固体介质，弹性模量越大，密度越大，则声速越大。

1.18表面波在介质表面作椭圆振动，椭圆的长轴平行于波的传播方向。

1.19波的叠加原理说明，几列波在同一介质中传播并相遇时，都可以合成一个波继续传播。

1.20在超声波传播方向上，单位面积.单位时间通过的超声能量叫声强。

1.21超声波的能量远大于声波的能量，IMHz的超声波的能量相当于IKHz声波能量的100万倍。

1.22声压差2倍，则两信号的分贝差为6dB（分贝）。

1.23材料的声阻抗越大，超声波传播时衰减越大。

1.24平面波垂直入射到界面上，入射声压等于透射声压和反射声压之和。

1.25平面波垂直入射到界面上，入射能量等于透射能量与反射能量之和。

1.26超声波的扩散衰减与波型，声程和传声介质、晶粒度有关。

1.27对同一材料而言，横波的衰减系数比纵波大得多。

1.28界面上入射声束的折射角等于反射角。

1.29当声束以一定角度入射到不同介质的界面上，会发生波型转换。

1.30在同一固体材料中，传播纵、横波时声阻抗不一样。

1.31声阻抗是衡量介质声学特性的重要参数，温度变化对材料的声阻抗无任何影响。

1.32超声波垂直入射到平界面时，声强反射率与声强透射率之和等于1。

1.33超声波垂直入射到异质界面时，界面一侧的总声压等于另一侧的总声压。

1.34超声波垂直入射到Z2>

Z1的界面时，声压透过率大于1，说明界面有增强声压的作用。

1.35超声波垂直入射到异质界面时，当底面全反射时，声压往复透射率与声强透射率在数值上相等。

1.36超声波垂直入射时，界面两侧介质声阻抗差愈小，声压往复透射率愈低。

1.37当钢中的气隙（如裂纹）厚度一定时，超声波频率增加，反射波高也随着增加。

1.38超声波倾斜入射到异质界面时，同种波型的反射角等于折射角。

1.39超声波倾斜入射到异质界面时，同种波型的折射角总大于入射角。

1.40超声波以10°

角入射至水/钢界面时，反射角等于10°

。

1.41超声波入射至钢/水界面时，第一临界角约为14.5°

1.42第二介质中折射的横波平行于界面时的纵波入射角为第一临界角。

1.43如果有机玻璃/铝界面的第一临界角大于有机玻璃/钢界面第一临界角，则前者的第二临界角也一定大于后者。

1.44只有当第一介质为固体介质时，才会有第三临界角。

1.45横波斜入射至钢/空气界面时，入射角在30°

左右时，横波声压反射率最低。

1.46超声波入射到C1<

C2的凹曲面时，其透过波发散。

1.47超声波入射到C1>

C2的凸曲面时，其透过波集聚。

1.48以有机玻璃作声透镜的水浸聚焦探头，有机玻璃/水界面为凹曲面。

1.49介质的声阻抗愈大，引起的超声波的衰减愈严重。

1.50聚焦探头辐射的声波，在材质中的衰减小。

1.51超声波探伤中所指的衰减仅为材料对声波的吸收作用。

1.52超声平面波不存在材质衰减。

2.1超声波频率越高，近场区的长度也就越大。

2.2对同一个直探头来说，在钢中的近场长度比在水中的近场长度大。

2.3近场区由于波的干涉探伤定位和定量都不准。

2.4探头频率越高，声束扩散角越小。

2.5超声波探伤的实际声场中的声束轴线上不存在声压为零的点。

2.6声束指向性不仅与频率有关，而且与波型有关。

2.7超声波的波长越长，声束扩散角就越大，发现小缺陷的能力也就越强。

2.8因为超声波会扩散衰减，所以检测应尽可能在其近场区进行。

2.9因为近场区内有多个声压为零的点，所以探伤时近场区缺陷往往会漏检。

2.10如超声波频率不变，晶片面积越大，超声场的近场长度越短。

2.11面积相同，频率相同的圆晶片和方晶片，超声场的近场长度一样长。

2.12面积相同，频率相同的圆晶片和方晶片，其声束指向角亦相同。

2.13晶片尺寸相同，超声场的近场长度愈短，声束指向性愈好。

2.14声波辐射的超声波的能量主要集中在主声束内。

2.15实际声场与理想声场在远场区轴线上声压分布基本一致。

2.16探伤采用低频是为了改善声束指向性，提高探伤灵敏度。

2.17与圆盘源不同，矩形波源的纵波声场有两个不同的半扩散角。

2.18在超声场的未扩散区，可将声源辐射的超声波看成平面波，平均声压不随距离增加而改变。

2.19斜角探伤横波声场中假想声源的面积大于实际声源面积。

2.20频率和晶片尺寸相同时，横波声束指向性比纵波好。

2.21200mm处φ4长横孔的回波声压比100mm处φ2长横孔的回波声压低。

2.22球孔的回波声压随距离的变化规律与平底孔相同。

2.23同声程理想大平面与平底孔回波声压的比值随频率的提高而减小。

2.24轴类工件外圆径向探伤时，曲底面回波声压与同声程理想大平面相同。

2.25对空心圆柱体在内孔探伤时，曲底面回波声压比同声程大平面低。

3.1超声波探伤中，发射超声波是利用正压电效应，接收超声波是和用逆压电效应。

3.2增益100dB就是信号强度放大100倍。

3.3与锆钛酸铅相比，石英作为压电材料有性能稳定、机电耦合系数高、压电转换能量损失小等优点。

3.4与普通探头相比，聚焦探头的分辨力较高。

3.5使用聚焦透镜能提高灵敏度利分辨力，但减小了探测范围。

3.6点聚焦探头比线聚焦探头灵敏度高。

3.7双晶探头只能用于纵波检测。

3.8B型显示能够展现工件内缺陷的埋藏深度。

3.9C型显示能展现工件中缺陷的长度和宽度，但不能展现深度。

3.10通用AVG曲线采用的距离是以近场长度为单位的归一化距离，适用于不同规格的探头。

3.11在通用AVG曲线上，可直接查得缺陷的实际声程和当量尺寸。

3.12A型显示探伤仪，利用D.G.S曲线板可直观显示缺陷的当量大小和缺陷深度。

3.13衰减器是用来调节探伤灵敏度的，衰减器读数越大，灵敏度越高。

3.14多通道探伤仪是由多个或多对探头同时工作的探伤仪。

3.15探伤仪中的发射电路亦称为触发电路。

3.16探伤仪中的发射电路亦可产生几百伏到上千伏的电脉冲去激励探头晶片振动。

3.17探伤仪的扫描电路即为控制探头在工件探伤面上扫查的电路。

3.18探伤仪发射电路中的阻尼电阻的阻值愈大，发射强度愈弱。

3.19调节探伤仪“深度细调”旋钮时，可连续改变扫描线扫描速度。

3.20调节探伤仪“抑制”旋钮时，抑制越大，仪器动态范围越大。

（），

3.21调节探伤仪“延迟”旋钮时，扫描线上回波信号间的距离也将随之改变。

3.22不同压电晶体材料中声速不一样，因此不同压电材料的频率常数也不相同。

3.23不同压电材料的频率常数不一样，因此用不同压电材料制作的探头其标称频率不可能相同。

3.24电晶片的压电应变常数（d33）大，则说明该晶片接收性能好。

3.25电晶片的压电电压常数（g33）大，则说明该晶片接收性能好。

3.26探头中压电晶片背面加吸收块是为了提高机械品质因子θm，减少机械能损耗。

3.27工件表面比较粗糙时，为防止探头磨损和保护晶片，宜选用硬保护膜。

3.28斜探头楔块前部和上部开消声槽的目的是使声波反射回晶片处，减少声能损失。

3.29由于水中只能传播纵波，所以水浸探头只能进行纵波探伤。

3.30双晶直探头倾角越大，交点离探测面距离愈远，覆盖区愈大。

3.31斜探头前部磨损较多时，探头的K值将变大。

3.32利用IIW试块上φ50mm孔与两侧面的距离，仅能测定直探头盲区的大致范围。

3.33当斜探头对准IIW2试块上R50曲面时，荧光屏上的多次反射回波是等距离的。

3.34中心切槽的半圆试块，其反射特点是多次回波总是等距离出现。

3.35与IIW试块相比CSK-1A试块的优点之一是可以测定斜探头分辨力。

3.36调节探伤仪的“水平”旋钮，将会改变仪器的水平线性。

3.37测定仪器的“动态范围”时，应将仪器的“抑制”、“深度补偿”旋钮置于“关”的位置。

3.38盲区与始波宽度是同一概念。

3.39测定组合灵敏度时，可先调节仪器的“抑制”旋钮，使电噪声电平≤10％，再进行测试。

3.40测定“始波宽度”时，应将仪器的灵敏度调至最大。

3.41为提高分辨力，在满足探伤灵敏度要求情况下，仪器的发射强度应尽量调得低一些。

3.42脉冲重复频率的调节与被探工件厚度有关，对厚度大的工件，应采用较低的重复频率。

3.43双晶探头主要用于近表面缺陷的探测。

3.44温度对斜探头折射角有影响，当温度升高时，折射角将变大。

3.45目前使用最广泛的测厚仪是共振式测厚仪。

3.46在钢中折射角为60°

的斜探头，用于探测铝时，其折射角将变大。

3.47“发射脉冲宽度”就是指发射脉冲的持续时间。

3.48软保护膜探头可减少粗糙表面对探伤的影响。

3.49水浸聚焦探头探伤工件时，实际焦距比理论计算值大。

3.50声束指向角较小且声束截面较窄的探头称作窄脉冲探头。

4.1多次底波法缺陷捡出灵敏度低于缺陷回波法。

4.