电子元件来料检验标准修订版Word文件下载.docx

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抽样检验。

4、2抽样方案:

元器件类:

按照GB2828-87正常检查一次抽样方案一般检查水

平Ⅱ进行。

非元器件类:

按照GB2828-87正常检查一次抽样方案特殊检查

水平Ⅲ进行。

盘带包装物料按每盘取3只进行测试。

替代法检验得物料其替代数量依据本公司产品用量得2~3倍进

行替代测试。

4、3合格质量水平:

A类不合格AQL=0、4B类不合格AQL=1、5替代法测试得

物料必须全部满足指标要求。

4、4定义:

A类不合格:

指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目。

B类不合格:

指对本公司产品性能影响轻微可限度接受得不合格项目。

5.检验仪器、仪表、量具得要求

所有得检验仪器、仪表、量具必须在校正计量期内。

6、检验结果记录在“IQC来料检验报告”中。

Q/LSD3401、2-2010

2

材料名称

材料类型

页数

电阻器

元器件类

3

电容器(无极性)

4

电容器(有极性)

5

电感器

6

集成电路

7,8

线路板

9

二极管

10

三极管

11

塑料件

非元器件类

12

场效应管/IGBT

13

插针、插座

14

线材

15

高频变压器

16

螺钉、铜螺柱、8字扣、万向转

17

三端稳压器(78L05)

18

控制变压器

19

数显表

20

扎带

21

说明书、包装箱等印刷品

22

海绵胶条、贴片

23

热缩套管

24

跳线

25

蜂鸣片

26

蜂鸣器

27

晶体、陶振、滤波器

28

继电器

29

自恢复保险丝

30

送丝机构

31

辅料

32

Q/LSD3401、3-2010

名称:

检验项目

检验方法

检验内容

判定等级

1.型号规格

目检

检查型号规格就是否符合规定要求

A

2.包装、数量

检查包装就是否符合要求

清点数量就是否符合

B

4.外形尺寸、

色环、封装、标志

测量外形尺寸,检查表面有无破损

十分微小得破裂,但不会破坏密封

破裂处暴露出零件内部

检查色环、标志就是否正确,引脚无氧化痕迹

7.电阻值、偏差

仪器测量

用LCR数字电桥测量电阻值

测试用仪器、仪表、工具:

1.LCR数字电桥(JK2811D)

2.游标卡尺

Q/LSD3401、4-2010

xxx

电容器(无极性)

2、包装、数量

3、外形尺寸、

封装、标志

十分微小得破裂,但不会破坏密封

检查标志就是否正确,引脚无氧化痕迹

4、电容量、损耗

用LCR数字电桥测量

1、LCR数字电桥(JK2811D)

2、游标卡尺

Q/LSD3401、5-2010

电容器(有极性)

3.外形尺寸、

4.电容量

5.漏电流

用仪表测量漏电流值

1.LCR数字电桥(JK2811D)

2.万用表

3.稳压电源

Q/LSD3401、6-2010

电感器

型号规格就是否符合规定要求

4.电感量、偏差

仪器测量替代测试

电感量用LCR数字电桥测量

用替代法测试叠层电感(31#N、33#N、34#N、35#N、36#N、38#N)

用测试好得半成品样品板上相同型号得电感元件进行替换测试,工作正常则判定为合格

2.半成品样品板

注:

功率电感必须测量电阻值(小于0、48Ω)

Q/LSD3401、7-2010

7

1、型号规格

检查包装就是否为防静电密封包装

3.封装、标志

检查封装就是否符合要求,表面有无破损、引脚就是否平整且无氧化现象

检查标志就是否正确、清晰

4、功能测试

替代法测试

将需测试得IC与已测试好得成品样品板(模拟板)上相同型号得IC替换,再进行功能测试,功能正常得则判合格

1.1、放大镜(5倍)

2.模拟板

注意事项:

1.检验时需戴手套,不能直接用手接触集成电路、

2.要有防静电措施、

Q/LSD3401、8-2010

8

2.材质

检查材质就是否为符合规定要求

3.包装、数量

检查包装就是否为密封包装

5.外形尺寸

测量外形尺寸就是否符合要求

6.表面丝印质量

检查表面丝印内容就是否正确,有无漏印、印斜、字迹模糊不清等现象

7.线路板质

线路板有无弯曲、变形现象

线路板有轻微得弯曲与变形,但不影响安装质量

线路板有严重得弯曲与变形,影响安装质量

检查各线路之间就是否有桥接现象,焊盘孔、安装孔就是否有被堵现象

导体线路就是否有损坏

表面损坏未露出基层金属,对焊接没有影响,断裂未超过横切面得20%

表面损坏露出基层金属,断裂超过横切面得20%

表面就是否有起泡、上升或浮起现象

有局部起泡、上升或浮起,在非焊盘或导体区域

在焊盘或导体处有起泡、上升或浮起现象,影响焊接质量

Q/LSD3401、9-2010

6、线路板质量

焊盘与贯穿孔得对准度

贯穿孔与焊盘得对准度明显已脱离中心,但与焊盘边得距离在0、05mm以上

贯穿孔与焊盘得对准度很明显地已脱离中心

就是否有因斑点、小水泡或膨胀而造成叠板内部纤维分离

就是否有脏、油与外来物影响安装质量

有轻微得脏污

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