半导体材料行业分析报告Word下载.docx

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3、他山之石：

完善的产业生态体系是半导体产业持续发展的必要条件11

二、半导体材料国产化替代之路：

受益下游，内生突破15

1、清晰路径：

IC产业链国产化替代步伐稳步推进15

2、受益下游：

国内制造和封测业壮大为材料领域带来溢出效应16

（1）国内制造和封测行业直接影响本土半导体材料行业发展16

（2）横向比较制造环节较为薄弱，但纵向来看前景不断向好17

（3）封测行业接近世界一流水平，弯道超车可以期待18

（4）材料消耗具备刚性增长特征，国产厂商将深度受益于制造和封测业的壮大19

3、内生突破：

通向高端半导体材料之路20

（1）国内半导体材料企业众多，此前多以低端产品为主20

（2）多方面原因影响半导体材料产业升级20

三、自下而上寻找国产化替代投资机会23

1、丹邦科技：

进军PI膜有望成为半导体材料龙头24

2、兴森科技：

IC载板和大硅片打开了更大成长空间26

3、上海新阳：

半导体材料领域的技术平台型公司27

四、风险因素28

半导体材料处于IC产业链的最上游，对整个产业起到基础性作用，主要应用于晶圆封装和封装环节。

相对应的包括前道的晶圆制造材料和后道的封装材料。

行业市场空间广阔，未来前景光明。

从国产化替代的必要性看半导体材料：

1、战略意义高：

出于对信息安全、产业重要性等方面的考量，目前半导体和集成电路已上升到国家战略的高度，而材料对整个半导体产业起到基础性作用，大力发展半导体材料行业可谓战略意义深远。

2、替代弹性大：

中国大陆2014年半导体材料市场规模达到了58.3亿美元，国内的半导体材料产业规模在100亿元左右，总体来看进口替代空间十分广阔，足以支撑国内厂商快速成长，国产化替代弹性非常大。

3、发展紧迫性强：

IC是一个产业链上下游之间紧密联系形成的一个体系，半导体材料目前的实力远远满足不了国家对于半导体行业的发展野心，大大制约了整个IC产业的协同发展，硅晶圆、光刻胶、CPM抛光液、IC载板等关键材料大都需要依赖进口，严重受制于外围的供应环境，发展紧迫性已经不言而喻。

从国产化替代的可能性看半导体材料：

1、替代路径：

国内的集成电路产业供需极不匹配，IC国产化乃大势所趋，目前替代路径已经日渐清晰，智能终端国产化—>

IC设计的国产化—>

制造和封测国产化—>

材料和设备国产化，从而实现整个IC产业的国产化替代。

国内晶圆制造前景不断向好，封测行业进入世界一流水平，国产半导体材料厂商将深度受益于制造和封测业的壮大。

受多方面因素影响，此前国内多以低端产品为主，经过多年的发展积累，目前已涌现出了一批优秀的材料公司，一些细分高端领域已有所突破，整个产业正逐渐从成熟的中低端市场向高端蓝海市场延伸；

我们认为在国家政策和基金扶持、下游终端市场需求驱动、产业链上下游密切合作以及行业自身不断突破等因素的共同推动下，本土半导体材料产业已开启通往高端材料之路，产品逐渐地被各国际龙头所认可，正反馈效应将更加推动本土材料产业的发展；

此外，未来IC大基金将逐渐渗透到产业链各个环节，外延式并购对本土半导体材料而言将成为一种切实可行的发展路径。

供需两端视角看好半导体材料的国产化替代前景：

近年来，整个半导体行业都在说国产化替代，智能终端到IC设计再到制造和封测的国产化，而材料和设备领域的国产化并没有得到市场的足够关注。

总的来说，我们认为半导体材料行业理应获得更多的关注和重视：

从材料国产化替代的需求端视角来看，1、信息安全的不断发酵；

2、国内IC制造和IC封测逐渐壮大的巨大带动；

3、材料作为产业最上游决定了下游产品的品质，供货效率直接影响芯片生产进度；

4、国家想要大力发展半导体产业必须形成各环节都能跟上国际水平的产业生态体系。

从材料国产化替代的供给端视角来看，1、集成电路大基金的大力扶持，有利于内生和外延的协同发展；

2、行业自身正在向高端材料逐步进军，升级决心十分坚定；

3、国内厂商在技术和产品方面的不断突破，内力愈发深厚；

4、由于物流、安全等原因，一些化学品运输危险性较高，就近生产销售更有优势；

5、进入后摩尔定律时代，物联网、可穿戴等中段工艺的需求的产品降低了产品的门槛，以后将从追求工艺的“速度”逐渐向追求产品线的“宽度”转变，国内材料厂商有望获得更大的市场份额。

IC国产化替代的高弹性领域

国产半导体材料目前正处于初级阶段

半导体材料的子行业和品种众多，同时技术门槛高、产品附加值大，而且随着半导体行业不断更新升级，半导体材料厂商通常需要与下游的晶圆制造和封测厂商保持紧密的联系。

前道的晶圆制造材料主要包括硅晶圆、光掩膜、电子特种气体、超净高纯试剂、半导体光刻胶、CPM抛光液、溅射靶材等产品，其中硅晶圆和光掩膜市场规模最大；

后道的封装材料主要有引线框架、IC载板、锡球、模封材料、键合金丝等产品，其中IC载板、键合金丝和引线框架的市场规模在整个封装材料占到一半以上。

当前的产业链背景：

半导体已上升到国家战略的高度，近年以来扶持政策层出不穷。

从大的政策层面来看，2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》正式出台，而后国家集成电路产业发展领导小组和产业投资基金成立和运行，今年的政府工作报告多次强调集成电路、信息网络两个重要问题，可以说集成电路逐渐上升到国家战略的高度，集成电路产业作为其他各项新兴应用的基础占据了越来越高的战略地位。

目前，从各级政府到大基金、行业协会都在酝酿新的产业发展扶持政策，集成电路有望再迎政策东风。

分拆来看，国家战略层面的核心逻辑主要有两个：

第一，半导体和集成电路作为信息安全的硬件保障，长期受制于国外垄断技术的状况是无法持续的，无论是技术、工艺还是设备材料都需要实现自主可控；

第二，经过多年的积累和发展，国内半导体产业链面临着历史性的突破时期，人才、技术、资金都在不断向国内转移，国家需要在政策和资金方面点一把火来提升半导体产业的续航能力和爆发力。

当前的产业链现状：

材料和设备目前是我国半导体行业木桶中的最大短板。

中国半导体和集成电路行业近年来实现了快速的发展，在设计、封测等领域确实取得了长足的进步，一些产品已经接近了全球最领先水平。

但材料和设备领域，由于起步较晚、技术专利、人才短缺以及一些配套产业较为薄弱等历史原因，同时加之其更加偏向基础学科、投资周期更长的行业属性，国内发展相对缓慢许多。

半导体材料领域无论是前端的晶圆制造材料和后端的封装材料，目前正处于初级阶段，这严重制约了我国整个集成电路行业的协同发展。

材料领域市场空间足以支撑国内厂商快速成长，国产化替代弹性大

国内的集成电路产业供需明显不匹配，每年需要大量的资金用于进口各类芯片。

从宏观层面来看：

需求方面，中国是目前全球最大的半导体和集成电路消费国，2013年IC需求占全球比例超过了50%，达到了9166.3亿元，这一数字到2014年为10393.1亿元，预计到2015年市场规模将达1.2万亿元。

供给方面，2014年我国集成电路产业实现销售额3015.04亿人民币，约占全球集成电路产业的17.5%。

考虑到部分外企在国内设立的加工厂，我国集成电路实际自给率可能不及10%，远不能满足国内市场需求。

不过近几年我国IC产业的增速明显要高于全球市场，自给率逐年攀升，整个国产化替代的趋势已经十分明显。

从微观层面来看，当前高端芯片占比少、总体利润率较低、相关产业配套未能跟进等是国内IC产业的一个现状，作为这个市场的晚进入者，国内芯片企业主要采取跟随策略，特别是在一些需要高端工艺制程、专利门槛高、寡头垄断属性较强的的领域，国内依旧还没真正实现技术的突破以及相关产业配套的跟进，而在一些中低端市场只能采取低价策略以实现市场份额的扩张，这也反映了产品高低阶的不平衡。

由此可见，目前我国芯片市场的供需状况极不匹配，需求与供给之间的巨大鸿沟需要大量的芯片进口来弥补，我国集成电路进口额2014年达到了2176亿美元，而在13年这一数值甚至超过了原油进口。

所以，从供求匹配的角度看，我国的半导体和集成电路产业拥有巨大的进口替代空间，国内巨大的市场空间完全可以容纳更多的IC产业巨头和细分龙头。

近几年，随着国内市场需求增长以及全球半导体产业向我国转移的趋势，国产半导体替代趋势已然明确，芯片产业作为国家安全、信息安全硬件基础，战略高度不容忽视。

半导体材料进口替代空间十分广阔。

根据国际半导体设备与材料协会（SEMI）的数据，2014年全球半导体材料市场规模为443亿美元，其中晶圆制造材料和封装材料分别为240亿美元和204亿美元。

分区域来看，由于台湾有着庞大的晶圆代工和先进封装产业，连续五年蝉联半导体材料的最大消耗市场，日本和韩国市场分居二、三位，中国大陆是近几年增长最快的区域之一，2014年半导体材料市场规模达到了58.3亿美元，位列全球第四。

而从目前的供给状况来看，国内的半导体材料产业的规模在100亿元左右，在一些高端工艺的应用方面基本都要依赖进口，总体来看进口替代空间十分广阔，足以支撑国内半导体材料厂商的快速成长，国产化替代弹性非常大。

半导体材料目前的实力远远满足不了国家对于半导体行业的发展野心，国产化替代欲望很强。

半导体和集成电路作为一个产业链上下游之间紧密联系形成的一个体系，半导体材料作为最上游的基础产业是IC体系中的关键要素。

意欲在半导体行业更加有所作为甚至取得全球领先的地位，材料产业需要跟上市场的脚步。

去年发布的《国家集成电路产业推进纲要》中业重点强调了集成电路产业生态体系的建立，可以说包括材料产业在内的完整产业体系是中国集电路产业发展取得成功的关键。

目前，譬如像硅晶圆、IC封装载板、光刻胶、湿化学试剂、CMP抛光材料等用于晶圆制造和封装的材料大都需要依赖进口，严重受制于外围的供应环境，发展紧迫性已经不言而喻。

完善的产业生态体系是半导体产业持续发展的必要条件

完善的产业生态体系是一个产业做大做强的必要条件。

犹如足球世界里的战术体系，一套完备的战术体系通常能够带来事半功倍的效果，球员之间联系更加密切、个人能力得到最大化利用、技术优势能被更好地放大，主宰一个时代的王朝球队皆具备这样的体系。

IC产业亦是如此，从设计到制造再到封测再到穿插其中的材料和设备，产业链上下游的相互联动变得更加至关重要，在当前半导体行业全球性竞争、多元化竞争的大背景下，竞争已不局限于单纯的产品和技术，一个国家整个产业链需要各个环节的协同发展，某些环节如果有明显的不足，往往会严重制约整个行业的发展。

我们可以从不同维度来理解材料在产业生态体系中的重要性：

从产业链完备性的角度来看，整个半导体生态链中包括IC设计、制造、封装、设备、材料以及相关的服务等环节，材料是这个生态体系中的重要的基础产业，不可或缺。

从各类公司相互协同依赖的角度来看，整个IC产业既要有大型龙头企业作为产业支柱，在上游也需要有一批中小企业为其做产业配合，还需要有一批专业的研究机构，各个环节相互支撑、相互协同形成合力，行业才能持续发展。

2012年成立的集成电路材料产业技术创新战略联盟便是完善产业生态体系逻辑的重要一步。

联盟包括了中芯国际、华虹宏力、长电科技、华天科技、通富微电等制造和封测厂商，也包括了有研硅股、上海新阳、安集微电子等这样的材料厂商，相当于搭建起了IC产业面向半导体材料的资源平台，无论是技术研发、人才培养还是业务合