PCB封装最完整版图解文档格式.docx

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现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。

BGA的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC（见OMPAC和GPAC）。

①CPAC（globetoppadarraycarrier）

美国Motorola公司对BGA的别称（见BGA）。

②PAC（padarraycarrier）

凸点陈列载体，BGA的别称（见BGA）。

③OPMAC（overmoldedpadarraycarrier）

模压树脂密封凸点陈列载体。

美国Motorola公司对模压树脂密封BGA采用的名称（见BGA）。

脚中心距有0.55mm和0.4mm两种规格。

目前正处于开发阶段。

2、QFP系列

QFP（quadflatpackage）

四侧引脚扁平封装。

表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。

基材有陶瓷、金属和塑料三种。

从数量上看，塑料封装占绝大部分。

当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。

塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。

不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。

引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。

0.65mm中心距规格中最多引脚数为304。

日本将引脚中心距小于0.65mm的QFP称为QFP（FP）。

但现在日本电子机械工业会对QFP的外形规格进行了重新评价。

在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP（2.0mm～3.6mm厚）、LQFP（1.4mm厚）和TQFP（1.0mm厚）三种。

另外，有的LSI厂家把引脚中心距为0.5mm的QFP专门称为收缩型QFP或SQFP、VQFP。

但有的厂家把引脚中心距为0.65mm及0.4mm的QFP也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。

QFP的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm时，引脚容易弯曲。

为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。

如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP（见BQFP）；

带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP（见GQFP）；

在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP（见TPQFP）。

在逻辑LSI方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP里。

引脚中心距最小为0.4mm、引脚数最多为348的产品也已问世。

此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP（见Gerqad）。

①FP（flatpackage）

扁平封装。

表面贴装型封装之一。

QFP或SOP（见QFP和SOP）的别称。

部分半导体厂家采用此名称。

BQFP（quadflatpackagewithbumper）

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫）以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。

引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右（见QFP）。

②FQFP（finepitchquadflatpackage）

小引脚中心距QFP。

通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP（见QFP）。

部分导导体厂家采用此名称。

③CQFP（quadfiatpackagewithguardring）

带保护环的四侧引脚扁平封装。

塑料QFP之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。

在把LSI组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状（L形状）。

这种封装在美国Motorola公司已批量生产。

引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208左右。

④LQFP（lowprofilequadflatpackage）

薄型QFP。

指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。

⑤L－QUAD

陶瓷QFP之一。

封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8倍，具有较好的散热性。

封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。

是为逻辑LSI开发的一种封装，在自然空冷条件下可容许W3的功率。

现已开发出了208引脚（0.5mm中心距）和160引脚（0.65mm中心距）的LSI逻辑用封装，并于1993年10月开始投入批量生产。

⑥QIP（quadin-lineplasticpackage）

塑料QFP的别称。

部分半导体厂家采用的名称（见QFP）。

⑦MQFP（metricquadflatpackage）

按照JEDEC（美国联合电子设备委员会）标准对QFP进行的一种分类。

指引脚中心距为0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm的标准QFP（见QFP）。

⑧MQUAD（metalquad）

美国Olin公司开发的一种QFP封装。

基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。

在自然空冷条件下可容许2.5W～2.8W的功率。

日本新光电气工业公司于1993年获得特许开始生产。

⑨PFPF（plasticflatpackage）

塑料扁平封装。

塑料QFP的别称（见QFP）。

部分LSI厂家采用的名称

⑩QFH（quadflathighpackage）

四侧引脚厚体扁平封装。

塑料QFP的一种，为了防止封装本体断裂，QFP本体制作得较厚（见QFP）。

部分半导体厂家采用的名称。

2、DIP（dualin-linepackage）（DIP、cerdip、DIC、DIL）

双列直插式封装。

插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。

DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。

封装宽度通常为15.2mm。

有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP（窄体型DIP）。

但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。

另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP（dualin-lineceramicpackage）也称为cerdip；

DIC陶瓷DIP（含玻璃密封）的别称（见DIP）.。

DIL（dualin-line）DIP的别称（见DIP）。

欧洲半导体厂家多用此名称。

①SK－DIP（skinnydualin-linepackage）

DIP的一种。

指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm的窄体DIP。

通常统称为DIP（见DIP）。

②SL－DIP（slimdualin-linepackage）

指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm的窄体DIP。

通常统称为DIP。

③P－（plastic）

表示塑料封装的记号。

如PDIP表示塑料DIP。

④SDIP（shrinkdualin-linepackage）

收缩型DIP。

插装型封装之一，形状与DIP相同，但引脚中心距（1.778mm）小于DIP（2.54mm），因而得此称呼。

引脚数从14到90。

也有称为SH－DIP的。

材料有陶瓷和塑料两种。

⑤SH－DIP（shrinkdualin-linepackage）

同SDIP。

3、PGA（pingridarray）

陈列引脚封装。

插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。

封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。

在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑LSI电路。

成本较高。

引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64到447左右。

了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。

也有64～256引脚的塑料PGA。

另外，还有一种引脚中心距为1.27mm的短引脚表面贴装型PGA（碰焊PGA）。

（见表面贴装型PGA）。

①pingridarray（surfacemounttype）

表面贴装型PGA。

通常PGA为插装型封装，引脚长约3.4mm。

表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。

贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。

因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多（250～528），是大规模逻辑LSI用的封装。

封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。

以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。

4、LGA（landgridarray）

触点陈列封装。

即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。

装配时插入插座即可。

现已实用的有227触点（1.27mm中心距）和447触点（2.54mm中心距）的陶瓷LGA，应用于高速逻辑LSI电路。

LGA与QFP相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。

另外，由于引线的阻抗小，对于高速LSI是很适用的。

但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。

预计今后对其需求会有所增加。

5、PLCC（plasticleadedchipcarrier）

带引线的塑料芯片载体。

引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。

美国德克萨斯仪器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD（或程逻辑器件）等电路。

引脚中心距1.27mm，引脚数从18到84。

J形引脚不易变形，比QFP容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。

PLCC与LCC（也称QFN）相似。

以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。

但现在已经出现用陶瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装（标记为塑料LCC、PCLP、P－LCC等），已经无法分辨。

为此，日本电子机械工业会于1988年决定，把从四侧引出J形引脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN（见QFJ和QFN）。

5、SOP（Smalloutlinepackage小外形封装）

随着表面安装技术（surfacemountedtechnology,SMT）的出现，DIP封装的数量逐渐下降，表面安装技术可节省空间，提高性能，且可放置在印刷电路板的上下两面上。

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