STM32固件库详解Word文档下载推荐.docx
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1.标准外设库的文件结构
在上一小节中已经介绍了使用标准外设库的开发的优势,因此对标准外设库的熟悉程度直接影响到程序的编写,下面让我们来认识一下STM32F10XXX的标准外设库。
STM32F10XXX的标准外设库经历众多的更新目前已经更新到最新的3.5版本,开发环境中自带的标准外设库为2.0.3版本,本书中以比较稳定而且较新的V3.4版本为基础介绍标准外设库的结构。
可以从ST的官方网站下载到各种版本的标准外设库,首先看一下3.4版本标准外设库的文件结构,如图53所示。
3.0以上版本的文件结构大致相同,每个版本可能略有调整。
图53STM32F10XXXV3.4标准外设库文件结构
表54中介绍了每个文件夹所包含的主要内容。
表54STM32F10XXXV3.4标准外设库文件夹描述
STM32F10x_StdPeriph_Lib_V3.4.0
_htmresc
本文件夹包含了所有的html页面资源
Libraries
CMSIS
见表56
STM32F10x_StdPeriph_Driver
inc
标准外设库驱动头文件
src
标准外设库驱动源文件
Project
Examples
标准外设库驱动的完整例程
Template
MDK-ARM
KEILRVMDK的项目模板示例
RIDE
RaisonanceRIDE的项目模板示例
EWARM
IAREWARM的项目模板示例
Utilities
STM3210-EVAL
本文件夹包含了用于STM3210B-EVAL和STM3210E-EVAL评估板的专用驱动
标准外设库的第一部分是CMSIS和STM32F10x_StdPeriph_Driver,CMSIS是独立于供应商的Cortex-M处理器系列硬件抽象层,为芯片厂商和中间件供应商提供了简单的处理器软件接口,简化了软件复用工作,降低了Cortex-M上操作系统的移植难度,并减少了新入门的微控制器开发者的学习曲线和新产品的上市时间。
STM32F10x_StdPeriph_Driver则包括了分别对应包括了所有外设对应驱动函数,这些驱动函数均使用C语言编写,并提供了统一的易于调用的函数接口,供开发者使用。
Project文件夹中则包括了ST官方的所有例程和基于不同编译器的项目模板,这些例程是学习和使用STM32的重要参考。
Utilities包含了相关评估板的示例程序和驱动函数,供使用官方评估板的开发者使用,很多驱动函数同样可以作为学习的重要参考。
STM32F10xxx标准外设库体系结构如图54所示。
图中很好的展示了各层以及具体文件之间的联系,各文件的具体功能说明如表55所示。
图54STM32F10xxx标准外设库体系结构
表55文件功能说明
文件名
功能描述
具体功能说明
core_cm3.h
core_cm3.c
Cortex-M3内核及其设备文件
访问Cortex-M3内核及其设备:
NVIC,SysTick等
访问Cortex-M3的CPU寄存器和内核外设的函数
stm32f10x.h
微控制器专用头文件
这个文件包含了STM32F10x全系列所有外设寄存器的定义(寄存器的基地址和布局)、位定义、中断向量表、存储空间的地址映射等
system_stm32f10x.h
system_stm32f10x.c
微控制器专用系统文件
函数SystemInit,用来初始化微控制器
函数Sysem_ExtMemCtl,用来配置外部存储器控制器。
它位于文件startup_stm32f10x_xx.s/.c,在跳转到main前调用
SystemFrequncy,该值代表系统时钟频率
startup_stm32f10x_Xd.s
编译器启动代码
微控制器专用的中断处理程序列表(与头文件一致)
弱定义(Weak)的中断处理程序默认函数(可以被用户代码覆盖)该文件是与编译器相关的
stm32f10x_conf.h
固件库配置文件
通过更改包含的外设头文件来选择固件库所使用的外设,在新建程序和进行功能变更之前应当首先修改对应的配置。
stm32f10x_it.h
stm32f10x_it.c
外设中断函数文件
用户可以相应的加入自己的中断程序的代码,对于指向同一个中断向量的多个不同中断请求,用户可以通过判断外设的中断标志位来确定准确的中断源,执行相应的中断服务函数。
stm32f10x_ppp.h
stm32f10x_ppp.c
外设驱动函数文件
包括了相关外设的初始化配置和部分功能应用函数,这部分是进行编程功能实现的重要组成部分。
Application.c
用户文件
用户程序文件,通过标准外设库提供的接口进行相应的外设配置和功能设计。
2.基于CMSIS标准的软件架构
根据调查研究,软件开发已经被嵌入式行业公认为最主要的开发成本。
对于ARM公司来说,一个ARM内核往往会授权给多个厂家,生产种类繁多的产品,如果没有一个通用的软件接口标准,那么当开发者在使用不同厂家的芯片时将极大的增加了软件开发成本,因此,ARM与Atmel、IAR、Keil、hami-naryMicro、Micrium、NXP、SEGGER和ST等诸多芯片和软件厂商合作,将所有Cortex芯片厂商产品的软件接口标准化,制定了CMSIS标准。
此举意在降低软件开发成本,尤其针对新设备项目开发,或者将已有软件移植到其他芯片厂商提供的基于Cortex处理器的微控制器的情况。
有了该标准,芯片厂商就能够将他们的资源专注于产品外设特性的差异化,并且消除对微控制器进行编程时需要维持的不同的、互相不兼容的标准的需求,从而达到降低开发成本的目的。
如图55所示,基于CMSIS标准的软件架构主要分为以下4层:
用户应用层、操作系统及中间件接口层、CMSIS层、硬件寄存器层。
其中CMSIS层起着承上启下的作用:
一方面该层对硬件寄存器层进行统一实现,屏蔽了不同厂商对Cortex-M系列微处理器核内外设寄存器的不同定义;
另一方面又向上层的操作系统及中间件接口层和应用层提供接口,简化了应用程序开发难度,使开发人员能够在完全透明的情况下进行应用程序开发。
也正是如此,CMSIS层的实现相对复杂。
图55CMSIS标准的软件架构
层主要分为以下3个部分:
(1)核内外设访问层(CPAL,CorePeripheralAccessLayer):
该层由ARM负责实现。
包括对寄存器名称、地址的定义,对核寄存器、NVIC、调试子系统的访问接口定义以及对特殊用途寄存器的访问接口(例如:
CONTROL,xPSR)定义。
由于对特殊寄存器的访问以内联方式定义,所以针对不同的编译器ARM统一用来屏蔽差异。
该层定义的接口函数均是可重入的。
(2)片上外设访问层(DPAL,DevicePeripheralAccessLayer):
该层由芯片厂商负责实现。
该层的实现与CPAL类似,负责对硬件寄存器地址以及外设访问接口进行定义。
该层可调用CPAL层提供的接口函数同时根据设备特性对异常向量表进行扩展,以处理相应外设的中断请求。
(3)外设访问函数(AFP,AccessFunctionsforPeripherals):
该层也由芯片厂商负责实现,主要是提供访问片上外设的访问函数,这一部分是可选的。
对一个Cortex-M微控制系统而言,CMSIS通过以上三个部分实现了:
l定义了访问外设寄存器和异常向量的通用方法;
l定义了核内外设的寄存器名称和核异常向量的名称;
l为RTOS核定义了与设备独立的接口,包括Debug通道。
这样芯片厂商就能专注于对其产品的外设特性进行差异化,并且消除他们对微控制器进
行编程时需要维持的不同的、互相不兼容的标准需求,以达到低成本开发的目的。
CMSIS中的具体文件结构如表56所示。
表56CMSIS文件夹结构
Core
Documentation
CMSIS文档
CM3
Startup
arm
MDKARM编译器启动文件
startup_stm32f10x_hd.s:
大容量产品启动文件
startup_stm32f10x_md.s:
中容量产品启动文件
startup_stm32f10x_ld.s:
小容量产品启动文件
gcc_ride7
GCC编译器启动文件
iar
IAR编译器启动文件
TrueSTUDIO
TrueSTUDIO编译器启动文件
本文件夹包含STMF10xxxCMSIS文件:
微控制器外设访问层和内核设备访问层:
core_cm3.h:
CMSIS的Cortex-M3内核设备访问层头文件
core_cm3.c:
CMSIS的Cortex-M3内核设备访问层源文件
stm32f10x.h:
CMSIS的Cortex-M3STM32f10xxx微控制器外设访问层头文件
system_stm32f10x.h:
system_stm32f10x.c:
CMSIS的Cortex-M3STM32f10xxx微控制器外设访问层源文件
在实际开发过程中,根据应用程序的需要,可以采取2种方法使用标准外设库(StdPeriph_Lib):
(1)使用外设驱动:
这时应用程序开发基于外设驱动的API(应用编程接口)。
用户只需要配置文件”stm32f10x_conf.h”,并使用相应的文件”stm32f10x_ppp.h/.c”即可。
(2)不使用外设驱动:
这时应用程序开发基于外设的寄存器结构和位定义文件。
这两种方法的优缺点在“使用标准外设库开发的优势”小节中已经有了具体的介绍,这里仍要说明的是,使用使用标准外设库进行开发可以极大的减小软件开发的工作量,也是目前嵌入式系统开发的一个趋势。
标准外设库(St