D13无损检测通用工艺Word文件下载.docx

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GB5616常规无损探伤应用导则

GB5618线型象质计

GB9445无损检测人员技术资格鉴定通则

GB3721磁粉探伤机

ZBJ04004射线照相探伤方法

ZBY230A型脉冲反射式超声探伤仪通用技术条件

3检测人员

3.1凡压力容器及零部件检测的人员都必须持有国家有关部门颁发的并与工作相适应的资格证书。

3.2无损检测人员校正视力不得低于1.0并一年检查一次。

3.3磁粉渗透检测人员不得有色盲色弱。

4焊缝射线透照通用工艺

4.1检测范围

本工艺适用于本公司对钢制压力容器的焊缝X射线AB级技术检测。

4.2防护

4.2.1X射线对人体有不良影响,应尽量避免射线的直接照射和散射线的影响。

4.2.2所有需进行X射线检测的工件都必须进入透照室透照,透照时应关好透照室所有的铅门。

4.2.3检测人员每年允许接受的最大射线照射剂量为5×

10-2SV,非检测人员通常接受

的最大剂量为5×

10-3SV。

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4.3表面状态

4.3.1焊缝及热影响区的表面(包括余高)应经外观检查合格。

表面的不规则状态在底片上的图象应不掩盖焊缝中的缺陷形式与之相混淆,否则应做适当的修正。

4.4透照方式

按源、工件、胶片三者的相互位置关系,透照方式分为纵缝透照法、环缝外透法、环缝内透法。

4.5胶片

胶片选用JB/T4730中规定的T3类或更高类别的胶片。

4.6增感屏

增感屏选用铝箔增感屏,前屏厚度为0.03mm,后屏厚度为0.1mm。

4.7射线源

4.7.1选用XXQ-2505型定向机或选用XXH-3005型周向机。

4.8象质计

4.8.1象质计的型号和规格应符合JB/T7902的规定。

4.8.2象质计一般应放置在工件源侧表面焊接接头的一端(在被检区长度的1/4左右位置),金属丝应横跨焊缝并与焊缝方向垂直,细丝置于外侧,单壁透照中,当射线一侧无法放置象质计时,也可放在胶片一侧的工件表面上,应对比试验,使实际象质指数达到规定的要求,象质计放在胶片一侧工件表面上时,应在象质计上适当位置放置铅字“F”作为标记,“F”标记的影像应上象质计的标记同时出现在底片上,且应在检测报告中。

4.8.3环形对接焊接头采用源置于中心周向曝光时,至少在圆周上等间隔地放置三个象质计。

4.9几何条件

4.9.1射线源到工件表面距离L应不小于10df.b2/3,式中,df为焦点有效焦点尺寸,b透照厚度。

4.9.2一次透照长度是指采用分段曝光时,每次曝光所检验的焊缝长度,应符合JB/T4730.2-2005AB级相应透照质量等级的黑度和象质指数的规定。

4.9.3透照厚度比K值

现行JB/T4730标准规定:

纵缝,A级和AB级,K值不大于1.03;

B级,K值不大于1.01;

B

江苏双友重型机械有限公司工艺文件

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级,K值不大于1.06。

环缝外透法

环缝外透法可通过查图表确定环缝100%检测所需的最少透照次数,然后计算出一次透照度L3及相关参数。

4.10透照厚度

4.10.1透照厚度应按实测值

4.10.2如实测有困难,可按下表双面焊接接头母材厚度和透照厚度

透照方式

母材厚度

焊缝余高

透照厚度

单层透照

T

双面

T+4

4.11无用射线和散射线的屏蔽

4.11.1为减少散射线的影响,应用铅遮光板,必要时在胶片后用1mm铅板作后屏蔽。

4.11.2检查背散射的方法应符合JB4730的规定。

4.12曝光

依据曝光曲线确定曝光参数。

X射线照相,当焦距为700mm时,AB级射线检测技术不小于15mA.min;

当焦距改变时可按平方反比定律对曝光量进行换算。

(小径管焊缝探伤除外)

4.13胶片处理

胶片处理采用槽式处理方式显影温度为20℃±

2℃,显影时间为4-6分钟,

定影时间不少于20分钟,定影之后应经20-30分钟流动水水洗,经脱水剂处理,干燥箱烘干。

4.14射线底片的象质要求

4.14象质指数

 

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底片上必须显示出的最小线径及象质指数,按下表规定:

要求达到的象质指数

线径mm

适合的透照厚度

14

0.160

>6~8

13

0.200

>8~12

12

0.250

>12~16

11

0.320

>16~20

10

0.400

>20~25

4.14.2黑度

对于AB级底片有效评定区域内的黑度应在2.0-4.0范围内。

4.14.3影象识别要求

底片上的象质计影象位置正确,定位标记和识别标记齐全,且不掩盖被检焊缝。

4.14.4不允许的假缺陷

在底片评定区域内,不应有以下妨碍底片评定的缺陷。

a.灰雾

b.处理时产生的条纹、水迹、化学污斑等缺陷。

c.划痕指纹、脏物、静电痕迹、黑点或撕裂等。

d.由于增感屏不好造成的缺陷显示。

5超声检测通用工艺

5.1本工艺适用于本厂压力容器原材料零部件及焊缝的超声检测。

5.2探伤仪探头的系统性能应符合JB/T4730的规定。

5.3超声检测的一般方法。

5.3.1检测覆盖率

检测时应尽量检查到工件的整个被检区域,探头的每次扫查复盖率应大于探头直径的15%。

5.3.2探头的移动速度

探头扫查速度不应超过150mm/s。

5.3.3扫查灵敏度

扫查灵敏度至少应比基准灵敏度高6dB。

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5.3.4耦合剂

耦合剂采用机油、浆糊、水等。

5.3.5检测面

检测面和检测范围的确定,原则上保证检测到工件被检部分的整个体积,对钢板、锻件应检查的整个工件,对于焊缝则应检查到整条焊缝。

检测面应经处理检查合格,所有影响超声检测的腐蚀、飞溅和污物都应予以清除,

其表面粗糙应符合检测要求。

补偿

a.表面粗糙补偿在检测缺陷定量时,应对由表面粗糙度引起能量损耗进行补偿。

b.衰减补偿

在检测和缺陷定量时,应对材料衰减引起的检测灵敏度下降和缺陷定量误差进行补偿。

c.曲面补偿

对于探侧面的曲面的工件,应采用曲率半径与工件相近的(0.9-1.5k)的参考试块对比进行曲率补偿。

5.4校正

仪器探头及仪器探头系统的校正与复核,应符合JB47307.5条的规定。

5.5钢板超声检测

5.5.1探头选用

当厚度在6-20mm时采用5MH2双晶探头晶片,面积不小于150mm2。

当厚度>20mm时采用2.5MH2单晶直探头晶片,直径为φ14~φ25mm。

5.5.2标准试块

标准试块的选用应符合JB/T47308.1.3的规定。

5.5.3检测灵敏度

板厚小于或等于20mm时,用阶梯试块将工件等厚部位第一次底波高度调整到满的50%再提高10dB作为检测灵敏度,或将在工件无缺陷处的第一次底波高调整到满刻度的50%再提高10dB作为检测灵敏度。

板厚大于20mm时,在规定的平底孔试块上将平底孔的第一次反射波高调整到满刻度的50%作为检测灵敏度。

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板厚大于60mm时,可用大平底法来校准灵敏度,其结果应与

5.5.4扫查方式

探头沿垂直于钢板压延方向间距100mm的平行线进行扫查,在钢板剖口预定线两侧各50mm应作100%扫查。

5.5.5缺陷记录

在检测中,发现下列三种情况之一,即作为缺陷。

a.F1≥50%

b.B1<100%,F1/B1≥50%

c.B1<50%

缺陷的边界或指示长度的测定

a.用双晶直探头确定缺陷的边界或指示长度时,探头的移动方向应与探头的声波分割面

相垂直,并使缺陷波下降到检测灵敏度条件下荧光屏刻度的25%或使缺陷第一次反射波高与底面第一次反射波高之比为50%,此时探头中心的移动距离即为缺陷的指示长度,探头中心点即为缺陷的边界点,两种方法测得的结果比较严重者为准。

b.用单直探头确定缺陷边界或指示长度的方向同上。

C条缺陷的边界或指示长度时,移动探头使B1=50%,此时探头中心移动距离即为缺陷指示长度,探头中心点即为缺陷的边界点。

5.6锻件超声检测

5.6.1探头选用

当工件检测距离小于45mm时应采用纵波双晶直探头。

当工件检测距离大于等于4.5mm时,可用单直探头。

5.6.2标准试块

标准试块应符合JB/T47308.2.2条规定。

5.6.3检测灵敏度

当被检部位的厚度≥3N时,可选用大平底法检测灵敏度,对于由于几何形状所限不能获得底波或壁厚<3N时,可用试块法确定灵敏度。

纵波双晶直探头检测灵敏度的确定,根据需要选择不同直径平底孔的试块并依次测试一组不同检测距离的平底孔(至少三个)调节衰减器,使其中最高的回波幅度达到80%,

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不改变仪器的参数,测出其它平底孔回波的最高点,将其标在荧光屏上,连接这些点,即是纵波直探头的距离——波幅曲线,并以此作为检测灵敏度。

检测灵敏度一般不得低于最大检测距离处的φ2mm平底孔当量直径。

5.6.4工件材质衰减系数的测定

在工件无缺陷完好区域,选取三处检测面与底面平行用有代表性的部位调节仪器,使B1=50%记录衰减器读数,再调节衰减器B2=50%,两次衰减器读数之差即(B1-B2)的dB差值。

衰减系数的计算公式

(B1-B2)-6dB

α=————————

2T

式中α——衰减系数dB/m(单程)

T——工件检测厚度mm

用2.5MH2φ20直探头在大平底调节检测灵敏度时不同检测距离dB增益值:

100mm+31dB

150mm+35dB

200mm+37dB

250mm+39dB

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