集成电路设计行业分析报告.docx

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集成电路设计行业分析报告

2018年集成电路设计行业分析报告

一、行业监管体系及主要法律法规2

1、行业主管部门2

2、行业主要法律法规及政策3

二、行业壁垒5

1、技术壁垒5

2、资本壁垒6

3、人才壁垒6

4、客户关系壁垒6

三、行业规模7

四、行业主要风险9

1、行业竞争加剧，研发压力较大9

2、高端人才较为缺乏10

集成电路产业作为现代信息产业的基础和核心产业之一，是关系国民经济和社会发展的基础性和战略性产业。

集成电路产业链包括芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和芯片测试。

集成电路设计行业是集成电路行业的子行业，主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，兼具智力密集型、技术密集型和资金密集型等特征，对企业的研发水平、技术积累、研发投入、资金实力及产业链整合运作能力等均有较高要求。

集成电路二次开发是集成电路设计企业针对不同客户需求开发出市场化、个性化产品，属于集成电路设计范畴。

一、行业监管体系及主要法律法规

1、行业主管部门

我国集成电路行业的主管部门是工业信息化部。

工信部负责制订我国集成电路行业的产业政策、产业规划，组织制订行业的技术政策、技术体制和技术标准，对行业的发展方向进行宏观调控。

工信部下属工业和信息化部软件与集成电路促进中心，是工信部直属事业单位，全面承担了国家软件与集成电路等公共服务平台的建设、维护、运营和管理工作。

中国半导体行业协会（CSIA）是由全国半导体界从事集成电路、半导体分立器件、半导体材料和设备的生产、设计、科研、开发、经营、应用、教学的单位、专家及其它相关的企、事业单位自愿结成的行业性的全国性的非营利性的社会组织。

中国半导体行业协会是集成电路行的行业自律组织，主要职能为贯彻落实政府有关的政策、法规，向政府主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议；协助政府制（修）订行业标准、国家标准及推荐标准，并推动标准的贯彻执行；经政府有关部门批准，在行业内开展评比、评选、表彰等活动等。

工信部和中国半导体行业协会构成了集成电路行业的管理体系，各集成电路企业在主管部门的产业宏观调控和行业协会自律规范的约束下，面向市场自主经营，自主承担市场风险。

2、行业主要法律法规及政策

二、行业壁垒

1、技术壁垒

集成电路设计属于技术密集型行业，企业只有具备深厚的技术底蕴，才能在行业中立足。

同时，由于集成电路技术及产品的更新速度很快，要求业内企业具备较强的持续创新能力，不断满足多变的市场需求。

同时由于集成电路系统复杂，需要一定的行业经验积累，无行业经验的新进企业进入集成电路设计行业，可以复制低端的硬件，但是软件和高端硬件是无法复制的。

因此，在产品需持续创新并形成差异化的时代，新进企业一般需要经历一段较长的技术摸索和积累时期，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡。

2、资本壁垒

由于集成电路行业前期投入研发周期较长，需要投入研发力量较大，因此对公司的资本投入提出了一定要求。

同时由于终端产品更新换代较快，集成电路企业通常需要能够进行持续的研发投入，研发本身具有一定的风险，保有较为雄厚的资金规模才能够有利于企业抵御相关风险。

3、人才壁垒

集成电路设计行业是智力密集型企业，高素质的经营管理团队和富有技术创新能力的研发队伍是集成电路设计企业的核心竞争力。

目前国内集成电路设计行业专业人才较为缺乏，虽然近年来专业人才的培养规模不断扩大，但仍然供不应求，难以满足行业发展的需要，具有丰富经验的高端技术人才更是相对稀缺，且多数集中在少数领先厂商。

因此人才聚集和储备的难题也成为新兴企业的壁垒。

4、客户关系壁垒

不同公司的MCU产品通常在嵌入终端产品中需要运用专门的开发工具进行二次开发，不同公司MCU产品在内核及指令集上都具有一定的特殊性，当一家终端厂商选择了一个集成电路供应商后，对集成电路的相关指令集及开发工具的熟悉需要一定的时间，这造成了客户具有一定的产品黏性。

更进一步，对于集成电路的主要下游应用行业，如电子消费品业，由于MCU作为电子消费品核心组件，对于产品性能稳定具有关键作用，在选择MCU厂商时，通常经过一定时间的检测或测试，因此更换供应商亦需要成本投入。

较高的客户粘性为后进入者造成了另一大障碍。

三、行业规模

半导体产业协会公布，2017年全年半导体销售额年增21.6%至4,122亿美元，改写年度新高。

新科技如人工智能、虚拟现实、物联网也需要半导体，全球需求扬升，促使2017年销售创下新的里程碑，长期前景看好。

2017年半导体市场全面升温，估计2018年半导体成长也将缓和增长。

根据国际著名咨询机构IBS的统计结果，从2006年起，中国已成为全球最大的集成电路市场；从2014年起，中国集成电路市场已超过全球50%；2016年占全球54.7%。

根据中国半导体行业协会统计，2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8%。

其中，集成电路制造业增速最快，2017年同比增长28.5%，销售额达到1448.1亿元，设计业和封测业继续保持快速增长，增速分别为26.1%和20.8%，销售额分别为2073.5亿元和1889.7亿元。

根据《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称“《纲要》”）明确则提出，到2020年，我国集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。

并要在移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。

《纲要》明确提出发展目标，2018年中国集成电路产业各增长20%，产业规模将达到6500亿元。

到2020年将全面达到全国集成电路发展“十三五”规划的目标，产业销售规模达到9300亿元。

2018年中国集成电路产业将保持20%或以上增速，产业发展主要体现在三个方面：

首先，国内集成电路市场持续旺盛，激励集成电路产业持续快速发展；其次，近年来国内集成电路企业的实力明显增强，技术升级、产能扩展进一步推动企业及集成电路各行业持续快速发展；再者，近两三年来海外资本在境内投资新建和扩建的晶圆厂，以及国家“大基金”和各级地方投资基金投资兴建的晶圆厂，大多数在2017年至2019年投产和量产，成为2018年及以后集成电路产业新增产值的重要来源。

从2013年起，中国集成电路设计业的快速发展，到2016年，集成电路设计业规模已超过封装测试业，成为集成电路产业链中规模最大的行业，2018年中国集成电路设计业将首先进入国际领先领域。

四、行业主要风险

1、行业竞争加剧，研发压力较大

国内集成电路设计行业大多规模较小，同质化严重，小企业多满足于低端产品的市场开发，缺少战略目标与长远规划，创新意识不足，尚未能形成重大的研发核心力量与成果或者找准自身定位在细分市场深度耕耘，同时由于集成电路技术处于不断升级中，因此行业内竞争较为激烈，中小企业研发压力较大。

通常研发过程中涉及构建较多开发工具如烧写器、仿真器、编译器等，并且需要进行较多调研、测试工作，因此在新产品投入市场前需要较长的研发周期及大量的研发经费，即使研发成功也同样需要面临研发新品未能适应市场需求的风险。

2、高端人才较为缺乏

集成电路设计行业作为知识密集型行业，对比发达国家和地区，国内有经验的集成电路设计人才相对稀缺，这是造成国内集成电路设计业整体技术基础较弱、水平较低的主要原因，尽管近年来我国集成电路设计行业人员培训力度逐步加大，随着国内技术发展、产业升级，专业设计人员的数量也逐年上升，但人才匮乏的情况依然普遍存在，现已成为当前制约行业发展的主要瓶颈。