PCB设计前知识总结PPT推荐.ppt

PCB设计前知识总结PPT推荐.ppt

《PCB设计前知识总结PPT推荐.ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《PCB设计前知识总结PPT推荐.ppt（75页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

,一、PCB设计流程,E、CadenceAllegro（Orcad）：

一般常用于2-42层板，是PCB设计软件中功能最强大的一款式PCB设计软件，一般高速复杂多层高端产品都用这款软件，有自带算阻抗，仿真等功能，市场使用率很高，中小大企业都用的这款，如华为，海康，大华等大企业。

PCB文件对应后缀名.brd。

F、MentorEE（ExpeditionPCB）：

市场使用率较低，比Cadence好用些，像三星公司一般用这款。

G、Zuken（CR5000、CR8000、Cadstar、Altimum）：

日本公司用的比较多，国内很少用。

2、常用PCB设计辅助软件：

PolarSi9000（算阻抗）、CAM350、CAD、Genesis、AutoCAD（结构尺寸图），这些软件的基本操作后续再讲解。

3、常用PCB仿真软件：

Sigrity、hyperlynx、Pspice、ADS、PowerSI、CST、Icx、Signalvision、XTK、Speectraquest、Ansys、SIwave、HFSS、Ansoft、Feko，仿真目的是保证SI、PI、EMC性，提高电路信号完整性，保证信号质量好等等，最终提高PCB设计成功率。

一、PCB设计流程图,二、PCB设计常用术语,如果你懂PCB设计的一些专业术语，跟客户确认EQ用专业术语指出问题，客户会觉得你很专业，觉得你懂PCB设计这块，才放心在我们公司制板，因为大部分EQ问题都是PCB设计工程师答复处理的，PCB设计工程师与制板厂更贴近，所以比电子工程师更专业，如下：

1、PCB（PrintedCircuitBoard）：

印制电路板是由导电材料和绝缘基材一起组成的印制板，实现了所设计电路的信号连接，并且装配电路所需的所有元件。

2、单层PCB：

只有一面上进行信号走线的PCB。

双面PCB：

两面都进行信号走线的PCB。

3、多层PCB：

有许多导电走线层和绝缘材料层一起粘接，层间的信号走线可以实现互连PCB。

4、印制电路PrintedCirtuit：

在绝缘基材上，按设计生成的印制原件或印制电路以及两者结合的信号传输电路。

5、层Layer：

PCB上由铜箔组成的导电层，包括传输信号层和电源或地层。

二、PCB设计常用术语,6、内电层InnerLayer：

内电层是PCB一种负片层，主要作用是电源或地层。

7、信号层SignalLayer：

信号层是PCB一种正片层，主要用作信号传输和走线。

8、单层PCB：

9、母板MotherBoard：

可以安装一块或多块PCB组件的主PCB。

10、背板Backplane：

一面提供了多个连接器插座，用于点间电气互连PCB。

点间电气互连可以是印制电路。

11、元件：

实现电路功能基本单元，比如电容、电感、电阻、集成电路芯片等。

12、元件封装Footprint：

元件封装是指元件焊接到电路板时所指的外观和焊盘位置。

既然原件封装只是元件的外观和焊盘位置，那么纯粹的元件封装只是空间的概念，因此，不同的元件可以共用同一个元件封装。

13、焊盘（Pad）：

用于连接元件引脚和PCB上走线的电气焊接点，通常由铜层、镀铜和焊锡流组成，其周围还会有阻焊层。

二、PCB设计常用术语,14、过孔（Via）：

为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔。

15、盲孔（BlindVia）：

从中间层延伸到PCB一个表面层的过孔。

16、埋孔（BuriedVia）：

从一个中间到另一个中间之间的过孔，不会延伸到PCB表面层。

17、安全距离（Clearance、Space、）：

防止信号之间出现短路的最小距离，是PCB布线的重要设置参数。

18、布局（Layout）：

根据设计要求以及电路的特性，将元件恰当的放置在PCB上的操作。

它是实现布线的一个重要步骤，好的布局可以有效的实现PCB所有信号的布通。

19、网络表（NetList）：

表示PCB上元件引脚之间的连接关系的数据表，它描述了PCB上所有的电气连接。

20、布线（Routing）：

在布局完成后，根据网络表和设计要求，将所有电气连接用实际的走线连接起来的操作。

21、No-plate非金属化孔，无电气属性；

Plate金属化孔，有电气属性的通孔,二、PCB设计常用术语,Line/Trace走线、Shape/Copper铜皮、Smd贴片焊盘、Hole:

安装定位孔、Mirro:

镜像，一般Bottom为反面镜像面、SMT表贴焊盘、SolderMask阻焊、PasteMask钢网/锡膏、Power电源、HoleSize孔径大小、Length长度、Placement布局、Electrical电气、Clearance/Gap安全间距、short-circuit短路、UnroutedNet未布线网络、UnconnectedPin未连线引脚、RoutingTopology走线拓扑布局、RoutingPriority布线优先级、RoutingLayers板层布线、Component元件/器件、Impedance阻抗、Net网络、Testpoint测试点、Power电源、Gnd地、Rules规则、DRC错误报错、Through通孔、Decal/FootPrint器件封装、Diameter孔焊盘直径、DrillSize孔直径、Pad/Pin焊盘、Text字符、Board/Outline/Keepout板板框、Locked锁住、Hide隐藏、Width线宽、Impedence阻抗、ThruPin带通孔的焊盘（如异形焊盘）、Overlay丝印层、Connection连线、Multilayer所有层、Drill钻孔、PadHoles通孔焊盘PCB板种类分为FPC板（软板）、刚柔板（软硬结合板）、硬板、HDI板（PCB上有盲埋孔的），客户没有特别要求注明的一般按硬板制作，如下图工业摄像机图刚柔板：

二、PCB设计常用术语,Line/Trace走线、Shape/Copper铜皮、Smd贴片焊盘、Hole:

镜像，一般Bottom为反面镜像面、Gap:

缺口,间隔,间隙、SMT表贴焊盘、SolderMask阻焊、PasteMask钢网/锡膏、Power电源、HoleSize孔径大小、Length长度、Placement布局、Electrical电气、Clearance安全间距、short-circuit短路、UnroutedNet未布线网络、UnconnectedPin未连线引脚、RoutingTopology走线拓扑布局、RoutingPriority布线优先级、RoutingLayers板层布线、Component元件/器件、Impedance阻抗、Net网络、Testpoint测试点、Power电源、Gnd地、Rules规则、DRC错误报错、Through通孔、Decal/FootPrint器件封装、Diameter孔焊盘直径、DrillSize孔直径、Pad/Pin焊盘、Text字符、Board/Outline/Keepout板板框、Locked锁住、Hide隐藏、Width线宽、Impedence阻抗、ThruPin带通孔的焊盘（如异形焊盘）、Overlay丝印层、Connection连线、Multilayer所有层、Drill钻孔、PadHoles通孔焊盘、PP半固化片、Core芯板PCB板种类分为FPC板（软板）、刚柔板（软硬结合板）、硬板、HDI板（PCB上有盲埋孔的），客户没有特别要求注明的一般按硬板制作，如下图工业摄像机图刚柔板：

工业摄像机图刚柔板,二、PCB设计常用术语,1.BoardParameters：

PCB初始参数设置2.AlignObject：

对齐器件或VIA等3.SymbolSnapToGrid：

移动器件到格点上4.CutCline：

切割CLINE5.ChangeViasNet：

更改VIA网络6.ReplaceVias：

替换VIA类型7.Find&

ChangeClineWidth：

查找或更改指定宽度的CLINE8.ViaSnapToGrid：

移动VIA到格点上9.NetListCompare：

网表对比报告10.SetGridByPin&

Via：

根据所选PIN或VIA间隔设置格点11.AlignText：

对齐文字12.RotationAllRefdes：

自动旋转位号方向13.MoveAllRefdesToCenter：

自动移动位号到器件中心位置14.AddMultilineText：

添加多行文字15.RefDesMisplacementCheck：

位号摆放错误辅助检查16.DRCCheck：

DRC错误浏览17.DangLingCline&

ViaCheck：

DanglingClineVia检查18.CrossPlaneCheck：

跨切割线辅助检查19.AddFilms：

自动添加光绘层面,二、PCB设计常用术语,20.DrillTools：

钻孔批处理工具21.LoadBMPFile：

绘制BMP图像22.DecomposeShape：

将SHAPE轮廓转换成线段23.ResizeShape:

缩放SHAPE尺寸24.CutShape:

切割SHAPE25.DrawDrillHole:

绘制钻孔直径示意SHAPE26.QuickLayerView:

快速层面浏览切换27.DumpLibBySelect:

提取指定器件封装28.UnitConvert:

单位换算工具29.RenamePinNumber:

批量重命名PINNUMBER30.AddRef&

Value:

快速添加封装所需文字31.GridSet:

快速格点设置类似命令:

G5532.AutoResizeExtent:

自动调整PCB图纸尺寸，使PCB处于图纸中心位置33.ImportRefDesPlacement:

同步其它PCB中的REFDES布局信息，可用于丝印调整的多人协作。

34.FindObject:

按条件快速查找SYMBOL,PIN,VIA,TEXT。

35.ColorSetup:

快速设置层面色彩。

36.AutoResizeExtent:

自动将设计区域居中。

PCB设计常用术语,PCB板上常用器件丝印标号术语C电容R电阻,L电感Z滤波器FB磁珠Y晶体X晶振J连接器JP接插件T变压器K继电器D：

二极管Q三极管LEDLED灯FPC贴片座子U芯片CE电解电容，T/TS/TPTEST测试点RP/RN排阻RV压敏电阻RT热敏电阻C无极性电容、大片容CD铝电解CT钽电容F保险丝FV过压保护器GB/BAT电池HOL