4TFTLCD制造技术Cell工艺PPT格式课件下载.pptx

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Monomer-Polymer,PI聚合体和液晶分子之间的亲和力，使液晶能沿着摩擦沟槽有秩序地粘在取向层上。

四、PI特性,2.1.1PICOATINGPROCESS,为了形成一定的PRETILT角，并且按照一定方向排列液晶分子，对基板上已经印刷好的Polyimide进行摩擦，在Polyimide上形成具有一定方向性沟痕的工艺,一、目的,2.1.2PIRUBBINGPROCESS,TFT基板,CF基板,CF基板,Rubbing方式：

head移动方式、stage移动方式,ROLL结构：

Roll直径两面tapeWindinggapRubbingcloth,二、设备结构原理,回数,半径（mm）,移动速度（mm/sec）,2.1.2PIRUBBINGPROCESS,2.2DISPENSERLINE,2.2.1SPACERPROCESS2.2.2SEAL&

TRPROCESS2.2.3LCDROPPROCESS,二、ODF用Spacertype,Type1:

PostSpacerInspection:

PSheight,根据PS高度算出LCDrop量,Type2:

BallSpacer（强固着型）Inspection:

Density/ClusterLC量不受Spacer密度的影响,一、目的：

维持CELL均一稳定的盒厚,PostSpacer,2.2.1SPACERPROCESS,BALLSPACER,POSTSPACER,PANEL大型化/高品质,优点LowMaterialCostHighReliability缺点-LowProcessYield-WeakVibrationstress,优点LowEquipmentCostReducedProcessstepHighImageQuality缺点-GravityMuraatTHO-MaterialCostUp,ballspacerVSpostspacer,2.2.1SPACERPROCESS,三、BALLSPACER散布方式,湿式散布：

将spacer均匀的分散在酒精等挥发性液体中,喷洒于基板上。

主要应用于STN基板,干式散布：

利用干燥氮气或空气分散spacer。

主要应用于TFT基板,2.2.1SPACERPROCESS,BALLSPACER干式散布系统,NOZZLE部,FEEDER部,PIPE,GLASS,CURE,检测,流程：

FEEDER部供给一定量SPACER，在PIPE内经N2传输（SPACER与PIPE摩擦带电）至散布NOZZLE部，均匀散布于基板上，经检测部检测后良品进入CURE部，BALLSPACER被固化于基板上，不良品进行REWORK。

检测不良：

主要有density和cluster不良,散布装置,2.2.1SPACERPROCESS,检测目的：

PhotoType方式测试ColorFilter基板上PS（PhotoSpacer）高度后，根据其Data控制LCDrop量，并判断colorfilter基板不良与否.,四、PHOTOSPACER检测设备,检测项目：

Area,Height,Volume,2.2.1SPACERPROCESS,基板,公共电极,基板,取向层,TR,2.2.2SEAL&

TRPROCESS,一、目的SEAL:

一种封框胶，作用是使上下玻璃基板密着，切断液晶分子与外界的接触，却确保制品信赖性，并维持上下玻璃基板之间的盒厚.TR:

一种导电胶，作用是为C/F提供电信号，导通ITO电极.,2.2.2SEAL&

TRPROCESS,SEAL:

主要成分为树脂，种类有热固化型和光（UV）固化型。

热固化型接着强度高，但固化时间长；

光固化型接着强度低，但固化时间短；

5G采用混合型。

GLASSFIBER:

ALKALI金属氧化物含有量1%以下的GLASS，与sealant混合共同维持cellgapTR:

主要成分为Ag和树脂,二、材料,2.2.2SEAL&

TRPROCESS,脱泡：

去除SEAL&

TR中的BUBBLE,2.2.2SEAL&

TRPROCESS,一、目的在PICoating和Rubbing结束的Array基板或C/F基板的指定位置上滴下一定量液晶的L/CDrop设备。

二、设备,2.2.3LCDROPPROCESS,2.3ODFLINE,2.3.1VACUUMALIGNER2.3.2UVCURE2.3.3ODF与传统注入方式的比较,一、VacuumAssemblyProcess,2.3.1VACUUMALIGNER,ESC:

ElectrostaticChuckODF工艺是在真空条件下进行OverLay及Alignment，故不能使用从来的Vacuum吸附方式。

ODF采用库仑力，将上下两个玻璃基板固定在工作台上。

二、ESCStage结构,2.3.1VACUUMALIGNER,Processtime：

45分达到真空状态的时间:

23分Alignment:

2分,Alignment&

OverLayProcedure,*特殊的VaccumPress结构不受Stage平坦度影响*,三、Assembly方式,2.3.1VACUUMALIGNER,=TiltAngle,Scanning,侧面反射板,下部反射板,TiltedUVscan&

反射plate适用固化Area的扩大确保Cure可靠性/液晶污染最小化,UVCureSystem介绍,2.3.2UVCURE,2.3.3ODF与传统方式的比较,一、L/C填充原理,（CurrentLCFillingMethod）,（OneDropFillingMethod）,ODF方式,2.3.3ODF与传统方式的比较,二、成盒方式,Press（压力+温度）,液晶注入,加压封口,.CellGap受加压封口的影响大.热压时Spacer变形量大，高温下的恢复率低，对Glass基板的反作用力小,.压缩率主要取决于LCDrop量.Press时不加热，Spacer能够压缩变形，但对玻璃基板的反作用力大,三、ODF优缺点,2.3.3ODF与传统方式的比较,2.3.3ODF与传统方式的比较,四、ODF中常见产品不良,1.液晶气泡2.重力Mura3.液晶被污染,2.3.3ODF与传统方式的比较,2.4CUTTINGLINE,2.4.1CUTTING2.4.2EDGEGRINDING,2.4.1CUTTINGLINE,一、目的在LCD制造工艺中，切割C/F和TFT贴合后的PANEL的指定位置露出PAD,形成一个个独立的CELL。

2.4.1CUTTINGLINE,二、切割原理,SCRIBINGLINE,LATERALCRACK,MWEIDANCACK,LATERALCRACK,一、目的1.去除短路环。

2.去除棱角处的玻璃毛边的细小裂纹，使玻璃的强度均匀。

3.棱角光滑,Module组装时边缘不易破损，不会使TCP电路造成划伤。

2.4.2EDGEGRINDING,二、原理待加工的屏被吸附在工作载台上，随着载台的移动与高速旋转的滑轮进行接处相摩擦。

2.4.2EDGEGRINDING,第三节模块知识介绍,3.1TFTLCD的结构3.2TFTLCD模块工艺流程3.3模块部分检测项目简介,