PCB工艺流程及建厂要求文档格式.docx
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2.2.
作用：
a.除去Cu表面的氧化物、垃圾等；
b.粗化Cu表面，增强Cu表面与感光油或干膜之间的结合力。
3.3.
流程图：
4.4.
检测洗板效果的方法：
a.a.
水膜试验，要求≥30s
5.5.
影响洗板效板的因素：
除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度
6.6.
易产生的缺陷：
开路（清洗效果不好导致甩菲林），短路（清洁不净产生垃圾）。
四、辘干膜
手动辘膜机
在铜板表面上贴上一层感光材料（干膜）；
影响贴膜效果的主要因素：
温度、压力、速度；
贴膜易产生的缺陷：
内短（菲林碎导致Cu点）、内开（甩菲林导致少Cu）；
五、辘感光油
辘感光油机、自动粘尘机；
在已清洗好的铜面上辘上一层感光材料（感光油）；
流程：
影响因素：
感光油粘度、速度；
焗板温度、速度。
产生的缺陷：
内开（少Cu）。
六、曝光
设备/工具：
曝光机、10倍镜、21Step曝光尺、手动粘尘辘；
曝光机，在已辘感光油或干膜的板面上拍菲林后进行曝光，从而形成线路图形；
影响曝光的主要因素：
曝光能量、抽真空度、清洁度；
开路（曝光不良）、短路（曝光垃圾）。
七、DESLINE
I、显影
DESLINE；
将未曝光的感光材料溶解掉，留下已曝光的部分从而形成线路；
主要药水：
Na2CO3溶液；
II、蚀刻：
蚀去没有感光材料保护的Cu面，从而形成线路；
HCl、H2O2、CuCl2；
Cu2+浓度、湿度、压力、速度、总酸度；
III、褪膜：
溶解掉留在线路上面的已曝光的感光材料；
NaOH
NaOH浓度、温度、速度、压力；
八、啤孔：
PE啤机；
为过AOI及排板啤管位孔；
易产生缺陷：
啤歪孔。
九、环境要求：
1.洁净房：
温度：
20±
3℃；
相对湿度：
55±
5%
含尘量：
0.5µ
m以上的尘粒≤10K/立方英尺
2.PE机啤孔房：
5℃；
40~60%
内外层中检
三、一、
工艺流程图：
FailOK
OK
Fail
OKScrap
OK
二、设备及其作用：
7.1.
E-TESTER，用于检测线路板开路及其短路缺陷；
8.2.
AOI光学检测仪，用于检测线路板板面缺陷，如板面OPEN/SHORT、铜粒、缺口、DISHDOWN等；
9.3.
覆检机，用于修理由AOI光学检测仪检测出来的缺陷；
10.4.
断线修补仪，用于修理线路OPEN缺陷；
11.5.
焗炉，用于焗干补线板。
三、环境要求：
1、内外层中检AOI及E-TESTER房温、湿度要求：
22±
30~65%
2、废弃物处理方法：
废布碎、废纸皮、废打印纸等放在指定位置，由清洁工清至垃圾埸。
废手套由生产部收集回仓。
四、安全守则：
1.1.AOI机：
确保工作台上没有松脱的部件；
b.b.
任何须用工具开启的机盖或面板只能由SE或专业人员开启；
c.c.
出现任何危及操作员安全与情况，按紧急停止掣关闭机器。
棕化工序
四、一、
12.1.
棕氧化水平生产线；
13.2.
本工序是继内层开料、内层D/F、内层蚀板之后对生产板进行铜面处理，在内层铜箔表面生成一层氧化层以提升多层线路板在压合时铜箔和环氧树脂之间的接合力（常见的有黑氧化及棕氧化等）；
1.6.
棕化拉废气、废渣不经处理不可随意排放。
内层压板
一、原理
1.完成环氧树脂的BStageCStage转化的压合过程。
2.环氧树脂简介：
组成：
环氧基，含有两个碳和一价氧的三元环；
FR-4是环氧树脂的一种，主要用于线路板行业；
环氧树脂的反应：
二、
三、排板：
14.1.
将黑化板、P片按要求进行排列。
15.2.
过程：
选P片→切P片→排P片→排棕化板→排P片。
16.3.
环境控制：
19±
2℃；
30~50%
直径1.0µ
四、叠板：
阳程LO3自动拆板叠合线；
将堆叠好的P片进行自动分离，并覆盖上铜箔，完成压板前的准备工作；
环境要求：
温度：
50~60%,洁净度：
10K级
五、压板：
真空热压机：
产生高温高压使环氧树脂完成由BStage到CStage的是终转化；
冷压机：
消除内部应力；
压合周期：
热压2小时；
冷压1小时。
由于操作失误或P片参数与压合参数不配合有可能会产生以下缺陷：
滑板、织纹显露、板曲。
六、拆板：
LO3系统；
将压合好的半成品拆解出来，完成层压半成品和钢板的分离；
过程：
→钢板+盖/底板→继续循环使用
出料→拆解→
→半成品质→切板房
七、切板
1.设备：
手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪；
2.作用：
层压板外形加工，初步成形；
3.流程：
拆板→点点画线→切大板→铣铜皮→打孔→锣边成形→磨边→
打字唛→测板厚
4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。
钻孔
一、一、
目的：
在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。
二、二、
工艺流程：
1．双面板：
２．多层板：
三、设备与用途
1．钻机：
用于线路板钻孔。
2．钉板机：
将一块或一块以上的双面板用管位钉固定或一叠，以方便钻板时定位。
3．翻磨钻咀机：
翻磨钻孔使用的钻咀。
4．上落胶粒机；
将钻咀摔胶粒长度固定在0.800〞±
0.005〞供钻机使用，或将胶粒从钻咀上退下来。
5．退钉机；
双面板钻孔后退管位钉使用。
6．台钻机：
底板钻管位孔使用。
四、工具
五、环境要求：
2℃，湿度：
≦60%。
4.
发现吸尘机有异常声音或吸尘袋泄漏，应先关闭钻机及吸尘机，再通知管理人员并更换
沉铜&
板电
一、工艺流程图：
二、设备与作用。
1．设备：
除胶渣（desmear）、沉铜（PTH）及板电（PP）三合一自动生产线。
2．作用：
本工序是继内层压板、钻孔后通过化学镀方法，在已钻孔板孔内沉积出一层薄薄的高密度且细致的铜层，然后通过全板电镀方法得到一层0.2~0.6mil厚的通孔导电铜（简称一次铜）。
三、工作原理
在经过活化、加速等相应步骤处理后，孔壁上非导体表面已均匀分布着有催化活性的钯层，在钯金属的催化和碱性条件下，甲醛会离解（氧化）而产生还原性的氢。
HCHO+OH-Pd催化HCOO+H2↑
接着是铜离子被还原:
Cu2++H2+2OH-→Cu+2H2O
上述析出的化学铜层,又可作自我催化的基地,使Cu2+在已催化的基础上被还原成金属铜,因此接连不断完成要求之化学铜层。
外层干菲林
五、一、
在板面铜箔表面上贴上一层感光材料（干膜），然后通过黄菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形。
六、二、
七、三、
磨板
磨板机
a.除去Cu表面的氧化物、垃圾等；
b.粗化Cu表面，增强Cu表面与干膜之间的结合力。
3.流程图：
4.检测磨板效果的方法：
水膜试验，要求≧15s；
磨痕宽度，要求10~15mm。
5.磨板易产生的缺陷：
开路（垃圾）、短路（甩菲林）。
八、四、
辘板
自动贴膜机、自动粘尘机；
热辘温度、压力、速度；
贴膜产生的缺陷：
短路（菲林起皱）、开路（菲林起泡、垃圾）；
对于起泡、起皱、垃圾等板需作翻洗处理。
九、五、
黄菲林的制作：
方法：
用黑菲林作母片通过曝光，将黑菲林上的图像转移至黄菲林上。
曝光的作用，是通过曝光将黑菲林上的图像转移至黄菲林上；
氨水显影机，是将已曝光的黄菲林通过氨水显影机，使其成为清晰、分明的图案；
过保护膜的作用，是在黄菲林的药膜面上贴上一层聚乙酯保护膜防止擦花；
4.设备/工具：
曝光机、氨水机、辘保护机、10倍镜。
一十、六、
曝光
曝光机、10倍镜、21Step曝光尺、手动粘尘机；
曝光机，通过黑菲林或黄菲林对位拍板后
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