化学机械抛光液和光刻胶去除剂行业分析报告Word文件下载.docx

化学机械抛光液和光刻胶去除剂行业分析报告Word文件下载.docx

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负责工业园区和产业基地规划布局及管理工作；

承担援疆、援藏、援青等对口支援工作和扶贫工作；

指导实施企业“走出去”战略。

产业司主要负责组织拟订工业、通信业产业政策并监督执行，提出推进产业结构调整、工业与相关产业融合发展及管理创新的政策建议；

拟订和修订产业结构调整目录的相关内容，参与投资项目审核；

制定相关行业准入条件并组织实施。

科技司主要负责组织拟订并实施高技术产业中涉及生物医药、新材料、航空航天、信息产业等的规划、政策和标准；

组织拟订行业技术规范和标准，指导行业质量管理工作；

组织实施行业技术基础工作；

组织重大产业化示范工程；

组织实施有关国家科技重大专项，推动技术创新和产学研相结合。

电子司主要负责承担电子信息产品制造的行业管理工作；

组织协调重大系统装备、微电子等基础产品的开发与生产，组织协调国家有关重大工程项目所需配套装备、元器件、仪器和材料的国产化；

促进电子信息技术推广应用。

中国半导体行业协会是由全国半导体界从事集成电路、半导体分立器件、半导体材料和设备的生产、设计、科研、开发、经营、应用、教学的单位、专家及其它相关的支撑企、事业单位自愿结成的行业性的全国性的非营利性的社会组织，主要负责贯彻落实政府有关的政策、法规，向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议；

做好信息咨询工作；

广泛开展经济技术交流和学术交流活动；

开展国际交流与合作；

制（修）订行业标准、国家标准及推荐标准，推动标准的贯彻执行；

在行业内开展评比、评选、表彰等活动；

组织行业各类专业技术人员、管理人员和技术工人的培训；

维护会员合法权益，反对不正当竞争，尊重、保护知识产权，促进和组织订立行规行约，推动市场机制的建立和完善。

2、行业主要法律法规政策

近年来国家及地方制定了一系列“新一代信息技术领域”及“半导体和集成电路”产业支持政策，加速半导体材料国产化、本土化供应的进程，相关政策主要有：

二、行业新技术发展情况

集成电路产业按照摩尔定律持续发展，制程节点不断缩小。

芯片的制程就是用来表征集成电路尺寸大小的一个参数，随着摩尔定律的发展，集成电路制程节点从1971年10微米一直发展到现在的10纳米、7纳米、5纳米。

逻辑芯片方面，各晶圆制造厂商的市场地位基本由其最先进制程节点所决定。

从逻辑芯片制造最先进技术节点来看，目前台积电处于绝对领先地位。

中芯国际是中国内地技术最全面、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业，目前最先进的量产制程为28nm，其第一代FinFET14nm技术进入客户验证阶段，12nm的工艺开发也取得突破。

存储芯片方面，以NAND为例，2017年三星、东芝/西数、镁光、SK海力士、英特尔合计占据全球约99%的NAND市场份额。

由于平面微缩极限的到来，NAND存储芯片转向3D结构发展。

长江存储（YMTC）2018年发布突破性技术XtackingTM，该技术将为3DNAND闪存带来前所未有的I/O高性能、更高的存储密度以及更短的产品上市周期。

长江存储已成功将XtackingTM技术应用于其第二代3DNAND产品的开发，该产品预计于2019年进入量产阶段。

2018年度，长江存储成为公司重要客户。

先进封装领域，技术得到空前发展。

根据《中国电子报》，随着半导体技术不断演进，进入“超越摩尔”时代，半导体大厂的发展重点逐渐从过去着力于晶圆制造工艺技术节点的推进，转向系统级设计制造封装技术的创新。

根据Yole，包括台积电、武汉新芯、联电和中芯国际在内的单纯代工厂正在涉足高端封装业务，为其客户提供一站式解决方案；

像日月光、艾克尔、长电科技、硅品等封测厂商正以相当可观的投入开发先进的晶圆级和3DIC封装产能，以支持尺寸和密度方面的需求。

三、行业主要企业情况

由于半导体材料行业细分领域众多，且不同的子行业在技术上存在较大差异，因此半导体材料行业各个子行业的行业龙头各不相同。

从半导体材料行业竞争格局看，全球半导体材料产业依然由美国、日本等厂商占据绝对主导，国内半导体材料企业和海外材料龙头仍存在较大差距。

长期以来，全球化学机械抛光液市场主要被美国和日本企业所垄断，包括美国的CabotMicroelectronics、Versum和日本的Fujimi等。

其中，CabotMicroelectronics全球抛光液市场占有率最高，但是已经从2000年约80%下降至2017年约35%，表明未来全球抛光液市场朝向多元化发展，地区本土化自给率提升。

国内高端光刻胶去除剂主要依赖进口。

除美国的Versum、Entegris外，光刻胶去除剂细分行业内主要企业还包括上海新阳。

1、CabotMicroelectronics

CabotMicroelectronicsCorporation（CabotMicroelectronics）成立于1999年，总部位于美国，员工数量约1,179名（截至2017年10月31日），纳斯达克证券交易所上市公司。

CabotMicroelectronics是全球领先的化学机械抛光液供应商和第二大化学机械抛光垫供应商。

2017年度，CabotMicroelectronics销售总收入5.07亿美元，其中化学机械抛光液（包括钨抛光液、电介质抛光液、其他金属抛光液、数据存储抛光液）销售收入4.11亿美元，占比81%。

2、Versum

AirProductsandChemicals,Inc.于2016年10月剥离电子材料业务，成立VersumMaterials,Inc.（Versum）。

Versum总部位于美国，员工数量约2,200名（截至2017年9月30日），纽约证券交易所上市公司。

Versum拥有材料、交付系统和服务两大业务，其中材料业务又包括先进材料和工艺材料两大产品类别：

先进材料指集成电路制造过程中使用的先进沉积材料产品（高纯度特种气体和化学品）、化学机械平坦化产品（CMP研磨液和后CMP清洁）、表面准备和清洁配方产品；

工艺材料指半导体、显示器和发光二极管客户在清洗、蚀刻、掺杂、薄膜沉积等过程中使用的高纯度气体和化学品。

2017年度，Versum销售总收入11.27亿美元，其中材料业务（包括先进材料和工艺材料）销售收入8.30亿美元，占比74%。

3、Entegris

Entegris,Inc.和MykrolisCorporation于2005年3月17日合并为Entegris,Inc.（Entegris）。

Entegris总部位于美国，员工数量约3,900名（截至2017年12月31日），纳斯达克证券交易所上市公司。

Entegris是全球领先的半导体和其他高科技行业制造过程中微污染控制产品、特种化学品、先进材料处理解决方案的开发商、制造商、供应商，拥有特种化学品和工程材料、微污染控制、先进材料处理三大业务部门。

其中，特种化学品和工程材料业务部门提供特种气体、特种材料、先进沉积材料、表面处理和集成产品。

2017年度，Entegris销售总收入13.43亿美元，其中特种化学品和工程材料业务部门销售收入4.85亿美元，占比36%。

4、Fujimi

FujimiIncorporated（Fujimi）成立于1953年，总部位于日本，员工数量约844名（截至2018年3月31日），东京证券交易所和名古屋证券交易所上市公司。

Fujimi是合成精密研磨剂制造商，产品线包括硅晶圆及其他半导体衬底的抛光研磨剂、半导体芯片上多层电路所需的化学机械抛光产品、电脑硬盘研磨剂，并正在培育金属陶瓷、热喷涂材料等新领域。

2017年度，Fujimi销售总收入357.88亿日元，其中半导体器件CMP研磨剂销售收入146.21亿日元，占比41%。

5、上海新阳

上海新阳半导体材料股份有限公司（上海新阳）成立于2004年，总部位于上海，员工数量约446名（截至2017年12月31日），深圳证券交易所上市公司。

上海新阳从事的主要业务为半导体专用化学材料及配套设备的研发设计、生产制造、销售服务，主要产品为半导体领域专用的电子化学品及其配套设备产品。

2017年度，上海新阳销售总收入4.72亿元，其中化学材料销售收入1.79亿元，占比38%。

四、行业发展态势

1、半导体产业链概况

（1）半导体材料

材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。

一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。

半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、更新换代快等特点。

第一，产业规模大。

根据SEMI统计，2017年全球半导体材料销售额为469.3亿美元，中国大陆及台湾地区半导体材料销售额合计179.1亿美元，占比合计超过全球销售额的三分之一。

其中，中国台湾销售额102.9亿美元，占比22%；

中国大陆销售额76.2亿美元，占比16%。

第二，细分行业多。

半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，其中晶圆制造材料包括硅片、SOI、掩膜版、光刻胶、光刻胶配套试剂、电子气体、工艺化学品、靶材、CMP材料（抛光液和抛光垫）及其他材料，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料，每一种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个。

第三，技术门槛高。

半导体材料的技术门槛一般要高于其他电子及制造领域相关材料，在研发过程中需要下游对应产线进行批量测试。

同时，芯片制造过程的不同和下游厂商对材料使用需求的不同，会导致对应材料的参数有所不同。

第四，更新换代快。

工艺制程的不断演进需要半导体材料的匹配，因此下游行业日新月异的快速发展势必要求半导体材料更新换代速度不断加快，企业研发需求与日俱增，素有“一代材料、一代产品”之说。

（2）半导体产业两大商业模式

半导体产业目前有两大商业模式：

一是IDM（IntegratedDeviceManufacture，整合器件制造商）模式，即同时完成设计、制造、封测和销售四个环节，代表企业为英特尔。

IDM模式优点在于规模经济性以及对内部全流程的掌握和整合优化，产品开发时间短、厂商具备核心技术优势，多适用于大型企业。

然而IDM模式长期发展带来的问题是投资规模巨大、沉没成本高，随着制程发展需不断投入新产能，对中小型公司不太适用，因此产生了“设计+制造/代工+封测”的垂直分工模式。

二是垂直分工模式，即无晶圆厂的半导体设计公司（Fabless）专注于设计和营销并将生产外包于晶圆代工厂（Foundry），将封装测试分工至封测厂（OutsourcedAssemblyandTest，OSAT）。

台积电于1987年开创晶圆代工的商业模式，推进制造与设计、封测相分离。

（3）半导体产品的应用

半导体产品主要可以分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器四大领域，而集成电路又可以划分为模拟芯片、微处理器芯片、逻辑芯片和存储芯片。

根据WSTS统计，2017年和2018年全球半导体市场中集成电路销售占比约84%，光电子器件占比约8%，分立器件占比约5%，传感器占比约3%。

半导体产品广泛应