技术要求补充及更正Word文档格式.docx
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1.10控制应具有高可靠性,而且操作简单,与系统联结时,不需要考虑交流系统相序,不会因为相序接错而带来烧坏可控硅或其他器件的现象;
1.11实现电流过零投切,电容投切过程中无涌流冲击、无操作过电压、无电弧重燃现象,使用寿命长;
1.12控制器实现全数字化,液晶显示,具有联网通讯功能,可查看时间、运行方式、投切组别、以及每段母线的电压、电流、功率因数;
1.13根据负载无功和负荷波动情况,在规定的动态响应时间内,多级补偿一次到位;
1.14电容器组全密封免维护,装置调容方便,安全可靠;
1.15采用串联电抗器,减小合闸涌流,保护电容器组可靠运行;
1.16配备高压带电显示装置和观察窗、具有强制闭锁功能,确保维护人员的安全;
1.17具有过压、欠压、开三角电压保护、过流和速断保护;
1.18柜内元器件安装排列整齐,布线规范有序,标识清楚;
柜内辅助元件继电器、按纽、指示灯、切换开关均采用国内名牌产品;
1.19能对运行中的高压可控硅阀组中的任一支可控硅工作状态进行监测;
1.20设备应该保护措施齐全,自动化程度高,能在外部故障或停电时自动退出,送电后自动恢复运行。
2、设备技术规范
2.1总体功能要求
高压TSC动态无功补偿装置适合于10KV电力系统的无功补偿,采用先进的美国西屋控制技术,利用可控硅投切并联电容器组,能够根据负荷变化动态调整补偿容量,实现对电压、无功功率的自动综合补偿与调节,避免老式电容柜死投造成的过补和无功倒送现象,使功率因数始终保持在0.98以上。
高压TSC动态无功补偿装置具有降低网损、节约电能,提高供电质量等显著特点,由测量系统、控制模块、投切模块、电容器组及执行机构等单元组合而成。
成套装置采用柜式结构,配有观察窗,便于系统监视、维护。
同时柜门均设有行程开关,开门跳闸,保证人身安全。
2.2关键元件技术要求
2.2.1控制器:
Ø
型号:
TSC-WH
响应时间:
小于20ms
要求采用美国西屋技术,实现全汉字化菜单式操作,具有良好的人机界面,并具有串行通讯接口;
智能判断、优化控制,动态响应。
2.2.2晶闸管:
数量:
5套(每组TSC采用1套阀组)
保护功能:
均压、组容吸收、过流
设计保证晶闸管触发时刻一致,保证各晶闸管之间的静态均压
冷却方式:
强制风冷
3、高压TSC动态无功功率补偿器生产厂家应具有如下资质:
3.1具有电容补偿柜生产资格,为国内专业生产高压动态无功补偿装置的名牌企业;
3.2要求所生产的高压TSC动态无功功率补偿器具有国家权威机构武高所、西高所或沈高所的试验报告(投标时提供证明材料);
3.3要求生产厂家具有6年以上的无功补偿装置的制造、销售历史,其产品在国内各大知名企业获得广泛应用(投标时提供营业执照);
3.4高压TSC动态无功补偿装置必须在国内销售20套以上,投标时提供至少3个厂家的证明材料;
3.5生产厂家应通过ISO9001质量管理体系认证,投标厂家递交的资格证明文件必须包括该企业ISO9001质量管理体系认证证书。
二、低压电容补偿柜
1、功能要求
TSC可控硅动态无功功率补偿器要求吸收美国西屋技术,采用大功率可控硅组成的无触点开关对多级电容器组进行快速无过渡投切,起到良好的补偿效果。
TSC无功补偿器动态响应速度小于20ms,提高功率因数不低于0.98,抑制谐波,改善电压质量,减少线路损耗,抑制谐波,改善电压质量,提高电气设备工作效率。
要求控制器全智能控制,确保可控硅过零触发,采用光电触发技术,动态实时跟踪补偿,技术水平属于国内领先。
终身免维护,运行安全可靠,使用寿命长。
2、技术条件
2.1.采用进口可控硅组成的无触点开关,实现对多级电容器组的无触点、无涌流、无过渡投切;
2.2.要求触发采用光电触发方式,实现一次系统和二次系统隔离,解决谐波干扰问题,高可靠性,控制简单,技术达到国际先进水平;
2.3.实现电流过零投切,电容投切过程中无涌流冲击、无操作过电压、无电弧重燃现象,使用寿命长;
2.4.能够根据负荷无功功率的大小及功率因数的实际运行水平自动投切,动态补偿无功功率,响应速度小于20ms,保证系统功率因数不低于0.98;
2.5.TSC-A型可控硅动态无功功率补偿装置采用三角型接线,适合于三相对称性负荷的实时功率因数补偿,对三相负荷进行跟踪补偿;
2.6.TSC-A型可控硅动态无功功率补偿装置三角型接线要求采用角内接线,要求一次系统主要元件:
可控硅、电容器、电抗器、快速熔断器等采用单相设计器件,全部连接于角内回路,实现真正的电容器过零投切并做到控制简单,设计合理及高可靠性工作;
2.7.动态抑制系统谐波,针对电力系统谐波源影响,要求采用光触发控制和谐波抑制技术,保证可靠、安全运行;
2.8.对控制器、电抗器、驱动器进行特殊设计,要求选用串联电抗器,从根本上解决与系统发生串联、并联谐振,避免使谐波放大,实现无功补偿和谐波抑制并举的功能;
2.9.控制器实现全数字化,液晶显示,具有联网通讯功能,控制应具有高可靠性,而且操作简单,与系统联结时,不需要考虑交流系统相序,不会因为相序接错而带来烧坏可控硅或其他器件的现象;
2.10.为了便于操作、观察监视,要求控制器界面在补偿器正面柜门上显示,做到不用开门即可进行控制器参数设置、调整,保护操作人员人身安全;
2.11.能就地补偿、稳定系统电压、抑制电压闪变,改善电能质量;
2.12.根据负载无功和负荷波动情况,在规定的动态响应时间内,多级补偿一次到位;
2.13.补偿器保护措施齐全,自动化程度高,能在外部故障或停电时自动退出工作,送电后能自动恢复运行,整套设备设有过压、欠压、过流等保护。
2.14.补偿器整体结构设计合理,符合相关行业标准;
2.15.补偿器要求具有手动、自动转换功能,表门安装手动、自动转换开关、启动停止按钮及指示灯;
表门要求有电流、电压、功率因数显示仪表,便于设备监视;
2.16.辅助元件按纽、指示灯、切换开关均采用国内名牌产品,元器件安装排列整齐,布线规范有序,标识清楚。
2.17.柜内主回路采用可长期使用的塑壳断路器,作为主回路开断开关。
柜内母线采用TMY-12系列硬铜排,包有绝缘层;
2.18.柜体型式采用GGD型;
要求柜形及颜色与其它低压柜协调一致;
柜体材料及表面处理:
采用优质冷轧钢板,厚度不小于2.0mm,表面桔型静电喷塑,柜体防护等级:
IP20。
3、关键元件技术要求
3.1.控制器
型号:
TSC-A
控制器要求采用美国西屋技术,实现全汉字化菜单式操作,具有良好的人机界面,并具有串行通讯接口;
3.2.可控硅
进口可控硅做为电容器的投切开关,采用光电触发方式,实现过零投切,投切过程中无涌流冲击、无操作过电压、无电弧重燃现象,最大限度延长电容器使用寿命。
3.3.光电驱动器
GQD-A
光电驱动器要求采用美国西屋技术,与可控硅独立安装,光电触发方式确保一次系统和二次系统隔离,解决谐波干扰问题,高可靠性,控制简单。
3.4.电容器
电容器型号:
BSMJ-15-1
单台容量:
15kvar
采用单相电容器,柜内安装,电容器要求质量可靠,具有良好的自愈性和耐涌流能力,使用寿命长。
电容器在1.1倍的额定电压下长期运行,电容器在1.3倍的额定电流下长期运行。
3.5.电抗器
电抗器的型号:
CKDG-15/0.4、CKDG-30/0.4
采用TSC可控硅动态无功功率补偿器专用电抗器,干式铁芯结构,可以保证补偿装置投入运行后,投切电容器时不会与系统发生谐振,确保补偿装置的可靠工作;
且能降低电容器组的合闸涌流及避免电容器组产生谐波放大现象,同时避免造成电容器运行电压高,分闸时较易产生过电压。
绝缘等级:
B级
产品外观光洁、噪声低、免维护运行
三、低压TSVG动态无功功率发生电源
TSVG低压动态无功功率发生电源可动态补偿系统无功功率,要求控制器吸收美国西屋技术,为无功功率补偿柜专用控制器。
TSVG动态无功发生电源采用大功率IGBT组成的逆变器进行动态连续调节无功功率,可以使功率因数全程补偿到1。
TSVG调节速度快,响应时间小于20ms,控制可靠,高效节能,技术水平属于国内领先。
2.1.采用大功率IGBT管组成三相逆变器,可动态双向连续调节无功功率
2.2.无功功率连续调节,可实现功率因数全程为1。
2.3.能够根据负荷无功功率的大小及功率因数的实际运行水平自动投切,动态补偿无功功率。
2.4.响应速度小于20ms,调节速度快,动态特性好。
2.5.控制系统选用DSP芯片,能快速鉴相和直接控制ASVG交流侧输出电流的相位。
2.6.采用优化特定消谐技术,能输出优质正弦电压和电流。
2.7.采用电流间接控制和基于自适应,自校正非线性PID调节算法,以满足装置对稳定性的要求。
2.8.具有专门转理外挂键盘输入、数据显示查询与上位机通讯功能。
2.9.采用高清晰荧光显示屏,可显示和记录系统运行参数、运行参数,可与上位机进行联网和通讯。
2.10.不产生谐波,不用考虑与系统发生谐振的可能性,在使用现场谐波复杂的情况下,设备仍可安全正常运行。
2.11.能就地补偿、稳定系统电压、抑制电压闪变,改善电能质量。
2.12.自身功耗低,发热量小,节能效果明显。
2.13.体积小,可以多台并联使用,整体结构设计合理,符合相关行业标准。
2.14.保护措施齐全,自动化程度高,能在外部故障或停电时自动退出工作,送电后能自动恢复运行,整套设备设有过压、欠压、过流等保护。
2.15.柜内主回路采用可长期使用的塑壳断路器,作为主回路开断开关。
2.16.柜内母线采用TMY-12系列硬铜排,包有绝缘层(为了便于施工安装、连接母排,动态无功功率发生电源柜内主母线由开关柜生产厂家负责统一配套)。
2.17.柜体型式采用GGD型;
要求柜形及颜色与其它低压柜协调一致。
2.18.柜体材料及表面处理:
3.1控制器
TSVG
控制器要求采用美国西屋技术,实现全汉字化菜单式操作,具有良好的人机界面