混合IC测试技术-第一章-混合集成电路测试概述PPT推荐.pptx

混合IC测试技术-第一章-混合集成电路测试概述PPT推荐.pptx

《混合IC测试技术-第一章-混合集成电路测试概述PPT推荐.pptx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《混合IC测试技术-第一章-混合集成电路测试概述PPT推荐.pptx（116页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

DAC与ADC测试第四章：

采样理论与基于DSP的测试第五章：

测试数据分析第六章：

ATE系统与DIB设计第七章：

测试程序设计,实验测试程序开发环境下的测试程序设计数字集成电路测试模拟集成电路测试DAC测试ADC测试,第一章混合集成电路测试概述1、集成电路测试概述2、集成电路制造工艺3、混合集成电路4、混合集成电路测试及其挑战,集成电路测试行业发展现状1.IC行业飞速发展集成电路是信息产业的基础，占据全球半导体产品超过80%的销售额，被誉为“工业粮食”。

对于未来社会的发展方向，包括5G、人工智能、物联网、自动驾驶等，集成电路都是必不可少的基础。

2017年全球集成电路销售额为3431.86亿美元，同比增长24%。

2016年，中国市场集成电路规模达到11985.9亿元，同比增长8.7%,1、集成电路测试概述,集成电路测试行业发展现状,中国集成电路产业已形成较完善产业链2017年集成电路产业5411亿元，增长24.8%。

设计2073亿元，增长26.1%；

制造1448亿元，增长28.5%；

封装测试1889.70亿元，同比增长20.80%。

设计占比为38.38%，制造占比为27.19%，封测占比为34.44%。

政策大力重点扶持集成电路产业发展国家集成电路产业投资基金首期募资1387.2亿元，地方集成电路产业投资基金规模已超5000亿元。

集成电路测试行业发展现状,全球半导体设备增长迅速2016年全球半导体制造设备的总销售额为412.4亿美元，同比增长13%。

根据SEMI预测，2017年全球半导体设备市场规模可达494.2亿美元，同比增长19.86%。

中国半导体设备2016年中国前十强半导体设备供应商完成销售收入48.34亿元，同比增长28.5%。

预计2017年全年主要半导体设备制造商销售收入将增长33%左右，达到76.5亿元左右。

最大的中电科电子装备集团有限公司的销售收入仅为9.08亿元，远低于国际知名厂商，我国前十强企业占全球半导体设备的市场份额仅为2%左右。

国内主要半导体设备厂商北方华创：

国内半导体制造设备龙头，刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉长川科技：

国内集成电路测试设备领先者，测试机、分选机和探针台晶盛机电：

国内晶体硅生长设备龙头至纯科技：

国内高纯工艺系统领先企业,集成电路测试行业发展现状,20122016年我国大陆地区半导体专用设备销售规模由25.0亿美元增长至64.6亿美元，占全球市场比例由6.8%提升到了15.7%,2015年在测试设备行业美国泰瑞达（Teradyne）、日本爱德万（Advantest）、美国安捷伦（Agilent）、美国科利登（Xcerra）和美国科休（Cohu）占据了约80%以上的国内市场份额。

国内外现状,全球市场：

2017年，泰瑞达20亿美元，爱德万15亿美元,当前国产模拟测试仪发展迅速，2016年销售超过一千台，产值2.8亿元人民币，占据国内市场85%以上，都采用专用测试系统。

国内外现状,集成电路测试行业发展现状,TeradyneUltraFlex,AdvantestV93000,主流产品,集成电路测试行业发展现状,ITC2017参展企业：

30余家设计：

Cadence、Mentor、SynopsysInc.ATE设备：

Advantest、Teradyne、MARVIN（PXI-BASED）、GOPEL（JTAG）、Tektronix夹具、连接器服务,集成电路测试行业发展现状,ITC2017,Exhibits-测试设备,Advantest：

ATETeradyne：

ATEChromaATE：

ElectronicTestandMeasurementSolutionsGOEPELElectronicsLLC：

JTAG/BoundaryScanTestEquipmentMarvinTestSolutions：

TS-900semiconductortestplatform，PXI-BasedRidgetopGroupInc：

analogteststructuresandprocessverificationtoolsRoosInstruments：

highlyautomatedtestsolutionsforwirelessdevicesAstronicsTestSystems：

TestwithBurn-inforCPUsAehr：

burn-inandtestequipment,forpackagedparts,baredie,andwafersMicroControlCompany：

burn-inRoosInstruments：

highlyautomatedtestsolutionsforwirelessdevicesTektronix：

testequipmentExatron：

serviceautomationprovider,ITC2017Exhibits-辅助设备,Aries：

interconnectproductsCohu：

ContactorsolutionsEnplasTestSolutions：

customsocketdesignINNOGLOBAL：

TestSocketsIronwoodElectronics：

Adapters、75GHzbandwidthsocketsforBGAandQFNPickering：

SwitchingSolutions,ITC2017Exhibits-服务,Cadence：

design-for-testsolutionsMentor：

design-for-testsolutionsSynopsysInc.：

DFTMAXUltra,DFTMAX,TetraMAXandTetraMAXIItechnologiesforpower-awarelogictestandphysicaldiagnosticsEvaluationEngineering：

magazineExatron：

serviceautomationproviderEDACafe.Com：

EDAwebportalOptimal+：

testmanagementsolutionssoftwarePDFSolutions,Inc.：

yieldimprovementtechnologiesQualtera：

big-dataanalyticsplatformsRidgetopGroupInc：

analogteststructuresandprocessverificationtoolsSiliconAid：

IJTAG/JTAGsoftwareproviderandDFTConsultingservicesSLPowerElectronics：

powerconversionsolutions,STArTechnologies：

SemiconductorTestArchitectsandtotalsolutionTDK-LambdaAmericas：

highcurrentandhighvoltageAC/DCpowersourcesTESEC：

powersemiconductortestandautomationTSSI：

design-to-testconversionandvalidationsoftwaresolutionsTTTC：

solveengineeringproblemsinelectronictestVersatilePower：

designingrobustpoweryieldWerxSemiconductor：

atrueend-to-endtestdataintelligencesolution,ITC2017Exhibits-服务,测试应用研发人员专业知识要求：

集成电路设计与可测性设计（DFT）基础元器件工作原理与集成电路生产工艺测试原理与集成电路测试技术软件设计基础数据分析及故障分析能力,1、集成电路测试概述集成电路测试专业人才培养,集成电路测试专业人才培养,集成电路测试专业就业需求：

集成电路测试设备研发：

测试机、探针台、IC设计（DFT设计）晶圆厂、封测厂（测试应用开发、设备研制与维护）测试服务公司（设计、测试、筛选）职位：

DFT设计、测试设计、测试设备、测试外包服务、验收及可靠性测试分析,集成电路（IntegratedCircuit）：

采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管（场效应管、二极管）、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

集成电路发明者为杰克基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。

1、集成电路测试概述,集成电路发展历史,1、集成电路测试概述,集成电路发展历史,1、集成电路测试概述,1、集成电路测试概述,集成电路产业链：

设计、制造、封装、测试（成品测试、用户测试）设计：

设计验证制造：

晶圆测试封装测试：

成品测试使用：

入库检验、器件筛选、维修测试,集成电路测试的基本模型,1、集成电路测试概述,被测集成电路DUTF（x）,输入x输出Y,Y=F（x）,验证:

诊断:

验证设计的正确性确认故障位置,可靠性:

评估失效时间.,检测、筛选:

发现故障器件或不合格品,集成电路测试原理,1、集成电路测试概述,被测电路CircuitunderTest（CUT）,-101111-00-0-1-01-00-101,1-0010011-11011001-01-11,比较,预存正确响应,测试结果,输入码型,输出响应,1、集成电路测试概述,1、集成电路测试概述,集成电路测试,集成电路寿命过程中测试的作用设计验证测试设计错误、缺陷,晶圆测试,过滤不良晶片,成品测试,确认IC功能和性能（不良品、等级）,用户测试,入库检验、可靠性评估（器件筛选）、现场测试,集成电路测试的重要性,1、集成电路测试概述,N：

片内晶体管数量p：

晶体管失效比例Pf：

芯片失效比例Pf=1-（1-p）N,设p=10-6N=106Pf=63.2%,DefectsdetectedinWaferPackagedchi