LED封装技术与洁净环境相关技术纲要.docx

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LED封装技术与洁净环境相关技术纲要封装技术与洁净环境相关技术纲要LED封装技术与洁净环境相关技术纲要一、白光LED器件发光效率的发展和预测：

二、白光LED同传统照明光源的比较：

LampTypePower（W）LuminousEfficacy（lm/W）SystemL/E（lm/W）Lifetime（khrs）CRI（%）Incandescent15107298-100Incandescent601510198-100Tungsten-halogen10129398-100Tungsten-halogen501812298-100FluorescentTube2880481050-90FluorescentTube5890541250-90CompactFluorescentLamp55025865-88CompactFluorescentLamp157035565-88MetalHalide7575401570-85MetalHalide400100501070-85HighPressureSodiumVapor400110-14050-642025LED（2010）n/a120755080-90LED（2012）n/a15012010090-95三、LED照明光源的环保特性：

输入功率转化为：

白炽灯荧光灯金卤灯白光LED（120lm/W）白光LED（240lm/W）可见光辐射能量5%23%27%33%66%红外辐射能量90%33%17%0%0%紫外辐射能量0%3%19%0%0%辐射能量总和95%59%63%33%66%热能5%41%37%67%34%总和100%100%100%100%100%四、LED封装结构：

DIPLED&Piranha：

SMDLED：

LEDDisplay：

HighPowerLED：

五、如何理解LED照明的寿命？

1、同LED器件,电源,以及所有配件的寿命有关2、寿命同可靠性有关，或者说同上述所有零部件的失效有关：

R（t）=1P（t）R（t）：

可靠性几率P（t）：

失效几率t：

时间3、平均失效时间MTTFMTTF=MeanTimeToFailure可靠性几率同失效率成指数关系R（t）=exp（-t）MTTF和失效率成反比MTTF=1/寿命同MTTF成正比关系,和失效率成反比关系4、实例分析中景LED器件的MTTF可达108devicehrs；单个器件使用10000小时的可靠性几率：

R（t）=exp-10000/108=exp-10-4=99.99%失效几率P（t）=1-R（t）=0.01%or100ppm5、LED失效因素分析：

失效现象失效因素原因分析不亮开路金线断开封装材料应力过大，尤其是环氧树脂，玻璃化温度区域应力大亮度不足短路PN结漏电静电或浪涌脉冲破坏（封装级）光衰材料变质封装材料黄变环氧树脂在高温和紫外环境下黄变，须采用有机硅（芯片级）光衰结温过高热阻过大散热不佳固晶工艺不过关，应用设计散热管理不佳6、LED器件寿命-同芯片和封装的关系：

LED寿命本质上是指芯片的寿命；在老化测试中，最先1000小时被认为是无效的。

7、影响LED器件可靠性的主要因素：

封装材料的光热稳定性和应力：

n应力小：

热膨胀或收缩系数比较小n玻璃化温度（Tg）影响上述系数n高透光率而且无黄变n耐热耐紫外n无吸湿性选用硅胶六、硅胶和环氧树脂的性能比较：

1、硅胶针对不同波长的透光率：

2、耐温实验：

3、紫外稳定性：

七、硅胶固化剂的中毒：

LED封装用有机硅的固化剂含有白金（铂）络合物，而这种白金络合物非常容易中毒，毒化剂是任意一种含氮（N）、磷（P）、硫（S）的化合物。

一旦固化剂中毒，则有机硅固化不完全，则会造成线膨胀系数偏高，应力增大；同时固化不完全的有机硅也会变质，透明度很快降低。

全硅胶LED封装的环境要求：

洁净室+独立的通风环境八、静电对LED的破坏：

1.正向大电流通过LEDPN结，烧坏LEDPN结的部分材料，引发漏电，漏电逐渐加大，降低LED亮度，直到不亮。

2.反向高压击穿LEDPN结，同上。

3.GaNLED是一级静电敏感制品。

九、静电的产生和防护：

静电产生源防护措施人体防静电衣帽鞋，防静电手腕灰尘洁净室金属导电防静电桌垫，防静电容器电荷累积（放电）离子风枪，合适的湿度环境，防静电包装和容器设备仪器接地，防静电桌垫，防静电地板LED防静电措施：

洁净室（含防静电自流平）+设备