国信息产业拥有自主知识产权的关键技术和重要产品目录_精品文档文档格式.doc

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国家安全原则：

保护国家安全、维护公众利益，健全产品、网络和信息安全保障体系，有利于实现国家信息基础设施和重要信息系统的自主可控。

目录的编制以《规划纲要》中涉及信息产业的重点任务为基础，结合《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划》以及《信息产业“十一五”规划》确定的指导思想、发展目标和重点任务，凝炼出13个重点技术领域：

集成电路，软件，电子元器件和材料，显示器件，光电器件和材料，电子专用装备及仪器，计算机及设备，互联网与通信，新一代宽带无线移动通信，数字音视频，网络和信息安全，导航、遥测、遥控、遥感，信息技术应用。

本目录按“技术领域、关键技术、重要产品”进行编制，包括已拥有和未来应掌握自主知识产权的关键技术和重要产品。

关键技术和重要产品在同一领域分别列出，两者之间不具有一一对应关系。

根据信息技术发展趋势，充分结合我国信息产业发展的需求，本目录将适时更新，定期发布，第一批目录以“十一五”末期（2010年）的发展目标为重点。

国家科技计划和建设投资将对列入目录的技术和产品的研制及产业化予以重点支持。

对开发目录中技术和产品的企业在专利申请、标准制定、国际贸易和合作等方面予以支持，以形成一批拥有自主知识产权、知名品牌和较强国际竞争力的优势企业。

我国信息产业拥有自主知识产权的关键技术和重要产品目录（第一批）

技术领域

关键技术

重要产品

一、集成电路

1）32/64位CPU/DSP设计技术

2）高速、高频、低功耗设计技术

3）软硬件协同设计/验证技术

4）可测性设计技术

5）可制造性设计技术

6）系统级综合/优化技术、验证及验证加速技术

7）嵌入式系统芯片设计技术

8）SoC设计关键技术

9）IP核开发、验证、评测和保护技术

10）高速、并行测试技术

11）集成电路微细加工工艺技术（0.25～0.09μm光刻技术、等离子刻蚀技术、离子注入技术和多层铜布线技术）

12）工艺模块开发技术

13）新型、高可靠、低成本集成电路封装技术

14）高速/高效引线键合技术

15）微电子机械系统（MEMS）制造技术

1）高性能32/64位CPU/DSP

2）32位微控制器

3）可编程逻辑器件

4）移动通信（TD-SCDMA等）、数字音视频（AVS）、信息安全、汽车电子、医疗电子、工业控制等领域专用集成电路

5）智能卡、无线射频识别（RFID）集成电路

6）模拟集成电路（射频电路、高速高精度AD/DA、电源管理等）

7）嵌入式处理器、存储器及其相关IP核

8）IP核评测验证系统

9）EDA设计工具

二、软件

1）可信计算技术

2）操作系统体系架构设计技术

3）数据库安全、管理与集成技术

4）基于构件的软件开发复用技术、构件库管理技术

5）集成办公软件技术

6）中间件技术

7）面向网络的软件开发技术

8）开发工具的高度集成、仿真、模拟技术

9）面向服务架构技术

10）嵌入式系统软件技术

11）IT服务管理支撑技术

12）游戏开发引擎技术

13）数字媒体与内容管理技术

14）软件测试和质量保证技术

1）高可信软件平台操作系统

2）数据库管理系统

3）中间件

4）办公套件

5）嵌入式系统软件

6）中文信息处理软件、人机交互软件

7）信息安全软件

8）电子政务、电子商务、金融、电信、交通等领域/行业应用支撑软件

9）大型数字动画与网络游戏软件

10）数字内容管理与分发软件产品

11）软件开发、测试工具

三、电子元器件和材料

1）大投料量、高均匀晶体材料制备技术

2）大直径晶体材料及外延片工艺生长和规模化生产技术

3）低位错密度的化合物半导体外延技术

4）纳米级粉体制备工艺技术

5）低温共烧工艺技术

6）陶瓷薄膜生长技术

7）微组装技术

8）高频、高稳定、大带宽、频率器件设计和制造技术

9）多层、柔性、柔刚结合和绿色环保印制电路板技术

10）阴极可靠性增长技术

11）真空电子器件的宽频带、高效率技术

12）传感器和敏感元器件技术

13）新型绿色电池技术

1）12英寸硅单晶与硅外延材料

2）4～6英寸砷化镓、磷化铟、碳化硅等宽禁带半导体材料及外延材料

3）高磁导率、高频、大功率磁性材料

4）高吸收、宽带型的多功能屏蔽材料

5）新型绿色电池（锂离子、镍氢、太阳能、燃料电池）及其材料

6）超小型片式无源元件

7）片式复合网络和无源集成元件

8）高可靠、高精度、高分辨率传感器及敏感元件

9）高频、节能永磁无刷电机

10）片式高频、高稳定、高精度频率器件及其材料

11）微波元器件及材料

12）抗电磁干扰（EMI/EMP）复合元件

13）微波、毫米波器件

14）低温共烧陶瓷基片

15）高密度互连多层、多层挠性、刚挠印制电路板和IC封装载板；

特种印制电路板

16）智能、可编程、光MOS固体继电器，42V汽车继电器

17）高压和超高压真空开关管

18）硅基微型传声器和高保真、高灵敏度、低功耗电声器件

19）高性能覆铜板、特殊功能覆铜板、高性能挠性覆铜板和基板材料

20）贱金属电子浆料（Ni、Cu）及环保型（不含铅、汞、镉、六价铬、PBB、PBDE）关键电子材料

四、显示器件

1）低温多晶硅技术

2）有机TFT技术

3）液晶宽视角技术

4）高发光效率，高分辨率，高效、节能PDP显示屏制造技术

5）OLED/PLED关键工艺技术

6）高清晰彩色LED显示屏图像处理技术

7）FED显示技术

1）大尺寸、高清晰度彩色TFT-LCD面板和模块及其材料

2）高清晰度彩色PDP面板和模块及其材料

3）有源OLED/PLED全彩色产品及材料

4）小型前投显示器件

5）LCOS等新型显示器件的关键件及系统

8）高亮度、大功率和长寿命LED显示

五、光电器件和材料

1）工业加工用高功率全固态激光器/光纤激光器技术

2）高功率激光二级管光纤耦合和泵浦技术

3）高效率半导体激光器技术

4）色散补偿技术（CD和PMD补偿）

5）新型红外光学元件和高稳定性红外光源设计制造技术

6）热成像通用组件设计制造技术

7）新型功能图像传感器的设计、制造、检测技术

8）红外焦平面探测阵列设计及制造技术

9）半导体照明用LED设计、制造和封装技术

10）蓝宝石半导体发光衬底材料技术

11）全合成大尺寸光纤预制棒制造技术

1）大功率固体、气体、半导体激光器

2）红外探测器及材料

3）高分辨率CCD

4）下一代光网络器件（平面集成波导功能器件、信道光谱和功率管理器件、动态可调谐色散管理器件、高速光开关阵列、可调激光器等）

5）高亮度、大功率LED

6）光电耦合器等光有源器件

7）光电交换器件等光无源器件

9）大尺寸激光晶体材料

六、电子专用装备及仪器

1）193nm波长的ArF光源的浸润式光刻技术

2）EUV光刻设备技术

3）90～65nm水平等离子刻蚀设备技术

4）薄膜淀积设备技术

5）化学机械平坦化（CMP）设备技术

6）超浅结低能掺杂设备技术

7）兆声波清洗技术

8）等离子清洗技术

9）高速精密主轴技术、

10）精密划切与刀体运动精密控制技术

11）高速/高效引线键合技术

12）金属有机物化学汽相淀积设备（MOCVD）制造技术

13）光刻分辨率增强技术

14）装备工艺缺陷控制技术

15）超精密运动平台技术

16）离子光学仿真与设计技术

17）等离子体多物理场仿真与设计技术

18）超精密光学加工与表面检测技术

19）特种精密机械零件加工技术

20）电子仪器专用高速DSP设计/制造技术、高速D/A转换技术、系统集成技术、高速ASIC技术、软件技术

21）实时I/Q基带信号产生和调制技术

22）MPEG-X技术、DVB技术

23）高分辨率、低相噪频率合成技术

24）数字化射频、中频技术

25）虚拟仪器技术

26）高性能、超宽带矢量频率捷变发生与分析技术

27）宽带微波/毫米波技术

28）测试误差模型修正技术

29）总线应用技术

1）用于≤100nm线宽集成电路制造的光刻设备

2）用于≤100nm线宽集成电路制造的等离子体刻蚀设备

3）用于≤100nm线宽集成电路制造的薄膜生长设备（含CVD、PVD、ALD、VPE、MBE、ECP等）

4）用于≤100nm线宽集成电路制造的平坦化设备（含CMP、SFP）

5）用于≤100nm线宽集成电路制造的掺杂处理设备（含离子注入机、高温扩散炉、快速热处理设备等）

6）用于≤100nm线宽集成电路制造的化学处理设备（含清洗、化学腐蚀设备等）

7）8～12英寸集成电路后封装设备及模具（含减薄、划片、粘片、键合等）

8）超大规模集成电路测试系统及检测设备（含各种在线检测设备）

9）8～12英寸硅材料制备设备

10）硅基、化合物、宽禁带半导体关键制造设备

11）金属有机物化学汽相淀积设备（MOCVD）

12）5代及以上TFT-LCD生产线制造设备

13）小型锂离子二次电池、太阳能电池（含薄膜太