手机项目管理流程框图Word文档格式.doc
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需求分析报告
需求分析评审报告
产品技术规范
项目开发计划
质量控制计划
系统分析文档
设计
系统分析评审
工艺设计流程
结构设计及制作流程图
硬件设计流程
软件设计流程
PCB/PCBA或PCBA或V1.0
工艺说明
T1
软件V1.0
评审，过程文件归档
产品技术总体设计方案（包括工艺）
系统分析评审报告
PCBV1.0
BOMV1.0
T0设计文档
分单元测试报告
方案公司
ID&
MD外协公司
设
计
验
证
阶
段
T0
整机测试及评估
软硬件及工艺调整版本升级
修模
例试报告及分析
装机报告
少量装机
装机准备
T1设计文档
BOMV2.0
例试分析报告
整机测试评估报告
软件FTA版本
硬件FTA版本
CTA材料下单
例试、整机测试及评估
试产准备
小批量试产
BOMV3.0
试产报告
软件CTA版本
硬件CTA版本
T2
CTA
软硬件结构及工艺调整
版本升级
量产版本确定
例试、整机测试评估
CTA准备
第二次试产
T2设计文档
BOMV4.0
量产
准备
生产工艺准备
全套文件归档
手工下单
封样
全套DVT报告
工艺文件
转移
量产转移
说明：
T1、T2设计验证阶段可根据项目实际情况简化流程，如：
只保留一个试产流程，以加快项目进度。
附录1.结构设计及制作流程图：
表单
3D模型修改
结构
制定结构设计进度计划表
可行
评估
3D模型可行性评估
3D模型评估报告
结构设计进度表
详细结构设计
详细
结构设计进展汇报
结构设计修改
结构设计内部评审
验证
评审
制作workingsample
workingsample验证
结构设计外部评审
模具制作检讨
发结构报价图
相关资料准备
签订商务合同
开模
结构设计内部评审记录
workingsample配色表
workingsample验收报告
结构BOM
结构设计外部评审记录
模具制作检讨记录表
模具制作申请表
模具备品清单
模具制作注意事项表
工装夹具制作清单
物料进度按排需求表
配色方案表
模具制作进度表
参考文件：
附录2.软件设计流程图：
软件
需求
分析
软件需求分析（包括技术风险评估）
软件开发计划和配置管理计划进度计划表
软件测试计划
软件需求规格书
软件开发计划
软件开发风险控制计划
详细软件设计
内部设计评审
软件详细设计说明书
软件接口设计说明书
软件设计内部评审记录
实现
测试
编码调试
编写测试用例
单元测试
软件集成/调试
评审后发布并归档
软件修订
软件系统测试
发布系统测试版本
单元源代码
单元调试报告
单元测试用例
单元测试分析报告
集成后的软件及源代码
软件集成调试报告
软件操作手册
系统测试软件
系统测试用软件文档
软件系统测试分析报告
发布版本
附录3.硬件设计流程图：
硬件
硬件需求分析（包括技术风险评估）
硬件开发计划和配置管理计划进度计划表
硬件测试计划
硬件需求分析报告
硬件开发计划
详细硬件设计
LCD认证流程
关键器件采购
PCB毛坯图设计
硬件详细设计说明书
硬件电路原理图
硬件BOM
硬件设计内部评审记录
PCB布板流程
投板前审查
打样、试产
硬件调试
PCB贴片
硬件内部评审
整机测试
硬件修改
PCB数据
器件规格书
硬件子系统软件
装配图
硬件单元测试分析报告
电装总结报告
硬件系统测试版本
硬件系统测试分析报告
硬件评审验证报告
1、PCB布板流程图
2、LCD认证流程图
PCB布板流程图：
其他各部
布板
PCB布板设计
结构尺寸要求
项目需求/产品定义
PCB
确认
PCBGERBER
投板
PCB投板
LCD认证流程图：
样品
提供
样品需求
SPEC
LCD供应商数据收集和选择
供应商提供样品
尺寸
各部
各部确认？
供应商供样
与供应商沟通
各部提出修改要求
电性能SPEC
尺寸确认
软件确认
装机
是否通过？
否
是
装机验证
效果图内部评审
内部评审
手板外部评审
效果图外部评审
造型所内部评审
新品B
新品A
其他后续工作
（配色、油漆、物料等）
试产
配合结构设计工作
新流程的循环
组3
结构手板评审
结构设计
组n
组2
设计输入
内部立项
手板评审
方案1
组1
外观手板设计与制作
效果图评审
方案3
效果图/模型/渲染
组内遴选
草图阶段
小组划分
分配设计任务/组内分工
自主开发项目B
自主开发项目A
流程
第一轮草图
CAID
精细草图
方案
1—N
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