EMP570中文芯片手册教程文件Word格式.docx
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1。
介绍
瞬时上电，非易失性CPLD的MAX®
II系列是基于0.18微米，6layermetal
闪存，密度从240至2,210个逻辑单元（LE）（128至2,210
相当于宏小区）和8千位的非易失性存储。
MAXII器件提供高
I/O数量，快速的性能，可靠的配件与其他CPLD架构。
MultiVolt核心，用户闪存（UFM）块，并增强系统
可编程（ISP），MAXII器件的设计，以降低operatingrevenue，和功耗，同时
提供可编程解决方案的应用，如总线桥接，I/O
扩展，上电复位（POR）和顺序控制和设备配置
控制。
特点
MAXIICPLD具有以下特点：
■低成本，低功耗CPLD
■瞬时上电，非易失性建筑
■待机电流低至29μA
■提供快速传播延迟和时钟输出时间
MAXII器件手册©
2008年10月的Altera公司
■UFM阻止8千位的非易失性存储
■MultiVolt核心，使外部的电源电压为3.3V/2.5V的装置的
或1.8V
■MultiVoltI/O接口，支持3.3-V,2.5-V,1.8-V,1.5-V的逻辑电平
■总线型结构，其中包括可编程摆率，驱动强度，bushold，
和可编程上拉电阻
■施密特触发器使噪声容限输入（可编程每针）
■I/O是完全兼容的外围组件互连特别
兴趣小组（PCISIG），PCI本地总线规范，2.2版，3.3-V
运行在66MHz的
■支持热插拔
■内置的联合测试行动组（JTAG）边界扫描测试（BST）电路
符合IEEE标准1149.1-1990
■ISP电路与IEEE标准兼容。
1532
MII51001-1.8
1-2第1章：
表1-1列出了MAXII系列的特性。
f对于等效宏单元的更多信息，请参阅MAXII逻辑元件
宏单元转换方法白皮书。
MAXII和MAXIIG设备是在三种不同速度等级-3，-4和-5，与
-3是最快的。
同样，MAXIIZ器件提供两种速度等级：
-6，
-7，-6更快。
这些速度等级指整体相对
性能，而不是任何特定的时序参数。
传播延迟的定时
在每个速度等级和密度的号码，请参阅的直流和开关
MAXII器件手册特性的篇章。
表1-2显示了MAXII器件速度等级的产品。
表1-1MAXII系列的特性
EPM240
EPM240G
EPM570
EPM570G
EPM1270
EPM1270G
EPM2210
EPM2210GEPM240ZEPM570Z
LE的2405701,2702,210240570
典型等效宏单元1924409801700192440
等效宏单元范围：
1282402405705701,2701,2702,210128240240570
的UFM大小（位）8,1928,1928,1928,1928,1928,192
最大用户I/O引脚8016021227280160
TPD1（NS）
（1）4.75.46.27.07.59.0
FCNT（兆赫）
（2）304304304304152152
TSU（NS）1.71.21.21.22.32.2
TCO（NS）4.34.54.64.66.56.7
表1-1：
（1）TPD1代表了一个引脚至引脚延时为最坏的情况下，I/O放置一个完整的对角线跨设备和组合逻辑路径
在一个单一的，是相邻的输出引脚的LUT和实验室实施。
（2）最高频率的时钟输入引脚的I/O标准的限制。
16位计数器临界延迟，运行速度比这个数。
表1-2MAXII的速度等级
设备
速度等级
-3-4-5-6-7
VVV-
EPM2210G
EPM240Z---VV
EPM570Z---VV
第1章：
介绍1-3
MAXII器件可提供节省空间的的FineLineBGA，科技的的FineLineBGA，
薄型四方扁平封装（TQFP）封装（请参阅表1-3和表1-3）。
MAXII器件
支持垂直迁移在同一个包（例如，您可以迁移
在256针的FINELINEBGA之间的EPM570，EPM1270和EPM2210器件
包）。
垂直迁移意味着你可以迁移到其专用的设备
是相同的引脚和JTAG引脚和电源引脚对于一个给定的子集或超集
包跨设备的密度。
在任何包的最大密度最高
电源接脚数量，你必须Insection17出计划的最大密度包中的
提供必要的电源引脚迁移。
对于I/O引脚的迁移跨越
密度，交叉引用可用的I/O引脚器件的引脚超时
计划密度的封装类型，以确定哪些I/O引脚可以迁移。
的Quartus®
II软件可以自动交叉引用，并把所有的引脚为您
当给定一个设备迁移列表。
表1-3MAXII封装和用户I/O引脚
68针
微
FINELINE
BGA
（1）
100针
TQFP
144针
256针
BGA
324针
-808080-----
-767676116-160160-
----116-212212-
-------204272
EPM240Z5480-------
EPM570Z-76---116160-
注意表1-3：
（1）只适用适用于无铅版本的套件。
表1-4。
的的FineLineBGA，TQFP，MAXII和科技的FINELINE网络BGA封装尺寸
包
间距（毫米）0.50.510.50.50.50.511
面积（平方毫米）253612125648449121289361
长×
宽
（毫米×
毫米）
5×
56×
611×
1116×
1622×
22×
711×
1117×
1719×
19
1-4第1章：
简介
参考文献
MAXII器件具有一个内部线性稳压器，它支持外部
3.3V或2.5V的电源电压，调节电源内部工作
只接受1.8V电压为1.8VMAXIIG和MAXIIZ器件的外部
电源电压MAXIIZ器件的引脚兼容，在与MAXIIG设备上
100针科技的FINELINE网络BGA和256针的科技FINELINEBGA封装。
以外
外部电源电压的要求，MAXII和MAXIIG设备具有相同的
插脚引线和时序规范。
表1-5显示了外部电源电压
MAXII系列的支持。
本章引用文件下列文件：
■DC和开关特性一章中的MAXII器件手册
■MAXII逻辑元件宏单元转换方法扩展功能白皮书
文档版本历史
表1-6显示了这一章的修订历史。
表1-5MAXII外接电源电压
EPM240Z
EPM570Z
（1）
MultiVolt核心外部电源电压（VCCINT），，
（2）3.3V，2.5V1.8V
MultiVoltI/O接口电压电平（VCCIO），1.5V，1.8V，2.5V，3.3V1.5V，1.8V，2.5V，3.3V
表1-5：
（1）只接受MAXIIG和MAXIIZ器件的VCCINT引脚的1.8V，1.8-VVCCINT外部电源为设备的核心。
（2）MAXII器件的内部操作在1.8V。
表1-6文档版本历史
日期和版本修订的变化进行了总结，
2008年10月，
版本1.8
■更新“简介”部分。
■更新了新的文件格式。
-
2007年12月，
version1.7
■更新了表1-1至表1-5。
■增加了“参考文献”一节。
MAXIIZ信息的更新文件。
2006年12月，
1.6版
■添加的文档的修订历史记录-
2006年8月，
1.5版本
■次要更新的功能列表-
2006年7月
版本1.4
■次要更新的表-
介绍1-5
2005年6月，
1.3版本
■更新了表1-1中的时序数-
2004年12月，
1.2版
2004年6月，
1.1版
1-6第1章：
MAXII架构2。
本章介绍了MAXII器件的体系结构，并包含
以下几个部分：
■“功能说明”第2-1页
“■第2-4页的逻辑阵列块”
■“第2-6页上的”逻辑单元
■“多轨互连”第2-12页
■“第2-16页上的”全球信号
■“用户快闪记忆体区块”第2-18页
■“MultiVolt内核”在第2-22页
■第2-23页上的“I/O结构”
功能说明
MAX®
II器件包含一个二维的行和列式架构
实现自定义逻辑。
行
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