助焊剂通用规范Word下载.docx

助焊剂通用规范Word下载.docx

《助焊剂通用规范Word下载.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《助焊剂通用规范Word下载.docx（12页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

印制板表面离子污染测试方法

GB9724化学试剂PH值测定通则

YB724纯铜线

3要求

外观

助焊剂应是透明、均匀一致的液体，无沉淀或分层，无异物，无强烈的刺激性气味；

一年有效保存期内，其颜色不应发生变化。

物理稳定性

按试验后，助焊剂应保持透明，无分层或沉淀现象。

密度

按检验后，在23℃时助焊剂的密度应在其标称密度的（100±

）%范围内。

不挥发物含量

按检验后，助焊剂不挥发物含量应满足表1的规定。

表1免清洗液态助焊剂不挥发物含量分档规定

分档

不挥发物含量（%）

备注

低固含量

≤

中固含量

＞，≤

高固含量

PH值

按检验后，助焊剂的PH值应在~范围之内。

卤化物

助焊剂应无卤化物。

当按试验后，助焊剂不应使铬酸银试纸颜色呈白色或浅黄色。

可焊性

扩展率

？

相对润湿力

干燥度

按检验后，助焊剂残留物应无粘性，表面上的白垩粉应容易被除去。

铜镜腐蚀试验

按试验后，铜镜腐蚀试验应满足表2的要求。

表2免清洗液态助焊剂铜镜腐蚀试验

等级

铜镜腐蚀试验情况

Ⅰ级

铜膜基本无变化

通过

Ⅱ级

铜膜有变化，但没有穿透性腐蚀通

过

Ⅲ级

铜膜有穿透性腐蚀

不通过

表面绝缘电阻

按试验后，试样件的表面绝缘电阻应不小于1×

1010Ω。

电迁移

按试验后，试样件的最终表面绝缘电阻值SIR最终应不小于其初始表面绝缘电阻值的1/10，即SIR最终＞SIR初始/10；

试样件的枝晶生长不应超过导线间距的25%，导线允许有轻微的变色，但不能有明显的腐蚀。

离子污染

试验后，助焊剂的离子污染应满足表3中至少II级的规定。

表3免清洗液态助焊剂的离子污染等级规定

NaCl当量，mg/cm2

＜

适用于高可靠电子产品

～

适用耐用电子产品

＞，＜

适用一般电子产品

残留有机物污染

焊接后印制板表面助焊剂残留有机污染物是有害的，但由于目前还没有对不同布线密度的印制板表面可允许的残留有机污染物建立“量”的关系，因此对焊剂残留有机物污染暂不做强制规定，供需双方可根据实际需要按附录A做定性检测。

4试验环境条件

正常试验大气条件

正常试验大气条件应为：

a）温度：

20～28℃；

b）相对湿度：

45～75%；

c）大气压力：

86～106kPa。

仲裁试验大气条件

仲裁试验时大气条件为：

22～24℃；

48～52%；

5试验方法？

用目视方法检查助焊剂是否透明、均匀一致，是否有沉淀、分层和异物，检查助焊剂在容器开启时是否有强烈的刺激性气味。

用振动或搅拌的方法使焊剂试样充分混匀，取50ml试样于100ml试管中，盖严，放入冷冻箱中冷却到（5±

2）℃，保持60min，再在此温度下目视观察助焊剂是否有明显分层或结晶物析出等现象。

打开试管盖，将试样放到无空气循环的烘箱中，在（45±

2）℃温度条件下保持60min，再在此温度下目视观察助焊剂是否有结构上的分层现象。

当按GB4472标准测定焊剂在23℃时的密度时,测量值应在其标称比密度的（100±

）%范围。

准确称量6g助焊剂（放入已恒量的直径约为50mm的扁形称量皿中），精确至，放入热水浴中加热，使大部分溶剂挥发后，再将其放入（110±

2）℃通风烘箱中干燥4h，取出放到干燥器中冷至室温，称量。

反复干燥和称量，直至称量误差保持在±

之内时为恒量。

按公式

（1）计算助焊剂的不挥发物含量，即：

不挥发物含量（%）=M2∕M1×

100……………………………

（1）

式中：

M1—试样初始时的质量，g；

M2—试样经110℃干燥后恒量时不挥发物的质量，g。

按GB9724标准测定助焊剂的PH值。

试剂制备

a）铬酸钾溶液：

将铬酸钾（分析纯）溶解于去离子水中，并稀释至1L，摇匀备用。

b）硝酸银溶液：

将硝酸银（分析纯）放入棕色容量瓶中，用去离子水溶解，并稀释至1L，备用。

b）异丙醇：

分析纯

铬酸银试纸制备

将2cm~5cm宽的滤纸带浸入铬酸钾溶液，然后取出自然干燥，再浸入硝酸银溶液中，最后用去离子水清洗。

此时纸带出现均匀的桔红—咖啡色。

将纸带放在黑暗处干燥后切成20mm×

20mm的方片，放于棕色瓶中保存备用。

试验步骤

将一滴（约）助焊剂滴在一块干燥的铬酸银试纸上保持15s，将试纸浸入清洁

SJ/T11273-2002

的异丙醇中15s，以除去助焊剂残留物，试纸干燥10min后，目视检查试纸颜色的变化。

试片的准备

从GB/T2040规定的二号铜板（牌号为T2）上切取×

50mm×

50mm平整试片五块，去油后用500#细沙纸去除氧化膜,并用抛光膏抛光后用无水乙醇清洗干净并充分干燥。

为便于用镊子夹持试片，将试片的一角向上折弯。

应戴手套操作，手不能直接接触试片。

将试片放在温度为（150±

2）℃的烘箱中氧化1h，所有试片应放在烘箱的同一高度上。

试片从烘箱中取出后，放在密封的干燥器中备用。

焊料环的准备

将符合GB/T3131规定的标称直径为的锡铅焊料的丝材绕在圆柱形芯轴上，再沿芯轴方向将焊料切断，从芯轴上取下焊料环并整平。

每个焊料环的质量应为±

共做10个。

从干燥器中取出五块铜试片，在每块试片中部放一个焊料环、在环中央滴（约2滴）助焊剂，在将这些试片水平地放置在（260±

5）℃的焊锡槽的熔融焊锡表面上保持30s，取出试样并水平放置，冷却至室温。

用无水乙醇擦去助焊剂残渣，测量焊点高度hi精确到。

以五块试片焊点高度的算数平均值作为焊点高度，但当单个试片焊点高度hi与平均高度hav绝对值之差大于每个试片焊点高度与平均高度绝对值之差的倍时，即︱hi-hav︱>

[∑︱hi-hav︱/5]时,则该试样的焊点高度值应删去不计。

i=1～5

计算

将另外余下的五个焊料环放在小磁蒸发皿中，放在平板上加热，使其熔为一个小球。

冷却后，将其放到比重瓶中测定其在水中的排水量M，精确到，根据公式

（2）求出小球的等效体积V，精确到;

小球的相应标称直径D按公式（3）求出；

最后按公式（4）计算平均扩展率。

………………………………………………………

（2）

D=（V）1/3…………………………………………（3）

扩展率（%）=×

100……………………………（4）

M—带小球比重瓶排开水的质量的数值，g；

—经验常数；

ρ—水的密度，g/cm3；

V—小球体积，cm3；

D—小球直径,cm；

h—焊点高度,cm。

标准助焊剂的制备

将水白松香溶于无水乙醇或异丙醇中,并使松香的质量分数为25%。

试件的制备

取符合YB/T724规定的直径为的二号铜线（牌号为T2）一段,用溶剂擦洗去油,用10%的稀盐酸浸泡5s,用流水清洗,再浸入无水乙醇中片刻，取出晾干后，将其挂在120℃烘箱中老化1h,取出截成若干长~的小段（试件端面不应有毛刺并应与轴线垂直）作为试件备用。

取得结果均匀一致时,该试件才可用来进行以后各项试验。

按GB/进行润湿力测试。

浸入深度为3mm,在此位置保持5s,浸提速度为（20±

5）mm/s,记录第3s的润湿力与理论润湿力之比。

试验（但不除去焊剂残渣,也不测焊点高度）的试样从锡焊槽中取出后,在室温下冷却,将白垩粉撒在其表面,再用毛刷轻轻往下刷,观察白垩粉是否有沾在焊剂残渣上的现象。

将纯铜真空沉积在60mm×

30mm×

3mm的清洁光学玻璃表面上形成铜镜。

铜镜镀膜厚度应均匀,其在μm波长处的透射率应在（10±

5）%范围。

在良好的光线下检查铜膜时,铜膜上不能得有氧化膜和任何损伤。

将大约两种焊剂不得相连）,共做三块试样。

铜镜表面要自始自

终无污物.尘埃和指印。

将它们水平放置在温度为（23±

2）℃和相对湿度（50±

5）%的无尘密闭室24h。

然后将铜镜浸入清洁的无水乙醇（或异丙醇）中除掉试验助焊剂和标准助焊剂。

检查清洗后的铜镜是否有腐蚀现象。

选取表面绝缘电阻不小于1×

1012Ω的试件三块（其图形如图1所示）,用清洗剂、自来水及去离子水清洗并用异丙醇漂洗凉干。

将试件图形面向下在（250±

5）℃焊槽中浸焊（3±

1）S（也可使用相同焊接条件的波峰焊机），取出放入温度85℃，湿度20%的环境试验箱中平衡3h。

然后在温度（85±

2）℃，湿度85%环境试验箱中平衡1h后，开始给试件加45V的直流偏压。

分别在湿热加压24h、96h和168h时，去掉偏压用100V的直流测试电压测量试件的和4-5点间的表面绝缘电阻。

按下式计算平均表面绝缘电阻值：

N—测量总次数，N=12；

SIRi—测量表面绝缘电阻，Ω；

SIR平均—平均表面绝缘电阻，Ω。

导线宽度，导线间距，试件厚度。

图1.梳形试件图形示意图

将试件图形面向下在250℃±

5℃焊槽中浸焊（3±

1）S（也可使用相同焊接条件的波峰焊机），取出放入温度23℃，湿度50%的环境试验箱中平衡24h，然后将环境试验箱升温到85℃，湿度85%，96h时用100V的直流测试电压测量试件的1-2、2-3、3-4和4-5点间的初始表面绝缘电阻。

初始表面绝缘电阻测试后，对试样件加10V直流偏压168h后，去掉偏压用100V的直流测试电压测量试件的最终表面绝缘电阻并用10倍放大镜观察梳状图形有无枝晶或腐蚀。

按公式（5）分别计算初始表面绝缘电阻值SIR初始和最终表面绝缘电阻值SIR最终。

选取表面积为170×

250mm2（或其它合适尺寸）并带有焊接图形的试件四块（其中三块为测试板，一块为空白板），用清洗剂、自来水及去离子水清洗并用异丙醇漂洗凉干。

℃焊槽中浸焊（3±

1）S（也可使用相同焊接条件的波峰焊机），取出并自然冷却至室温度。

按标准分别测量三块试件和空白板的离子污染度。

焊剂的离子污染为三块试件离子污染的平均值与空白板离子污染之差。

残留有机污染物

按本标准附录A（规范性附录）定性测试残留有机污染物。

6检验规则

交收检验

助焊剂由供方质量保证部门（质量检验部门）进行检验，并填写质量证明书（质量检验单）。

如需仲裁，由供需双方共同进行或委托双