SMT焊接检验作业规范详解Word文件下载.docx

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審核

制定

1、目的:

明确SMT焊接外观检验标准，为品质判定提供接收和拒收依据。

2、范围:

适用于本公司所有产品的SMT焊接外观检验.

3、权责:

3.1品质部：

3.1.1PE负责本标准的制定和修改，

3.1.2检验人员负责参照本标准对产品SMT焊接的外观进行检验。

3.2制造部：

生产和维修人员参照本标准对产品进行自检或互检。

4.标准定义：

4.1判定分为：

合格、允收和拒收

合格（Pass）:

外观完全满足理想状况,判定为合格。

（本标准中，不做图片详解）

允收（Ac）:

外观缺陷不满足理想状况,但满足允收条件，且能维持组装可靠度,判定为允收。

拒收（Re）:

外观缺陷未能满足理想状况和允收条件,且影响产品功能和可靠度，判定为拒收。

4.2缺陷等级：

严重缺陷（CRITICALDEFECT,简写CRI）:

不良缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点,称为严重缺点.

主要缺陷（MAJORDEFECT,简写MAJ）:

不良缺陷,使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结构装配的不良,从而显着降低产品使用性的缺点,称为主要缺点.

次要缺陷（MINORDEFECT,简写MIN）:

不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽不影响产品性能,但会使产品价值降低的缺点,称为次要缺点.

5.检验条件：

5.1在正常室内日光灯灯管的照明条件（灯光强度为1支40W或2支20W日光灯）,被检测的PCB与光源之距离为:

100CM以内.

5.2将待测PCB置于执行检测者面前,目距20CM内（约手臂长）.眼睛與PCB成角度45°

目視檢查

6.检验工具：

AOI光学检测仪、放大镜、显微镜、拨针、平台、静电手套

7.名词术语：

7.1偏移：

7.1.1:

零件金属面超出PCB焊垫30%零件宽。

7.1.2:

PCB上相邻两零件各往对方偏移,两零件之间距≦0.5mm

7.1.3:

圆柱形零件超出PCB焊垫左（右）侧宽度＞25%零件直径

7.1.4:

引腳類零件各接脚发生偏滑，但偏出焊垫以外的接脚小于接脚本身宽度的1/2

7.2连锡或短路：

两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象。

7.3缺件：

PCB板应有的零件而未焊零件者或是焊接作业后零件脱落

7.4错件：

PCB焊垫上之零件与BOM料号不同者（使用了制造指示外的其它部品实装）。

7.5多件：

PCB焊垫上不需有零件而焊有零件者。

7.6冷焊：

焊点表面粗糙﹐焊锡紊乱者。

7.7空焊：

零件脚与PCB焊垫应该相连接而无连接

7.8锡珠（锡球）：

锡珠（锡球）直径>

0.13mm﹐在600平方毫米数量＞5个﹐经敲击后仍存在者。

7.9少锡：

7.9.1:

零件吃锡面宽度≦零件脚宽度的80%。

7.9.2:

零件吃锡面高度≦30%零件高度

7.10反贴/反白：

指元件表面丝印贴于PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体。

7.11锡裂：

锡面裂纹。

7.12锡孔：

锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。

7.13翘脚：

指多引脚元件之脚上翘变形。

7.14侧立：

指元件焊接端侧面直接焊接。

7.15虚焊/假焊：

指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通。

7.16氣泡：

在X-ray檢查中，任何錫球點≦25%

7.17极性反：

有极性的零件方向插错（二极管，IC，极性电容，晶体管等）

7.18元件破损:

因不适当的外力或不锐利的修整工具造成零件破損

7.19：

残留物

7.19.1：

助焊剂残留﹕30cm内肉眼可看出

7.19.2：

残胶﹕PCB焊垫上沾胶者

7.19.3：

IC脚内经清洗后有白色粉状物（一面IC有30%IC脚存在者）

7.20露铜

7.20.1：

非线路露铜直径>

=0.8mm;

线路露铜不分大小

7.20.2：

非线路露铜&

其它露铜直径<

0.8mm

7.20元件浮高：

指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象

7.21锡尖：

焊锡呈丝状延伸到焊点外，但不舆临近电路短路

7.22金手指沾锡：

鍍金PAD沾錫

7.23金手指劃傷：

因不适当的外力或不锐利的修整工具造成PAD破損

7.24.1损伤

7.24.2.1成型

7.24.2.2板底弯脚

7.25焊点外观检查

7.25.1焊接区覆盖

7.25.2多锡

7.25.3锡孔半边焊

7.25.4锡坑锡尖

7.25.5锡珠

7.25.6连焊桥接

7.25.7假焊

7.25.8冷焊点

7.26元器件安装外观检查

7.26.1零件装配

7.26.1.1反向

7.26.1.2水平摆放

7.26.1.3垂直插放

7.26.2接插件装配

7.26.2.1插座

7.26.3.熔胶固定

7.26.4螺钉（拴）固定

7.26.5剪脚

7.26.6清洁

7.27跪腳

7.28锡不足

7.29零件倒脚

7.30錫裂

7.31板弯

8、检验标准：

序號

項目

標準要求

判定

圖解

7.1.1

LCR

偏移

1、电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度；

如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。

≦L*1/3

OK

≧L*1/3

NG

1﹑组件端和焊垫端的空间至少是组件宽度的25%。

2﹑组件端金属电镀延伸在板子焊垫上至少是组件宽度的25%

≦L*1/4

≧L*1/4

7.1.2

圓柱

1﹑圓柱组件端宽（短边）突出焊垫端部分小于组件端直径的33%。

2﹑零件纵向偏移，但金属封头仍在焊垫上。

7.1.4

引腳

1﹑引腳類零件各接脚发生偏滑，但偏出焊垫以外的接脚小于接脚本身宽度的1/2。

2﹑偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离不小于0.1

mm（5mil）

X≦1/2WS≧5mil

X≧1/2WS≧5mil

1﹑各接脚侧端外缘，已超过焊垫侧端外缘。

7.2

短路

7.3

缺件

依据BOM和ECN或样板，应帖装的位置未帖装部品为不良

7.4

错件

PCB焊垫上之零件与BOM料号不同者（使用了制造指示外的其它部品实装）

7.5

多件

PCB焊垫上不需有零件而焊有零件者

7.6

冷焊

不接受标准检验环境下目视明显存在焊接后锡膏未完全融化的不良品

7.7

空焊

7.8

锡珠

锡珠、锡渣不论可被剥除者或不易被剥除者,直径D或长度L≦0.13ｍｍ

≦0.13ｍｍ

≧0.13ｍｍ

7.9

少锡

1.焊锡宽度（W）需大于PCB焊盘宽度（P）的1/5

≧P*80%

W≦P*80%

7.10

反贴

指元件表面丝印贴于PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体

7.11

锡裂

1﹑因不适当的外力或不锐利的修整工具，造成零件脚与焊锡面产生裂纹

7.12

锡孔

不接受标准检验环境下目视明显存在的针孔、吹孔、空缺（眼睛與PCB距離30CM）

7.13

翘脚

不允许元件引脚变形而造成假焊、虚焊等不良.

7.14

侧立

元件不可侧立

7.15

虚焊/

假焊

不允许虚焊、假焊

7.16

氣泡

1、在X-ray檢查中，任何錫球點≦25%

氣泡≦25%OK

氣泡≧25%NG

7.17

极性反

1.零件极性元件PCB極性方向不一致，拒收

7.18

元件

破损

不接受元件本体破损的不良品

助焊剂残留﹕30cm内肉眼可看出NG

≧30cm

≦30cm

残胶﹕PCB焊垫上沾胶者NG

引脚内经清洗后有白色粉状物（一面IC有30%IC脚存在者）

7.20

露铜

1.不允许PCB线路有露铜的现象2.不影响引线的露铜面积不得大于∮0.8mm.

≦0.8mm

OK（線路除外）

≧0.8mm

NG（線路除外）

浮高

部品端与PCB间距大于0.5mm为不良

≦0.5mm

≧0.5mm

7.21

锡尖

锡尖的长度不得大于0.5mm（从元件本体表面计算）且不能违反元件之间绝缘距离小于0.3mm的标准

>

0.5mm,NG

零件之間<

0.3MM

7.22

金手指沾锡

金手指上不允许有焊锡残留的现象

7.23

金手指刮伤

1.不接受金手指有感

划伤的不良。

2.5条以上（长度

过10mm）无感划伤不接受。

PCB

刮花

1.带金手指的PCB不接

受有感划伤。

2.板面允许有轻微划痕，长度小

于10mm;

宽度小于1.0mm

無形

吃錫

1﹑零件各接脚发生偏滑，偏出焊垫以外的接脚大于接脚本身宽度的1/4

<

W*25%,

≧W*25%NG

1﹑最小爬錫高度小於零件高度的25%

H*25%

≧H*25%NG

引腳類

1﹑引线脚的底边与板子焊垫间的焊锡带至少涵盖引线脚长的2/3。

2﹑脚跟焊锡带涵盖高度大于零件脚厚度的1/2。

3﹑脚跟沾锡角小于90度。

L为引线脚长,T为零件脚厚度

H*2/3

板弯

1﹑零件组装后产生之板弯，板翘，板扭程度W≦

.75%

（D*100）/L≦

.75%

（D*100）/L≥

损伤