印刷电路板项目策划管理知识设计Word文档格式.docx
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试验时刻:
2014-3-28实验成绩:
批改老师:
戴勤批改时刻:
2012-4-20
实验项目4印刷电路板的设计
一、实验目的和要求
1、掌握通过手工方式和系统内置的向导,新元件封装的制作方法与操作步骤。
2、掌握对元件封装库进行治理的差不多操作。
3、掌握由原理图生成网络表
4、理解电路板的物理边界和电气边界的区不及绘制方法,了解由向导生成电路板的过程。
5、重点掌握自动布线规则的设置及自动布线有关命令的使用,理解DRC校验的功能。
6、掌握几种手工调整布线的操作技巧,如将焊盘或元件接入到网络内的操作步骤,对导线、焊盘或字符串进行全局编辑的操作方法等。
二、实验仪器和设备
已安装Protel99se软件的PC一台
三、实验内容
1、给动身光二极管的SCH元件,如图4.1所示。
请绘制出其对应的元件封装,如图4.2所示。
两个焊盘的X-Size和Y-Size都为60mil,HoleSize为30mil,阳极的焊盘为方形,编号为A,阴极的焊盘为圆形,编号为K,外形轮廓为圆形,半径为120mil,并绘动身光指示。
图4.1发光二极管的SCH元件图4.2发光二极管的PCB元件
2、NPN型三极管的SCH元件,如图4.3所示,其对应元件封装选择TO-5,如图4.4所示。
由于在实际焊接时,TO-5的焊盘1对应发射极,焊盘2对应基极,焊盘3对应集电极,它们之间存在引脚的极性不对应问题,请修改TO-5的焊盘编号,使它们之间的保持一致,并重命名为TO-5A。
图4.3SCH元件图4.4PCB元件
3、通过封装制作导向,绘制出实验二中元件ICS512对应的封装SOP-8,如图4.5所示。
焊盘的X-Size为80mil,Y-Size为24mil。
第一引脚的焊盘为矩形,其余焊盘的两端为半圆形。
纵向相邻焊盘之间的距离为50mil,横向相邻焊盘之间的距离为220mil。
图4.5SOP-8封装
4、通过封装制作导向,绘制出实验二中开关DIPSW8对应的封装DIP-16,如图4.6所示。
焊盘的X-Size和Y-Size均为50mil,HoleSize为30mil。
第一引脚焊盘为方形,其余焊盘为圆形。
纵向相邻焊盘之间的距离为100mil,横向相邻焊盘之间的距离为300mil。
图4.6DIP-16封装
5、手工绘制二极管IN4007的封装RAD-0.2。
如图4.7所示。
两个焊盘的X-Size和Y-Size都为60mil,HoleSize为30mil,二极管阳极的焊盘为方形,阴极的焊盘为圆形,外形轮廓为距形,并绘出方向指示。
图4.7二极管的封装RAD-0.2
6、使用电路板生成向导,新建一个边长为1500mil的正方形电路板,在电路板的四角开口,尺寸为100mil×
100mil,无内部开口,双层板,过孔不电镀,使用针脚式元件,元件管脚间只同意一条导线穿过,最小走线宽度为10mil,走线间距15mil。
所使用元件如表4.1所示。
电气原理图和PCB布局如图4.8所示。
操作练习内容如下:
1)分不使用直接装载和利用设计同步器两种方法装入网络表和元件。
2)分不使用群集式和统计式两种方法进行自动布局,并使用手工方法对布局进行调整。
3)采纳全局自动布线。
4)在电路板上添加三个焊盘,标注为VCC、GND和CLK,并把他们连入相应的网络。
表4.1元件一览表
元件名称
元件标号
元件所属SCH库
元件封装
元件所属PCB库
RES2
R1、R2
MiscellaneousDevices.ddb
AXIAL0.4
Advpcb.Ddb
CAP
C1
RAD0.1
CRYSTAL
Y1
XTAL1
74LS00
U1A、U1B、U1C
ProtelDOSSchematicLibraries.ddb
DIP14