G75详细拆机教程及步骤没有比这更详细的了 华硕玩家国度G系列Word格式文档下载.docx
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拿去两个防虫网,是防止虫虫是散热孔爬进去进到机器内部的。
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注意观察一下螺丝,目前你能看到的螺丝规格有三种,分别是A\B\C三种,每种的具体大小都有标注。
其实一把螺丝刀就可以了
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D面上有两个内存槽,其实在内部还有两个内存槽,一共是4个内存槽,足够你用了。
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这个图片里的标注也清楚了。
此处是显卡,670M的显卡,顶级显卡中的垃圾卡。
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看到螺丝刀的位置,拆除此处螺丝,为C号螺丝,是固定光驱用的,拆完此处螺丝,即可从光驱缝隙处拔出光驱。
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图片里很清楚。
。
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光驱位松下制造的,没仔细看,应该是蓝光光驱。
光驱的挡板直接拔就可以了,是摩擦力式卡槽的。
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硬盘,拆除两个硬盘托架和硬盘,每个硬盘托架是有两个螺丝和两个固定卡槽组成。
硬盘托架上的两个黑条是减震用的泡沫。
图片中的红框即为硬盘接口,此接口是可拆卸式,但是。
请看后面的拆机图,你会明白的。
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硬盘框架以及一个盘。
希捷750G硬盘。
D面完工,现在开始将AB面从CD面分离
2013-1-714:
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按图说明操作。
其中D面转轴处的两个螺丝是特殊的,别和其他搞混乱了。
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电池仓的三颗螺丝。
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从侧面分离转轴盖板,很轻松的,因为螺丝你都拆了,但是要注意此挡板上有喇叭和主板的连接线,别弄断了,建议先将散热孔方向的卡扣全部分离,然后沿着转轴方向把盖板旋到A面上。
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就像此图所示的方式
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连接线,别告诉我你不会拔。
别弄断线,此处接头还是很紧的。
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转轴盖板的样子,带有两个喇叭,比较厚道不是纯粹的喇叭,好歹还有共鸣腔。
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看看喇叭的大小,就大小而言不错了。
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可惜是不规则设计,是梯形的,有个好处就是声音可以反射回纸棚,加强音量和混音效果。
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出声口有点小气了。
用金属网都比这样开槽好。
CD面分离
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在你拔去光驱后,被光驱挡住的D面有三个B号螺丝,拆掉。
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这里有个图片有点缺憾,就是底部的螺丝孔没拍下来,但是要记得拆,D面挡板处是三个,低音炮附近有两个,电池仓里有两个,也是A规格的。
箭头处的螺丝全部是A规格的。
是固定C面的同时也固定了主板。
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反过来,拆除转轴处的6个螺丝。
4个固定屏幕,两个固定C面板
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拆除完6个螺丝,你可以这样放置本子,就是把屏幕翻180°
,开始分离CD面,从蓝色箭头处入手,可以用手轻扳侧面以便让C面的卡槽从侧面的卡扣脱离出来,也可以用硬质的会员卡。
注意此处只是分离卡扣,不是分离CD面,只要保证CD面之家没有卡扣卡住就OK,不需要把C面完全从D面掀起
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现在是分离的最重要的阶段,也是最容易出错的阶段,慢慢掀开C面,然后你会发现有5根排线连接着CD面,注意分离,从这个角度看,你应该从上往下来分离排线,排线都是采用通用的模式,找到排线进入的方向,然后顺着进入的方向伸进指甲然后轻轻一扣就松开了。
你也可以从底部打开,比我从顶部打开要容易的多。
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此为C面保留了4根排线,因为最上面的排线我拆除的是C面,理由就是好下手。
注意这里的数字.1是触摸板按键排线是被色的、2是触摸板排线是白色的、3是键盘是数据排线、4是键盘背光灯排线、5是开关按键排线(此处线在主板上)。
4的排线最坑爹,竟然是反过来的。
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到现在为止,如果你只是更换无线网卡和原配内存,可以到此为止了。
如果你还要继续拆,比如清灰,你还得继续看。
注意图片中的表识,红色方框应该是3D眼镜的接收器,蓝色框应该是摄像头,红色椭圆是屏幕屏线接口,蓝色椭圆接口是无线网卡上的无线天线也是要拆除的。
此时你还不能把AB面带着排线拿走,继续往下看
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箭头处的螺丝是要拆掉的,此处的无线天线和摄像头数据线是用一根胶布包裹固定在了主板上。
此处螺丝的规格有标注错误,不是A类的。
抱歉,作图的时候打顺手了。
拆掉后,你才可以拿开屏幕的AB面。
主板与D面分离
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此图是将主板从D面分离的表识。
箭头处的螺丝是固定风扇用的,一共是6个螺丝。
在右侧风扇三个螺丝中的右下方的螺丝旁还有个螺丝,这里忘记标注了和上一个图片上标注错误的螺丝是同一类型的,也是需要拆的
红色椭圆处的是风扇电源接口,如果你要单独清理风扇,需要拔出,然后取出风扇和散热片密封的黑色封条(两面都有),即可取出风扇。
如果想继续拆机不单独拆风扇可以不拔出。
上蓝色椭圆为USB3.0小板的数据线接口,下蓝色椭圆接口为音频板的数据线接口。
表识数字的和前文的C面背部的数据线接口是一一对应的。
蓝色方框是低音炮的接口。
红色方框的是硬盘的sata与主板的接口。
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这个就是音频板,上面有指示灯。
固定螺丝为一颗。
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音频板特写
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风扇的主题,这个是和D面亲热的图,可以明显看出来CPU和显卡均是可以更换的,但是这个显卡的形状。
蛋碎一地有没有?
CPU供电说实话我只看到3相。
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显卡的特写,还是能看出来ASUS高端阵地对细节的处理,散热片上的LOGO以及黑色氧化处理,因为这部分是拆开了D面挡板就可以看到了
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送了显卡的螺丝,但是没有拆,是因为手里暂时没有硅脂了,具体的看图片说明
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D面转轴的特写,为了支撑AB面的大屏幕,此处转轴也是很大的。
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硬盘sata接口模块,竟然采用一根数据线和主板连接。
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低音炮。
红色框框是橡胶垫就是用来减少共振的,喇叭还是比较给力的。
从纸盆上看到了拍摄环境。
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散热片。
这个就不厚道了。
竟然是********************
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原谅我吧,微距情况下是在坚持不了18秒手不抖。
电池是5200毫安时,对于G75来说就是个娃,不够看啊。
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此图就是悬赏的问题,请问图片中的螺丝一共是7组,其中两组是没有标明哪个地方的。
本友们可以回帖写出答案,第一个有100BB的奖励,证明你认真看贴了。
图片中上方的红框,左边为第一红框,右边为第二红框。
拆机到此结束,总结请看楼下。
别告诉我你装不回去了
本帖最后由蓝色星芒于2013-1-716:
06编辑
对G75V的总结:
1、支持3D,非常不错,我玩了下3D游戏和电影,效果确实不错。
2、屏幕显示效果,也只能算不错,没有单独去测,只是平时使用的感官。
3、声音效果还算可以,不过细节丢失严重,笔记本的不做过多的要求。
4、磨具设计,只说设计可以说是上等,严谨,严密
5、散热给力,使用温度一直不高。
6、键盘的手感,个人感觉也就强那么一点,唯一好的就是背光
7、为了利润开始偷工减料了。
D面右上角的盖板上是有铝箔的,而其他地方需要的则没有,我的F8整个D面都铺上了铝箔。
8、散热片,你用纯铜了又能怎么样?
散热效果不更好?
你不就能上680了吗?
9、说到680,你个ROG的高端本,用个670,唬唬人还行,但是670和680的性能差的很多啊。
10、电源适配器,我只能说是霸气侧漏+外漏+后漏,毕竟板砖适配器一直是高端本的象征。
11、主板的走线,没以前的华硕主板走线工整了。
12、在内部可以看到有很多做工还是体现了大厂的风范,但是又有部分细节是为了利润而去删减的。
就像低音炮你用了橡胶垫,就算不用也没多大的影响,毕竟笔记本的只能叫喇叭,而散热片你竟然不用纯铜的。
13、散热导管虽然是两根,但是是细的两根,而且也不是纯铜,,纯铜是泛紫色的。
而不是金黄色。
14、从个人间歇性的使用来看,整体很舒服,不难受,前提是你把他放在桌子上。
大总结,也是对华硕的