毕业设计144湖南大学中功率开关晶体管设计Word格式文档下载.docx

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100M

=45V(集电极维持电压)

>

20(

=1V,

=500mA)

2、设计思想总述

1.根据使用要求选定主要电学参数,确定主要电学参数的设计指标。

2根据设计指标的要求,了解同类产品的现有水平和工艺条件,结合设计指标和生产经验进行初步设计。

3.根据初步设计方案,对晶体管的电学参数进行验算,在此基础上,对设计方案进行综合调整和修改。

4根据初步设计方案进行小批童试制。

通过边设计,边试制,暴露问题解决矛盾,修改和完善设计方案。

二、器件主要参数决定因素的分析

当晶体管工作于饱和与截止状态时,在共射甲类运用条件下,较小的基极电流可以控制很大的集电极电流,从而可作为电子开关使用。

如图一所示为典型的开关电路,在放大状态时,

增加使

增加,当

上升到使

=

时,集电结从反偏上升到零偏,进入临界饱和态。

,此时

,此时晶体管的C、E间近似短路,相当于C、E间的开关闭合;

当输入脉冲为负或零,发射结反偏,晶体管进入截止状态时,晶体管相当于开关断开。

图一、晶体管开关电路

开关晶体管在电路中要起开关作用,故衡量其性能的参数指标主要有特征频率,反向击穿电压,饱和压降,响应延迟时间及放大倍数等。

对于特征频率用ft表示,反向击穿电压可用BVcbo与BVceo表示,饱和电压用Vces表示,放大倍数为

,反映响应延迟特征参数主要有延迟时间

、上升时间

、贮存时间

、下降时间

,其中

各种器件必须在一定频率范围内才可正常工作,而对于中功率开关晶体管,也有其特有的工作特征频率。

而特征频率和结电容是影响延迟时间的主要原因。

影响延迟特征参数的主要有延迟时间

四个时间参数是描写开关管状态转换的速度的,

都要求有足够高的特征频率

和尽可能小的集电结电容

也要求足够小的结电容

,而

时间最长,对开关速度影响最大,它的长短主要决定于集电区少数载流子贮存量的多少。

因此,要缩短延迟时间,就要求我们提高特征频率、降低结电容。

其中又以缩短

为首要。

要减少集电区贮存、降低

可以采用的主要措施有:

通过掺金增加复合中心,降低集电区少子寿命,加快贮存电荷的消失,便可以降低延迟时间

在满足击穿电压要求的条件下,尽量减少集电区厚度,降低集电区电阻率。

饱和压降

是描写晶体管处于开态时的特性的参数,一般要求其值小于一定数值,且越小越好,以保证开态时晶体管的功率不致过大。

它的数值主要取决于集电区串联电阻的大小,因此开关晶体管通常选取较低的外延层电阻率,并制作良好的欧姆接触电极,而低电阻率的外延层对降低少子寿命又是有利的。

另外,对于开关管,一般要求有较低的饱和压降和很小的反向漏电流,以保证开时功耗低、关时能够有效截止。

根据以上分析,开关管的设计特点主要有:

⑴在图形设计方面,开关管一般需要较长的发射极周长和较大的发射结面积,以适应开关管的大电流容量;

⑵在工艺制作方面,一般采用金扩散,以降低少子贮存;

⑶在外延片材料方面,开关管在保证击穿电压的前提下,应选择低电阻率的材料,以适应饱和压降的要求,同时也有利于大电流容量极降低延迟时间。

采用薄外延层借以降低集电区空穴的贮存。

本设计我们采用硅平面外延晶体管来制作开关管。

由于缓变基区可提高少数载流子通过基区的速度,故采用扩散基区。

同时采用梳状晶体管结构以提高电流容量。

通过以上的分析我们采用外延平面型梳状电极结构的设计方案。

其结构图如下:

图二、梳状晶体管结构示意图

(一)

图三、梳状晶体管结构示意图

(二)

三、横向结构参数确定

通过上述分析及定量计算可确定参数如下:

基区窗孔:

长450

,宽180

基极引线孔:

长150

,宽14

,共9条;

发射区窗孔:

,宽30

,共8条;

发射极引线孔:

长130

套刻间距:

8

铝条宽度:

18

反刻间距:

12

四、纵向结构参数确定

集电结结深

3.0

发射结结深

1.5

基区宽度

约1.5

基区硼扩散薄层电阻

约150Ω/□

发射区磷扩散薄层电阻

约5Ω/□

外延层电阻率

约1

外延层厚度

外延片衬底电阻率

约0.005

五、主要设计参数的验证

1、验证最高工作电压

由外延层电阻率

=1

算得,

,查P-N结击穿电压曲线图,可得其击穿电压可达100V。

根据设计参数,硼扩散结深

=3

,查平面扩散P-N结的击穿电压曲线图,可得其击穿电压为70V。

因此,虽然集电结结面平直处的击穿电压可达100V,但是由于电场集中效应,集电结边缘棱角处在70V就击穿了,所以晶体管的C、B极击穿电压应为

=70V。

满足设计指标中

60V的要求。

对于共发射极情况,

,如取

=20,并注意到发射结下结面平直处的集电结击穿电压为100V,就可得

=47V,又因为

略小于

,所以可以满足

=45V的要求。

2、验证最大集电极电流

对于中功率晶体管,为了保证器件正常可靠地工作,一般取发射区单位周长所承受的电流

=0.4mA/

,由上述设计的发射区长度为150

,8条发射区的有效周长为2400

可算得

=960mA(如果考虑到发射极条断头处周长,则发射区的总有效周长应更大一些,估算为2800

,则实际的最大集电极电流

约为1120mA),故完全可以满足

=800mA的设计指标要求。

3、验证特征频率

由于

,其中,

式中,m——相移因子;

——载流子从发射极至集电极所需总的延迟时间;

——发射结充电时间常数,

——载流子在基区渡越时间,

——集电结充电时间常数,

——集电结势垒延迟时间,

所以有

(1)、求发射结充电时间常数

由图形尺寸可知:

合理取e-b结处的杂质浓度为

,可得零偏压时的发射结单位面积电容

,近似认为发射结正偏时的电容为零偏电容的4倍。

所以

=144

故可得到求发射结充电时间常数

(2)、求载流子在基区渡越时间

根据

得载流子在基区渡越时间

(3)、求集电结势垒延迟时间

在测试条件

下,可查表得

=0.17mm.

得集电结势垒延迟时间

(4)、求集电结充电时间常数

可知单位面积集电极电容为

取集电区厚度

为10

,由此则得:

(5)、求特征频率

将所得上述时间参数代入

得:

=211MHz

可知设计满足

的指标要求。

4、计算与验证开启时间

和关断时间

(1)、延迟时间

对于延迟时间,基极正脉冲

来临瞬间,发射结电压从

上升到

,设输入脉冲幅度

,又设计指标要求

约为100

,所以有:

实际上,由于延伸电极覆盖于

层上的铝电极形成的MOS寄生电容和管壳分布电容,故实际

值要比上述计算值要大,估算取为

(2)、上升时间

因为

,又根据设计指标要求

由上,开启时间

<

50ns,完全满足设计指标要求。

(3)、贮存时间

在该过程中,基极负脉冲来临瞬间(曲负脉冲

),基极电流立即由

变为:

(4)、下降时间

由上,关断时间

100ns,满足设计指标要求。

从上面验算过程可知,开启时间、关断时间这两个主要参数基本满足所要求的设计指标。

六、器件结构及工艺版图

根据产品的性能要求采取如下工艺路线:

一次氧化——栅环光刻——栅环掺杂——基区光刻——基区掺杂——发射区光刻——发射区掺杂——铝下钝化——氮气退火——电极孔光刻——蒸铝一铝反刻——台金——铝上钝化——钝化光刻——性能测试——减薄——背蒸。

中功率开关晶体管采用梳状结构,其结构设计示意图如图四。

另外,梳状结构晶体管的只含有一个基极、一个发射极的单元的图形结构在此也画出,如图五所示。

图四、中功率开关晶体管的设计结构示意图

图五、中功率开关晶体管单元的设计结构示意图

七、设计总结

经过对设计指标的分析,结合高频大功率管的特点,本设计采用具有分立发射区梳条电极的梳状外延平面晶体管结构,设计出性价比较高的高频大功率管,很好的满足了设计指标的要求。

通过本设计,我对《微电子器件基础》这门课有了更深刻的认识,更好地掌握了晶体管结构、工作原理和使用方法,对所学的专业知识有了更深的理解。

八、参考文献:

·

(1)《微电子器件基础》,曾云编著,湖南大学出版社

⑵《微电子技术基础—双极、场效应晶体管原理》,曹培栋编著,电子工业出版社

⑶《晶体管原理》,张屏英,周右谟编著,上海科学技术出版社

⑷《半导体集成电路》,朱正涌编著,清华大学出版社

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