IPC的标准及定义文档格式.docx

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最大可接受状态

方形元件：

元件侧面探头（A）不能超过元件金属端宽度（W）或焊盘宽度（P）的50％（二者取小）.

柱形元件：

元件侧面探头（A）不能超过元件直径（W）或焊盘宽度（P）的25％（二者取小）.

图示3-2

方形、柱形元件的错位

（2）—末端探头

定义:

元件末端探出焊盘

图示3-3:

∙没有末端探头

图示3-3

图示3-4:

∙元件末端超出焊盘

图示3-4

方形,柱形元件的错位（3）—没有末端重叠

元件的金属端与焊盘必须有良好连接

图示3-5:

∙元件的末端与焊盘的接触要是可视的

图示3-5

图示3-6:

∙元件的末端与焊盘没有接触即没有末端重叠

图示3-6

四、鸥翼形引脚,J形引脚的错位

（1）--侧面探头

元件的引脚超出焊盘外面

图示4-1:

∙没有侧面探头

图示4-1

图示4-2:

元件引脚超出焊盘部分（A）不能超过引脚宽度（W）的50％.

图示4-2

鸥翼形引脚,J形引脚的错位

（2）--脚趾探头

元件的脚趾伸出焊盘外面

图示4-3:

无脚趾探头

图示4-3

图示4-4:

脚趾探头（B）不允许侵犯最小导电空间及最小跟焊点的要求

J-lead元件脚趾探头不作详细说明

注:

侧面连接长度应满足:

最小侧面连接长度=引脚宽度的150%

图示4-4

五、方形元件--焊料过多

焊点处焊料的量多于标准要求

图示5-1:

焊缝高度=元件末端高度+焊锡厚度（元件末端底部和焊盘间的距离）

图示5-1

图示5-2:

焊点最大高度（E）可以高过元件体或超出焊盘,但不能超过金属端延伸到元件体上.

图示5-2

六、方形元件--焊料不足

焊点处焊料的量少于标准要求

图示6-1:

末端连接宽度=元件末端宽度或焊盘宽度（两者取小）

末端连接高度=元件末端厚度

图示6-1

图示6-2:

最大可接受状态

∙有良好浸润的焊点

图示6-2

图示6-3：

拒绝接受

图示6-3

七、柱形元件--焊料过多

焊点处的焊料量多于标准要求

图示7-1:

焊点最大高度（E）可以高过元件或超出焊盘,但不能超出金属端延伸到元件体上.

图示7-1

图示7-2：

焊点延伸到元件本体上

图示7-2

八、柱形元件--焊料不足

焊料不满足最小焊接要求

图示8-1:

焊点最小高度（F）呈现良好浸润状态。

图示8-1

图示8-2:

没有呈现良好的浸润状态

图示8-2

九、鸥翼形引脚元件--焊料过多

焊料超出最大可接受范围的要求

图示9-1:

焊点覆盖引脚表面，但没有超过引脚转折处。

图示9-1

图示9-2:

对于SOIC,SOT元件,焊锡可以沿引脚往上爬,但不能接触到元件体上

对于QFP,SOL元件,焊锡可以沿引脚爬升到元件体上,但必须在元件体下面

SOIC/SOTQFP/SOL

图示9-2

十、鸥翼形引脚元件--焊料过少

焊点不满足最低焊锡量的要求

图示10-1:

图示10-1

图示10-2:

末端连接焊点的宽度（C）至少等于元件引脚宽度（W）的50%.

侧面连接焊点长度（D）至少等于元件引脚宽度（W）.

跟焊点高度（F）至少等于最小焊锡厚度（G）加上50%的引脚厚度（T）.

图示10-2

十一、J形引脚元件--焊料过多

焊料超出最大焊锡量的要求

图示11-1:

末端连接宽度等于或大于元件引脚宽度

侧面连接长度大于元件引脚宽度的200%

图示11-1

图示11-2:

焊料可适当多一些,但不可接触到元件体

图示11-2

十二、J形引脚元件--焊料过少

焊料不满足最低焊锡量的要求

图示12-1:

末端连接宽度（C）等于或大于元件引脚宽度（W）.

侧面连接焊点（D）大于引脚宽度（W）的200％.

跟焊点高度（F）大于引脚厚度（T）加上焊锡厚度（G）.

图示12-1

图示12-2:

末端连接宽度（C）至少是元件引脚宽度（W）的50%.

侧面连接焊点长度（D）至少等于元件引脚宽度（W）的150%.

跟焊点高度（F）至少等于元件引脚厚度（T）的50%加上焊锡厚度（G）.

图示12-2

十三、焊点开路

该连接的地方没有连接起来

图示13-1:

焊点须满足最小末端连接宽度及侧面连接长度的要求

焊点必须光亮,良好

图示13-1

图示13-2:

连接处没锡

图示13-2

十四、焊点桥接

不该连接的地方连接起来了而导致电路短路

图示14-1:

理想状态

各个引脚的焊点清晰可辨,没有互相连通的现象

图示14-1

图示14-2:

相邻引脚之间的焊料互相连接

图示14-2

十五、白斑

由加热过量引起的玻璃纤维从聚酯层上脱落,形成一些小的白点或十字架出现在PCB表层下

图示15-1:

PCB上没有白斑

图示15-1

图示15-2:

没有影响板子的功能，并且通过绝缘电阻的测试

图示15-2

十六、焊盘抬起和焊盘损坏

焊盘抬起:

焊盘部分或全部与PCB脱离

焊盘损坏:

PCB上的焊盘被损坏导致不能良好焊接

图示16-1:

没有焊盘抬起或焊盘损坏

图示16-1

图示16-2:

过程指示

焊盘与板子基层之间的间距小于一个焊盘的厚度

图示16-2

十七、PCB烧伤,损坏

烧伤:

由于过热而引起的玻璃纤维熔化,使PCB的颜色变为白色黄色或棕色等

图示17-1:

PCB表面烧伤不能接受

图示17-1

损坏:

PCB的边缘或角上被损坏而影响走线,焊盘或通孔等

图示17-2:

损坏情况不影响客户的要求

图示17-2

十八、元件损坏

（1）－片状电阻元件金属端

片式元件的金属端有脱落现象

图示18-1:

金属端没有脱落现象

图示18-1

图示18-2:

元件金属端的损伤不可超过末端上表面面积的50%。

图示18-2

元件损坏

（2）--片式电阻

电阻表面有划痕,断裂,掉皮或金属端缺失

图示18-3:

没有任何损伤

图示18-3

图示18-4:

元件长度应大于等于3mm,宽度大于等于1.5mm电阻非金属部分的损伤从

边缘上来不可超过0.01英寸（约0.25mm）

在B部分不可以有任何损伤

图示18-4

元件损坏（3）--片式电容

电容的身体上有划痕,断裂,掉皮或金属端损坏等

图示18-5:

没有因划伤或裂痕而导致暴露电极

图示18-5

图示18-6:

电容的损伤情况不可超过元件宽度的25%,长度的50%,厚度的25%

图示18-6

图示18-7：

有裂缝,压损现象

暴露电极

图示18-7

元件损坏（4）--柱形元件

元件体上有划伤,裂痕,掉皮或元件体金属端损坏等

图示18-8:

没有任何损坏

图示18-8

图示18-9:

柱形元件有损坏

图示18-9

十九、焊点开裂

定义：

焊接后，由于某些因素的影响，使焊点产生开裂

图示19-1：

图示19-1

二十、元件站立

安装时，元件两端侧立在焊盘上

图示20-1：

图示20-1

图示20-2：

最大可接受状态

元件长度应小于等于3mm,宽度应小于等于1.5mm

在其周围一定要有比它高的元件

每块板上最多允许有5个侧立

元件末端焊点呈现良好的浸润状态

图示20-2

二十一、反贴

元件正面朝下放置

图示21-1：

图示21-1

图示21-2：

图示21-2

二十二、石碑效应

元件一端被连接，另一端向上抬起

图示22-1：

图示22-1

二十三、引脚不共面

元件引脚不在同一个平面上

图示23-1：

图示23-1

二十四、不浸润

图示24-1：

图示24-1

二十五、反浸润

图示25-1：

图示25-1