我国信息产业拥有自主知识产权的.docx

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我国信息产业拥有自主知识产权的

我国信息产业拥有自主知识产权的

关键技术和重要产品目录

为贯彻实施《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》（以下简称《规划纲要》），掌握装备制造业和信息产业核心技术的自主知识产权，攻克一批事关国家战略利益的信息产业关键技术，研制一批具有自主知识产权的重大装备和关键产品，实现我国信息产业自主创新与跨越发展，根据国务院发布的《实施<国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006—2020年）>若干配套政策》的要求，信息产业部、科技部、国家发展改革委共同制订《我国信息产业拥有自主知识产权的关键技术和重要产品目录》（以下简称“目录”）。

自主知识产权，是指我国的权利人具有独立支配权或相对控制权的知识产权，即我国的公民、法人或非法人单位，所依法拥有的、可以独立地行使知识产权各项权能的知识产权，或虽然不拥有所有权，但在一个较长的时期内可以独立行使知识产权各项权能，并能不受他人制约地进行集成创新和引进消化吸收再创新的知识产权。

自主知识产权的来源方式主要包括:

自主研发或设计;受让或受赠;企业并购或重组;获得5年以上的独占许可。

关键技术，是指对突破我国信息产业发展瓶颈，提高信息产业设计制造水平，培育新产品和新业务，提升信息产业自主开发能力和整体技术水平，促进传统产业改造，加速国家信息化建设，增强国防实力,保障国家信息安全具有决定性作用的基础技术、共性技术和重大应用技术。

重要产品，是指技术先进，具备一定的产业化发展基础，市场需求广、潜力大，附加值高，可扩展性强，易用性好，成本低，对显著提升我国信息产业全球产业分工地位、国际贸易中的竞争力具有重大作用的产品，其中也包括在较先进技术基础上推出的服务产品。

目录依据四项原则选取关键技术和重要产品：

战略需求原则：

面向建设创新型国家和提升信息产业自主创新能力的战略需求，贯彻落实《规划纲要》的战略部署，有利于解决事关我国信息产业发展的基础性和战略性问题。

重点突破原则：

围绕信息产业科技发展“十一五”规划目标，针对发展瓶颈，面向重大应用，有利于实现对信息产业跨越发展有重要影响的技术突破，有利于促进对市场空间大、经济效益高有重大作用的产品发展。

自主创新原则：

鼓励原始创新，加强集成创新和引进消化吸收再创新，有利于提高关键技术和重要产品自主知识产权的数量和质量。

国家安全原则：

保护国家安全、维护公众利益，健全产品、网络和信息安全保障体系，有利于实现国家信息基础设施和重要信息系统的自主可控。

目录的编制以《规划纲要》中涉及信息产业的重点任务为基础，结合《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划》以及《信息产业“十一五”规划》确定的指导思想、发展目标和重点任务，凝炼出13个重点技术领域：

集成电路，软件，电子元器件和材料，显示器件，光电器件和材料，电子专用装备及仪器，计算机及设备，互联网与通信，新一代宽带无线移动通信，数字音视频，网络和信息安全，导航、遥测、遥控、遥感，信息技术应用。

本目录按“技术领域、关键技术、重要产品”进行编制，包括已拥有和未来应掌握自主知识产权的关键技术和重要产品。

关键技术和重要产品在同一领域分别列出，两者之间不具有一一对应关系。

根据信息技术发展趋势，充分结合我国信息产业发展的需求，本目录将适时更新，定期发布，第一批目录以“十一五”末期（2010年）的发展目标为重点。

国家科技计划和建设投资将对列入目录的技术和产品的研制及产业化予以重点支持。

对开发目录中技术和产品的企业在专利申请、标准制定、国际贸易和合作等方面予以支持，以形成一批拥有自主知识产权、知名品牌和较强国际竞争力的优势企业。

我国信息产业拥有自主知识产权的关键技术和重要产品目录（第一批）

技术领域

关键技术

重要产品

一、集成电路

1）32/64位CPU/DSP设计技术

2）高速、高频、低功耗设计技术

3）软硬件协同设计/验证技术

4）可测性设计技术

5）可制造性设计技术

6）系统级综合/优化技术、验证及验证加速技术

7）嵌入式系统芯片设计技术

8）SoC设计关键技术

9）IP核开发、验证、评测和保护技术

10）高速、并行测试技术

11）集成电路微细加工工艺技术（0.25～0.09μm光刻技术、等离子刻蚀技术、离子注入技术和多层铜布线技术）

12）工艺模块开发技术

13）新型、高可靠、低成本集成电路封装技术

14）高速/高效引线键合技术

15）微电子机械系统（MEMS）制造技术

1）高性能32/64位CPU/DSP

2）32位微控制器

3）可编程逻辑器件

4）移动通信（TD-SCDMA等）、数字音视频（AVS）、信息安全、汽车电子、医疗电子、工业控制等领域专用集成电路

5）智能卡、无线射频识别（RFID）集成电路

6）模拟集成电路（射频电路、高速精度AD/DA、电源管理等）

7）嵌入式处理器、存储器及其相关IP核

8）IP核评测验证系统

9）EDA设计工具

二、软件

1）可信计算技术

2）操作系统体系架构设计技术

3）数据库安全、管理与集成技术

1）高可信软件平台操作系统

2）数据库管理系统

3）中间件

4）基于构件的软件发复用技术、构件库管理技术

5）集成办公软件技术

6）中间件技术

7）面向网络的软件开发技术

8）开发工具的高度集成、仿真、模拟技术

9）面向服务架构技术

10）嵌入式系统软件技术

11）IT服务管理支撑技术

12）游戏开发引擎技术

13）数字媒体与内容管理技术

14）软件测试和质量保证技术

4）办公套件

5）嵌入式系统软件

6）中文信息处理软件、人机交互软件

7）信息安全软件

8）电子政务、电子商务、金融、电信、交通等领域/行业应用支撑软件

9）大型数字动画与网络游戏软件

10）数字内容管理与分发软件产品

11）软件开发、测试工具

三、电子元器件和材料

1）大投料量、高均匀晶体材料制备技术

2）大直径晶体材料及外延片工艺生长和规模化生产技术

3）低位错密度的化合物半导体外延技术

4）纳米级粉体制备工艺技术

5）低温共烧工艺技术

6）陶瓷薄膜生长技术

7）微组装技术

8）高频、高稳定、大带宽、频率器件设计和制造技术

9）多层、柔性、柔刚结合和绿色环保印制电路板技术

10）阴极可靠性增长技术

11）真空电子器件的宽频带、高效率技术

12）传感器和敏感元器件技术

13）新型绿色电池技术

1）12英寸硅单晶与硅外延材料

2）4～6英寸砷化镓、磷化铟、碳化硅等宽禁带半导体材料及外延材料

3）高磁导率、高频、大功率磁性材料

4）高吸收、宽带型的多功能屏蔽材料

5）新型绿色电池（锂离子、镍氢、太阳能、燃料电池）及其材料

6）超小型版式无源元件

7）片式复合网络和无源集成元件

8）高可靠、高精度、高分辨率优越感器及敏感元件

9）高频、节能永磁无刷电机

10）片式高频、高稳定、高精度频率器件及其材料

11）微波元器件及材料

12）抗电磁干扰（EMI/EMP）复合元件

13）微波、毫米波器件

14）低温共烧陶瓷基片

15）高密度互连多层、多层挠性、刚挠制电路板和IC封装载板；特种印制电路板

16）智能、可编程、光MOS固体继电路，42V汽车继电器

17）高压和超高压真空开关管

18）硅基微型传声器和高保真、高灵敏度、低功耗电声器件

19）高性能覆铜板、特殊功能覆铜板、高性能挠性覆铜板和基板材料

20）贱金属电子浆料（Ni、Cu）及环保型（不含铅、汞、镉、六价铬、PBB、PBDE）关键电子材料

四、显示器件

1）低温多晶硅技术

2）有机TFT技术

3）液晶宽视角技术

4）高发光效率，高分辨率，高效、节能PDP显示屏制造技术

5）OLED/PLED关键工艺技术

6）高清晰彩色LED显示屏图像处理技术

7）FED显示技术

1）大尺寸、高清晰度彩色TFT-LCD面板和模块及其材料

2）高清晰度彩色PDP面板和模块及其材料

3）有源OLED/PLED全彩色产品及材料

4）小型前投显示器件

5）LCOS等新型显示器件的关键及系统

6）高亮度、大功率和长寿命LED显示

五、光电器件和材料

1）工业加工用高功率全固态激光器/光纤缴光器技术

2）高功率激光二级管光纤耦合和泵浦技术

3）高效率半导体激光器技术

4）色散补偿技术（CD和PMD补偿）

5）新型红外光学元件和高稳定性红外光源设计制造技术

6）热成像通用组件设计制造技术

7）新型功能图像传感器的设计、制造、检测技术

1）大功率固体、气体、半导体激光器

2）红外探测器及材料

3）高分辨率CCD

4）下一代光网络器件（平面集成波导功能器件、信道光谱和功率管理器件、动态可调谐色散管理器件、高速光开关阵列、可调激光器等）

8）红外焦平面探测阵列设计及制造技术

9）半导体照明用LED设计、制造和封装技术

10）蓝宝石半导体发光衬底材料技术

11）全合成大尺寸光纤预制棒制造技术

5）高亮度、大功率LED

6）光电耦合器光有源器件

7）光电交换器件等光无源器件

8）大尺寸激光晶体材料

六、电子专用装备及仪器

1）193nm波长的ArF光源的浸润式光刻技术

2）EUV光刻设备技术

3）90～65nm水平等离子刻蚀设备技术

4）薄膜淀积设备技术

5）化学机械平坦化（CMP）设备技术

6）超浅结低能掺杂设备技术

7）兆声波清洗技术

8）等离子清洗技术

9）高速精密主轴技术

10）精密划切与刀体运动精密控制技术

11）高速/高效引线键合技术

12）金属有机特化学汽相淀积设备（MOCVD）制造技术

13）光刻分辨率增强技术

14）装备工艺缺陷控制技术

15）超精密运动平台技术

16）离子光学仿真与设计技术

17）等离子体多物理场仿真与设计技术

18）超精密光学加工与表面检测技术

19）特种精密机械零件加工技术

20）电子仪器专用高速DSP设计/制造技术、高速D/A转换技术、系统集成技术、高速ASIC技术、软件技术

21）实时I/Q基带信号产生和调制技术

22）MPEG-X技术、DVB技术

1）用于≤100nm线宽集成电路制造的光刻设备

2）用于≤100nm线宽集成电路制造的等离子体刻蚀设备

3）用于≤100nm线宽集成电路制造的薄膜生长设备（含CVD、PVD、ALD、VPE、MBE、ECP等）

4）用于≤100nm线宽集成电路制造的平坦化设备（含CMP、SFP）

5）用于≤100nm线宽集成电路制造的掺杂处理设备（含离子注入机、高温扩散炉、快速热处理设备等）

6）用于≤100nm线宽集成电路制造的化学处理设备（含清洗、化学腐蚀设备等）

7）8～12英寸集成电路后封装设备及模具（含减薄、划片、粘片、键合等）

8）超大规模集成电路测试系统及检测设备（含各种在线检测设备）

9）8～12英寸硅材料制备设备

10）硅基、化合物、宽禁带半导体关键制造设备

11）金属有机特化学汽相淀积设备（MOCVD）

12）5代及以上TFT-LCD生产线制造设备

23）高分辨率、低相噪频率合成技术

24）数字化射频、中频技术

25）虚拟仪器技术

26）高性能、超宽带矢量频率捷变发生与分析技术

27）宽带微波/毫米波技术

28）测试误差模型修正技术

29）总线应用技术

13）小型锂离子二次电池、太阳能电池（含薄膜太阳能电池）关键制造设备

14）无铅工艺的表面贴装设备（含检测设备）

15）微波/毫米波测试仪器

16）LXI测试仪器和系统

17）数字存储示波器

18）频谱测试仪器

19）电子干扰场强测试仪器

20）网络测试仪器

新型电子元器件及显示器件测试仪器

七、计算机及设备

1）高效率、超结点的体系结构技术和高速向量处理单位