印制电路板PCB通用设计规范Word格式文档下载.docx

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在进行印制板设计时，应考虑以下四个基本原则。

电气连接的准确性

印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，印制板和电路原理图上元件序号必须一一对应，非功能跳线（仅用于布线过程中的电气连接）除外。

注：

如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。

可靠性和安全性

印制板电路设计应符合相应电磁兼容和电器安规标准的要求。

工艺性

印制板电路设计时，应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求，尽可能有利于制造、装配和维修，降低焊接不良率。

经济性

印制板电路设计在满足使用性能、安全性和可靠性要求的前提下，应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等，力求经济实用，成本最低。

技术要求

印制板的选用

印制电路板板层的选择

一般情况下，应该首先选择单面板。

在结构受到限制或其他特殊情况下（如零件太多，单面板无法解决），可以选择用双面板设计。

印制电路板的材料和品牌的选择

对于大多数空调电控应用中，双面板应采用玻璃纤维板FR-4，单面板应采用半玻纤板CEM-1。

（除需要过锡膏回流焊的单面板考虑耐热性采用FR-4）

对于大多数空调电控应用中，印制板材料的厚度选用1.6mm，双面铜层厚度一般为0.5盎司，特殊大电流则可选择两面都为1盎司，单面铜层厚度一般为1盎司。

对于遥控器印制板可以选择1.0mm以上的双面板。

印制板材料的性能应符合QMG-J52.010《印制电路板（PCB）》企业标准的要求。

确认现有品牌以外的新板材必须经过开发部和品质管理部会签，并小批适用50000块以上，插件和贴片不能少于10000块。

印制电路板的工艺要求

双面板原则上应该是喷锡板或镀金板，单面板原则上应该是抗氧化膜工艺的板。

自动插件和贴片方案的选择

双面板尽可能采用贴片设计，单面板一般采用自动插件方案设计；

接合pcb的大小、EMC、安全以及批量生产效率的考虑，在有必要时可采用贴片和自动插件方案的混合工艺设计，但需合理考虑插件和贴片的元件数量的分配,一般情况下一块大拼板机插和贴片元件数量均需在25个元件以上（有贴片IC的不受此限制），一般情况下禁止PCB采取同一面既有红胶又有锡膏的工艺。

布局

印制电路板的结构尺寸

贴片板的尺寸必须控制在长度100mm~300mm之间，宽度在50mm~250mm之间；

插件板的尺寸必须控制在长度50mm~330mm之间，宽度在50mm~250mm之间，过大不易控制板的变形，过小要采用拼板设计以提高生产效率。

PCB的外围边框线体线宽统一定为0.127mm。

尺寸小于50mm*50mmPCB应进行拼板。

最佳拼板：

平行传送边方向的V-CUT线数量≤3（对于细长的单板可例外），如下图：

为了确保拼板的贴片IC不出现移位的现象，拼板需上下左右对齐（建议按编辑->

特殊粘贴->

粘贴队列进行拼板），有贴片IC的拼板，需在PCB图的丝印层中准确标识出两IC之间的横向和纵向相对距离（也可标明两拼板IC附近MARK点之间的距离，并且同时需标明MARK点和IC某引脚之间的相对距离）。

拼板中间开V槽的必须开一段通孔槽方便撕板，如用邮票孔连接拼板的，邮票孔直径统一为1mm,CEM-1板材邮票孔之间距离为2mm,FR-4板材邮票孔之间距离为1mm,视PCB上元器件的重量开邮票孔数量在3-7个间不等（邮票孔示意图如下）。

在满足空间布局与线路的前提下，力求形状规则简单。

最好能做成长宽比例不太悬殊的长方形，最佳长宽比参考为3∶2或4∶3。

印制板的两条长边应平行，不平行的要加工艺边，以便于生产加工过程中的设备传输。

对于板面积较大，容易产生翘曲的印制板，须采用加强筋或边框等措施进行加固，以避免在生产线上生产加工或过波峰时变形，影响合格率。

平行于波峰方向的PCB板边设计如带有开口，其宽度不可大于10MM（否则链爪夹持时跳板/元器件浮高）

综合考虑机插效率与波峰焊接需要，若手插主IC长边与PCB长边平行，建议采用４拼板设计，若手插主IC长边与PCB长边垂直，建议采用３拼板设计，具体的拼版规则根据PCB的面积、设备和工艺部门的要求具体确定。

必要时各种显示板也建议采用拼板机插设计提高生产效率。

主控印制电路板应有数量不小于3个的测试工装用的不对称定位孔，（显示板单板上要有2个以上不对称的定位孔）定位孔的直径可选择4mm、3mm、2.7mm三种规格，直径误差为+0.05/-0mm，孔距的公差要求在±

0.08mm之内；

定位孔、安装孔周围0.5mm范围内不能有铜箔（防止过波峰时孔内填锡）；

放置时应尽量拉开距离，且距离板边缘至少有2mm以上的间距，保证在生产时针床、测试工装等地方便。

印制电路板的结构尺寸（包括外型与孔位）应与电控盒的机械结构设计良好匹配，螺丝孔半径3.5mm内不能有铜箔（除要求接地外）及元件（或按结构图要求）。

自动插件工艺的印制电路板的定位尺寸应符合自动插件机的工艺要求。

详见附录A。

自动贴片工艺的印制电路板的定位尺寸应符合自动贴片机的工艺要求。

在有贴片的PCB板上，为提高贴片元件的贴装的准确性，应在贴片层放置两个校正标记（Marks），分别设于PCB的一组对角上，并且不能对称；

标记直径1mm的焊盘，标记部的铜箔或焊锡从标记中心圆形的4mm范围内应无阻焊区或图案，如下图：

不能有阻焊区和图案

内径与外径比为1：

4

在80mil（2mm）的边缘要求有一圆形的铜线作保护圈，金属保护圈的直径为：

外径110mil，内径为90mil，线宽10mil。

如下图所示。

由于空间太小的单元基准点可以不加金属保护圈。

对于IC（QFP）等当引脚间距小于0.8mm时，要求在零件的单位对角加两个标记，作为该零件的校正标记，标记直径0.8mm，内径与外径比为1：

3如下图所示：

机插和贴片混合工艺的特殊要求

贴片板为锡膏板

采取先贴片后插件的混合工艺，除了分别满足贴片和机插的工艺要求外,贴片元件需与插件元件焊盘间距有2.5mm以上的距离。

（因插件引脚长度为1.2-1.8mm范围）。

，同时机插元件四周不能同时有贴片元件（至少需有一个方向没有贴片元件）。

贴片板为红胶板

采取先机插后贴片的混合工艺，除了分别满足贴片和机插的工艺要求外,贴片元件需于插件元件引脚有1mm以上的距离。

为方便单板加工，不拼板的单板板角应为R型倒角，对于有工艺边和拼板的单板，工艺边应为R型倒角，一般圆角直径为5mm，小板可适当调整，有特殊要求按结构图表示方法明确标出R大小，以便厂家加工。

不规则的拼板需要采用铣槽加V-CUT方式的，铣槽间距大于80mil。

焊接方向

一般情况下，印制电路板过波峰焊的方向，应平行于印制电路板的长边，垂直于印制电路板的短边；

如下图。

过波峰方向必须与元件脚间距密（小于2.54mm）的IC及接插座连接线等器件的长边方向一致；

容易松动的元器件尽量不要布在波峰方向的尾部。

PCB过波峰方向应在元件面的丝印层上有明确、清晰的箭头标识；

如果PCB可以从两个方向进板，应用双箭头表示。

过波峰方向

过波峰标识

器件的布局

工艺设备对器件布局的要求

以PCB过波峰焊（回流焊）前进方向作参考，任意元件之焊盘或其本体距左右板边沿有5.0mm以上间距，否则须增加工艺边，以利于加工和运输；

任意元件之焊盘或其本体与插槽板边沿有4.0mm以上间距，便于安装。

采用自动插件工艺的印制电路板的器件布局应符合自动插件机的工艺要求。

元器件的放置需考虑元器件高度，元件布局应均匀，紧凑，美观，重心平衡，并且必须保证安装。

任何元件本体之间的间距尽可能达到0.5mm以上，不能紧贴在一起，以防元件难插到位或不利散热；

大功率电阻（1W以上）本体与周边的元器件本体要有2mm以上的间隙，原则上大功率电阻需进行卧式设计。

同时考虑总装与生产线维修、售后服务维修方便，将外接零部件的插座设计在易于接插的位置，在插座的选型和插座的颜色上能区分开，保证接插时不会出错。

元器件布局应和电控盒装配互相匹配，高个子元器件尤其是插针继电器、风机电容、强电插座、大功率电阻、互感器等在装配进电控盒后，最高处与盒体应有3mm以上的间隙，PCB板以及板上的元件与盒体中安装的变压器至少有3mm的间隙（充分考虑到电控盒以及装配中的误差）。

不能受压，以致影响装配顺畅及受应力，导致电控的可靠性下降。

接插件的接插动作应顺畅，插座不能太靠近其他元器件。

元器件布局应考虑重心的平衡，整个板的重心应接近印制电路板的几何中心，不允许重心偏移到板的边缘区（1/4面积）。

插件、焊接和物料周转质量对器件布局的要求

各工艺环节从质量的角度对器件布局提出了不同的要求。

同类元件在电路板上方向要求尽量保持一致（如二极管、发光二极管、电解电容、插座等），以便于插件不会出错、美观，提高生产效率。

对于无需配散热片的孤立7805/7812等TO－220封装的稳压元件（尤其是靠近板边者），为了防止在制程过程及转移、搬运、检验、装配过程中受外力而折断元件脚或起铜皮，尽量采用卧式设计。

较高易受力元器尽量不要靠近板边，最少离板边距离要大于5mm。

金属外壳的晶体振荡器，为了防震尽可能用卧式设计并加胶固定。

贴片元件（尤其是厚度较高的贴片元件）长轴放置方向应该尽可能垂直于波峰焊前进方向，以尽量避免产生阴影区。

电阻、电容二极管三极管

过波峰方向

贴片元件放置的位置至少离撕板之V槽4mm间距，并且贴片元件必须长轴放置方向平行V槽线。

（显示板贴片元件放置的位置至少离撕板之V槽2mm间距）

V槽线

经常插拔器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不要布置SMD，以防止连接器插拔时产生的应力损坏。

如下图：

贴片集成电路优先设计在插件元器件面，尽量不要设计在过波峰机面。

对于贴片元件。

相邻元器件焊盘之间间隔不能太近，建议按下述原则设计。

（1）PLCC、QFP、SOP各自之间和相互之间间距≥2.5mm。

（2）PLCC、QFP、SOP与Chip、SOT之间间距≥1.5mm。

（3）Chip、SOT相互之间间距≥0.5mm。

对于需波峰焊加工的单板背面器件不形成阴影效应的安全距离已考虑波峰焊工艺（红胶工艺）的SMT器件距离要求如下：

1）相同类型器件距离

相同类型器件的封装尺寸与距离关系2）不同类型器件距离

不同类型器件的封装尺寸与距离关系表（单位mm）

封装尺寸

0603

0805

1206

≥1206

SOT封装

钽电容

通孔

1.27

1.52