系统级封装Word文档格式.docx

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1.3节约成本

系统级封装减少了产品封装层次和工序，因此相应地降低了生产制造成本，提高了产品可靠性。

虽然就单一产品而言封装制造成本相对较高。

但从产业链整合、运营及产品销售的角度来看，SiP产品开发时间大幅缩短，而且通过封装产品的高度整合可减少印刷电路板尺寸及层数，降低整体材料成本，有效减少终端产品的制造和运行成本，提高了生产效率

1.4能实现多功能集成

　系统级封装可以集成不同工艺类型的芯片，如模拟、数字和RF等功能芯片，很容易地在单一封装结构内实现混合信号的集成化。

1.5满足产品需求

第一，要求产品在精致的封装中具有更高的性能、更长的电池寿命和不断提高的存储器密度；

第二要求降低成本并简化产品

因SiP是将相关电路以封装体完整包覆，因此可增加电路载板的抗化学腐蚀与抗应力（Anti-stress）能力，可提高产品整体可靠性，对产品寿命亦能提升。

SiP设计具有良好的电磁干扰抑制效果，对系统整合客户而言可减少抗电磁干扰方面的工作

2劣势

2.1晶片薄化

晶片薄化是SiP增长面对的重要技术挑战。

现在用于生产200和300毫米晶片的焊线连接设备可处理厚度为50微米的晶片，因此允许更密集地堆叠晶片。

如果更薄，对于自动设备来说将造成问题。

晶片变得过于脆弱，因此更加易碎。

此外，从晶片到晶片的电子“穿孔”效果将损毁芯片的性能。

IC的标准晶片薄化通常为175毫米。

2.2较成熟封装产业成本较高

就单一产品而言封装制造成本相对较高。

SiP一般使用多层结构的BT材质基板作为封装的载体，再加上各类元件组装、芯片封装及整个封装产品的测试费用，从封装制造的角度上来说成本的确比封装单芯片的SoC产品高。

2.3

TesseraInc.的资深副总裁和首席技术官DavidB.Tuckerman认为，另一项挑战是需要适当的计算机辅助设计（CAD）工具，以便在多功能并行设计环境中充分进行电子、机械和热学设计。

随着SiP封装越来越密，越来越小，必须更好地了解系统级的散热路径。

“我们需要系统级的热学CAD模块，”Tuckerman说。

3市场

3.1主要产品

蓝牙设备、手机、汽车电子、成像和显示产品、数码相机和电源；

医疗电子装置和组件；

穿戴装置；

物联网

3.2需求

行动装置产品对SiP的需求较为普遍。

就以智慧型手机来说，上网功能已是基本配备，因此与无线网路相关的Wi-Fi模组便会使用到SiP技术进行整合。

基于安全性与保密性考量所发展出的指纹辨识功能，其相关晶片封装亦需要SiP协助整合与缩小空间，使得指纹辨识模组开始成为SiP广泛应用的市场。

另外，压力触控也是智慧型手机新兴功能之一，内建的压力触控模组（ForceTouch）更是需要SiP技术的协助。

除此之外，将应用处理器（AP）与记忆体进行整合的处理器模组，以及与感测相关的MEMS模组等，亦是SiP技术的应用范畴。

2015年AppleWatch等穿戴式产品问世后，SiP技术扩及应用到穿戴式产品。

3.3市场容量

电子产品市场的发展需求和新材料、新工艺的出现推动了系统级封装技术不断发展和进步。

目前，系统级封装已经被广泛应用于诸如手机、蓝牙、WLAN和包交换网络等无线通信、汽车电子以及消费电子等领域，虽然其份额还不是很大，但已经成为一种发展速度最快的封装技术。

2004年，全球组装生产了18.9亿只系统级封装产品，2007年，预计将达到32.5亿只，年平均增长率约为12％。

2007年，全球系统级封装产品的产值预计为80亿美元，其中系统级封装典型应用产品的市场份额分布如下：

手机为35％，数字电子为14％，无线局域网（WLAN）／蓝牙为12％，电源为12％，汽车电子为9％，图像／显示为6％，光电子为6％，其它为6％。

4展望

SoC未必是封装的最终解决方法。

我们也看到了通过光、RF和微波线互联的兴起，甚至可能是碳管、自旋耦合和分子互联。

在这些情况中，对封装的要求将大大降低。

此外，在万物联网的趋势下，必然会串联组合各种行动装置、穿戴装置、智慧交通、智慧医疗，以及智慧家庭等网路，多功能异质晶片整合预估将有庞大需求，低功耗也会是重要趋势。

产品

SiP通过将存储器和逻辑芯片堆叠在一起满足众多消费应用的需求。

事实上，Intel对逻辑电路和存储器开发了折叠型堆叠芯片级封装（CSP）SiP。

1998年，SharpCorp.引入了第一款由裸片闪存和SRAM组成的堆叠芯片级封装，应用于蜂窝式电话中。

ValtronicSA使用折叠理念，将逻辑电路、存储器和无源组件结合到单独的SiP中，应用于助听器和心脏起博器。

现在，公司正在尝试添加微处理器、功率器件、无源组件和其他功能组件。

视频、音频和数据的集中是使用SiP理念的巨大推动力。

“智能电话和PDA中的数据、语音和视频集成，需要在精致的封装中具有更高的性能、更长的电池寿命和不断提高的存储器密度，”Samsung研发中心的执行副总裁HyungLaeRuh说。

“我们的SiP解决方案第一次将应用处理器和NAND闪存结合在一起。

”

另一个增长领域的医疗电子装置和组件，必须降低成本并简化产品。

在尝试提高外科植入手术如泵、助听器和电子神经刺激的效率时，这一点至关重要。

一种即将上市的产品是Valtronic的监控通报器（WatchCommunicator）。

患者可以使用这种小巧、通用、电池操作的编程器，通过RF下行发送器和RF上行接收器控制和监控植入和非植入医疗器件。

SiP切合这些应用的封装需要，与传统的IC封装相比，通常最多可节约80%的资产，并将重量降低90%。

这些数字背后的一个关键原因就是采用了表面贴装技术（SMT）。

SiP技术将电子制造服务（EMS）的SMT和半导体装配服务（SAS）融合为一体。

SMT技术

无需对印制板钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。

降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

SiP解决方案的形式各不相同：

面对小外形需求的堆叠芯片结构；

针对I/O终端功能的并行解决方案；

用于高频率和低功耗操作的芯片堆叠（CoC）形式；

用于更高封装密度的多芯片模块（MCM）；

以及针对大型存储设备的板上芯片（CoB）结构。

在这些众多形式中，芯片和其他元件垂直集成，因此所占空间很小。

SiP通常称作3D封装。

事实上，IC芯片的三维（垂直或z轴）制造是其自身成功研发成果的延续。

不应将其与3D封装混淆，因为3D封装将不同的功能部件（存储器、逻辑电路、CPU）放在不同的芯片上，然后将它们堆叠在一个封装中。

而SiP封装利用了更短的芯片互连导线长度的优势。

这与3D硅IC的目标相同，因为日渐复杂的IC彼此连接越来越困难。

SiP技术的关键发展是采用SiliconPipe的离开顶部（OTT）技术。

该理念使高速（在3英寸的距离超过20Gbits/s）信号从一个封装的顶部，在统一的阻抗匹配的传输线上传送到另一个封装的顶部。

这样的理念最终推动设计者以SiP方法取代SoC设计（图3）。

Amkor将SiP理念应用于数码相机，它使用建立在矩阵带中的薄片基底。

柔性电路包含元件和连接器，以及一个安装在pc板上的图像传感器。

所有这些元器件的上面是一个模块，其中容纳相机的镜头筒、镜头、红外线玻璃、支架和粘合剂（图5）。

Amkor的方法遵循标准处理步骤，并允许使用标准设备，因此能够降低成本

功率和RF应用越来越广

SoC在将数字计算组件与功率和RFIC集成时，通常很难满足市场需求。

设计者常常会为器件做在不同的处理平台上而争论不休，例如双极、砷化镓（GaAs）和硅锗（SiGe）而不仅仅是CMOS。

“很难将这些不同的工艺集成到一个硅片封装中，”FairchildSemiconductor的技术执行副总裁DonDesbians解释说。

“我们深入参与了针对功率器件SiP技术的开发，这些器件广泛应用于从几百瓦到1kW的各种场合。

我们的欧洲客户需要高功率的消费品，例如家庭供暖，因此我们提供了智能功率模块。

汽车部门提供额外的SiP功率应用，将多芯片四边无引脚扁平（QFN）封装应用于高电感负载。

”

熟练的RF设计者堪称无价之宝，特别是在RF产品封装领域。

这里需要某种“法术”以获得正确的设计。

复杂RF电路的设计者转向SiP技术并不足奇，这业已证明该技术十分具有成本效益，可将成品率问题分开考虑。

这是因为RF电路可以做在一个基底上，而SiP中的其他电子装置和组件可做在另一个基底上。

射频简称RF射频就是射频电流，它是一种高频交流变化电磁波的简称。

每秒变化小于1000次的交流电称为低频电流，大于1000次的称为高频电流，而射频就是这样一种高频电流。

有线电视系统就是采用射频传输方式的

在电子学理论中，电流流过导体，导体周围会形成磁场；

交变电流通过导体，导体周围会形成交变的电磁场，称为电磁波。

在电磁波频率低于100khz时，电磁波会被地表吸收，不能形成有效的传输，但电磁波频率高于100khz时，电磁波可以在空气中传播，并经大气层外缘的电离层反射，形成远距离传输能力，我们把具有远距离传输能力的高频电磁波称为射频，英文缩写：

RF

SkyworksSolutions作为提供RFSiP产品的最大、最成功的公司之一，为RF通讯应用提供封装在SiP中的直接正交调制器。

例如，其栅格阵列（LGA）完全将GSM/GPRS无线收发装置集成在单个的封装中。

它的大小和美国一角硬币相仿，为蜂窝应用将无线收发装置尺寸缩小了三分之二以上。

Anadigics提供了一种全新的SiP情况，将RFIC、功率放大器、开关以及其他相关的电子装置和组件与散热器、微处理器/控制器、电容器、电感器以及滤波器集成到一个单独的模块中（图8）。

该公司宣称其方法比SoC设计更具成本效益。

无论是裸片还是业已封装，所测试过的芯片的可用性和成本对于在SiP中堆叠混合类型器件而言都是巨大的商业挑战。

芯片供应的管理、测试和老化以及成品率，都是供应链中重要的问题。

Tuckerman指出，封装公司通常处于协调此供应链正常运转的最佳位置。

选择正确的组装设备踢开了SiP发展的另一个绊脚石。

2004年美国国家电子制造促进会（NEMI）SiP活动要求未来的贴装设备可处理晶片