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索尼技术标准文档格式.docx

本技朮标准属于索尼(株式会社)的机密情报,请依照索尼(株式会社)的指示加以使用,处理时应特别注意。

此外,有关本技朮标准的著作权等相关权利,完全归索尼(株式会社)所有。

实施目标:

2003年1月1日

修订日期:

2002年10月22日

制定日期:

2002年.3月29日

1.目的……………………………………………………………………………………………….1

2.适用范围………………………………………………………………………………………….1

2.1产品的适用范围…..………………………………………………………………………….1

2.2部件和材料的适用范围………………………………..…………………………………….1

3.朮语的定义.……………………………………………………………………………………..2

4.环境管理物质的管理标准……………………………………………………………..………..3

4.1环境管理物质………………………………………………………………………………..…..3

4.2有关包装材料和追加事项……………………………………………………………..……….10

5.与客户之间的规格交换…………………………………………………………..………….…11

附加文檔.…………………………………………………………………………………………….12

附注.………………………………………………………………………………………………….24

1.目的

本技朮标准,通过明确索尼产品的部件或设备中所含环境管理物质中的禁止使用物质、计划废除物质以及削减物质,来达到防止向索尼产品混入、遵守法令、保护地球环境以及减轻系统影响的目的。

2.适用范围

2.1产品的适用范围

(1)由索尼集团设计、制造、销售并且发布的索尼产品

(2)索尼集团委托第三者设计、制造、贴有索尼集团的商标进行销售或发布的索尼产品

(3)第三者委托索尼集团进行设计、制造的产品

(但是,由该第三者指定的部件、材料除外)

2.2部件和材料的适用范围

适用于索尼集团以及索尼集团委托设计、制造的产品所包含的部件、材料及其它物品。

这些必须符合本技朮标准中规定的标准。

适用部件和材料等

半成品(功能单元、模块、板组件等的组装部件等)

部件(电气部件、机构部件、半导体设备、印刷电路板、记录介质、包装材料、包装部件)

螺丝

附件(遥控器、鼠标、AC适配器等为设备使用而配套的附属品等)

产品所使用的附属材料(胶带、焊接材料、粘结剂等)等构成材料

操作说明书

服务部件

部件的交货人发送和挂号信货物保护所使用的包装材料

(木框、托架、导轨、杠杆、袋、缓冲材料、固定器具、薄板、绳索、硬纸箱、胶带、捆绑带、标签、印刷油墨及涂料等)

此外,在本技朮标准中未明确规定物质或者其用途,如果各国或当地法令禁止使用或限制使用,必须按照法令执行。

3.朮语的定义

本技朮标准,对朮语做如下定义。

(1)环境管理物质

索尼判断在部件、设备等所含有的物质中,有对地球环境和人体存在显著影响的物质。

(2)管理级别

按照以下3种管理级别进行管理。

(a)1级

对于该物质及其用途立即禁止使用。

(b)2级

对于该物质及其用途规定一定时期予以禁止。

超过表中规定的日期之后,不能在部件及材料中使用,到达期限时指定为“1级”。

(c)3级

目前虽然没有规定日期以及削减目标,但指定了计划削减在部件、材料中含量的物质及其用途。

(3)含有

含有系指无论是否有意,所有在产品的部件、设备或使用的材料中添加、填充、混入或粘附的物质(包括在加工过程中无意混入或粘附于产品中的物质)。

(4)杂质

包含在天然材料中,作为工作材料使用,在精制过程中技朮上不能完全去除的物质(naturalimpurity),或者合成反应过程中产生,而在技朮上不能完全去的物质。

此外,为了与主原料加以区别,在为了改变材料的特性而使用称为“杂质”的物质时,也按“含有”处理。

但是,在制造半导体设备等设备等使用的掺杂剂(Dopant),虽然是有意添加的,但实质上在半导体设备中仅有极微量残存,这种情况不作为“含有”处理。

此外,在本技朮标准中,在指定允许浓度的情况下,当在部件、设备中该环境管理物质作为杂质混入或者粘附时,其浓度不应超过该允许浓度。

(5)禁止供货时期

部件和材料禁止向索尼供货的时期

4.环境管理物质的管理标准

4.1环境管理物质

本技朮标准中作为对象的环境管理物质名称

表4.1环境物质名称一览表

物质名称

重金属

镉以及镉化合物

铅以及铅化合物

汞以及汞化合物

六价铬化合物

有机氯化合物

多氯联苯(PCB)

多氯化萘(PCN)

氯代烷烃(CP)

灭蚁灵(Mirex)

其它有机氯化合物

有机溴化合物

多溴联苯(PBB)

多溴二苯醚(PBDE)

四溴双酚-A-双-(2,3-二溴丙醚)

(TBBP-A-bis)

其它有机溴化合物

有机锡化合物(三丁基锡化合物、三苯基锡化合物)

石棉

偶氮化合物

甲醛

聚氯乙烯(PVC)以及聚氯乙烯混合物

4.2环境管理物质的主要对象和禁止供货时期

物质名称:

说明:

金属、合金、无机化合物、有机化合物、无机盐、有机盐等含有镉元素的所有物质为对象范围

对象

禁止供货时期

1级

包装部件(参照P.10)

(把手、塑料袋、胶垫、绳索、箔、托架、导轨、杠杆、胶卷盒等)。

塑料(包括橡胶)材料中使用的稳定剂、颜料、染料

(电气联机的绝缘体、遥控器键、捆绑带、电子部件的外装树脂、外框、标签、唱片等)

涂料、墨水

表面处理(电镀等)、涂层

照片胶卷

日光灯(小型日光灯、直管日光灯)

立即执行

2级

在镍、镉电池中作为新型部件而供货的材料,但所有的镍、镉电池从2005年1月开始禁供货

从2003年4月1日开始

3级以外的所有用途。

例如,

直流电动机、开关、继电器、断路器等电接点

温度保险丝的可溶体

玻璃以及玻璃涂料的颜料、染料(用于玻璃的颜料、染料以及玻璃用涂料)

焊锡(镉含量为20PPM以上的焊锡)

荧光显示将置中含有的荧光体、CdS光导电池

电阻(玻璃料)等

(注)锌压铸件等金属部件中的镉,除了有意添加以外,将作为杂质不予理会。

从2005年1月1日开始

3级

要求使用可靠性高的电接点电镀而没有代替材料的产品

允许浓度:

不到5PPM;

塑料(包括橡胶)

测定标准:

(1)预处理

有关预处理方法,采用硫酸、硝酸以及过氧化氢存在下的湿式分解法(例如BSEN1122;

2001“Plastics-Determinationofcadmium-Wetdecompositionmethod”中记载的分解方法等),硫酸存在下的灰化法或者在密闭溶器中的加压酸分解法(微波分解法)等。

(2)测定装置

标准装置为感应等离子体发光分析装置(ICP-AES,ICP-OES)、原子吸收装置(AAS)、感应等离子体质量分析装置(ICP-MS)。

除以上之外,通过预处理和测定装置的组合,如果可以保证镉的定量下限为5PPM以下时测作为正品。

此外,镉和铅也可以采用上述AAS以外的方法同时进行分析。

金属、合金、无机化合物、有机化合物、无机盐、有机盐等含有铅元素的所有物质为对象范围

包装材料(参照P.10)

用于印刷电路板而使用铅的涂料、颜料、墨水

在小型密封铅电池中作为新型部件而供货的产品,但是所有的小型密封铅电池从2005年1月开始禁止供货

部件的外部电极、引导端子的焊锡处理

(电气部件/半导体设备/散热片等)

AC适配器、电源电缆、连接电缆、遥控器、鼠标、设备外露部分中使用的塑料包括橡胶)材料中的稳定剂、颜料、染料,以及涂料、墨水

从2004年4月1日开始

3级以久的所有用途。

铅在85wt%以下的有铅焊锡中,所含有的铅的含量在1000ppm以上的产品。

光学玻璃所含有的铅

含有允许浓度*1以上的各种合金(包括焊锡材料)

AC适配器、电源电缆、连接电缆、遥控器、鼠标、设备外露部分中使用的塑料包括橡胶)材料中的稳定剂、颜料、染料,以及涂料、墨水等

部件、设备的内部连接用高熔点焊锡(铅为85wt%以上的有铅焊锡)

电子陶瓷部件(压电组件,陶瓷感应材料等)

显像管、电子部件、荧光显示管所使用的玻璃材料

电子部件中使用的玻璃材料和密封材料,包括电阻体、导电糊剂、粘结剂、玻璃料等

含有的如下合金(*1)

合金的种类含铅允许浓度

钢材0.35wt%以下

铝合金0.4wt%以下

铜合金4wt%以下

焊锡1000ppm以下

100PPM以下;

(1)预处理

有关预处理方法,采用硫酸、硝酸以及过氧化氢存在下的湿式分解法),硫酸存在下的灰化法,或者在密闭溶器中的加压酸分解法(微波分解法)等。

在发生沉淀物时使用某种方法进行分解。

(3)测定装置

通过以上预处理和测定装置的组合,如果可以保证镉的定量下限为30PPM以下时则作为正品。

金属、合金、无机化合物、有机化合物、无机盐、有机盐等含有汞元素的所有物质为对象范围

颜料、涂料、墨水

汞电池、定时器

小型日光灯(液晶背光灯等)

每一支的含量超过10mg

直管日光灯:

每一支的含量超过20mg

使用汞作为接点的继电器、开关、传感器

塑料中的添加剂

小型日光灯:

每一支的含量为5mg以上10mg以下

每一支的含量为10mg以上20mg以下

氧化银电池、碱性锰纽扣电池、空气电池

1级和3级外的所有用途

小型日光灯,直管荧光灯以外的灯(高压汞灯等)

每一支的含量为5mg以下

每一支的含量为10mg以下

铬以及铬化合物

金属、合金、无机化合物、有机化合物、无机盐、有机盐等含有六价铬的所有物质为其对象范围

禁止

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