protel四层板及内电层分割教程Word格式文档下载.docx

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点击后弹出下面的层管理器对话框,因为在Protel中默认是双面板，所以，我们看到的布线层只有两层。

现在我们来添加层，先单击左边的TopLayer,再单击层管理器右上角的AddPlane按钮，添加电层，这里说明一下，因为现在讲的是用负片画法的四层板，所以，需要添加电层，而不是AddLayer。

单击

后，将在TopLayer的下自动增加一个

层,双击该层，我们就可以编辑这一层的相关属性，如下列图：

在Name对应的项中，填入VCC，点击确定关闭对话框，也就是将该层改名为VCC，作为设计时的电源层。

按同样的方法，再添加一个GND层。

完成后如图：

四、导入网络

回到原理图的界面，单击主菜单Design==>

UpdatePCB如图:

=>

选择要更新的PCB文件，点击Apply，

再点击左边的

，查看我们在原理图中所做的设计是否正确。

这里，我们把

项打上勾，只查看错误的网络。

在这里，我们没有发现有任何错误网络时，可以单击

将网络导入PCB文件了。

这种导入网络的方法是Protel的原理图导入网络到PCB的一个很方便的方法，不用再去生成网络表了。

同时，修改原理图后的文件，也可用此方法快速更新PCB文件。

五、布局

由于这个根本大家都会，所以省略了,完成后如图:

六、设置电层

我们再执行主菜单Design下的LayerStackManager弹出层管理器，

双击VCC层，在弹出的对话框中，在Netname的下拉对话框中选择VCC网络，给这一层真正定义为VCC网络，之前的只是取个VCC的名称而已，与VCC网络一样的元件管脚及过孔，均会与该层自动连接，从而不用布线。

用同样的方法给GND层定义网络，将其定义为GND网络。

点击OK关闭对话框。

这时，我们发现，在PCB中，有些元件的PAD的中心有一个十字，这是因为，这个焊盘的网络是VCC或者GND，说明已经与相对应的网络连通。

如图：

在图中，焊盘上的十字架的颜色就代表相对应连接电层的颜色。

如：

电层GND为棕色，那么焊盘的十字也为棕色。

七、布线

[800字…………省略]

八、电层分割

当TopLayer与BottomLayer层没有足够的空间来布信号线时，而又不想增加更多的信号层,我们就需要将这些信号线走在电层上，做法如下：

先确定要走在电层的网络，再单击主菜单Place,选择

项。

弹出分割电层的对话框，如图：

在ConnecttoNet中选择一个要布在电层的网络，这里，假设，我们选AA1网络，在

中，我们设置为0.5mm,这就是在电层中与其它网络的距离。

这个尽量设大一点，至少在0.3mm以上，一般为0.5mm，因为，在层中，间距太小会导致生产时不良率较高。

在Layer中，我们选VCC,〔建议不要在层做层分割，因为，在设计时，尽量保持的完整性，提高抗干扰能力。

〕

设置好后点OK，再在PCB中找到AA1网络的PAD处画线，将要布在该层的PAD或VIA包围起来，形成一个闭合的多边形。

〔注意，这个线在层中，是无铜区域，也就是在顶层的线与线中的间隙，所以，不能画到与焊盘重叠〕如图：

这时，网络为AA1的PAD中心也多了个十字架，说明，AA1网络已经从VCC层将这里焊盘连接起来了，注：

千万注意，在电层中不要再对这些焊盘进展走线了。

九、看电层

在PCB层设置完毕后，我们要来查看层是否正确，当然，最先是用眼睛来查看整个板了。

下面，我们来看看下面这个图:

前面已经讲过，带十字PAD是已经和电层对应网络连接OK的，我们要怎么查看这个PAD是否有铜铂连接呢？

其实只要想象力丰富一点的人，就会知道，PCB中负片做法：

就是有画线的地方就是没有铜铂的区域，那么，在上图中，黑色的区域在做出PCB板后，就是有铜铂的区域了，现在，我们可以用一种简单的方法去查看。

首先，在PCB界面中，点击主菜单Tool（T下的选项

（或按T、P快捷键〕，翻开参数设置对话框:

然后、单击

颜色选项卡，翻开颜色设置对话框，如图：

假设我们要查看的是VCC电层，这里，我们将

的颜色设置为深一点的颜色，如棕黑色；

再将背风光

设为平常的红色，单击OK关闭对话框。

再次，我们关掉其它的一些不需要的层，如：

丝印层等，方便我们查看PCB，下面我们再来看一下PCB文件，如图：

在图中，红色区域就是有铜铂的地方〔也就是电层中没有画线之处〕，在棕黑色的区域，就是无铜铂区〔就是电层中有画线的区域〕，这样，这块板就像被铺了铜的PCB文件一样了。

PCB的最后文件，如图：

PROTEL99的电性图层分为两种，翻开一个PCB设计文档按，快捷键L，出现图层设置窗口。

左边的一种〔SIGNALLAYER）为正片层，包括TOPLAYER、BOTTOMLAYER和MIDLAYER，中间的一种（INTERNALPLANES）为负片层，即INTERNALLAYER。

这两种图层有着完全不同的性质和使用方法。

正片层一般用于走纯线路，包括外层和层线路。

负片层那么多用来做地层和电源层。

因为在多层板中的地层和电源层一般都是用整片的铜皮来作为线路〔或做为几个较大块的分割区域〕，如果用MIDLAYER即正片层来做的画那么必须用铺铜的方式来实现，这样将使整个设计数据量非常大，不利于数据交流传递，且会影响设计刷新速度。

而用负片那么只需在外层与层的连接处生成一个花孔〔THERMALPAD〕即可，对于设计和数据传递都非常有利。

层的添加与删除

在一个设计中，有时会遇到变换板层的情况。

如把较复杂的双面板改为四层板，或把对信号要求较高的四层板升级为六层板等等。

这时需要新增电气图层，可以如下操作：

DESIGN-LAYERSTACKMANAGER,在左边有当前层叠构造的示意图。

点击想要添加新层位置的上面一个图层，如TOP,然后点击右边的ADDLAYER（正片〕或ADDPLANE（负片〕，即可完成新图层的添加。

注意如果新增的图层使PLANE（负片〕层的话，一定要给这个新层分配相应的网络〔双击该层名〕!

这里分配的网络只能有一个〔一般地层分配一个GND就可以了〕，如果想要在此层〔如作为电源层〕中添加新网络，那么要在后面的操作中做层分割才能到达，所以这里先分配一个连接数量较多的网络即可。

如点击ADDLAYER那么会新增一个MIDLAYER〔正片〕，应用方法和外层线路完全一样。

如果想应用混合电气层，即既有走线又有电源地大铜面的方法，那么必须使用ADDLAYER来生成的正片层来设计〔原因见下〕。

电层的分割

如果在设计中有不只一组电源，那可以在电源层中使用层分割来分配电源网络。

这里要用到的命令是：

PLACE-SPLITPLANE,在出现的对话框中设定图层，并在CONNECTTONET处指定此次分割要分配的网络，然后按照铺铜的方法放置分割区域。

放置完成后，在此分割区域中的有相应网络的孔将会自动生成花孔焊盘，即完成了电源层的电气连接。

可以重复操作此步骤直到所有电源分配完毕。

当电层需要分配的网络较多时，做层分割比拟麻烦，需要使用一些技巧来完成。

此处还需要注意一个问题：

PROTEL中有两种大铜皮的电气连接方式〔不包括PLACEFILL）,一种为POLYGONPLANE,即普通的覆铜，此命令只能应用于正片层，包括TOP/BOT/MIDLAYER，另一种为SPLITPLANE,即电层分割，此命令只能应用于负片层即INTERNALPLANE。

应注意区分这两个命令的使用围。

修改分割铺铜的命令：

EDIT-MOVE-SPLITPLANEVERTICES

教育之通病是教用脑的人不用手，不教用手的人用脑，所以一无所能。

教育革命的对策是手脑联盟，结果是手与脑的力量都可以大到不可思议。