柔性印制电路板FPC行业分析报告Word文件下载.docx

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柔性印制电路板FPC行业分析报告Word文件下载.docx

国家工业和信息化部下属的电子信息司承担电子信息产品制造的行业管理工作;

组织协调重大系统装备、微电子等基础产品的开发与生产,组织协调国家有关重大工程项目所需配套装备、元器件、仪器和材料的国产化;

促进电子信息技术推广应用等职责。

中国电子电路行业协会(CPCA)是行业的自律组织,是隶属国家工业和信息化部业务主管领导、经民政部批准成立的具有独立法人资格的国家一级行业协会,由印制电路PCB、覆铜箔板CCL等原辅材料、专用设备以及部分电子装连SMT和电子制造服务EMS的企业以及相关的科研院校组成。

下属九个国家二级分会,现有会员单位近800家。

中国电子电路行业协会主要工作包括:

发动广大企业参与制订CPCA标准和WECC标准,并与IPC和JPCA制订联合标准;

参与海关用语和单耗的制订;

编辑出版印制电路信息报刊和专业书籍;

主办每年3月份CPCA展览会;

每年春季、秋季国际PCB信息/技术论坛;

开展职工技能培训和各类讲座;

进行行业调查及每年公布“中国电子电路百强企业排行榜”;

发布每年度产业发展报告等。

2、行业主要政策和法律、法规

PCB是现代电子设备中必不可少的基础组件,是各种电子整机产品的重要组成部分,在电子信息产业链中起着承上启下的关键作用,因此我国政府和行业主管部门推出了一系列产业政策对PCB行业进行扶持和鼓励。

(1)《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要》

国家信息产业部(现已并入国家工业和信息化部)2006年制定的《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要》指出,重点围绕计算机、网络和通信、数字化家电、汽车电子、环保节能设备及改造传统产业等的需求,发展相关的“新型元器件技术”,将“多层、柔性、柔刚结合和绿色环保印制线路板技术”列为重点发展技术之一,是我国电子信息产业未来重点支持发展的领域。

(2)《产业结构调整指导目录(2011年本)(2013年修正)》

根据国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录(2011年本)(2013年修正)》,高密度印刷电路板和柔性电路板被列入信息产业行业鼓励类目录。

(3)《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南(2011年度)》

根据国家发改委、科技部、商务部和知识产权局2011年联合发布的《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南(2011年度)》,高密度多层印刷电路板和柔性电路板被列为重点优先发展的高技术产业化重点领域之一。

(4)《外商投资产业指导目录(2017年修订)》

根据国家发改委和商务部2017年联合发布的《外商投资产业指导目录(2017年修订)》,高密度互连积层板、多层柔性板、刚柔印刷电路板被列入鼓励外商投资产业目录。

(5)《清洁生产标准-印制电路板制造业》

为了保护环境、对印制电路板制造业的清洁生产提供技术支持和导向,国家环境保护部于2009年发布了《清洁生产标准-印制电路板制造业》(HJ450-2008)。

本标准适用于印制电路板制造企业的清洁生产审核、清洁生产潜力与机会的判断,以及清洁生产绩效评定和清洁生产绩效公告制度,也适用于环境影响评价和排污许可证等环境管理制度。

(6)《中国制造2025》

国务院2015年发布了《中国制造2025》,强调要开展示范应用,建立奖励和风险补偿机制,支持核心基础零部件(元器件)、先进基础工艺、关键基础材料的首批次或跨领域应用。

到2020年,40%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障,受制于人的局面逐步缓解,航天装备、通信装备、发电与输变电设备、工程机械、轨道交通装备、家用电器等产业急需的核心基础零部件(元器件)和关键基础材料的先进制造工艺得到推广应用。

到2025年,70%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障,80种标志性先进工艺得到推广应用,部分达到国际领先水平,建成较为完善的产业技术基础服务体系,逐步形成整机牵引和基础支撑协调互动的产业创新发展格局。

(7)《国家智能制造标准体系建设指南(2015年版)》

国家工业和信息化部2015年发布了《国家智能制造标准体系建设指南(2015年版)》,要求加快推进智能制造,实施《中国制造2025》,落实工业化和信息化深度融合、打造制造强国的战略举措,我国制造业紧跟世界发展趋势、实现转型升级。

(8)《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》

国家发改委2016年发布了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》,要求深入实施《中国制造2025》,以提高制造业创新能力和基础能力为重点,推进信息技术与制造技术深度融合,促进制造业朝高端、智能、绿色、服务方向发展,培育制造业竞争新优势。

二、行业发展概况

1、FPC行业发展概况

FPC制造业出现于20世纪60年代,美国等电子技术发达的国家最早将FPC应用于航天及军事等高精尖电子产品应用领域,冷战结束后,FPC开始民用。

21世纪初,消费电子产业蓬勃发展推动FPC产业进入高速发展期。

但由于欧美国家的生产成本不断提高,FPC生产重心逐渐转向亚洲,形成了第一轮FPC产业转移浪潮,并推动具备良好制造业基础及生产经验的日本、韩国、台湾等国家和地区FPC产业迅速成长。

近年来,随着日本、韩国和台湾生产成本持续攀升,FPC产业开始了新一轮的产业转移。

发达国家的FPC厂商纷纷在中国投资设厂,中国作为FPC产业主要承接国,在新一轮产业转移浪潮中受益。

目前,国内FPC总产值位于全球领先地位。

2、国内FPC行业发展概况

根据WECC(世界电子电路理事会)数据统计,国内FPC总产值从2013年的46.72亿美元提高至2015年的56.81亿美元,占全球总产值的比例从2013年的43.31%增长至2015年的47.97%。

目前,国内FPC产值大部分系由外资企业创造。

FPC外资企业的母公司一般为世界知名FPC厂商,在国内设厂后,依托其母公司强大的研发实力和完整的上下游产业链拓展能力,技术及产能规模均具有明显的优势。

此外,FPC产品部分核心原材料,如柔性覆铜板、导电胶膜、屏蔽膜等主要掌握在外资企业手中,全球消费电子龙头企业主要分布在欧美、日韩,如三星、苹果、索尼等。

内资FPC厂商发展两头受控的格局尚未根本改变,参与国际市场竞争能力较弱,销售主要集中在国内市场,整体市场占有率偏低。

近年来,随着消费电子民族品牌如华为、小米、OPPO、VIVO等突飞猛进的发展,内资FPC厂商通过自身技术创新、生产工艺改造以及产能升级,依托与国内客户良好的合作关系,产销规模逐年扩大,技术水平和生产规模与外资企业的差距在不断缩小。

三、行业竞争格局和市场化程度

1、行业竞争格局

目前全球FPC市场由日、韩、美、台等企业占主导地位。

其中,日资企业最早将FPC用于民用行业,且占据柔性覆铜板、覆盖膜等FPC原材料供应市场的主导地位,管理能力和技术水平世界领先,在全球FPC市场占有最大份额。

韩国FPC企业则受惠于三星、LG等电子厂商的崛起,发展迅速。

中国台湾的FPC企业深受日资企业的影响,注重企业管理,技术及设备水平稍弱于日资、美资企业,综合实力优于中国大陆企业,并凭借其终端电子产品代工的区域优势,在中档FPC产品领域占有大量的市场份额。

近年来,国内FPC产业发展迅速,已涌现一批初具规模和技术领先的本土FPC生产企业,特别是中国大陆消费电子市场快速发展,良好的市场环境推动FPC行业成长,国内企业技术实力及设备水平得到快速提升,出现了一批直追日、韩、美、台等外资先进企业的新兴FPC民族企业。

但由于产业发展时间较短,上下游供应链不完整、产业资金不足等原因,国内FPC企业规模普遍偏小,与国际领先企业相比,综合竞争力仍然存在一定差距。

2、行业市场化程度

FPC产品主要配套下游电子信息产业客户,不涉及生产许可、特许经营。

元盛电子与下游有机发光显示模组、液晶显示模组、触摸屏模组、生物识别模组、摄像头模组、智能游戏机、汽车电子、激光读取头等领域生产企业按照市场化原则形成配套关系,不存在行政性壁垒,行业市场化程度高。

四、影响行业发展的因素

1、有利因素

(1)政策支持是PCB行业稳定发展的基本保障

(2)下游产业蓬勃发展推动FPC产业快速增长

随着有机发光显示、液晶显示、触摸屏、全面屏以及生物识别等技术的发展,智能手机加速更新换代,汽车电子、可穿戴智能设备、智能游戏机、智能电视、新能源、柔性显示等新兴电子产品市场的快速崛起,电子信息产业逐渐成为全球创新最活跃、带动性最强、渗透性最广的领域,FPC行业迎来蓬勃发展的机遇。

(3)全球产业转移为国内FPC行业发展带来机遇

中国投资环境良好,具有明显的人力成本优势及资源优势。

国际知名的日本旗胜、住友电工以及中国台湾地区的嘉联益、台郡等FPC制造商均在国内设立了生产基地。

虽然国内企业在研发能力和管理能力上与国际大型企业尚有一定差距,但行业的紧密交流将有效带动国内企业迅速提升。

国内企业借助于产业转移,通过加强与国外厂商的合作、引进先进生产设备,提升自身管理能力,积累研发经验,提高国际市场份额,增强市场竞争力。

2、不利因素

(1)国内FPC行业整体技术水平有待提高

国内FPC行业近几年方才形成规模化生产,市场份额高的厂商主要为日本、韩国、台湾、美国等知名FPC厂商在华投资的工厂。

内资企业主要以生产中低端柔性印制电路板为主,高精度FPC和刚柔结合板的生产还处于起步阶段,FPC行业整体技术水平与日本、美国等发达国家相比还有一定差距。

(2)行业配套不完善,柔性覆铜板等核心原材料主要依赖进口

FPC的主要原材料柔性覆铜板和覆盖膜的生产集中度较高,且随着技术的不断发展,市场对FPC的技术要求越来越高,使得FPC对原材料质量提出新的要求。

目前我国高品质的柔性覆铜板较为紧缺,大部分依赖进口解决。

为保证产品质量,国内厂商多选择进口原材料,生产在一定程度上受到上游原材料供应的限制。

虽然已有部分国内厂商开始寻求与国外企业合作解决技术难题,但优质原材料在一定程度上依赖国外厂商的格局短期内无法改变。

(3)市场集中度不高,成本转嫁能力较弱

目前,FPC行业国内企业市场集中度不高,单个企业的市场占有率偏低。

同时下游产业尤其是消费电子产业近几年产能扩张迅速,产品价格竞争激烈,厂商对产品成本控制逐步加强,下游产业的成本压力可能部分传递到FPC行业,而FPC行业向上游转嫁成本的能力不强。

(4)行业下游产业技术革新迅速,对FPC生产商的应变能力要求高

FPC产品是电子产品的重要组件,技术革新以电子产品发展需求为导向。

目前消费电子产品市场日新月异,对FPC的简单数据连接需求提升为对信息传导和图像显示等功能的新需求,同时也对FPC线宽、线距和布线密度等各项性能提出了新要求。

众多未能及时进行技术升级的FPC企业均由于无法适应产业格局变化纷纷退出市场。

在目前激烈的竞争环境中,能及时适应市场变化,符合产业技术发展方向的FPC企业才能得到良性发展的机会。

五、进入行业的主要障碍

1、技术壁垒

FPC行业作为国家鼓励发展的高新技术产业,具有典型的技术密集型特征。

一是FPC的生产制造涉及化学、机械电子、材料等多种学科技术成果,囊括图形制作、层压、孔金属化、

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