semis2半导体制程设备安全准则Word文档下载推荐.doc
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16.人体工学；
17.危险能量隔离；
18.机械设计安全；
19.地震保护；
20.自动机械设备；
21.环境因素；
22.排气；
23.化学品安全；
24.游离辐射安全；
25.非游离辐射安全；
26.激光安全；
27.噪音
1.
目的（PURPOSE）
为半导体制程设备提供一套实用的环保、安全和卫生准则。
2.范围（SCOPE）
适用于所有用于芯片制造、量测、组装和测试的设备。
3.注意事项（LIMITATIONS）
3.1不可作为检验是否符合本地法规要求的依据；
3.2没有提供非常详细的半导体制程设备ESH准则；
3.3参考了众多的国际性法规、标准等。
但只是被引用的条文适用于此标准，并不是被引用的标准或法规等所有条文都适用。
4.参考标准（REFERENCEDSTANDARDS）
4.1SEMIStandards
4.2ANSIStandards（RadioFrequency）
4.3CEN/CENELECStandards（Explosion）
4.4IECStandards（Electrical）
4.5ISOStandards（Robotmanipulation）
4.6NFPAStandards
4.7ACGIH（IndustrialVentilationManual）
5.术语（TERMINOLOGIES）
5.1不可燃物质（Non-combustiblematerial）：
在一般条件（anticipatedconditions）下，受热或在火焰中不可燃烧，也不支持燃烧或遇热不可释放出易燃蒸汽之物质。
典型不可燃物质有金属、陶瓷、石英等。
5.2可燃物质（Combustiblematerial）：
具有火焰传播能力或不满足上述“不可燃物质”定义之物质。
5.3易燃气体（Flammablegas）：
在101.3KPa和20℃下，可以和空气形成可被点燃的混合物的气体。
5.4自燃物质（Pyrophoricmaterial）：
54.4℃以下在空气中可以自燃的化学品。
5.5易燃液体（Flammableliquid）：
闪点小于37.8℃（100F）之液体。
5.6游离辐射（Ionizingradiation）：
α、β、γ粒子，X射线，中子，高速离子，高速质子等所有在人体器官内可产生离子之粒子或射线。
5.7非游离辐射（Non-ionizingradiation）：
电磁波长在100nm以上者，包括普通电频、微波、红外线、紫外线及可见光等。
5.8质量平衡（Massbalance）：
输入与输出的质量流率定性（或定量）平衡。
5.9灾祸（Mishap）：
对人体造成死亡、伤害、职业病或对设备、财产、环境造成损失的未预计的或一系列的事件（events）。
5.10职业曝露浓度极限（Occupationalexposurelimits,OELs）：
以一天工作8小时为计算基础。
PEL,TLV等皆属于职业曝露浓度极限定义之专业名词。
不同国家对PEL等的定义之标准可能不一致。
5.11生殖毒害品（Reproductivetoxicant）：
已证实或怀疑对胚胎产生畸形危险，或对胚胎发育及人
体生殖功能有明显负面影响的化学物质。
5.12风险（Risk）：
以危害严重性和危害机率表示发生灾难的可能性。
5.13速度压力（Velocitypressure,VP）：
使空气速度从零到要求的速度所需要的压力值。
VP和空气流的动能成正比。
5.14失效也是安全的（FailSafe）：
一种设计，当系统中任何组件失效时，不可造成危险的升级。
比如：
一个具有失效也是安全设计的温度控制仪，如果失效，会立即停止制程，但同时还可以指示实际温度值。
5.15危害性制程物料（HazardousProductionMaterial,HPM）：
一种固体、流体或气体，其危险程度依NFPA704标准之等级归类在健康危害、易燃性或反应性为3或4，直接用于研究、实验室或生产制程者，且其最终产品不具任何危害性。
5.16无线电频率（RadioFrequency,RF）：
频率范围由3KHz到300GHz的电磁波。
微波是频率300MHz到300GHz之电磁波。
5.17连锁（Interlocks）：
硬件连锁─一种由电气机械组件、电缆线或光连结,已经程序设定好的机械
控制电路。
当电路被切断时，最终的控制部份无法操作。
软件连锁─计算器控制程序。
在其支配之下，装置可或不许被人操作。
任何涉及不同程度的安全，软件安全连锁需要硬件安全连锁作支持。
5.18物质安全资料表（MaterialSafetyDataSheets,MSDS）：
书面或印制的危害物质之资料，它是依
照29CFR1910.1200（OSHA格式20）之规定制作的。
6.安全理念（SAFETYPHILOSOPHY）
6.1在设备生命周期（安装、操作、保养及废弃处置）中，对其可能发生的潜在安全及卫生危害进行消除，或通过防护措施来减少这种危害。
6.2在半导体制程设备设计、制造以及评估过程中，必须运用本标准来减少重新设计或翻新带来的破坏性后果。
6.3必须考虑合乎工业、建筑、电气、消防标准及政府法规之需要。
6.4
设备设计时应该符合规范要求、工业标准、本标准以及良好的工程和制造规范。
6.5任何可预见的失效或操作错误而导致人员危害曝露、厂务设施危害曝露或社区危害曝露危害，以及导致死亡、重大伤害或重大设备损失的现象都是绝对不允许的。
6.6设备必须有“失效也安全”（FAIL-SAFE）或“故障容许度”（FAULT-TOLERANT）之设计。
6.7设备组件及配件都应该符合设备制造商提供的等级级别或标准规格。
6.8设备设计初期，为鉴别和评估潜在危害，应该进行危害分析。
当设计成熟后，危害分析结果应该更新。
6.9危害分析应该考量：
设备制程或应用、各个制程的危害、可能的失效模式、灾害发生的可能性以及严重性、危害曝露人员的专业水平和曝露频率、操作和保养的频率与复杂性、关键安全部件
6.10控制危害的各种方法的选择顺序如下：
设计时将之消除危害
使用安全设施进行防护-工程控制
提供安全警告设施-工程控制
提供危害警告标签-管理控制
训练-管理控制
其他管理控制
以上所有方法的组合
6.11此准则只是半导体设备设计时的最低考量。
7.一般准则（GENERALPROVISIONS）
7.1设备应符合一般安全规范，此准则只是设备之采购标准规范。
次标准只是提供给用户采购符合SEMIS2的设备规范。
若需要超出此准则，则由使用者与厂商另行书面订定之。
7.2设备制造商应保证设备符合当地之有效法律及规定。
需要经政府机构许可的设备，必须通过当地政府办理许可证。
7.3设备供应商应该提供给用户指定的代表来及时更新有关设备最新发现之危害因子或安全防护措施升级方案。
7.4设备操作、维护使用的工具及附件必须由设备供应商提供给用户或者明确其规格。
8.评估过程（EVALUATIONPROCESS））
8.1评估方应该按照此标准对设备进行评估并写出书面报告。
内容包括手册（9.6部分）和具体设计部分（本标准第10至第27部分）。
只有当使用到附录时，附录才算作报告的一部分。
8.2对于每个部分，评估报告皆应叙述下列项目并提供原理：
符合证据：
设备符合本部分标准证据
不符合证据：
设备不符合本部分标准证据
不适用：
本部分不适用于此设备证据
8.3证明无重大安全危险的风险评估结果可以作为设备满足标准的一种证据。
8.4评估报告还应包括其他信息：
制造商、设备序列号、设备评估日期、设备构造、关键图示以及评估方对设备合格的叙述。
8.5提供给评估方的信息：
一般信息：
安全设施功能、危害分析、人因工程、关键安全部件清单、火灾危险评估、测试结果、设计规格等。
工业卫生信息：
排气、化学品目录及危害分析、游离辐射、非游离辐射、激光危害、噪音。
Note:
以上项目在本标准中为工业卫生范畴。
环境信息：
能源节约（能量、水、DIwater、压缩气体、化学品及包装）、设备及组件的重新使用考量、能源重新使用、化学品选择方法和标准、废水或气体挥发性控制、废水废气废渣及副产品控制。
Note:
以上项目在本标准中为环境范畴。
9.提供给使用者的文件（DOCUMENTSPROVIDEDTOUSER）
设备供应商（Supplier）应该提供以下书面文件给使用者：
（1）符合本标准的评估报告
（2）不符合本准则之所有事项，但需要说明改善计划或不符合事项之正当理由
（3）地震保护信息
（4）环境有关信息：
包括能耗、质量平衡、废水废气处理等
（5）工业卫生信息
（6）手册。
内容应该符合SEMIS13标准，另外还应包括：
活线作业（Type4task）的具体书面指南，包括问题解决（Troubleshooting）
能量隔离指导（Logout/Tagout）
EMO和连锁功能描述
设备维护使用的危险物质（润滑油、清洗剂、冷冻液）
设备维护后产生的固体废弃物，或处理受到严格控制的
物质清单（含汞废物、电池、受污染部件、PM废弃物）
维持安全设施（工程控制设施）正常运行的维护程序
推荐使用的防污染和机台退役废弃处理方法应该按照SEMIS12的标准提供，内容包括：
组件和材质识别，如果组件可以回收或重新使用，则需要提供充足证据
可能被危险物质污染的部件
具有潜在污染环境的维护程序：
程序应该识别可能有危害物质散发的程序步骤和散发之挥发物性质；
识别危害物特性以及如何减少危害物的影响。
（7）消防文件：
消防总结报告
火灾危险转移方法
机台火灾探测系统的运行、维护与测试
机台消防系统的运行、维护与测试
合格的设计商与安装商提供的文件
任何用于测试机台火灾探测系统或消防系统的
仪器清单
10.危险性警告标志
10.1在危害没有通过原始设计或安全保护装置完全消除的地方，所有危害皆应贴上警示标签，如高压电、化学品、高温、低温、辐射以及可能产生机械伤害处皆应明显的标示出来。
10.2
危害标示设计规范应按照SEMIS1标准，并在所处环境下保持持久耐用。
但有些国家对辐射以及化学品
危害警示标签有法规规定，这时必须采用本国法规规定。
11.安全连锁装置（SAFETYINTERLOCKSYSTEMS）
11.1为确保安全，在设备之操作系统上应使用硬件之安全连锁，当安全连锁作动,设备自动处于安全的
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