PCBA制造技术规范Word文件下载.docx
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B
修改使用公司名称
目录
封面：
电路板（PCBA）制造技术规范 1
修订声明 2
目录 3
前言 5
术语解释 6
第一章PCBA制造生产必要前提条件 7
1.1 产品设计良好：
7
1.2 高质量的材料及合适的设备：
1.3 成熟稳定的生产工艺：
1.4 技术熟练的生产人员：
附图1SCC标准PCBA生产控制流程 8
附图2SCC标准SMT工艺加工流程 9
第二章车间温湿度管控要求 10
2.1 车间内温度、相对湿度要求：
10
2.2 温度湿度检测仪器要求：
2.3 车间内环境控制的相关规定：
2.4 温湿度日常检查要求：
第三章湿度敏感组件管制条件 11
3.1 IC类半导体器件烘烤方式及要求：
11
3.2 IC类半导体器件管制条件：
3.3 PCB管制规范：
第四章表面组装元器件（SMC／SMD）概述 13
4.1 表面组装元器件基本要求：
13
4.2 表面组装元器件（SMC/SMD）的包装类型：
4.3 表面组装元器件使人用注意事项：
14
第五章SMT工艺概述 15
5.1 SMT工艺分类：
15
5.2 施加焊膏工艺：
16
5.3 施加贴片红胶工艺：
5.4 施加贴片红胶的方法和各种方法的适用范围：
18
5.5 贴装元器件：
5.6 贴片回流焊（再流焊）：
5.7 回流焊特点：
19
5.8 回流焊的分类：
5.9 回流焊的工艺要求：
第六章表面组装工艺材料介绍―焊膏 20
6.1 简介：
20
6.2 焊膏的分类、组成：
6.3 合金焊料粉与焊剂含量的配比：
6.4 焊剂组份知识：
21
6.5 对焊膏的技术要求：
6.6 焊膏的选择依据及管理使用：
22
第七章表面组装工艺材料介绍―红胶 25
7.1 概况：
25
7.2 性能参数（举例）：
7.3 固化条件：
7.4 使用方法：
第八章SMT生产线概况及其主要设备 26
8.1 SMT生产线概况：
26
8.2 SMT生产线主要设备：
8.3 贴装机&
贴片机：
27
8.4 回流焊炉：
28
第九章波峰焊接工艺 30
10.1 波峰焊原理：
30
10.2 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求：
31
10.3 波峰焊工艺材料：
32
10.4 典型波峰焊工艺流程：
10.5 波峰焊的主要工艺参数及对工艺参数的调整：
33
10.6 预热温度和时间：
10.7 焊接温度和时间：
34
10.8 印制板爬坡角度和波峰高度：
10.9 工艺参数的综合调整：
10.10 波峰焊接质量要求：
第十章ESD防静电知识 36
10.1 静电放电及防护基础知识：
36
10.2 静电的产生：
10.3 静电对电子工业的影响：
10.4 ESD形成的三种型式：
37
10.5 ESD静电防护方式：
10.6 防静电设备工具：
38
10.7 防静电的一般工艺规程要求：
39
第十一章电子元器件的储存要求 40
第十二章电子车间防静电要求及规范 42
附录1：
湿度对电子元器件和整机的危害 44
附录2：
温湿度及清洁度对电子设备的影响 45
附录3：
长期存放电子元器件的解决方案 46
前言
本标准文件中所提及的部分标准参数及具体要求数据摘取自同行业企业标准文件内容，实际执行过程中可能会出现不适应状况，如遇此特殊情况时可由部门经理决策后做临时变跟后执行。
本标准文件适用于PMC计划、仓储部、采购部、生产制造及品质管控部门作为参考使用，实际运用请自行查阅相对应章节。
本标准文件中未提及的事项，烦请当时人及时提出予以指正，以进一步完善此标准文件。
本标准文件编制过程中，因本人能力有限，难免有不足之处，还请各位给予指正。
术语解释
SMT：
全称是Surfacemount（或mounting）technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
SMC\SMD：
片式元件片/片式器件。
SMA：
表面组装组件。
ESD：
全称是Electro-staticdischarge，中文意思为静电放电。
PCB：
印制电路板。
FPT：
窄间距技术，FPT是指将引脚间距在0.635－0.3mm之间的SMD和长乘宽小于等于1.6mm*0.8mm的SMC组装在PCB上的技术。
MELF：
圆柱形元器件。
SOP：
羽翼形小外形塑料封装。
SOJ：
J形小外形塑料封装。
TSO：
超薄形小外塑料封装。
PLCC：
塑料有引线（J形）芯片载体。
QFP：
四边扁平封装器件。
PQFP：
带角耳的四边扁平封装器件。
BGA：
球栅阵列封装（ballgridarray）。
;
DCA：
芯片直接贴装技术。
CSP：
芯片级封装（引脚也在器件底下，外形与BGA相同，封装尺寸比BGA小。
芯片封装尺寸与芯片面积比≦1.2称为CSP）
THC：
通孔插装元器件。
静电放电
第一章PCBA制造生产必要前提条件
1.1产品设计良好：
l参照成功的设计样板和机型
l在生产制造中将不足和缺陷反馈给开发技术人员不断改善.
l制造工艺更加简单和生产加工工时减少.
l销售的卖点增多和利润附加值增高.
l生产成本不断降低和销售价格升值和保持
1.2高质量的材料及合适的设备：
l在同一价格水平基础上、高质量的材料
l包装方式不能影响产品的性能和外观
l材料的质量不断的改进
l通用的制造设备
l设备的损耗折旧成本低
l设备的操作简单，备件易购买
1.3成熟稳定的生产工艺：
l严格的静电要求；
l成熟稳定的DIP制造工艺
l成熟稳定的SMT制造工艺
l成熟稳定的PCBA防护处理工艺
l成熟稳定的波峰焊接防护处理工艺
l成熟的PCBA防护处理工艺
l成熟稳定的装焊工艺制造要求
l严格、苛刻的测试工艺制造要求
l严格、可靠的包装工艺制造要求
1.4技术熟练的生产人员：
l要掌握基本的作业技巧，能够熟练作业3-5个工位
l要具备改进意识
l将工作结果数据化，不断追求工作结果提升
l熟练掌握工序作业技能后，不断培养多面手员工
l给员工创造职业晋升的机会和体制
l员工入职前要认真把关
PMC物料需求
附图1-KLHBS标准PCBA生产控制流程
物料采购
PASS
入电子料仓库
FAIL
电子元件供应商
来料检验
PMC生产任务需求
仓库备料、发料
外协SMT贴片加工
SMT贴片加工商
波峰焊加工
PCBA裸板外观全检
DIP后焊加工
外观维修/返修
OK
烧写MCU程序
功能测试
功能维修/返修
FILE
寿命老化
老化后全功能测试
PCBA表面涂刷环氧树脂
PCBA表面涂刷CRC70防潮漆
PCBA表面三防处理
成品PCBA功能测试
防静电包装
供应商领料、备料
附图2-KLHBS标准SMT工艺加工流程
B面锡膏印刷检查
大型、异性器件手工贴片
纠正制程
入库/转DIP工序
维修
A面首件检查
回流焊接前检查
转板/转B面贴装
A面回流焊接
AOI光学检查
A面锡膏印刷
A面锡膏印刷检查
A面-多功能贴片机贴装器件
（贴SOP\QFP\BGA\TSSOP等封装芯片类器件）
PCB板烘烤去潮
A面-高速贴片机贴装器件
（电阻、电容、二极管、三极管类小封装器件）
B面锡膏印刷
B面回流焊接
B面首件检查
B面-多功能贴片机贴装器件
B面-高速贴片机贴装器件
NG
OQC/FQC检验
第二章车间温湿度管控要求
2.1车间内温度、相对湿度要求：
温
度:
24±
2℃
湿
60±
10%
2.2温度湿度检测仪器要求：
2.2.1采用Pt100铂电阻做测温传感器，保证了测量温度的准确性和稳定性
2.2.2采用通风干湿球法测量相对湿度，避免了风速对湿度测量的影响
2.2.3分辨率：
温度：
0.01℃；
湿度：
0.01%RH；
2.2.4整体误差（电测+传感器）：
±
0.1～0.2℃；
1.5%RH。
2.3车间内环境控制的相关规定：
3.3.1参数值根据产品要求、季节变化，由PE工程师负责设定。
3.3.2日常温湿度计的放置位置：
采用电子指针式干湿球温湿度计，放置在机器最密集的区域，以便能采集到最显著的温湿度变化。
3.3.3温湿度计的记录周期设定为7天，每星期一早上7:
30更换记录表。
换下的记录表存放在特定的文件夹里，温湿度计的记录周期设定为7天，每星期一早上7:
换下的记录表存放在特定的文件夹里，保存期至少为1年，新的记录表可向工程课申领，表上须写明开始日期、更换记录表时、记录起始时间须与更换表格时间相同。
3.3.4室内空调系统的开关、湿度控制系统（加湿
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