PE的管理流程.docx

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PE的管理流程

PE的管理流程

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大-中-小sunnyhome 发表于08-02-1616:

20  阅读（252） 评论（0）

先行解释一下制造和工程方面的专有名词：

PE:

      ProductionEngineer产品工程师.

TE:

     TestEngineer测试工程师.

IE:

       IndustryEngineer工业工程师.

AE:

     AutomaticEngineer自动化工程师.

R&D:

ResearchDevelopmentEngineer研发设计工程师.

MFG:

Manufacturing.制造部.

QE:

     QualityEngineer品保工程师.

PilotRun:

试量产.

SPC:

StatisticProcessControl.统计制程控制.

R&D:

Research&Development  研发

ps:

后面上传时,我会在该单词后备注之

VQA:

VenderQualityAssurance厂商品质管理

QA:

QualityAssurance品质保证

MIS:

ManagementInformationSystem管理信息系统

OQC:

OutputQualityControl出货质量保证

IQC:

IncomingQualityControl来料品质保证

IPQC:

InProcessQualityControl制程中的品质管制人员

ME:

MechanicalEngineer机构工程师

RMA:

ReturnMaterialAuthorization销货不良回厂修理的产品

品质的历程：

检验出来→制造出来→设计出来→预估出来→习惯出来的,

这个历程说明了什幺呢，早期产品品质是靠品管检查出来的，后来发现都是生产过程中制造得以控制的，再来生产得以控制但还是有不良发生，哦，是设计不好造成的，后来设计者也在完善电路和layout，但是新产品推到市场上的leadtime太长，因为要等pilotrun后才能完善其电气性能，这样又推出了，品质是预估出来的，是的，吃一堑长一智嘛，在研发阶段就作同步工程，以大大缩短leadtime．可是最近，很多成型的公司，推广了TQM，通过了ISO　认证，还进行了FMEA（失败模式与效益分析）以及sixsigma等一系列品质活动后，发现，process（制程）的重要性,原来品质是每个员工"习惯"出来的.

个人认为：

在半成品测试站（初调），最好是ALLFUNCTIONTEST。

因为等待成品才ALLFUNCTIONTEST，须拆机壳才可维修，较麻烦。

Dearpolestar:

真是个好建议!

!

如果在半成品就测试所有的功能,理想上是好的,可是有很多不能测到,如Vpp,装在机壳内是有很大差异的,当然,除初调外,可将Static（静态测试）,OVP/OCP（过压,过流测试）,等,能测的就设在半成品测试程序内.

Dearfeng_qin:

您提到测试Vpp时,装在机壳内有较大的差异,是确实存在.对此,我们的解决方式是:

在治具上将一次螺丝PAD（大地）与二次螺丝PAD（直流输出地）连在一起,这样干扰影响就很小了                                               

其实选择在前面测试或在后面测试主要是看不良率来决定。

如果可导致的不良率高的项目则选择在装CASE（机壳）前测试；如果可导致的不良率低的项目则选择在装CASE（机壳）后测试。

正如前面讲的Vpp，其不良一般都较低，如500~1000　PPM，可放于后面测试。

且用测试治具来模拟装CASE后的情况不一定都准确，对于某些机型来讲，反而易导致误测，还得走NDF流程。

另一方面，在组装过程中易导致出现的问题则只能放在后面来测试。

因此放在前与后测试是多方面来决定的。

既要经济，又要适用。

一个好的pe工程师,一定要合理的安排测试,但是一定要有品质意识,我们希望是把不良挡在b/i之前,因为b/i之后的不良往往关系到可靠度的问题,是非常危险的.所以应该在产能和品质之间找到一个平衡点.

你要看的是整个生产线的制程能力,你把所有的function测试放在int,那势必造成瓶劲,整条线都看着int.

目前社会流行GP,要用到无铅制程，大家都知道在有铅制程中喜好使用63/37的焊锡，其共晶点比较低，而零件的焊

锡温度大多允许的是260度，焊锡的流动性很好控制。

但是无铅制程中用到的焊锡共晶点高很多，不好控制焊锡的流动性，容易造成焊接不良和锡渣，锡尖问题，这部分的制程如何能够很好的取得一个平衡点啊？

工程师的工作职掌:

IE:

有两种,一种是系统方面的,对全厂的物流设计,依据产量作人力估算,机台,设备,手工具的估算等,一种是配合产能的提升,作制程的改善,以及SOP（StandardOperationProcedure:

作业指导书,有的公司亦称其为MOI:

ManufacturingOperationInstuction）,以及PMP（ProcessManagementPlan:

制程管制计划）,等制造文件方面的制作与修订.PE有着双重意思,产品工程师（productionengineer）和制程工程师（processengineer）集于一身,不但要了解产品的特性还要对制程有着深入的管控:

1.工作权责:

       负责主导,新规格产品导入量产整个作程的规划.联络各相关单位对新机种导入量产.进行生产条件确认,验收,完善产品之可生产性.协力解决在试量产中的异常状况,深入生产改善制程减少不必要的品质成本浪费,以期达到顺利出货.

2.范围:

2.1应客户要求或业务之需对新规格产品,导入量产进行确认.

2.2新产品开发后,需导入量产进行确认.

3.新机种试量产作业细则:

      *主管工作细则:

指派工程师负责执行新机种试量产,并制出当月新机种需PILOTRUN一览表,展出试量产日期和研发之R&D,需求数量以及出货日期.协力SUPPORT（协助）工程师作试量产的准备,量产日程之推动.

3.1MVTSCHEDULE.

3.1.1PE接到业管部依据客户之要求,和产能之需求,告知研发部,R&D工程人员,和生管,由其指派专人执行,新机种转移至试量产的INFORMATION.（讯息）后,要求其指派工程师准备所需机种文件,测试治,夹具,和模具,以及特殊材料等,转移至各相关单位.

3.1.3并要求R&D工程人员协助,准备转移,试量产所需机种之文件,测试治,夹具,SAMPLE（样机）,模具以及特殊材料等.

3.1.4PE亦要求R&D,生管或R&D工程人员,同时将要转移,试量产的新机种,于试量产前一周,以E_MAIL或电话的方式,告知产品工程部,制造部,品管等相关部门.

4.       PilotRunSchedule（试量产排程）说明.

4.1PE接到生管,或业务,或R&D工程人员需转移,试量产新机种之通知后,知会相关单位,主导成立"新机种承接小组",并跟催各相关部门接收状况,并将接收状况记录在【新机种转移,接收&准备一览表】上.

4.2PE主导召开"新机种PilotRunScheduleMeeting",各相关单位提报相关事项的完成日期,如:

IE:

MOI,PMP,加工B/M;AE:

各类治,夹具;TE:

测试治具及程序;QE:

CheckList（点检表）,SIP（检验标准）;A/I:

A/I程序;PE:

Sample,MasterFile（主要文件）.等.

5.PilotRunOpenMeeting.

5.1PE于试量产前召集各相关单位召开"新机种产前说明会",由R&D,或PE依据机种文件作简介,对重要部分提出说明,并作好会议记录,以确认各相关单位是否作好产前准备.

5.2新机种产前会议中,IE针对工法进行说明,QE针对品质要求作说明,MFG,QE和PE针对机种SAMPLE进行制程预估性问题点讨论,并作预防对策.

5.3"新机种产前会议"中,PE要求物控针对所转移,试量产之新机种备料,料况作报告.针对BOM（物料清单）漏列和多列以及错列由PE联络R&D,澄清后,以便函维护批次单,且后续发ECO（工程变更命令）.PE须对E/C之物料作DOUBLECHECK（再次确认）.

6.PILOTRUN（试量产进行）.

6.1PE检查各相关单位准备OK后,通知生管,以决定试产日期,并发行【试量产问题联络单】至各相关单位,将试产时的主要问题点记录,并检讨改善之.

6.2PE主导新机种承接小组推动新机种试量产工作,依"公司之QP（QualityProcedure:

品质程序）"进行作业.

6.3PEPUSH（跟催）新机种承接小组人员须都到生产线指导作业,以确保作业员依照规划的制程作业,并且正确地使用治,夹,工具,仪器设备等.如有品质问题发生时,须及时提出临时对策,并汇集各相关单位寻求长期有效对策,以确保生产顺利进行,使之能依既定日程完成量试.

6.4PE须收集电气性能之SPC以利进行分析,相关单位协助收集各站YieldRate（制程良率）,和生产中的问题点,汇总于PE处,以便检讨,改善后记录之.

6.5PESUPPORT品管人员依据《品质手册》和客户之品质要求进行制程稽核,并及时将发现之问题反馈至各相关单位,以便及时检讨,改善之.

7.CloseMeeting.（检讨会议）

7.1由PE主导产后检讨会议,会议成员由各相关单位指派专人参加,或主管参加.

7.2检讨转移,试量产机种之YieldRate,针对制程中发生的问题点和品管人员稽核之问题点,检讨的内容有:

机种文件的正确性,各生产段别和测试站别的问题点,和PCB焊锡之PPM等.指定责任单位,预计完成日期,并跟催,直到对策实施,且作好会议记录.

8.能否量产.

8.1PE统计YIELDRATE后,新机种能否决定量产,须合符以下标准:

（PS:

每家公司有所不同）

  8.1.1SERVER系列机种其YieldRate须达90%以上.

  8.1.2PC系列机种其YieldRate须达96%以上.

  8.1.3ADAPTER和OpenFrame系列机种其YieldRate须达98%以上.

8.2新机种试产后,PE须填写好【新机种试量产结果报告】,并附"产前会议记录""产后会议录""SPC（Cpk）"和"锡面检验报告"发至各相关单位主管签核,以决定是否可量产.否则按"5项MVT"进行循序作业.

9.导入量产.

9.1新机种量产后之结果符合"8.1项"之标准,且【新机种试量产结果报告】经相关单位主管签核后,则可导入量产.

9.2如新机种属于已量产机种之延伸类机种则无需填写【新机种试量产结果报告】,PE通知相关单位直接导入量产.

10.生产线问题处理作业细则:

  *主管工作细则:

建立解决生产线问题反应的管道及问题对策之跟催体系,界定各单位之品质问题责任,使工程单位解决生产线的材料,工法,制程,设计等问题,提高生产效率及产品品质.

10.1PE在PILOTRUN中或量产制程中,收到制造部【问题反应联络单】时须立即指派工程师负责解决,并赴现场了解问题,从各生产段别,和测试站别的分布状况,分析根本原因并提出有效对策.

10.2如造成生产品质异常的原因是设计等上游单位时:

10.2.1依据机种SPECIFICATION（技术规范）,通过在实验室BENCH（实验桌测试设备）上做实验,并联络R&D确认.由PE先提出临时对策,以便函的形式发至相关单位立即执行.

10.2.2针对问题经过实验分析后提出之对策能作长期改善的,则提出ECR（工程变更请求）由主管签核后传至资料中心,传至R&D由R&D等相关部门REVIEW（审核）后,转成ECO回传资料中心发行至相关单位,具体作业详见”EC作业细则”

10.3如造成生产品质异常的原因是来料问题时:

10.3.1首先对照零件SCD（SourceControlDrawing:

零件规格说明书,有的公司也称其为:

材料承书）看是否符合规格.如确实为来料不良,PE将先行电话通知IQC（IncomingQualityControl:

来料品管）上线处理,由VQA（VenderQualityAssurance:

厂商品管）协力与PE提出临时对策,以防止停线

10.3.2IQC依《进料检验程序》和《不合格品管制程序》作业.并联络厂商检讨,改善.并将回馈之对策发至相关单位,以备查阅.

10.4PE将临时和长期有效对策填写在【问题反映联络单】上,由部门主管签核后回馈于生产单位,由生产线将其编号填写在【P-Chart】的对应点位.

10.5生产线依责任单位所提供临时和长期对策执行,依《产品标示与追溯管制程序》和《制程管制程序》作业,并随时回馈问题改善后的的状况及效果.

10.6PE依据生产单位反馈的信息,确认其对策的有效性,如问题未有改善,或效果不佳时,须由责任单位重新分析,并提有效对策直至问题解决.

10.7生产线问题解决后,其【问题反映联络单】一份由生产线存盘,一份由责任单位存盘.并由相关工程师将【问题反映联络单】上的内容填写在"机种病历表"上.

10.ReworkInstruction（重工作业细则）:

  *主管工作细则:

使产品重工流程有计划性,推动相关单位执行加以管制,以确保产品品质.

10.1如产品在生产过中出现品质异常,或应客户要求,R&D进行工程变更时,需重工时:

10.1.1由PE发出”REWORKORDER”,并写出重工项目,和责任归属单位,并发出重工数量调查表于生管,依据生管提供之数量填写好重工需用材料明细表,由助理以签收的方式传至下游单位IE处.

10.1.2IE依据ReworkItems及相关要求作详细之作业指导.QE针对重工项目提列品质管制项目.TE依据重工项目要求设置测试站别及项次.

10.1.3生管确认重工日期后,召集相关单位召开重工会议,由PE主导讲解,并针对重工之要项作重点CHECK确认及说明.

10.1.4重工结束后,如重工属R&D设计不当或工程变更所造成报废材料,以及差异工时,由PE确认后处理,并要求责任单位检讨改善之.

11.E/C（EngineeringChange:

工程变更）作业细则:

  *主管工作细则:

以期有效地管制工程变理执行的正确性,时效性,推行工程变更工作的全面导入,依据各相关单位执行E/C中反馈的问题,加以分析协力解决,以确保产品品质.

11.1资料中心在收到E/C文件后,以工程联络书为正式文件,由PE先行CHECKE/C内容确认无误或可执行性后签章回传,送工程部主官核准发行.

11.2PE收到资料中心发行的或R&D临时发行（在签核过程中）的E/C文件后,按E/C要求主导变更的确实执行工作.

11.3PE依据E/C的要求和实际生产之需要,召集相关单位召开"工程变更会议"讲解变更的原因及理由,并定义出切入之时机,立即实施或RUNNINGCHANGE（边生产边变更）,都与会生物管按工令切入实施.

11.4IE须依据变更之内容及时Update（修订）SOP/MOI.TE依据变更之内容变更测试治具或测试程序及方法.QE将变更之内容作重点稽核项目,由IPQC进行制程稽核.

10.5PE追踪各单位执行变更状况,并解决变更中遇到的问题,确认变更落实执行后,将变更内容填写于”机种病历表”上.

12.TraningPlan新进人员的训练:

*主管工作细则:

针对新进人员进行工作指导,适时,时地地带领其上线巡线,深入生产了解制程,使其早日导入工作正轨.并制作"机种CHECKLIST",于每日巡线时逐项CHECK列入日程管制,以达到品质预防性效果.

12.1加工段:

散热片有未作绝缘阻抗测试?

条件是多少?

成形治具是否合理化?

12.2插件段:

SOP/MOI（作业指导书）上有极性之零件标示否?

PCB上零件位置标示与实插物是否一致?

是否有E/C物料,并切入否?

PCB料号是多少?

12.3补焊段:

PCB过锡炉后吃锡是否良好?

烙铁的温度是否在规定范围内?

所有外围组件超出板边否?

有未作"GoldenSample"（标准样品）测试,并记录?

INI测试程序设定是否与负载一览表相符合?

零件出脚长度为多少?

12.4组装段:

电动起子的刻度是否与SOP/MOI（作业指导书）规定相符合?

机壳带电测试有未切实测试.成品控制版本为多少?

12.5烘烤段:

上台车前有未作开机测试?

烘烤温度及时间是多少?

.B/ILOAD（烘烤负载）是否合符"负载一览表"?

台车带电否?

烘烤中有无不良品?

11.6FUN段:

H/P（Hi-pot:

高压）测试条件是多少?

温,湿度为多少?

H/P"敏感度测试SAMPLE"测试FUNCTION（功能）测试程序共测试多少项,且测试一台单体需要多长时间?

GoldenSample各否各站测试是否PASS?

并记录.风扇转速设定为多少?

有未作接地电阻测试?

值是多少?

等

12.7包装段:

出货时选择开关置于哪个位置?

I/OLABEL（大标签）料号是多少?

BARCODELABEL.（条码标签）料号是多少?

有未作读取条形码测试?

一个栈板装多少台单体?

从管理的角度来讲,"人"是最不可控的最头痛的,所以,在制程中要多多考虑其防呆性,用人工→半自动化,用防呆性的,气动方面的治,夹具来克服,Poorworkmanship（作业不良）的瑕疵.当然,我还碰到这样的,本身是设计的Margin（极限）,和不足,却来抱怨人为的不好.如:

两个零件脚,Layout的太近,结果造成相碰或是锡短路,却来指责员工没做好,可想而知,这种品质做不好,并非人为.

可是有一部分也是可控的,如来料方面,这里我将A/I,R/I进料的注意事项以供参考:

两点要注意,一是:

弯脚的长度,如太长会造成过波峰焊后,锡面品质不好.二是,弯脚的角度,太大易在前置加工时易掉件,太小则与相邻的Trance（铜箔）或是零件脚短路或Arcing（拉弧）.

Dearsula:

确实你也道出了目前一些中小型公司的困挠,所以说Costdown,不仅仅是材料方面,要整合说明,制程人力和制造费用也是成本的其它两大部份,我碰到过这样的,为了响应costdown,有的R&D将Outputcalbe（输出线材）并打之端子取消,可是在制程中却多花了两个人来插,在Touchup（补焊）也多花了三个人来定点加锡,可见这个成本降低,弄巧成拙,使得其反吧.所以,任何一个成本降低的评估,却然很重要吧.

二来在厂商品质管理方面,我想不让supplier（供应商）打疲痨战,应该有优秀供应商的评鉴表吧,每半年进行一次,招集所有的厂商,将其半年来发生的品质问题作一综合检讨,改善报告.太差的理应淘汰.

在制程中,有关散热片PIN吃锡不好,在补焊时还真是件头痛的事,因为压件治具公差,或是链条抖动,造成其浮高,或是动作过程中,拿放不小心,造成跷铜皮等,将这些制程中无管控的因素feedback（反馈）给机构R&D,别忘了带上你的Comments（好的建议）,作修改以达到焊锡品质保证:

1.如,针对1.6MM厚的铜散热片,一体成型的,为改善其PIN的吃锡性,以1.6MM厚的PCB为例,建议其PIN长为:

3.5MM.这样一来,3.5MM-1.6MM=1.9MM,加上吃锡后达2.1MM左右,又保证了焊锡品质,又节约了人力和物力（锡丝,烙铁头的损耗及其用电）.

2.如是铝散热片之铆合的PIN,如下图在成本和Layout空间的允许下,三角型的比直插型的更具有品质保证.

所以说制程是与研发设计是紧密相连的,将制程中发生的困挠,加以整合,带上你的GoodComments,与R&DSTUDY（探讨）,更利于产品的量产性---可量产的产品才有利润,有利润公司才有存在的价值.可想而知哪个R&D都不想设计一个"艺术品"吧.