温湿度采集传感器DHT11Word格式.docx

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温湿度采集传感器DHT11Word格式.docx

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订货信息

型号

测量范围

测湿精度

测温精度

分辨力

封装

20-90%RH0-50℃

±

5%RH

2℃

1

4针单排直插

1、传感器性能说明

参数

条件

Min

Typ

Max

单位

湿度

分辨率

%RH

8

Bit

重复性

精度

25℃

4

0-50℃

5

互换性

可完全互换

量程范围

0℃

30

90

20

50℃

80

响应时间

1/e(63%)25℃,1m/s空气

6

10

15

S

迟滞

长期稳定性

典型值

%RH/yr

温度

2

50

1/e(63%)

2、接口说明

建议连接线长度短于20米时用5K上拉电阻,大于20米时根据实际情况使用合适的上拉电阻

3、电源引脚

DHT11的供电电压为3-5.5V。

传感器上电后,要等待1s以越过不稳定状态在此期间无需发送任何指令。

电源引脚(VDD,GND)之间可增加一个100nF的电容,用以去耦滤波。

4、串行接口(单线双向)

DATA用于微处理器与DHT11之间的通讯和同步,采用单总线数据格式,一次通讯时间4ms左右,数据分小数部分和整数部分,具体格式在下面说明,当前小数部分用于以后扩展,现读出为零.操作流程如下:

一次完整的数据传输为40bit,高位先出。

数据格式:

8bit湿度整数数据+8bit湿度小数数据

+8bi温度整数数据+8bit温度小数数据

+8bit校验和

数据传送正确时校验和数据等于“8bit湿度整数数据+8bit湿度小数数据+8bi温度整数数据+8bit温度小数数据”所得结果的末8位。

用户MCU发送一次开始信号后,DHT11从低功耗模式转换到高速模式,等待主机开始信号结束后,DHT11发送响应信号,送出40bit的数据,并触发一次信号采集,用户可选择读取部分数据.从模式下,DHT11接收到开始信号触发一次温湿度采集,如果没有接收到主机发送开始信号,DHT11不会主动进行温湿度采集.采集数据后转换到低速模式。

1.通讯过程如图1所示

图1

总线空闲状态为高电平,主机把总线拉低等待DHT11响应,主机把总线拉低必须大于18毫秒,保证DHT11能检测到起始信号。

DHT11接收到主机的开始信号后,等待主机开始信号结束,然后发送80us低电平响应信号.主机发送开始信号结束后,延时等待20-40us后,读取DHT11的响应信号,主机发送开始信号后,可以切换到输入模式,或者输出高电平均可,总线由上拉电阻拉高。

图2

总线为低电平,说明DHT11发送响应信号,DHT11发送响应信号后,再把总线拉高80us,准备发送数据,每一bit数据都以50us低电平时隙开始,高电平的长短定了数据位是0还是1.格式见下面图示.如果读取响应信号为高电平,则DHT11没有响应,请检查线路是否连接正常.当最后一bit数据传送完毕后,DHT11拉低总线50us,随后总线由上拉电阻拉高进入空闲状态。

数字0信号表示方法如图4所示

图4

数字1信号表示方法.如图5所示

图5

5、测量分辨率

测量分辨率分别为8bit(温度)、8bit(湿度)。

6、电气特性

VDD=5V,T=25℃,除非特殊标注

min

typ

max

供电

DC

3

5.5

V

供电电流

测量

0.5

2.5

mA

平均

0.2

待机

100

150

uA

采样周期

注:

采样周期间隔不得低于1秒钟。

7、应用信息

7.1工作与贮存条件

超出建议的工作范围可能导致高达3%RH的临时性漂移信号。

返回正常工作条后,传感器会缓慢地向校准状态恢复。

要加速恢复进程/可参阅7.3小节的“恢复处理”。

在非正常工作条件下长时间使用会加速产品的老化过程。

7.2暴露在化学物质中

电阻式湿度传感器的感应层会受到化学蒸汽的干扰,化学物质在感应层中的扩散可能导致测量值漂移和灵敏度下降。

在一个纯净的环境中,污染物质会缓慢地释放出去。

下文所述的恢复处理将加速实现这一过程。

高浓度的化学污染会导致传感器感应层的彻底损坏。

7.3恢复处理

置于极限工作条件下或化学蒸汽中的传感器,通过如下处理程序,可使其恢复到校准时的状态。

在50-60℃和<

10%RH的湿度条件下保持2小时(烘干);

随后在20-30℃和>

70%RH的湿度条件下保持5小时以上。

7.4温度影响

气体的相对湿度,在很大程度上依赖于温度。

因此在测量湿度时,应尽可能保证湿度传感器在同一温度下工作。

如果与释放热量的电子元件共用一个印刷线路板,在安装时应尽可能将DHT11远离电子元件,并安装在热源下方,同时保持外壳的良好通风。

为降低热传导,DHT11与印刷电路板其它部分的铜镀层应尽可能最小,并在两者之间留出一道缝隙。

7.5光线

长时间暴露在太阳光下或强烈的紫外线辐射中,会使性能降低。

7.6配线注意事项

DATA信号线材质量会影响通讯距离和通讯质量,推荐使用高质量屏蔽线。

8、封装信息

9、DHT11引脚说明

Pin

名称

注释

VDD

供电3-5.5VDC

DATA

串行数据,单总线

NC

空脚,请悬空

GND

接地,电源负极

10、焊接信息

手动焊接,在最高260℃的温度条件下接触时间须少于10秒。

11、注意事项

(1)避免结露情况下使用。

(2)长期保存条件:

温度10-40℃,湿度60%以下。

//硬件连接:

P2.0口为通讯口连接DHT1

#include<

reg51.h>

intrins.h>

typedefunsignedcharU8;

/*definedforunsigned8-bitsintegervariable无符号8位整型变量*/

typedefsignedcharS8;

/*definedforsigned8-bitsintegervariable有符号8位整型变量*/

typedefunsignedintU16;

/*definedforunsigned16-bitsintegervariable无符号16位整型变量*/

#defineucharunsignedchar

#defineuintunsignedint

sbitP2_0=P2^0;

sbitP2_1=P2^1;

//----------------------------------------------//

//----------------定义区--------------------//

U8U8FLAG;

U8U8count,U8temp;

U8U8T_data_H,U8T_data_L,U8RH_data_H,U8RH_data_L,U8checkdata;

U8U8T_data_H_temp,U8T_data_L_temp,U8RH_data_H_temp,U8RH_data_L_temp,U8checkdata_temp;

U8U8comdata;

U8indata[5];

U8count,count_r=0;

U16U16temp1,U16temp2;

sbitd1=P2^4;

sbitd2=P2^5;

sbitd3=P2^6;

sbitd4=P2^7;

ucharcodeLEDData[]={0xC0,0xF9,0xA4,0xB0,0x99,0x92,0x82,0xF8,

0x80,0x90,0xff};

uchardatadisplay[5]={0x00,0x00,0x00,0x00,0x00};

voidDelay(U16j)

{

U8i;

for(;

j>

0;

j--)

{

for(i=0;

i<

27;

i++);

}

}

voiddelay(unsignedintnum)//延时函数

{

while(--num);

voidDelay_10us(void)

i--;

//串行总线

voidCOM(void)

8;

i++)

{

U8FLAG=2;

//----------------------

P2_1=0;

//T

P2_1=1;

//----------------------

while((!

P2_0)&

&

U8FLAG++);

Delay_10us();

//Delay_10us();

U8temp=0;

if(P2_0)U8temp=1;

while((P2_0)&

//超时则跳出for循环

if(U8FLAG==1)break;

//判断数据位是0还是1

//如果高电平高过预定0高电平值则数据位为1

U8comdata<

<

=1;

U8comdata|=U8temp;

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