电子产品生产制程巡检流程表.docx

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电子产品生产制程巡检流程表.docx

电子产品生产制程巡检流程表

深圳市XXXXXXXX有限公司

编号:

CWQX-QR-WQ002

版本:

A/1

生效日期:

2012/4/25

页码:

1/13

 

制程巡检作业规定

 

编制/日期

审核/日期

批准/日期

检查人员:

2012.4.20

1

深圳市XXXXXXXX有限公司

编号:

CWQX-QR-WQ002

版本:

A/1

生效日期:

20012/4/25

页码:

2/13

 

前言…………………………………………………………………………-3-

1.目的………………………………………………………………………-4-

2.适用范围…………………………………………………………………-4-

3.职责………………………………………………………………………-4-

4.巡检工作程序……………………………………………………………-4-

5.异常处理…………………………………………………………………-9-

6.不合格判据………………………………………………………………-10-

 

编制/日期

审核/日期

批准/日期

检查人员:

2012.4.20

2

深圳市XXXXXXXX有限公司

编号:

CWQX-QR-WQ002

版本:

A/1

生效日期:

2012/4/25

页码:

3/13

前言

为规范半成品、成品制程巡检作业,确保制程符合工艺要求与作业规范,防止不合格品流入下道工序,从而保证产品质量符合开发设计和客户要求;通过制程巡检收集的数据有效地监控制程的变化与控制,以此推动制程持续改善。

 

编制/日期

审核/日期

批准/日期

检查人员:

2012.4.20

3

深圳市XXXXXXXX有限公司

编号:

CWQX-QR-WQ002

版本:

A/1

生效日期:

2012/4/25

页码:

4/13

1.目的

为加强质量管制,使产品在制造加工过程中的质量能得到有效控制,特制定本规定。

2.适用范围

适用于本公司制造过程的质量管制。

3.职责

3.1制程巡检员依规定的检验频率,下机时对每一个工作岗位逐一进行核查、指导,纠正作业动作,即实施制程巡检。

3.1.2记录、分析全检及巡检所发现的不合格品,采取必要的纠正或防范措施。

3.1.3及进发现明显或潜在的质量异常,并追踪处理结果。

3.1.4质控部主管全面负责所有巡检内容有关问题的确认。

3.2产品开发部

3.2.1制定合理的工艺流程和作业指导书。

3.2.2提供完善的技术资料和文件。

3.2.3不定期对作业标准执行与设备使用进行核查。

3.2.3负责处理作业指导书、流程等与生产工艺有关的问题,会同质控部、制造物料部处理质量异常问题。

3.3制造物料部

3.3.1作业人员应随时自我查对,检查是否无符合作业规定,即开展自检工作。

3.3.2下工序人员有责任对上工序人员之作业质量进行核查、监督,即开展互检工作。

3.3.3制造部门各组长、线长应随时检查作业质量状况,对异常现象进行及时或协助相关部门排除。

4.巡检工作程序

4.1巡检前准备

巡检人员应于前一日下班前了解次日制造单位的生产计划,以提前准备相关资料。

4.1.1生产工艺、工单、生产指令。

编制/日期

审核/日期

批准/日期

检查人员:

2012.4.20

4

深圳市XXXXXXXX有限公司

编号:

CWQX-QR-WQ013

版本:

A/1

生效日期:

2012/4/25

页码:

5/13

4.1.2产品用料明细表(BOM)。

4.1.3作业指导书/检验规范/检验标准等。

4.1.4其他相关文件。

4.2巡检频次

巡检人员每2小时巡检生产过程各工序内容,巡检人员应依规定,定时巡检工作,巡检时间规定如下:

第一时段8:

30

第二时段10:

30

第三时段14:

00

第四时段16:

00

第五时段18:

00(加班)

或者按照一定的批量(定量)进行检查。

4.3巡检内容

4.3.1作业指导书

4.3.1.1检查作业指导书是否有效/受控。

4.3.1.2检查原材料的编号、内容、用量是否与BOM一致。

4.3.1.3检查所使用的仪器设备操作规程是否有效/受控。

4.3.1.4检查使用的工具、量具名称、设定参数是否与文件一致,如烙铁温度、风批力矩等。

4.3.1.5检查每个工位的每个步骤的操作是否符合作业指导书(工艺)要求。

4.3.2PCB检查

4.3.2.1PCB板应无划伤、破损、变形、分层、翘曲等现象。

4.3.2.2绿油一致均匀、无偏移、起泡、脱落、露铜等。

4.3.2.3PCB板应清洁,无脏迹、无锡渣、锡珠等。

4.3.2.4PCB板标志应清晰、准确,丝印无偏移。

4.3.2.5印制线应无开路、印制线或焊盘应无翘起、破损、毛刺、导电杂质等影响导电间隙。

编制/日期

审核/日期

批准/日期

检查人员:

2012.4.20

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深圳市XXXXXXXX有限公司

编号:

CWQX-QR-WQ013

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A/1

生效日期:

2012/4/25

页码:

6/13

4.3.2.6焊盘应完整且孔心对中。

4.3.2.7锡膏应涂刷均匀,不应有刷偏、少刷现象。

4.3.3物料检查

4.3.3.1检查生产物料是否与BOM一致。

4.3.3.2检查不良物料与及非使用物料是否有被隔离或标识存放。

4.3.3.3检查物料在生产区和储存区是否有清楚的标识/识别。

4.3.4防静电检查

4.3.4.1检查所有静电系统处于良好状态,同时得到适当的安装和维护。

4.3.4.2工艺要求配戴静电环的作业工位的必须配戴有绳静电环并有效记录。

4.3.4.3除在走动的人外不得戴配戴无绳静电手环。

4.3.4.4当储存、运输或搬动时,所有半成品材料都应装入防静电周转箱、周转车。

4.3.4.5员工、半导体材料、仪器设备、工装、夹具在静电敏感工位者应接地。

4.3.5操作员

4.3.5.1检查每个操作员的操作是否规范符合要求,有无记录。

4.3.5.2检查操作员的是否按作业指导书要求进行操作。

4.3.5.3检查操作员是否经培训持证上岗。

4.3.5.4如新员工是否有足够的监督。

4.3.6设备/工具/工装

4.3.6.1检查设备/工具/工装有无校验并在校准期限以内。

4.3.6.2是否按计划进行维护保养并记录。

4.3.7SMT工序

4.3.7.1首件是否经确认合格。

4.3.7.2回流焊设置是否在要求范围内。

4.3.7.3回流焊是否有温度监测,是否有记录。

编制/日期

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检查人员:

2012.4.20

6

深圳市XXXXXXXX有限公司

编号:

CWQX-QR-WQ013

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A/1

生效日期:

2012/4/25

页码:

7/13

4.3.7.4锡膏储存是否在要求环境内,是否有记录。

4.3.7.5锡膏厚度是否符合要求,是否有记录。

4.3.7.6元件无破损、变形、脏污、氧化、锈蚀等现象。

4.3.7.7元件无错贴、漏贴、贴反等现象。

4.3.7.8插座不允许高低不平、倾斜等。

4.3.7.9板面标贴无错贴、漏贴、脱落等现象。

4.3.7.10生产线操作指导书插装元器件内容与BOM要求是否一致。

4.3.8插件

4.3.8.1首件是否经确认合格。

4.3.8.2元件成型跨距是否与PCB箱符,成型后的元器件外观、脚长是否符合作业指导要求。

4.3.8.3各类成型设备的设定参数是否符合作业指导要求。

4.3.8.4物料是否摆放整齐、有标识卡/单、标识正确、有无混料等。

4.3.8.5是否有错插、漏插、反插等现象。

4.3.8.6插座不允许高低不平、倾斜等。

4.3.8.7元件无破损、变形、脏污、氧化、锈蚀等现象。

4.3.8.8板面标贴无错贴、漏贴、脱落等现象。

4.3.8.9生产线操作指导书插装元器件内容与BOM要求是否一致。

4.3.8.10对插件工序元件的特殊要求在操作指导书中是否体现。

4.3.9波峰焊

4.3.9.1波峰焊设置是否要求范围内。

4.3.9.2波峰焊是否有测试温度,是否有记录。

4.3.9.3波峰焊质量是否在标准范围内。

4.3.9.4波峰员是否按指导书操作。

 

编制/日期

审核/日期

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检查人员:

2012.4.20

7

深圳市XXXXXXXX有限公司

编号:

CWQX-QR-WQ013

版本:

A/1

生效日期:

2012/4/25

页码:

8/13

4.3.10焊接工序

4.3.10.1焊点应饱满、光滑、明亮,不允许有毛刺、缺口、气孔和堆焊。

4.3.10.2焊接是否有虚焊、漏焊、假焊、连焊、搭焊、不过脚、起铜皮等现象。

4.3.10.3堆板方式是否正确。

4.3.10.4烙铁设置是否范围内,是否进行温度测试并进行记录。

4.3.10.5作业指导书上的特殊要求是否在实际操作中已实现,包括:

相邻元件是否相碰、金属外壳是否与元件引脚及PCB印制线短路等;引脚焊盘焊锡柱有一定高度,结合牢固(应符合工艺要求)。

4.3.11铆接工序

4.3.11.1首件是否经确认合格。

4.3.11.2铆接工序指定专人按作业指导书要求操作。

4.3.11.2铆接质量是否符合要求。

4.3.11装配/调试/检验工序

4.3.11.1装配/调试/检验文件为有效版本,是否受控,是否与生产产品相符。

4.3.11.2操作人员是否按作业指导书要求操作。

4.3.11.3对声、光、图等各性能测试监督检查。

4.3.11.4风批力矩记录是否进行测试,是否符合作业书要求,并进行记录。

4.3.11.5整机内部安装工艺、安规、外观等是否符合作业指导书。

4.3.12包装检查

4.3.12.1包装材料、方法是否符合订单工艺、作业指导书要求。

4.3.12.2产品说明书、电源线及配附件与订单产品相符。

4.3.12.3产品说明书、电源线及配附件是否有错放、漏放、破损、脏污等现象。

 

编制/日期

审核/日期

批准/日期

检查人员:

2012.4.20

8

深圳市XXXXXXXX有限公司

编号:

CWQX-QR-WQ013

版本:

A/1

生效日期:

2012/4/25

页码:

9/13

4.3.12.4包装箱、包装袋、泡沫是否能有效保护产品。

4.3.12.5产品日期是否与包装日期相符。

4.3.12.6是否按作业指导书要求进行操作。

4.3.13产品质量检查

4.3.13.1SMT抽检:

每2小时抽检3-5PCS,发现一个重缺陷或二个轻微缺陷加抽至少5PCS。

4.3.13.2插件抽检:

每2小时抽检3-5PCS,发现一个重缺陷或二个轻微缺陷加抽至少5PCS。

4.3.13.3波峰焊抽检:

每2小时抽检3-5PCS,发现一个重缺陷或二个轻微缺陷要加抽至少5PCS。

4.3.13.4补焊抽检:

每2小时抽检3-5PCS,发现一个重缺陷或二个轻微缺陷加抽至少5PCS。

4.3.13.5巡检:

各工序巡检内容依本规范要求,巡检结果记录《制程巡检记录》。

5.异常处理

5.1IPQC巡检发现不良,应及时分析不良原因,并对作业人员的不合理操作予以纠正。

5.2IPQC对工序巡检发现不良应及时协同制造班长、线长或维理人员进行处理,分析原因,并拟出对策。

5.3当产品加抽发现超过二个重缺陷或三个轻缺陷,此批产品需进行返工重检,并对前一批次产品进行抽查跟踪。

5.4整机抽查以QA抽验为准。

5.5产品抽查不允许出现致命缺陷。

5.6当巡检发现批量或致命缺陷时,检查员应要求立即停止生产,开具《生产异常信息反馈表》经部门主管审核后,通知相关单位处理。

5.7批量或致命缺陷未能及时排除时,IPQC人员有责任要求制造班组停线(机)处理,制止其继续制造不合格品

5.8IPQC应及时将巡检状况记录于《制程巡检记录》,并每日上交。

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检查人员:

2012.4.20

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深圳市XXXXXXXX有限公司

编号:

CWQX-QR-WQ013

版本:

A/1

生效日期:

2012/4/25

页码:

10/13

6.不合格判据

检验项目

不合格内容

不合格判据

致命

缺陷Z

重缺陷A

轻缺陷B

检查方法及记录

1

贴片

元件漏贴、错贴、反贴

A

 

1、采取随机抽样形式

 

2、记录要求保存为3年

插座高低不平、倾斜

B

元件变形、破损严重,影响产品质量

A

B

元件变形、破损,不影响产品质量

B

锈蚀、氧化严重,影响产品质量

A

锈蚀、氧化,不影响产品质量

B

板面标贴错贴、漏贴、脱落

B

2

PCB检查

PCB板严重划伤、破损、变形、分层、翘曲、露铜

A

印制线开路、焊盘翘起、破损、毛刺、导电杂质等影响导电间隙

A

绿油偏移,起泡、脱落

B

PCB板有锡渣、锡珠等

A

焊盘孔心偏移;

B

锡膏刷偏、少刷

B

PCB板脏迹,标志错贴、漏贴、脱落、

B

3

插件

元件漏插、错插、反插

A

连接线漏插、错插、露铜、断裂

A

插座高低不平、倾斜

A

元件变形、破损严重,影响产品质量

B

元件变形、破损,不影响产品质量

B

锈蚀、氧化严重,影响产品质量

A

锈蚀、氧化,不影响产品质量

B

板面标贴错贴、漏贴、脱落

A

4

焊接

虚焊、漏焊、假焊、连焊、搭焊、起铜皮、不过脚影响产品性能

A

虚焊、漏焊、假焊、连焊、搭焊、起铜皮、不过脚不影响产品性能

B

焊点有毛刺、缺口、气孔和堆焊;

引脚焊盘焊锡柱有一定高度,结合牢固(不符合工艺要求)

焊点脏污

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2012.4.20

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编号:

CWQX-QR-WQ013

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A/1

生效日期:

2012/4/25

页码:

11/13

序号

检查项目

不合格内容

不合格判据

检查方法

及记录

致命

缺陷Z

重缺陷A

轻缺陷B

 

5

 

工艺装配检查

 

机内有金属异物

1、采取随机抽样形式

 

2、记录要求保存为3年

 

显像管、液晶屏脱落或严重松动

A

偏转线、屏线、背光线、消磁线、各种连接线安装松动、脱落、折断

A

高压包、变压器等安装松动、脱落或缺少紧固件

A

印制板、断裂、安装松动或缺少紧固件

A

机内金属件表面镀层剥落、锈蚀严重,影响产品质量

A

机内金属件表面镀层剥落、锈蚀不影响产品质量

B

元器件脱落、断脚、不过脚影响观看图像

B

不影响观看图像的小元器件脱落、断脚、导线折断

B

高压帽贴贴不牢

B

缺少应装套管

B

假焊或未按工艺要求焊接

A

板面脏污

B

机壳、装饰件严重开裂或变形

A

机壳、装饰件一般划伤或变形

B

机壳表面漆层皱裂、脱落部分面积超标

B

装饰件缺少或名牌商标脱落、倒置

B

外观明显色差

B

无商标、制造商名称、产品名称、型号标志

A

6

包装检查

纸箱与产品型号不符

A

纸箱严重破损不能起保护作用

A

纸箱是标志不全/不清晰

B

泡沫垫缺少

A

合格证、说明书、附件缺少或错放

A

倒装

B

 

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检查人员:

2012.4.20

11

深圳市XXXXXXXX有限公司

编号:

CWQX-QR-WQ013

版本:

A/1

生效日期:

2012/4/25

页码:

12/13

检验项目

不合格内容

不合格判据

致命缺陷Z

重缺陷A

轻缺陷B

检查方法及记录

 

安全

检查

机壳、金属端子等可触及部份带电

Z

1、采取随机抽样形式

二、记录要求保存为3年

电源线及电源插头绝缘破损有裸露带电体

Z

电源线及电源插头绝缘破损仅绝缘层外表受损

A

电线组件、安全标志不符合安全规范或与订单不符

A

外壳边缘锐利,会损伤人体

Z

抗电强度、绝缘电阻、接地电阻不符合工艺要求

A

 

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检查人员:

2012.4.20

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深圳市XXXXXXXX有限公司

编号:

CWQX-QR-WQ013

版本:

A/1

生效日期:

2012/4/25

页码:

13/13

 

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批准/日期

检查人员:

2012.4.20

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