PCB专业术语.docx
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PCB专业术语
电路板术语总整理
----A----
A-StageA阶段----
指胶片（Prepreg）制造过程中，其补强材料的玻纤布或棉纸，在通过胶水槽进行含浸工程时，
该树脂之胶水（Varnish，也译为清漆水），尚处于单体且被溶剂稀释的状态，称为A-Stage。
相
对的当玻纤布或棉纸吸入胶水，又经热风及红外线干燥,将便树脂分子量增大为复体或寡聚物
（Oligomer），再集附于补强材上形成胶片。
此时的树脂状态称为B-Stage。
当再继续加热软化，
并进一步聚合成为最后高分子树脂时，则称为C-Stage。
AbieticAcid松脂酸----
是天然松香（Rosin）的主要成份，占其重量比的34%。
在焊接的高温下，此酸能将铜面的轻微
氧化物或钝化物予以清除，使得清洁铜面可与熔锡产生“接口合金共化物”（IMC）而完成焊
接。
此松脂酸在常温很安定，不会腐蚀金属。
AbrasionResistance耐磨性----
在电路板工程中，常指防焊绿漆的耐磨性。
其试验方法是以1kg重的软性砂轮，在完成绿漆
的IPC-B-25样板上旋转磨刷50次，其梳型电路区不许磨破见铜（详见电路板信息杂志第54
期P.70），即为绿漆的耐磨性。
某些规范也对金手指的耐磨性有所要求。
又，Abrasive是指磨
料而言，如浮石粉即是。
ABS树脂----
是由Acrylonitrile-Butadine-Styrane（丙烯腈-丁二烯-苯乙烯）所组成的三元混合树脂，其中丁
二烯之橡皮部份能被铬酸所腐蚀而出现疏孔，可做为化学铜或化学镍的着落点，因而得以继
续进行电镀。
电路板上许多装配的零件，即为采购ABS镀件。
Absorption吸收，吸入----
指被吸收物会进入主体的内部，是一种化学式的吸入动作。
如光化反应中的光能吸收，或板
材与绿漆对溶剂的吸入等。
另有一近似词Adsorption则是指吸附而言，只附着在主体的表面，
是一种物理式的亲和吸附。
AcceleratedTest（Aging）加速老化----
也就是加速老化试验（Aging）。
如板子表面的溶锡、喷锡或滚锡制程，其对板子焊锡性到底能
维持多久，可用高温高湿的加速试验，模拟当板子老化后，其焊锡性劣化的情形如何，以决
定其品质的允收与否。
此种人工加速老化之试验，又称为环境试验，目的在看看完工的电路板（已有绿漆）其耐候性
的表现如何。
新式的“电路板焊锡性规范”中（ANSI/J-STD-003，本57期有全文翻译）已有新
的要求，即PCB在焊锡性（Solderability）试验之前，还须先进行8小时的“蒸气老化”（Steam
Aging），亦属此类试验。
Acceleration速化反应----
广义指各种化学反应中，若添加某些加速剂后，使其反应和以加快之谓。
狭义是批镀通孔（PTH）
制程中，经活化反应后在速化槽液中，以酸类（硫酸或含氟之酸类等）剥去所吸附钯胶体的外
壳，使露出活性的钯金属再与铜离子直接接触，而得到化学铜层之前处理反应。
Accelerator加速剂，速化剂----
指能促使化学反应加速进行之添加物而言，电路板用语有时可与Promotor互相通。
又待含
浸的树脂，其A-Stage中也有某种加速剂的参与。
另在PHT制程中，当锡钯胶体着落在底材孔壁上后，需以酸类溶去外面的锡壳，使钯直与化
学铜反应，这种剥壳的酸液出称为“速化剂”。
Acceptability，Acceptance允收性，允收----
前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则．后者是指执
行允收检验的过程，如AcceptanceTest.
AccessHole露出孔（穿露孔,露底孔）----
常指软板外表的保护层Coverlay（须先冲出的穿露孔），用以贴合在软板线路表面做为防焊膜
的用途。
但却须刻意露出焊接所需要的孔环孔壁或方型焊垫，以便于零件的焊接。
所谓“Access
Hole”原文是指表层有了穿露孔，使外界能够“接近”表护层下面之板面焊点的意思.某些
多层板也具有这种露出孔.
Accuracy准确度----
指所制作的成绩与既定目标之间的差距.例如所钻成之孔位,有多少把握能达到其“真位”
（TruePosition）的能力.
AcidNumber（AcidValue）酸值----
是指1公克的油脂、腊或助焊剂中,所含的游离酸量而言.其测法是将试样溶于热酒精中以酚
为指示剂,进行滴定所需氢氧化钾的毫克数,即为其酸值.
Acrylic压克力----
是聚丙烯酸树脂的俗称,大部份的软板皆使用其薄膜,当成接着之胶片用途.
ActinicLight（orIntensity,orRadiation）有效光----
指用以完成光化反应各种光线中,其最有效波长范围的光而言.例如在360~420nm波长范围
的光,对偶氮棕片、一般黑白底片及重铬酸盐感光膜等,其反应最快最彻底且功效最大,谓之
有效光.
Activation活化----
通常泛指化学反应之初所需出现之激动状态.狭义则指PTH制程中钯胶体着落在非导体孔壁
上的过程,而这种槽液则称为活化剂（Activator）.另有Activity之近似词,是指“活性度”而
言.
Activator活化剂----
在PCB工业中常指助焊剂中的活化成份,如无机的氯化锌或氯化铵,及有机性氢卤化胺类或有机
酸类等,皆能在高温中协助“松脂酸”对待焊金属表成进行清洁的工作.此等添加剂皆称为
Activator.
Activeparts（Devices）主动零件----
指半导体类之各种主动性集成电路器或晶体管,相对另有Passive-Parts被动零件,如电阴器、电
容器等.
Acutance解像税利度----
是指各种由感光方式所得到的图像,其线条边缘的锐利情形（Sharpness）,此词与解像度
Resolution不同.后者是指在一定宽度距离中,可以清楚的显像（Develope）解出多少组“线对”
而言（LinePair,系指一条线路及一个空间的组合）,一般俗称只说解出几条“线”而已.
AdditionAgent添加剂----
改进产品性质的制程添加物,如电镀所需之光泽剂或整平剂等即是.
AdditiveProcess加成法----
指非导体的基板的表面,在另加阻剂的协助下,以化学铜层进行局部导体线路的直接生长制程
（详见电路板信息杂志第47期P,62）.
电路板所用的加成法又可分为全加成、半加成及部份加成等不同方式.
Adhesion附着力----
指表层对主体的附着强弱而言,如线漆在铜面,或铜皮在基材表面,或镀层与底材间之附着力皆
是.
AdhesionPromotor附着力促进剂----
多指干膜中所添加的某些化学品,能促使其与铜面产生“化学键”,而促进其与底材间之附着力
皆谓之.
Adhesive胶类或接着剂----
能使两接口完成粘合的物质,如树脂或涂料等.
Admittance导纳----
指交流电路中,其电流在导体中流动的难易程度,亦即为“阻抗Impedance”的倒数.
Aging老化----
指经由物理或化学制程而得到的产物,会随着时间的经历而逐渐失去原有的质量,这种趋向成
熟或劣化的过程即称之“Aging”.不过在别的学术领域中亦会译为“经时反应”.
AirInclusion气泡夹杂----
在板材进行液态物料涂布工程时,常会有气泡残存在涂料中,如胶片树脂中的气泡,或绿漆印
膜中的气泡等,这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好.
AirKnife风刀----
在各种制程联机机组的出口处,常装有高温高压空气的刀口以吹出风力,可以快速吹干板面,
以方便取携及减少氧化的机会.
Algorithm算法----
在各种计算机数值操控（CNC,ComputerNumericalControl）的设备中,其软件有限指令的集合
体,称为“算法”.可用以执行简单的机械动作,如钻孔的呆板严谨的程序（Program）即
根据某一算法所写出的．
算法需满足五要素：
（１）输入可有可无，（２）至少一个输出，（３）每个指令清晰明确定
义，（４）执行需在有限步骤内结束，（５）每个指令需可由人仅用笔和纸执行．
AliphaticSolvent脂肪族溶剂──
有机化合物大体上可分为以直连碳炼状的脂肪族，与含苯环的芳香族Aromatic）．某些直炼状
分子的有机溶剂，如乙醇、丙酮、丁酮（ＭEK）、三氯乙烷等皆称为“脂肪族溶剂”．
AmbientTamp.环境温度──
指处理站或制程联机周围附近的温度．
Amp-Hour安培小时──
是电流量的单位，即１安培电流经１小时所累积的电量，镀液中添加的有机助剂常用“安培
小时计”当成消耗量监视工具．
AnchoringSpurs着力爪──
软板或单面板上，为使孔环焊垫在板面上有更强力附着性质起见，可在其孔环外多余的空地
上，再另行加附几只指爪，使孔环更为巩固，以减少自板面浮离的可能．如附图就是软板“表
护层”下所隐约见到的着力爪示意图．
AngleofAttack攻角──
指在网版印刷时，行进中的刮刀面与网版平面所形成的前倾之立体夹角而言．
AngleofContact接触角──
广义上是指液体落在固体表面时，其边缘与固体外表在截所形成的夹角．在PCB的狭义上是
指焊锡与铜面所形成的θ角，又称为双反斜角（DihedralAngle）或直接称为ContactAngle.
Anion阳向游子（阴离子）──
在镀液（或其它电解液）中朝向阳极游动的带电离子或游子团．
Anneal韧化──
将金属加热至近于熔点的某一温度，再慢慢冷却至室温，以消除其硬度及脆性而使韧性增强
的工程．其脆性可能是自然发生的，也可能是由于压力或弯曲所生成的．此字有时也可改用
成形容词Annealed及动名词Annealing.
AnnularRing孔环──
指绕在通孔周围的平贴在板面上的铜环而言．在内层板上此孔环常以十字桥与外面大地相连，
且更常当成线路的端点或过站．在外层板上除了当成线路的过站之外，也可当成零件脚插焊
用的焊垫．与此字同义的尚有Pad（配圈）、Land（独立点）等．
Anode阳极──
是电镀制程中供应镀层金属的来源，并也当成通电用的正极．一般阳极分为可溶性阳极及不
可溶性阳极．
又此字之形容词为Anodic,如AnodicCleaning就是将工作物放置在电解液的阳极上，利用其
溶蚀作用，及同时所产生的氧气泡进行有机摩擦性的清洗动作，谓之AnodicCleaning.
AnodeSludge阳极泥──
当电镀进行时，常因阳极不纯而有少许不溶的细小杂质出现在镀液中，若令其散布的话，将
被电场感应而游往阴极，造成镀层粗糙．故需加装阳极带（AnodeBag）予以阻绝，以免影
响镀层品质．又另在粗铜进行电解纯化时，其粗铜阳极所产生的阳极泥中，常有铂族贵金属，
尚可提炼出各种珍贵的元素．
Anodizing阳极化──
指将金属体放在电解槽液中的阳极上进行表面处理，与一般电镀处理放置在阴极的电解处理
恰好相反．此词又可说成AnodizeTreatment．例如铝材即可由阳极处理，而在表面上生成一
层结晶状氧化铝的保护膜．
ANSI美国标准协会──
AmericanNationalStandardInstitute是一民间的法人学术组织，目前对各种工业已发布了400
多种权威而实用的规范标准.
Anti-PitAgent抗凹剂----
指电镀溶液中所添加的有机助剂，可降低镀液的表面张力，使镀面上所生成的氢气泡能迅速
的脱逸，而避免因其附着而发生凹点（Pits）．抗凹剂以镀镍槽液中最常使用．
AOI自动光学检验──
AutomaticOpticalInspection,是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观
的视觉检验，以代替人工目检的光学设备．
AQL质量允收水平──
AcceptableQualityLevel, 在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批
动向的品管技术．
ArcResistance耐电弧性──
指在高电压低电流下所产生的电弧，当此电弧在绝缘物料表面经过时，物料本身对电弧抗拒
力或忍耐力谓之“耐电弧性”．其耐力质量的好坏，端视其被攻击而造成碳化物导电之前，
所能够抵抗的时间久暂而定．
Array排列，数组──
例如通孔的孔位，或表面粘装的焊垫，以方格交点式着落在板面上（即矩阵式），常见“针脚
格点式排列”的插装零件称为PGA（PinGridArray）,另一种“球脚格点矩阵排列”的贴装零
件，则称为BGA（BallGridArray）.
Artwork底片──
在电路板工业中，此字常指的是黑白底片而言．至于棕色的“偶氮片”（DiazoFilm）则另
用Phototool以名之．PCB所用的底片可分为“原始底片”MasterArtwork以及翻照后的“工
作底片”WorkingArtwork等．
ASIC特定用途的集成电路器──
Application-SpecificIntegratedCircuit,如电视、音响、录放机、摄影机等各种专用型订做的
IC即是．
AspectRatio纵横比──
在电路板工业中特指“通孔”本身的长度与直径二者之比值，也就是板厚与孔径之比值，以
国内的制作水平而言，比纵横比在４／１以上者，即属高纵比的深孔，其钻孔及镀通孔制程
都比较困难．
Assembly装配、组装、构装──
是将各种电子零件，组装焊接在电路板上，以发挥其整体功能的过程，称之为Assembly．不
过近年来由于零件的封装（Packaging）工业也日益进步，不单是在板子上进行通孔插装及焊
接，还有各种SMD表面粘装零件分别在板子两面进行粘装，以及COB、TAB、MCM等技
术加入组装，使得Assembly的范围不断往上下游延伸，故又被译为“构装”．大陆术语另称
为“配套”．
ATE自动电测设备──
为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压（如250V）多测点的泛用型电测母机
上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用的测试机谓之AutomaticTestingEquipment.
Autoclave压力锅──
是一种充满了高温饱和水蒸气，又可以施加高气压的容器，可将层压后之基板（Laminates）试
样，置于其中一段时间，强迫使水气进入板材中，然后取出板样再置于高温熔锡表面，测量
其“耐分层”的特性．此字另有PressureCooker之同义词，更被业界所常用．另在多层板压
合制程中有一种以高温高压的二氧化碳进行的“舱压法”，也类属此种AutoclavePress.
Axial-lead轴心引脚──
指传统圆柱式电阻器或电容器，均自两端中心有接脚引出，用以插装在板子通孔中，以完成
其整体功能．
Azeotrope共沸混合液──
狭义是指由两种或多种溶剂，按一定比例组成混合液，其蒸气不但具有共同沸点，而且仍能
保持相同的比例．且其沸点要比各组成溶剂还低，可利用它不同的溶解力去洗凈焊后板面的
残余物，并循环使用．广义是指任何混合液体，其液态与蒸气的比例相同且沸点同一者，亦
称之Azeotrope.
B
B-StageB 阶段──
指热固型树脂的半聚合半硬化状态，如经A-Stage的环氧树脂含浸工程后，在胶片玻纤布上
所附着的树脂，尚可再加温而软化者即属此类．
BackLight（BackLighting）背光法──
是一种检查蔗通孔铜壁完好与否的放大目测法．其做法是将孔壁外的基材，自某一方向小心
予以磨薄逼近孔壁，再利用树脂半透明的原理，自背后薄基材处射入光线．假若化学铜孔壁
品质完好并无任何破洞或针孔时，则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗．一旦铜壁有
破洞时，则必定有光点出现而被观察到，并可加以放大摄影存证，称为“背光检查法”，亦
称之为ThroughLightMethod,但只能看到半个孔壁．
BackTaper反锥斜角──
指钻针自其尖部向柄部延伸之主干上，其外缘之投影稍呈现头大尾小之外形，如此必可减少
钻针表面与孔壁的摩擦．此一反斜角称为BackTaper,其角度约１～２°之间．
Back-up垫板──
是钻孔时垫在电路板下，与机器台面直接接触的垫料，可避免钻针伤及台面，并有降低钻针
温度，清除退屑沟中之废屑，及减少铜面出现毛头等功用．一般垫板可采酚醛树脂或木浆板
为原料．
Backpanels,Backplanes支持板──
是一种厚度较厚（如0.093",0.125"）的电路板，专门用以插接联络其它的板子．其做法是先
插入多脚连接器穿过板子的各导针上，再以绕线方式逐一接线．连接器上又可另行插入一般
的电路板．由于这种特殊的板子，其通孔不能焊锡，而是让孔壁与导针直接卡紧使用，故其
质量及孔径要求都特别严格，其订单量又不是很多，一般电路板厂都不愿接这种订单，在美
国几乎成了一种高品级的专门行业．
Bandability弯曲性，弯曲能力──
为动态软板（DynamicFlexBoard）板材之一种特性，例如计算机磁盘驱动器的打印头（Print
Heads）所接引之软板，其质量即应达到十亿次的“弯曲性试验”．
BankingAgent护岸剂──
是指在蚀刻液中所添加的有机助剂，使其在水流冲刷较弱的线路两侧处，发挥一种皮膜附着
的作用，以减弱被药水攻击的力量，降低侧蚀（Undercut）的程度，是细线路蚀刻的重要条
件，此剂多属供货商的机密．
BareChipAssembly裸体芯片组装──
从已完工的晶圆（Wafer）上切下的芯片，不按传统之IC先行对装成体，而将芯片直接组装
在电路板上，谓之BareChipAssembly.早期的CDB（ChiponBoard）做法就是裸体芯片
的具体使用，不过COB是采芯片的背面粘贴在板子上，再行打线及胶对．而新一代的Bare
Chip法．或以芯片的凸块扣接在TAB的内脚上，再以其外脚连接在PCB上．此二种新式组
装法皆称为“裸体芯片”组装，可节省整体成本约30%左右.
Barrel孔壁，滚镀──
在电路板上常用以表示PTH的孔壁，如BarrelCrack即表铜孔壁的断裂．但在电镀制程中，
却以表示“滚镀”，是将许多待镀的小零件，集体堆放在可转动的滚镀桶中，以互相反搭接
的方式与藏在其内的软性阴极导电杆连通，而在直立上下转动中进行电镀，这种滚镀所用的
电压比正常镀约高出三倍．
BaseMaterial基材──
指板材的树脂及补强材料部份，可当做为铜线路与导体的载体及绝缘材料．
BasicGrid基本方格──
指电路板在设计时，其导体布局定位的纵横格子．早期的格距为１００mil，目前由于细线密
线的的盛行，基本格距已再缩小到５０mil．
Batch批──
指在同时间发料某一数量的板子，是以整体方式在制程中及品检中进行作业，称为“生产批”
或“检验批”．此字有时也指某一湿式制程站的槽液，在完成一定板量的处理后即予更换，
称为“批式处理”．
Baume波美度──
是一种英制系统的液体比重表示法，是为纪念法国化学家AntoineBaume’而取其姓氏为液体
物质的比重单位，其与公制比重的换算如下：
●将４℃纯水之密度当成１ｇ／ｃｍ；将其它各种同体积物质对比“纯水”的比值做为比重，此即为公制之“比重”值（Sp.Gr.;SpecificGravity）.
●凡液体比水重者，其Ｂｅ值为：
Be＝145－（145÷Sp.Gr.）
●凡液体比水轻者，其Ｂｅ值为：
Be＝145－（Sp.Gr.－145）
BeamLead 光芒式的平行密集引脚──
是指“卷带自动结合”（ＴＡＢ）式的载体引脚，可将裸体芯片直接焊接在ＴＡＢ的内脚上，
并再利用其外脚焊接在电路板上，这种做为芯片载体的梁式平行密集排列引脚，称为Beam
Lead.
Bed-of-NailTesting针订测试──
板子进行断短路（Open/Short）电性试验时，需备有固定接线的针盘（Fixture）,其各探针的
插，需配合板面通孔或测垫的位置，在指定之电压下进行电性测试,故又称为“针订测试”.这
种电性测试的正式名称应为ContinuityTest,即“连通性试验”.
BellowsContact弹片式接触──
指板边金手指所插入的插座中，有一种扁平的弹簧片可与镀金的手指面接触，经何持均匀压
力，使电子讯号容易流通．
BetaRayBackscatter贝他射线反弹散射──
是利用同位素不安定特性所发出的β射线，使透过特定的窗口，打在待测厚的镀层样本上，
并利用测仪中具有的盖氏计数管,侦测自窗口反弹散射回来部份的射线,再转成厚度的资料.一
般测金层厚度仪,例如UPA公司的Microderm即利用此原理操作.
Beveling切斜边----
指金手指的接触前端,为方便进出插座起见,特将其板边两面的直角缘线削掉,使成30~45℃的
斜角,这种特定的动作称为“切斜边”.
Bias斜张纲布,斜织法----
指纲版印刷法的一种特殊张纲法,即舍弃掉纲布经纬向与外框平行的正统张法,故意令纲布经向
与两侧纲框的纵向形成网框的纵向形成22℃之组合.至于图形版膜的贴网,则仍按网框方向正
贴.如此在刮刀往前推动油墨时,会让油墨产生一种侧向驱动的力量,在绿漆印刷时,可令其线
路背后有较充足的油墨分布.不过这种“斜张网”法却很浪费网布,故仍可采用正张网.也可
改为斜贴版膜方式,或往返各印一次,亦能解决漏印的问题.Bias也另指网布经纬纱不垂直的
织法.
Binder粘结剂----
各种积层板中的接着树脂部份,或干膜之阻剂中,所添加用以“成形”而不致太“散”的接着
及形成剂类.
Bits头----
指各种金属工具可替换之尖端,例如钻针（头）DrillBits,板子外形成形用的旋切头Rounting
Bits,或烙铁头SolderIronBits等.
BlackOxide黑氧化层----
为了使多层板在压合后能保持最强的固着力起见,其内层板的铜导体表面,必须要先做上黑氧
化处理才行.目前这种粗化处理,又为适应不同需求而改进为棕化处理（BrownOxide）或红化
处理,或黄铜化处理.
Blanking冲空断开----
利用冲模方式,将板子中央无用的部份予以冲掉.
Bleach漂洗----
指网版印刷准备工程中,为使再生网版上的网布,与版膜（Stencil）或感光乳胶之间有更好的附
着力起见,须将用过的网布以漂白水或细金钢砂为助洗剂,予以刷磨洗凈及粗化,谓之Blench.
Bleeding溢流----
在电路板制程中常指完成通孔铜壁后,可能尚有破洞存在,以致常有残液流出.有时也指印刷
的液态阻剂图形,在后续干燥过程中有可能有少许成分自其边缘向外溢渗出.如传统烘烤式绿
漆,就常出现
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