SMT术语.docx
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SMT术语
35、Holebreakout孔位破出
简称为"破出"Breakout，是指所钻作之成形孔，其部份孔体已座落在铜盘区或方形铜垫区（Pad）之外，使得孔壁未能受到孔环的完全包围，也就是孔环已呈破断而不完整情形，对于层间互连通电的可靠度，自然大打折扣。
一般板子之所以造成"破出"，影像转移偏斜的责任要大于钻孔的不准。
36、HoleCounter数孔机
是一种利用光学原理对孔数进行自动检查的机器，可迅速检查所钻过的板子是否有漏钻或塞孔的情形存在。
37、Holevoid破洞
指已完成化学铜及两次电镀铜的通孔壁上，若因处理过程的疏忽或槽液状况的不佳，而造成孔壁上存在"见到底材"的破洞称为Void。
这种孔壁破洞对于插孔焊接的品质有恶劣的影响，常因水气被吸入而藏纳在破洞中，造成高温焊接时有气体自破处向外喷出，使通孔中之填锡在凝固前被吹成空洞，使得此种通孔成为恶名昭彰吹孔（BlowHole），故知"破洞"实为吹孔的元凶。
左图中之A及B均为见底的破洞，后者为大破洞，C为未见底的破洞。
美军规范MIL-P-55110D规定凡孔铜厚度在0.8mil以下者皆视同"破洞"，可谓非常严格。
38、Inclusion异物、夹杂物
在PCB中是指绝缘性板材的树脂中，可能有外来的杂质混入其中，如金属导体之镀层或锡渣，以及非导体之各种异物等，皆称为Inclusion。
此种基材中的异物将可能引起板面线路或层次之间的漏电或短路，为品检的项目之一。
39、InsulationResistance绝缘电阻
是指介于两导体之间的板材其耐电压之绝缘性而言，以伏特数做为表达单位。
此处"两导体之间"，可指板面上相邻两导体，或多层板两相邻两层之间的导体。
其测试方法是将特殊细密的梳形线路试样，故意放置在高温高湿的劣化环境中加以折腾，以考验其绝缘的品质如何。
标准的试验法可见IPC-TM-650,2.6.3D（Nov.88）之"湿气及绝缘电阻"试验法。
此词亦有近似术语SIR。
40、Isolation隔离性，隔绝性
本词正确含意是指板面导体线路之间的间距（Spacing）品质，此间距品质的好坏，须以针床电测方式去做检查。
按最广用的国际规范IPC-RB-276在其3.12.2.2节中规定，在直流测试电压200V，历经5秒钟的过程中，所得电阻读值之及格标准，就Class1的低阶板类而言，须在0.5MΩ以上；至于Class2与3高阶的板类，则皆须超过2MΩ，此种"隔离性"即俗称负面说法之找"短路"（Short）或测漏电（Leakage）。
多数业者常将此项电测误称为"绝缘品质"之测试，此乃中外通病，多数业者均未深入认知之故，其实"绝绿"（Insulation）是指板材或材料本身之耐电性品质，而并非表达线路"间距"的制做品质如何。
至于铜渣、铜碎，或导电液未彻底洗尽等缺失，均将造成"间距品质"之不良。
业者日久积非成是，连最基本的定义都模糊了。
完工电路板出货前之常规电测共有两项，除上述之Isolation外，另一项就是测其线路的连通性（Continuity）。
按IPC-RB-276之3.12.2.1.规定，在5V测试电压下，Class1低阶板类的连通品质须低于50Ω之电阻。
Class2与3高阶板粉连通品质须低于20Ω。
此项测试亦即负面俗称之找"断路Open"。
故知业者人人都能朗朗上口的"OpenShortTest"，其实都是不专业的负面俗称而已。
专业的正确说法应为"Continuity/IoslationTesting"才对。
41、LiftedLand孔环（或焊垫）浮起
电路板的通孔其两端都配有孔环，如同鞋带扣环一样牢牢来紧在鞋面上。
当板子在组装焊接时受到强热，将会产生X、Y,及Z方向的膨胀。
尤其在Z方向上，由于基材中"树脂部份"的膨胀将远大于通孔的"铜壁"，因而连带孔环外缘也被顶起。
由于铜箔的毛面与板材树脂之间的附着力，已受到此膨胀拉扯的伤害，故当板子冷却收缩时，孔环外缘部份将无法再随树脂而缩回，因而出现分离浮开的现象。
此种缺点在1992年以前的IPC-ML-950C（见3.11.3）或IPC-SD-320B（见3.11.3），皆规定最大只能浮开3mil;且还要求仍附着而未浮开的环宽，至少要占全环宽度的一半以上。
不过这种规定已在新发行的IPC-RB-276（Mar.1992）完全取消了（详见电路板信息杂志第58期P.79表10）。
42、MajorDefect严重缺点，主要缺点
指检验时发现的缺点，达影响严重的"认定标准"时，即认定为严重缺点，未达认定者则称为"次要缺点"MinorDefect。
Major原义是表达主要或重要的意念。
如主要功能、主要干部等为正面表达方式，若用以形容负面的"缺点"时，似乎有些不搭调,故以译为"严重缺点"为宜。
上述对PCB所出现缺点的认定标准，则有各种不同情况,有明文规定者则以MIL-P-55110D最为权威。
43、Mealing起泡点
按IPC-T-50E的解释是指已组装之电路板,其板面所涂装的护形漆（ConformalCoating），在局部板面上发生点状或片状的浮离，也可能是从零件上局部浮起，称为泡点或起泡。
44、Measling白点
按IPC-T-50E的解释是指电路板基材的玻纤布中,其经纬纱交织点处，与树脂间发生局部性的分离。
其发生的原因可能是板材遭遇高温，而出现应力拉扯所致。
不过FR-4的板材一旦被游离氟的化学品（如氟硼酸）渗入，使玻璃受到较严重的攻击，将会在各交织上呈现规则性的白点，称为Measling。
45、MinimumAnnularRing孔环下限
当板面上各圆垫（Pads）经钻孔后，围绕在孔外之"孔环"（AnnularRing），其最窄处的宽度将做为检测的对象，而规范上对该处允收的下限值，谓之"孔环下限"。
这是PCB品质与技术的一种客观标准。
由于圆垫的制作在先（即阻剂与蚀刻），而钻孔加工之呈现孔环在后，两种制程工序之间的配合必须精确，稍有闪失即不免出现偏歪，造成孔环的幅度宽窄不一。
其最窄处须保持的宽度数据，各种成文规范上都已有规定，如IPC-RB-276之表6中各种数据即是。
以PC计算机的主机板而言，应归属于Class2品级，其"孔环下限"须为2mil。
按下列IPC-D-275中之两图（Fig5-15及5-16）看来，内层孔环的界定将不含孔壁在内，而外层之孔环则又须将孔壁计算在内。
46、Misregistration对不准，对不准度
在电路板业是指板子正反两面，其应相互对齐的某些成员（如金手指或孔环等），一旦出现偏移时，谓之"对不准"。
此词尤指多层板其各通孔外，所套接各层孔环之间的偏歪，称之为"层间对不准"，在微切片技术上很容易测量出其"对不准度"的数据来。
下图即为美军规范MIL-P-5511D中，于"对不准"上的解说。
此词大陆业界称为"重合"或"不重合"
47、Nick缺口
电路板上线路边缘出现的缺口称为Nick。
另一字Notch则常在机械方面使用，较少见于PCB上。
又Dish-down则是指线路在厚度方面的局部下陷处。
48、OpenCircuits断线
多层板之细线内层板经正片法直接蚀刻后，常发生断线情形，可用自动光学检查法加以找出，若断线不多可采小型熔接（Welding）"补线机"进行补救。
外层断线则可采用选择"刷镀"（BrushPlating）铜方式加以补救（见附图）。
在现代要求严格的品质下，此等修补工作都要事先得到客户的同意，且相关文件都要存盘，以符合ISO-9002精神。
49、OpticalComparater光学对比器（光学放大器）
是一种将电路板实物或底片，藉由光线之透射与反射，再经机器之透镜放大系统或电子聚焦方式，由显示屏得到清晰的画面，以协助目视检查。
如图所示美国OTI公司出品之Optek104机种，其成像即可放大达300倍，且有直流马达驱动的X、Y可移台面，能灵活选取所要观察的定点。
此种"光学对比器"之功能极多，可用于检查、测量、沟通讨论等，皆十分方便。
另如程序打带机上亦装有较简单的"学对比器"，俾能放大对准所需寻标的孔位，以使正确的打出X及Y数据的纸带来。
50、OpticalInspection光学检验
这是近10年来才在电路板领域中发展成熟的检验技术，也就是所谓的"自动光学检验"（AOI）。
是利用计算机将正确的线路图案，以数字方式存在记忆中，再据以对所生产的板子，进行快速的扫瞄及对比检查。
此法可代替目检找出短路或断路的异常情形，对多层板的内层板最有效益。
但这种"光学检查"并非万能，免不了力有未逮之处，还须配合"电性测试"，方能加强出货板之可靠性。
51、OpticalInstrument光学仪器
电路板在制程中及成品上的检查，常需用到某些与"光学"有关的仪器，如以"光电管"方式检测槽液浓度的监控仪器，又如看微切片的的高倍断层显微镜，或低倍立体显微镜，以及结合电子技术而更趋精密的"光学对比仪"、SEM、TEM等电子显微镜，甚至很简单的放大镜，皆属光学仪器。
目前其等功能已日渐增强，效果也改善极多。
不过此等现代化的设备价格都很贵，使得高级PCB也因之水涨船高。
52、Pinhole针孔
广义方面各种表层上能见到底材的透孔均称为针孔，在电路板则专指线路或孔壁上的外观缺点。
如图即为四种在程度上不同的缺点，分别称为Dents（凹陷）、Pits（凸点）、针孔（Pinhole）与破洞（Voids）等情形。
53、Pits凹点
指金属表层上所呈现小面积下陷的凹点，当镀光泽镍制程管理不善（有机污染）时，在高电流区常出现密集的凹点，其原因是众多氢气聚集附着所致一般荒者常将此词与"针孔PinHole"混为一谈，事实上Pits是不见底的小孔，与见底的针孔并不相同。
54、PogoPin伸缩探针
电测机以针床进行电测时（BedofNailTesting），其探针前段分为外套与内针两部份。
内部装有弹簧，在设定压力之针盘对准待测板面测点接触时，可使上千支针尖同时保持其导通所需的弹力，此种伸缩性探针谓之PogoPin。
此种探针又称为SpringProbe，当QFP在256脚以上，脚距密集到15mil时，必须采交错式触压在测垫上，以避免探针本身太近而搭靠短路。
55、Probe探针，探棒
是一种具有弹性能维持一定触压，对待测电路板面之各测点，实施紧迫接触，让测试机完成应有的电性测试，此种镀金或镀铑的测针，谓之Probe。
56、QualificationAgency资格认证机构
美国军品皆由民间企业所供应，但与美国政府或军方交易之前，该供货商必须先取得"合格供货商"的资格。
以PCB为例，不但所供应的电路板须通过军规的检验，而且供货商本身也要通过军规的资格考试，此"资格认证机构"即是对供货商文件的审核、品质检验，与试验监督等之专责单位。
57、QualificationInspection资格检验
指供货商在对任何产品进行接单生产之前，应先对客户指定的样板进行打样试做，以展示自己的工程及品管的能力，在得到客户认可批准而被列为合格供货商后，才能继续制作各种料号的实际产品。
此种全部正式"资格认可"的检验过程，称为QualificationInspection。
58、QualifiedProductsList合格产品（供应者）名单
是美国军方的用语。
以电路板为例，如某一供货商已通过军方的资格检验，可对某一板类进行生产，于是军方即将该公司的名称地址等，登载于一种每年都重新发布的名单中，以供美国政府各采购单位的参考。
此QPL原只适用于美国国内的业界，现亦开放给外国供货商。
要注意的是此种QPL仅针对产品种类而列名，并非针对供货商的承认。
例如某电路板厂虽可生产单双面及多层与软板等，但资格考试时只通过了双面板，于是QPL中只在双面板项目下列入其名，其它项目则均不列入，故知QPL是只认可产品而不是承认厂商。
目前这种QPL制度有效期为三年，到期后还要重新申请认可。
59、QualityConformanceTestCircuitry（Coupon）品质符合之试验线路（样板）
是放置在电路板"制程板面"（ProcessPanel）外缘，为一种每组七个特殊线路图形的样板，可用以判断该片板子是否能通过各项品检的根据。
不过此种"板边试样"组合，大都出现在军用板或高可靠度板类中，一般商用板则较少用到这么麻烦的试样。
60、Rejection剔退，拒收
当所制造之产品，在某些品检项目中测得之数据与规范不合时，即无法正常允收过关，谓之Rejection或Reject。
61、Repair修理
指对有缺陷的板子所进行改善的工作。
不过此一Repair的动作程度及范围都比较大，如镀通孔断裂后援救所加装的套眼（Eyelet），或断路的修补等，必须征求客户的同意后才能施工，与小动作的"重工"Rework不太相同。
62、Rework（ing）重工，再加工
指已完工或仍在制造中的产品上发现小瑕疵时，随即采用各种措施加以补救，称为"Rework"。
通常这种"重工"皆属小规模的动作，如板翘之压平、毛边之修整或短路之排除等，在程度上比Repair要轻微很多。
63、Scratch刮痕
在物体表面出现的各式沟状或V槽状的刮痕，谓之。
64、Short短路
当电流不应相通的两导体间，在不正常情况下一旦出现通路时，称之为短路。
65、Sigma（StandardDeviation）标准差
是统计学上的名词。
当进行品管取样而得到许多数据时，首先可求得各数据的算数平均值X（即总和除以样本数），然后再求得各单独样本值与平均值的差值，称为"偏差"（Deviation如X1-X,X2-X,……Xn-X），并进一步求取各"偏差值"的"均方根"数值（RMS，RootMeanSquareValue），即得到所谓的"标准差StandardDeviation"。
一般是以希腊字母σ（读音Sigma）做为代表符号，"标准差"可做为统计制程管制的工具。
σ＝（√（（X1－X）2＋（X2－X）2＋X3－X）2＋...（Xn－X）2））/n按常态分配（NormalDistribution）之标准钟形曲线（BellCurve），若从负到正将所涵盖的面积全部加以积分，以所得数值当成100％时，则±3δ所管辖的面积将达到99.73％，也就是说此时不良品能成为漏网之鱼者，其机率仅及0.27％而已。
最近亦有不少大电子公司强调要加强品管，畅言要提升至±6δ的地步，陈义太高一时尚不易做到。
66、Sliver边丝，边条
板面线路之两侧，其最上缘表面处，因镀层厚度一旦超过阻剂厚度，将发生两侧横向生长的情形。
此种细长的悬边因正下方并无支撑，常容易断落留在板上，将可能出现短路的情形。
此种已断或未断的边条边丝，即称为Sliver。
67、Specification（Spec.）规范、规格
规范是指各种物料、产品，及制程，其单独正式成文的品质或作业手册。
一般而言，此等文件具有文字严谨、配图详尽、考虑周到、参考详实等特质。
至于对某项特殊要求的具体及格数字，类似Criteria时，则应译为"规格"。
68、Specimen样品，试样
是指由完工产品或局部制程中，所得之取样单位（SampleUnit），其局部或全部实际代表性的样品，谓之Specimen。
69、SurfaceResistivity表面电阻率；VolumeResistivity体积电阻率
前者指物质表面两相邻金属面积间的电阻值；后者是指样板上下两金属面间之体积电阻值。
此等数值与测试环境条件十分有关，所做试验系按IPC-TM-650中2.5.17.1.之图形及规定进行。
其中共有三个铜面电极点，分别是：
1.承受迷走电流（StrayCurrent）及维持正确测值的背面接地层（即直径D3之圆盘）；2.正面中央的圆盘（D1）；3.正面外围的圆环（即D5与D4之间所形成的铜环）。
按IPC-TM-650中2.5.17.1.之做法，其测读用的Megaohm计当到达1012Ω时之误差值仍须在±5％以内。
在图中"高／低"两待测点处施加直流电压500V、共实施60＋5－6秒，可分别测到"表面电阻"（SurfaceResistance）与"体积电阻"（VolumeResistance），再代入下列公式即可分别求得两种"电阻率"：
1.表面电阻率 r'＝R'P／D4；R'为测之表面电阻值；P为接地铜盘的周长（cm）；D4为环与盘两者之间的空距宽度。
2.体积电阻率 r＝RA／T；R为实测体积电阻值；T为板材平均厚度（cm）；A为铜环之面积。
按美军板材规范MIL-S-13949H／4D（1993.10）的规定，常用板材FR-4表面电 阻率之下限为104MΩ，体积电阻率之下限为106MΩ。
70、TaperPinGauge锥状孔规
是一种逐渐变细的锥状长形针状体，可插入通孔检测多种孔径，并有表面读值呈现所测数据，堪称甚为方便。
71、TaberAbraser泰伯磨试器
是利用两个无动力的软质砂轮，将之压附在被试磨的样板表面上，而此样板则另放置在慢速旋转的圆形平台上。
当开动马达水平转动时，该样板的水平转动会驱使两配重的砂轮做互为反动的转动，进而对待试验的表面，在配重压力下进行磨试。
例如在已印绿漆的IPC-B-25小型试验板上，于其板面中央钻一套孔后，即可安装在平台上。
另在两直立磨轮上各加1公斤的配重，然后开动平台转动若干圈，可使绿漆直接受到慢速的连续压磨。
磨完指定圈数后即取下试验板，并检视环状磨痕的绿漆层，是否已被磨透而见到铜质线路。
按IPC-S-840B的3.5.1.1节中，对耐磨性（AbrasionResistance）试验的规定，Class3的绿漆须通过50圈的磨试而不可磨穿才算及格。
又金属表面处理业的铝材硬阳极处理层，或其它电镀层也常要求耐磨性的试验。
72、Tolerance公差
指产品需做检测的各种尺度（Demension），在规格所能允许的正负变化总量谓之公差。
73、TouchUp触修、简修
指对板面一些不影响功能的小缺点，以简单的工具在徒手操作下即可进行的小规模的检修，称之TouchUp；与Rework有些类似。
74、Twist板翘、板扭
指板面从对角线两侧的角落发生变形翘起，谓之Twist。
造成的原因很多，以具有玻纤布的胶片，其纬经方向叠放错误者居多（必须经向对经向，或纬向对纬向才行）。
板翘检测的方法，首先是应让板子四角中的三点落地贴紧平台，再量测所翘起一角的高度。
或另用直尺跟接在对角上，再以"孔规"去测直尺跨板面的浮空距离。
75、UniversalTester泛用型电测机
指具有极多测点（常达万余点）的标准"格距"（Grid）固定大型针盘，并可分别按不同料号而制作活动式探针的针盘，将两者对准套接后所进行的实测的机种而言。
量产时只要改换活动针盘，就可对不同料号量产测试。
且此种大型机尚可使用高电压（如250V）以对完工电路板进行Open/Short的电测。
该等高价"自动化测试机"（ATEAutomaticTestingEquipemtn），谓之泛用型或广用型电测机。
相对的另有较简单之"专用型"测试机（DedicatedTester）。
76、VisionSystems视觉系统
利用光学检验的技术，对板面导体线路与基材在"灰度"（Gray-Scale）上的不同反应，进行对比检查的一种方法，亦即所谓的"自动光学检查"（AutomaticOpticalInspection；AOI）的技术，可对内层板在压合前进行检查。
77、VisualExamination（Inspection）目视检查
以未做视力校正的肉眼，对产品之外观进行目视检查，或以规定倍率的放大镜（3X~10X）进行外观检查，二者都称为"目视检查"。
78、Waive暂准过关，暂不检验
产品出现较次要的瑕疵时，由于情势需要只好暂时过关允收，或主观认可品质，而暂时放弃检验，美式行话称为Waive。
79、Warp，Warpage板弯
这是PCB业早期所用的名词，是指电路在平坦度（Flatness）上发生问题，即板长方向发生弯曲变形之谓，现行的术语则称为Bow。
80、WeaveEposure织纹显露；WeaveTexture织纹隐现
此二词在IPC-A600D的第2.5节中有较正确的说明。
所谓"织纹显露"是指板材表面的树脂层（ButterCoat）已经破损流失，致使板内的玻织布曝露出来。
而后者的"织纹隐现"则是指板面的树脂太薄，呈现半透明状态，致使内部织纹情形也隐约可看见。
81、WhiteSpot白点
特指玻纤布与铁氟龙（Teflon即PTFE树脂）所制成高频用途的板材，在其完成PCB制程的板面上，常可透视看到"次外层"上所显现的织点（Knuckles），外观上常有白色或透明状的变色异物出现，与FR-4板材中所常出现的Measling或Crazing稍有不同。
此"白点"之术语，是在IPC-T-50E（1992.7）上才出现的新术语较旧的各种资料上均未曾见
有机保焊与废水、气处理
1、Entek有机护铜处理（指裸铜板）
是利用Banzotriazo（BTA）有机化学品的槽液，对裸铜面（焊垫）进行一种透明膜之护铜处理，而达到护铜与可焊的双重目的。
Entek为湿制程化学品供货商Enthone公司的商名，早期曾在IBM之PCB流程中充做暂时的护铜剂，品名称为CU-56。
其改良后的现役商品称为"EntekPlus-106"，可代替喷锡做为细线薄板的可焊处理层，对降低成本有很大好处。
2、OrganicSolderabilityPreservatives（OSP）有机保焊剂（Entek、Preflux）
早期单面板为节省滚锡与喷锡之可焊处理层，改在裸铜待焊面上涂布一层油性的保护皮膜，称为"预焊剂Preflux"，以别于下游焊接所用到的助焊剂Preflux。
由于油性皮膜的黏手与妨碍电性测试，此种Preflux从未在双面板与多层板业界使用过。
日本业者后又开发一种含Imidazo的水性预焊剂（如商品Glicoat），可在裸铜面上形成透明的保护膜。
目前此等护铜保焊剂性能更好，可耐SMT组装的多次加热。
其商品如CuCoatA、EntekPlus106、Shercoat等，均已广用于多层板上，统称为OSP类，可代替喷锡与化学镍金之制程。
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