Protel实习报告.docx
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Protel实习报告
Protel实习报告
设计任务
1.绘制给定电路原理图；
2.生成原理图的元件列表；
3.建立网络表文件；
4.制作给定电路的单面板（或双面板）PCB图；
5.生成电路板信息报表。
目录
一、电路原理图·····························································2
二、PCB板···································································3
三、元件列表································································4
四、原理图网络表···························································4
五、PCB板信息表····························································6
六、实习总结····································································9
一、实验原理图
二、PCB板
在protel中给线路板自动布线前一定要生成网络表；
然后进入到要布线的PCB文件中，利用design菜单项目中的netlist选项加入刚才生成的网络表文件；
然后在自动布线Autoroute中选all即开始自动布线。
三、原理图元件表
PartTypeDesignatorFootprint
1KR3805
1KR2805
1KR1805
10KP3SIP9
30PC1805
30PC2805
89C51U1DIP40
1602P2SIP-16
7805U3TO220
12864P1SIP-20
CAPC4805
CAPC10805
CAPC6805
CAPC9805
CAPC7805
CAPC5805
CAPC3805
CAPC8805
CRYSTALY1XTAL1
DB9J1DB9/M
KEY4K2KEY4
KEY6K1KEY6
LEDD1LED
LEDD2LED
MAX232U2DIP16
PIN20_P4SIP-20
POWER5J2POWER5
RP12KVR5
RP210KVR5
USB_USB1USB_
_PIN20P5SIP-20
四、原理图网络表
[
2K
VR5
RP1
]
[
10K
VR5
RP2
]
[
C1
0805
30P
]
[
C2
0805
30P
]
[
C3
0805
CAP
]
[
C4
0805
CAP
]
[
C5
0805
CAP
]
[
C6
0805
CAP
]
[
C7
0805
CAP
]
[
C8
0805
CAP
]
[
C9
0805
CAP
]
[
C10
0805
CAP
]
[
D1
LED
LED
]
[
D2
LED
LED
]
[
J1
DB9/M
DB9
]
[
J2
POWER5
POWER5
]
[
K1
KEY6
KEY6
]
[
K2
KEY4
KEY4
]
[
P1
SIP-20
12864
]
[
P2
SIP-16
1602
]
[
P3
SIP9
10K
]
[
P4
SIP-20
PIN20_
]
[
P5
SIP-20
_PIN20
]
[
R1
0805
1K
]
[
R2
0805
1K
]
[
R3
0805
1K
]
[
U1
DIP40
89C51
]
[
U2
DIP16
MAX232
]
[
U3
TO220
7805
]
[
USB1
USB_
USB_
]
[
Y1
XTAL1
CRYSTAL
]
（
GND
2K-2
10K-2
C1-2
C2-2
C3-2
C7-2
C8-2
C9-2
C10-2
J1-5
J2-2
J2-3
K2-4
P1-1
P1-20
P2-1
P2-16
P4-20
R2-2
U1-20
U2-15
U3-2
USB1-4
）
（
Net2K_3
2K-3
P1-3
）
（
Net10K_1
10K-1
10K-3
P2-3
）
（
NetC5_1
C5-1
U2-5
）
（
NetC5_2
C5-2
U2-4
）
（
NetC6_1
C6-1
U2-3
）
（
NetC6_2
C4-2
C6-2
U2-1
U2-2
）
（
NetC7_1
C7-1
U2-6
）
（
NetD1_K
D1-K
R2-1
）
（
NetJ1_2
J1-2
U2-14
）
（
NetJ1_3
J1-3
U2-13
）
（
NetJ2_1
C9-1
J2-1
U3-1
）
（
NetR3_1
D2-A
R3-1
）
（
NetU1_29
P5-12
U1-29
）
（
NetU1_30
P5-11
U1-30
）
（
NetU1_31
P5-10
U1-31
）
（
NetU3_3
C10-1
K1-2
U3-3
USB1-1
）
（
P00
P1-7
P2-7
P3-2
P5-2
U1-39
）
（
P01
P1-8
P2-8
P3-3
P5-3
U1-38
）
（
P02
P1-9
P2-9
P3-4
P5-4
U1-37
）
（
P03
P1-10
P2-10
P3-5
P5-5
U1-36
）
（
P04
P1-11
P2-11
P3-6
P5-6
U1-35
）
（
P05
P1-12
P2-12
P3-7
P5-7
U1-34
）
（
P06
P1-13
P2-13
P3-8
P5-8
U1-33
）
（
P07
P1-14
P2-14
P3-9
P5-9
U1-32
）
（
P10
P4-1
U1-1
）
（
P11
P4-2
U1-2
）
（
P12
P4-3
U1-3
）
（
P13
P4-4
U1-4
）
（
P14
P4-5
U1-5
）
（
P15
P4-6
U1-6
）
（
P16
P4-7
U1-7
）
（
P17
P4-8
U1-8
）
（
P20
P5-20
U1-21
）
（
P21
P5-19
U1-22
）
（
P22
P5-18
U1-23
）
（
P23
P5-17
U1-24
）
（
P24
P5-16
U1-25
）
（
P25
P5-15
U1-26
）
（
P26
P5-14
U1-27
）
（
P27
P5-13
U1-28
）
（
P30
D2-K
P4-10
U1-10
U2-12
）
（
P31
P4-11
U1-11
U2-11
）
（
P32
P4-12
U1-12
）
（
P33
P4-13
U1-13
）
（
P34
P1-6
P2-6
P4-14
U1-14
）
（
P35
P1-4
P2-4
P4-15
U1-15
）
（
P36
P1-5
P2-5
P4-16
U1-16
）
（
P37
P1-15
P4-17
U1-17
）
（
RST
C3-1
K2-1
P4-9
R1-2
U1-9
）
（
VCC
2K-1
C4-1
C8-1
D1-A
K1-1
P1-2
P1-17
P1-19
P2-2
P2-15
P3-1
P5-1
R1-1
R3-2
U1-40
U2-16
）
（
X1
C1-1
P4-19
U1-19
Y1-1
）
（
X2
C2-1
P4-18
U1-18
Y1-2
）
五、PCB板信息表
SpecificationsFor0629.Pcb
On4-Jul-2012at22:
19:
21
SizeOfboard3.62x2.45sqin
Equivalent14pincomponents0.58sqin/14pincomponent
Componentsonboard31
LayerRoutePadsTracksFillsArcsText
------------------------------------------------------------------------
TopLayer26680504530
BottomLayer0625604340
TopOverlay01990667
KeepOutLayer018000
MultiLayer1870000
------------------------------------------------------------------------
Total21313278089367
LayerPairVias
----------------------------------------
TopLayer-BottomLayer6
----------------------------------------
Total6
Non-PlatedHoleSizePadsVias
----------------------------------------
----------------------------------------
Total00
PlatedHoleSizePadsVias
----------------------------------------
0mil（0mm）260
28mil（0.7112mm）86
31.496mil（0.8mm）400
32mil（0.8128mm）1040
33mil（0.8382mm）40
35.433mil（0.9mm）60
38mil（0.9652mm）90
39.37mil（1mm）20
39.37mil（1mm）20
40mil（1.016mm）40
80mil（2.032mm）30
82.677mil（2.1mm）20
110mil（2.794mm）20
118.11mil（2.99999mm）10
----------------------------------------
Total2136
TopLayerAnnularRingSizeCount
----------------------------------
15.748mil（0.4mm）2
18mil（0.4572mm）101
18.504mil（0.47mm）40
20mil（0.508mm）3
22mil（0.5588mm）6
23.622mil（0.6mm）6
24mil（0.6096mm）9
27mil（0.6858mm）4
30mil（0.762mm）7
31.496mil（0.8mm）1
34mil（0.8636mm）8
40mil（1.016mm）2
47.244mil（1.2mm）2
47.244mil（1.2mm）2
----------------------------------
Total193
MidLayerAnnularRingSizeCount
----------------------------------
15.748mil（0.4mm）2
18mil（0.4572mm）101
18.504mil（0.47mm）40
20mil（0.508mm）3
22mil（0.5588mm）6
23.622mil（0.6mm）6
24mil（0.6096mm）9
27mil（0.6858mm）4
30mil（0.762mm）7
31.496mil（0.8mm）1
34mil（0.8636mm）8
40mil（1.016mm）2
47.244mil（1.2mm）2
47.244mil（1.2mm）2
----------------------------------
Total193
BottomLayerAnnularRingSizeCount
----------------------------------
15.748mil（0.4mm）2
18mil（0.4572mm）101
18.504mil（0.47mm）40
20mil（0.508mm）3
22mil（0.5588mm）6
23.622mil（0.6mm）6
24mil（0.6096mm）9
27mil（0.6858mm）4
30mil（0.762mm）7
31.496mil（0.8mm）1
34mil（0.8636mm）8
40mil（1.016mm）2
47.244mil（1.2mm）2
47.244mil（1.2mm）2
----------------------------------
Total193
PadSolderMaskCount
----------------------------------
4mil（0.1016mm）213
----------------------------------
Total213
PadPasteMaskCount
----------------------------------
0mil（0mm）213
----------------------------------
Total213
PadPwr/GndExpansionCount
----------------------------------
20mil（0.508mm）213
----------------------------------
Total213
PadReliefConductorWidthCount
----------------------------------
10mil（0.254mm）213
----------------------------------
Total213
PadReliefAirGapCount
----------------------------------
10mil（0.254mm）213
----------------------------------
Total213
PadReliefEntriesCount
----------------------------------
4213
----------------------------------
Total213
ViaSolderMaskCount
----------------------------------
4mil（0.1016mm）6
----------------------------------
Total6
ViaPwr/GndExpansionCount
----------------------------------
20mil（0.508mm）6
----------------------------------
Total6
TrackWidthCount
----------------------------------
3.937mil（0.1mm）8
4mil（0.1016mm）8
5mil（0.127mm）11
6mil（0.1524mm）8
8mil（0.2032mm）2
10mil（0.254mm）13072
12mil（0.3048mm）115
20mil（0.508mm）6
30mil（0.762mm）48
----------------------------------
Total13278
ArcLineWidthCount
----------------------------------
4mil（0.1016mm）1
6mil（0.1524mm）2
10mil（0.254mm）890
----------------------------------
Total893
ArcRadiusCount
----------------------------------
16.968mil（0.431mm）32
20mil（0.508mm）139
25mil（0.635mm）7
30mil（0.762mm）58
39mil（0.9906mm）1
40mil（1.016mm）492
44.528mil（1.131mm）33
45mil（1.143mm）15
46mil（1.1684mm）51
46.496mil（1.181mm）12
46.496mil（1.181mm）12
50mil（1.27mm）10
56.569mil（1.43684mm）1
64.213mil（1.631mm）14
65mil（1.651mm）8
89.803mil（2.281mm）2
90mil（2.286mm）4
106mil（2.6924mm）2
----------------------------------
Total893
TextHeightCount
----------------------------------
36mil（0.9144mm）4
60mil（1.524mm）63
----------------------------------
Total67
TextWidthCount
----------------------------------
6.4mil（0.16256mm）4
10mil（0.254mm）63
----------------------------------
Total67
NetTrackWidthCount
----------------------------------
10mil（0.254mm）53
----------------------------------
Total53
NetViaSizeCount
----------------------------------
50mil（1.27mm）53
----------------------------------
Total53
RoutingInformation
----------------------------------
Routingcompletion:
98.52%
Connections:
135
Connectionsrouted:
133
Connectionsremaining:
2
----------------------------------
六、实习总结
一周的实习结束了
首先说一下这写报告，真是花了不少精力，Word排版真是麻烦，不过也学了不少知识。
下面就来总结一下用protel软件做PCB的大体步骤吧。
1．准备电路原理图和网络表：
根据设计要求设计电路原理图，并绘制原理图，然后由该原理图文件生成相应的网络表。
2．规划印制电路板：
在设计电路板之前，要对电路板有个初步的规划，主要是各元件的封装形式，这是一项相当重要的工作，。
3．设置参数：
设置参数包括设置元件的布置参数、板层参数和布线参数等。
大多数情况下，可以直接使用系统的默认值，参数设置是一次性完成的，在后续的设计工作中很少需要修改。
4．加载网络表和元件封装：
网络表是自动布线的基础，是连接原理图和印制电路板的纽带。
只有加载了网络表和元件封装后，电路板的自动布线才能完成。
5．元件布局：
规划电路板并导入网络表后，通过执行命令，系统将自动装入元件并将元件布置在电路板边框内。
元件布局可以由系统自动完成，然后进行手工调整布局，布局合理后才能进行下一步的布线工作。
元件布局是印制电路板设计中比较花费精力的一个步骤，需要设计者有足够的耐心。
6．自动布线：
Protel99SE中自动布线的功能相当强大，只要把有关参数设置得适当，元件布局合理，系统就会根据设置的规则选择最佳的布线策略进行自动布线，成功率几乎100%。
至此，一个布好线的PCB连线面板图就基本做成了。
这次实习面临的最大问题就是英语能力差，这很大程度上增大了学习的难度。
不过学习后才发现懂得之后也没有想象的那么困难。
这次实习不仅让我掌握了protel的基本使用方法，也让我有了一个学习英文版软件的经历，我想这对我以后都是很有
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